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上西 啓介

Uenishi Keisuke

工学研究科 ビジネスエンジニアリング専攻,教授

keyword 技術経営,材料プロセッシング

学歴

  • 1986年04月 ~ 1990年03月,京都大学,工学研究科,金属加工学専攻
  • 1982年04月 ~ 1986年03月,京都大学,工学部,金属加工学科

経歴

  • 2008年04月 ~ 継続中,大阪大学,大学院工学研究科 ビジネスエンジニアリング専攻,教授
  • 2004年04月 ~ 2008年03月,大阪大学,大学院工学研究科 ビジネスエンジニアリング専攻,准教授
  • 2002年04月 ~ 2004年03月,大阪大学,大学院工学研究科 マテリアル生産科学専攻,講師
  • 1989年04月 ~ 2002年03月,大阪大学,工学部 生産加工工学科,助手
  • 1996年06月 ~ 1997年05月,トロント大学,金属工学科,在外研究員

研究内容・専門分野

  • 人文・社会,経営学,技術経営
  • ナノテク・材料,材料加工、組織制御
  • ナノテク・材料,ナノマイクロシステム
  • ナノテク・材料,ナノ材料科学
  • 環境・農学,環境材料、リサイクル技術
  • 環境・農学,環境負荷低減技術、保全修復技術

所属学会

  • 日本経営システム学会
  • プロジェクトマネジメント学会
  • 日本工学教育協会
  • エレクトロニクス実装学会

論文

  • OJE法による実践型教育において学生の多様性がグループ活動の成果に与える影響,増田智香,上西啓介,工学教育,Japanese Society for Engineering Education,Vol. 69,No. 2,p. 69-74,2021年03月,研究論文(学術雑誌)
  • 半導体製造装置の寡占に関する一考察 -ドライエッチング装置の事例研究-,渡辺利幸,上西啓介,長野寛之,石田修一,日本経営システム学会誌,Vol. 37,No. 2,p. 85-90,2020年11月,研究論文(学術雑誌)
  • Analysis of the Internal Effects of Health and Productivity Management in Japan,Takuji ARAI,Keisuke UENISHI,Kiminori GEMBA,Forum Scientiae Oeconomia,Vol. 8,No. 1,p. 17-28,2020年03月,研究論文(学術雑誌)
  • Quantitative Analysis of the Smile Curve - Empirical Analysis Targeted for the Japanese Food and Manufacturing Industries,H.Imahashi,K.Uenishi,K.Gemba,International Journal of Business and System Research,Vol. 14,No. 1,2020年02月,研究論文(学術雑誌)
  • 「健康経営」の投資対効果の分析,新井卓二,上西啓介,玄場公規,応用薬理,Vol. 96,2019年08月,研究論文(学術雑誌)
  • 日本における「健康経営」の期待される効果と取り組み実態,新井卓二,上西啓介,玄場公規,日本経営システム学会全論文集,Vol. 36,No. 1,2019年08月,研究論文(学術雑誌)
  • 半導体製造装置の寡占に関する一考察 : 寡占メカニズムの仮説導出,渡辺 利幸,上西 啓介,長野 寛之,石田 修一,日本経営システム学会誌,日本経営システム学会,Vol. 35,No. 3,p. 235-240,2019年03月,研究論文(学術雑誌)
  • Electrostatic MEMS Vibration Energy Harvesters inside of Tire Treads,Y.Naito,K.Uenishi,Sensors,Vol. 19,No. 4,p. 890-898,2019年02月,研究論文(学術雑誌)
  • Laterally Movable Triple Electrodes Actuator toward Low Voltage and Fast Response RF-MEMS Switches,Y.Naito,K.Nakamura,K.Uenishi,Sensors,Vol. 19,No. 4,p. 864-873,2019年02月,研究論文(学術雑誌)
  • Verification of Smiling Curve of Food Industry in Japan,H.Imahashi,K.Uenishi,K.Gemba,Forum Scientiae Oeconomia,Vol. 6,No. 4,2018年12月,研究論文(学術雑誌)
  • Considerations for Avoiding Commoditisation in the Automotive Industry – Analysis of Factors that Enhance Customisation,Hirotoshi Uehara,Atsunori Kobayashi,Junji Ikeda,keisuke Uenishi,Hiroyuki Nagano,Shuichi Ishida,International Journal of Business and Systems Research,Vol. 12,No. 1,p. 85-105,2018年,研究論文(学術雑誌)
  • Brand management of small and medium-sized enterprises in Japan,Hiroshi IMAHASHI,Keisuke UENISHI,Kiminori GEMBA,International Journal of Japan Association for Management Systems,Vol. 9,No. 1,p. 79-84,2017年12月,研究論文(学術雑誌)
  • Effects of Sb Addition on Phase Transformation and Thermal Fatigue in Sn-Ag-Bi-In Solder Joints,Kiyohiro HINE,Shigeaki SAKATANI,Keisuke UENISHI,Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging,Vol. 10,2017年03月,研究論文(学術雑誌)
  • Competitive Strategy of Family Businesses through CSV - Case Study of a Family Business in Mie Prefecture -,keiko Nishioka,Kiminori Gemba,Keisuke Uenishi,Atsuko Kaga,International Journal of Business and System Research,2016年12月,研究論文(学術雑誌)
  • Sn-Ag-Bi-In系はんだ接合の界面反応および耐熱疲労特性に及ぼす添加元素の影響,日根清裕,酒谷茂昭,北浦秀敏,森将人,古澤彰男,上西啓介,エレクトロニクス実装学会誌,Japan Institute of Electronics Packaging,Vol. 19,No. 3,p. 177-183,2016年,研究論文(学術雑誌)
  • Sn-3.5Ag-0.5Bi-6Inはんだの熱疲労特性優位性について,酒谷茂昭,日根清裕,中村太一,北浦秀敏,森将人,古澤彰男,上西啓介,スマートプロセス学会,Vol. 4,No. 5,p. 254-259,2015年09月,研究論文(学術雑誌)
  • 薄型テレビ産業におけるコモディティ化の要因分析,上原宏敏,上西啓介,池田順治,長野寛之,石田修一,日本経営システム学会誌,Vol. 31,No. 3,p. 307-315,2015年03月,研究論文(学術雑誌)
  • 導電性接着剤における導電性発現機構の影響因子に関する研究,小日向茂,白木義彦,井上雅博,上西啓介,スマートプロセス学会誌,Vol. 3,No. 4,p. 246-253,2014年07月,研究論文(学術雑誌)
  • エレクトロニクス分野の新規事業創出―デバイスを事例として―,野村剛,池田順治,上西啓介,石田修一,日本経営システム学会誌,Vol. 29,No. 3,p. 267-274,2013年03月,研究論文(学術雑誌)
  • A competitive product development strategy using modular architecture for product and service systems,Noriyuki Shikata,Kiminori Gemba,Keisuke Uenishi,International Journal of Business and Systems Research,Inderscience Enterprises Ltd.,Vol. 7,No. 4,p. 375-394,2013年,研究論文(学術雑誌)
  • 薄型テレビ産業におけるコモディティ化の要因分析,上原宏敏,上西啓介,池田順治,長野寛之,石田修一,日本経営システム学会誌,IEEE,Vol. 31,No. 3,p. 381-384,2013年,研究論文(国際会議プロシーディングス)
  • エレクトロニクス分野の新規事業創出―開発リーダー投入のあり方―,野村剛,池田順治,上西啓介,石田修一,日本経営システム学会誌,Vol. 29,No. 1,2012年07月
  • Effect of preformed Cu-Sn IMC Layer on Electromigration Reliability of Solder Capped Cu Pillar Bump Interconnection on an organic substrate,Yasumitsu Orii,Kazushige Toriyama,Sayuri Kohara,Hirokazu Noma,Keishi Okamoto,Keisuke Uenishi,2012 2ND IEEE CPMT SYMPOSIUM JAPAN,IEEE,2012年,研究論文(国際会議プロシーディングス)
  • Micro Structure Observation and Reliability Behavior of Peripheral Flip Chip Interconnections with Solder-Capped Cu Pillar Bumps,Yasumitsu Orii,Kazushige Toriyama,Sayuri Kohara,Hirokazu Noma,Keishi Okamoto,Daisuke Toyoshima,Keisuke Uenishi,Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging,2011年12月,研究論文(学術雑誌)
  • Adhesion Improvement on Smooth Cu Wiring Surfaces of Printed Circuit Boards,Motoaki Tani,Shinya Sasaki,Keisuke Uenishi,Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging,Vol. 4,No. 1,p. 24-30,2011年12月,研究論文(学術雑誌)
  • Effect of preformed IMC Layer on Electromigration of Peripheral Ultra Fine Pitch C2 Flip Chip Interconnection with Solder Capped Cu Pillar Bump,Y.Orii,K.Toriyama,S.Kohara,H.Noma,K.Okamoto,D.Toyoshima,K.Uenishi,Proceedings of International Micorsystems, Packaging, Assembly and Circuit Technology Conference 2011 (IMPACT2011),2011年10月,研究論文(国際会議プロシーディングス)
  • Influence of Zn Addition to Eutectic Sn-Bi Solder on Joint Reliability with Cu Electrode,T.Akamatsu,N.Imaizumi,S.Sakuyama,T.Nakanishi,Y.Hattori,K.Uenishi,Poceedings of International Conference on Electronics Packaging 2011 (ICEP2011),2011年04月,研究論文(国際会議プロシーディングス)
  • Influence of UBM Layers on Electro-migration Behavior of Micro-joints using Sn-Ag Solders,D.Toyoshima,K.Yasaka,T.Sakai,T.Akamatsu,N.Imaizumi,S.Sakuyama,K.Uenishi,Poceedings of International Conference on Electronics Packaging 2011 (ICEP2011),2011年04月,研究論文(国際会議プロシーディングス)
  • Electromigration Analysis of Peripheral Ultra Fine Pitch C2 Flip Chip Interconnection with Solder Capped Cu Pillar Bump,Yasumitsu Orii,Kazushige Toriyama,Sayuri Kohara,Hirokazu Noma,Keishi Okamoto,Daisuke Toyoshima,Keisuke Uenishi,2011 IEEE 61ST ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC),IEEE,p. 340-345,2011年,研究論文(国際会議プロシーディングス)
  • Sb添加Sn-Bi共晶はんだの微細組織と機械特性,作山誠樹,赤松俊也,上西啓介,佐藤武彦,電子情報通信学会論文誌C,2010年11月,研究論文(学術雑誌)
  • Microstructural Changes in Micro-joints between Sn-58Bi Solders and Copper by Electro-migration,Kenichi YASAKA,Yasuhisa OHTAKE,Toshiya AKAMATSU,Nobuhiro IMAIZUMI,Seiki SAKUYAMA,Keisuke UENISHI,Poceedings of International Conference on Electronics Packaging 2010,2010年04月,研究論文(国際会議プロシーディングス)
  • Service science: An analysis of the business system of product service companies,Noriyuki Shikata,Kiminori Gemba,Keisuke Uenishi,IEEM2010 - IEEE International Conference on Industrial Engineering and Engineering Management,p. 448-452,2010年,研究論文(国際会議プロシーディングス)
  • Effect of a Third Element on Microstrucutre and Mechanical Properties of Eutectic Sn-Bi Solder,S.Sakuyama,T.Akamatsu,K.Uenishi,T.Sato,Transsactions of The Japan Institute of Electronics Packaging,2009年12月,研究論文(学術雑誌)
  • Evaluation of Electric Contact Phenomena under Small Contact Load,Mukhatar Omer,Hiroyuki Kaneda,Yusuke Ozawa,Yu Yonezawa,Tadashi Nakatani,Keisuke Uenishi,Takehiko Sato,Proceeding on the International Conference on Electronics Packaging (ICEP2009),2009年04月,研究論文(国際会議プロシーディングス)
  • Microstructure and Mechanical Properties of Sn-Bi Eutectic Solders Added with a Third Element,Seiki Sakuyama,Toshiya Akamatsu,Hitoshi Kaneko,Keisuke Uenishi,Takehiko Sato,Proceeding on the International Conference on Electronics Packaging (ICEP2009),2009年04月,研究論文(国際会議プロシーディングス)
  • Ultrafine-pitch C2 flip chip interconnections with solder-capped Cu pillar bumps,Yasumitsu Orii,Kazushige Toriyama,Hirokazu Noma,Yukifumi Oyama,Hidetoshi Nishiwaki,Mitsuya Ishida,Toshihiko Nishio,Nancy C.labianca,Claudius Feger,Proceedings - Electronic Components and Technology Conference,p. 948-953,2009年,研究論文(国際会議プロシーディングス)
  • 非共沸系混合冷媒による沸騰熱伝達限界の改善,横内貴志男,上西啓介,佐藤武彦,電子情報通信学会論文誌C,2008年11月,研究論文(学術雑誌)
  • 低応力実装に向けたSn-Bi低温接合技術,作山誠樹,赤松俊也,上西啓介,佐藤武彦,電子情報通信学会論文誌C,2008年11月,研究論文(学術雑誌)
  • Development of MEMS Probe for Fine Pitch Contact,Tomohiro ISHIDA,Teppei KIMURA,Tetsuhisa SAKAMOTO,Shohei TAJIMA,Yukiharu MAKINO,Keisuke UENISHI,Takehiko SATO,Smart Processing Technology,2008年03月,研究論文(学術雑誌)
  • Effect of Ag Addition to Sn-Bi Eutectic Solders on the Microstructure and Properties of Joints with Cu,Keisuke Uenishi,H.Torii,S.Nakajima,T.Akamatsu,S.Sakuyama,Takehiko Sato,Proceedings of International Conference on Electronics Packaging, 2007, Tokyo Japan, (2007),2007年04月,研究論文(国際会議プロシーディングス)
  • 廃棄シリコンウェハの太陽電池へのリサイクル,宮川麻子,山本穣,木原茉莉子,上西啓介,佐藤武彦,佐藤正和,エレクトロニクス実装学会誌,Vol. 10,No. 4,p. 268-272,2007年,研究論文(学術雑誌)
  • Laser cladding of Fe-Cu based alloys on aluminum,Keisuke Uenishi,Yasuhito Ogata,Shingo Iwatani,Akira Adachi,Takehiko Sato,Kojiro F. Kobayashi,DESIGNING OF INTERFACIAL STRUCTURES IN ADVANCED MATERIALS AND THEIR JOINTS,TRANS TECH PUBLICATIONS LTD,Vol. 127,p. 331-+,2007年,研究論文(国際会議プロシーディングス)
  • 廃棄シリコンウェハの太陽電池へのリサイクル,宮川麻子,木原茉莉子,上西啓介,佐藤武彦,佐藤正和,Proceedings of Asia Pacific Symposium on Eco Design 2006,2006年12月,研究論文(国際会議プロシーディングス)
  • Photo catalytic Properties of hybrid TiO2 Spray Coating with Au Nano Particles,Takanobu Hagino,Keita Nagai,Keisuke Uenishi,Takehiko Sato,Fuxing Ye,Akira Ohmori,Smart Processing Technology,High Temperature Society of Japan,2006年10月,研究論文(学術雑誌)
  • OJE(On the Job Education)方式による実践型演習,座古 勝,鳴海邦碩,佐藤武彦,山本孝夫,濱 惠介,柳父行二,篠原 祥,村田雅人,上西啓介,加賀有津子,松村暢彦,中川 貴,倉敷哲生,工学教育,2006年03月,研究論文(学術雑誌)
  • Reactivity between Sn-Ag solder and Au/Ni-Co plating to form intermetallic phases,Takashi Yamamoto,Shigeaki Sakatani,Shinji Kobayashi,Keisuke Uenishi,Kojiro F. Kobayashi,Masaaki Ishio,Kazuhiro Shiomi,Akio Hashimoto,Masaharu Yamamoto,Materials Transactions,Vol. 46,No. 11,p. 2406-2412,2005年11月,研究論文(学術雑誌)
  • Diode Laser Cladding on A5052 Aluminum Alloy for Wear Resistance,S. Iwatani,Y. Ogata,K. Uenishi,K. F.Kobayashi,Proc. ASME Heat Transfer Conference, HT2005-72442,2005年07月,研究論文(国際会議プロシーディングス)
  • Laser cladding of Fe-Cr-C alloys on A5052 aluminum alloy using diode laser,Shingo Iwatani,Yasuhito Ogata,Keisuke Uenishi,Kojiro F. Kobayashi,Akihiko Tsuboi,Materials Transactions,Vol. 46,No. 6,p. 1341-1347,2005年06月,研究論文(学術雑誌)
  • Interfacial reaction between Sn-Ag based solders and Au/Ni alloy platings,K Uenishi,KF Kobayashi,NEW FRONTIERS OF PROCESSING AND ENGINEERING IN ADVANCED MATERIALS,TRANS TECH PUBLICATIONS LTD,Vol. 502,p. 411-416,2005年,研究論文(学術雑誌)
  • Dielectric properties of Pb(Zr,Ti)O3 ceramics prepared by pulsed electric current sintering,Keisuke Uenishi,Tomoaki Goto,Kozo Fujimoto,Kojiro F. Kobayashi,Novel Materials Processing by Advanced Electromagnetic Energy Sources,Elsevier,p. 325-328,2005年,論文集(書籍)内論文
  • 燃焼合成法によるNi-Al-Si系金属間化合物の作製とそのコーティングへの応用,木股哲郎,小林紘二郎,上西啓介,池永明,川本信,鋳造工学 第76巻 9号 (2004) pp.767-772,Vol. 76,No. 9,p. 767-772,2004年09月,研究論文(学術雑誌)
  • Sn-Ag系鉛フリーはんだ接合部信頼性に及ぼす銅表面めっきの影響,上西啓介,廣瀬明夫,小林紘二郎,銅と銅合金 43巻 1号 p251-255,2004年08月,研究論文(学術雑誌)
  • Dissimilar Joining of Nickel Aluminide Intermetallic Compound with Spheroidal Graphite Cast Iron and Cu Alloy by hot pressing,Tetsuro Kimata,Keisuke Uenishi,Akira Ikenaga,Kojiro F. Kobayashi,Science and Technology of Advanced Materials, Vol.5 (2004) pp.251-254,2004年05月,研究論文(学術雑誌)
  • BGA Joint Microstructure of Sn-Ag Based Solders with Au/Ni-P Plating,Keisuke Uenishi,Shigeaki Sakatani,Takashi Yamamoto,Kojiro F. Kobayashi,Transactions of the Materials Research Society of Japan, Vol.29 No.5 (2004) p.1995-1999,2004年05月,研究論文(学術雑誌)
  • Combustion Synthesis Process of Ag Added Al3Ti Intermetallic Compound,Yoji Miyazaki,Keisuke Uenishi,Kojiro F. Kobayashi,Materials Science Forum, Vols.449-452 (2004) p.201-204,2004年05月,研究論文(学術雑誌)
  • Tensile strength and pseudo-elasticity oT YAG laser spot melted Ti-Ni shape memory alloy wires,Y Ogata,M Takatugu,T Kunimasa,K Uenishi,KF Kobayashi,MATERIALS TRANSACTIONS,JAPAN INST METALS,Vol. 45,No. 4,p. 1070-1076,2004年04月,研究論文(学術雑誌)
  • Dissimilar joining of nickel aluminide intermetallic compound with spheroidal graphite cast iron by using combustion synthesis,T Kimata,K Uenishi,A Ikenaga,KF Kobayashi,DESIGNING, PROCESSING AND PROPERTIES OF ADVANCED ENGINEERING MATERIALS, PTS 1 AND 2,TRANS TECH PUBLICATIONS LTD,Vol. 449-4,p. 193-196,2004年,研究論文(学術雑誌)
  • Enhanced Densification of Combustion Synthesized Ni-Al and Ti-Al Intermetallic Compounds by Third Element Addition,Keisuke Uenishi,Tetsuro Kimata,Yoji Miyazaki,Kojiro F. Kobayashi,Materials Science Forum, Vol.426-432 (2003) p.1789-1794,2003年07月,研究論文(学術雑誌)
  • Enhanced Densification of Combustion Synthesized Ni-Al Intermetallic Compound by Si Addition,Tetsuro Kimata,Keisuke Uenishi,Akira Ikenaga,Kojiro F. Kobayashi,Intermetallics, Vol.11 Iss.6 (2003) p.947-952,Elsevier Science,2003年06月,研究論文(学術雑誌)
  • 燃焼合成法によるAl3Ti金属間化合物相形成に及ぼすAg添加の影響,宮崎洋二,上西啓介,小林紘二郎,日本金属学会誌、Vol.67 No.6 (2003) p.302-307,JAPAN INST METALS,Vol. 67,No. 6,p. 302-307,2003年06月,研究論文(学術雑誌)
  • Formation of thick Ni-Al composite coating on spheroidal graphite cast iron substrates by reaction synthesis processing,T Kimata,K Uenishi,A Ikenaga,KF Kobayashi,MATERIALS TRANSACTIONS,JAPAN INST METALS,Vol. 44,No. 3,p. 407-410,2003年03月,研究論文(学術雑誌)
  • チタン酸ジルコン酸鉛厚膜セラミックス焼成プロセスとその圧電特性術,後藤友彰,上西啓介,藤本公三,小林紘二郎,高温学会誌、Vol.29 No.2 (2003) p.51-57,高温学会,2003年03月,研究論文(学術雑誌)
  • Pseudo-elastic and bio-chemical properties of Ti-Ni shape memory alloy wires micro-welded by YAG laser,K Uenishi,M Takatsugu,KF Kobayashi,FOURTH INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON LASER PRECISION MICROFABRICATION,SPIE-INT SOC OPTICAL ENGINEERING,Vol. 5063,p. 282-286,2003年,研究論文(国際会議プロシーディングス)
  • Sn/Ag多層めっきCuコアはんだボールとNi/AuめっきパッドとのBGA接合性評価,酒谷茂昭,佐伯敏男,小原泰浩,上西啓介,小林紘二郎,山本雅春,エレクトロニクス実装学会誌、Vol.6 No.6 (2003) in press,Vol. 6,No. 6,p. 509-515,2003年,研究論文(学術雑誌)
  • YAG laser micro welding of stainless steel and shape memory alloy,K Uenishi,M Seki,T Kunimasa,M Takatsugu,KF Kobayashi,T Ikeda,A Tsuboi,THIRD INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON LASER PRECISION MICROFABRICATION,SPIE-INT SOC OPTICAL ENGINEERING,Vol. 4830,p. 57-62,2003年,研究論文(国際会議プロシーディングス)
  • Joint Microstructure of Ni-Al-(Si) Intermetallic Compound and Spheroidal Graphite Cast Iron Formed by Combustion Synthesis,Tetsuro Kimata,Keisuke Uenishi,Akira Ikenaga,Kojiro F. Kobayashi,Proc of the Inter. Conf. on Designing of Interfacial Structure in Advanced Materials and Their Joints (DIS'02)、Nov.21-22、Osaka, 2002, p.584-589,2002年11月,研究論文(国際会議プロシーディングス)
  • Interfacial Reaction between Cu Core Pb Free Solder Balls and the Ni/Au Coated Cu Pads,Shigeaki Sakatani,Yasuhiro Kohara,Keisuke Uenishi,Kojiro F. Kobayashi,Masaharu Yamamoto,Proc of the Inter. Conf. on Designing of Interfacial Structure in Advanced Materials and Their Joints (DIS'02)、Nov.21-22 2002、Osaka, (2002), p.734-739,2002年11月,研究論文(国際会議プロシーディングス)
  • Effect of added Si on densification of Ni-Al intermetallic coating on spheroidal graphite cast iron substrates,Tetsuro Kimata,Keisuke Uenishi,Akira Ikenaga,Kojiro F. Kobayashi,Proc of the Inter. Welding and Joining Conf.-Korea 2002, Oct.28-30, Gyeongju Korea, (2002), p.726-731,2002年10月,研究論文(国際会議プロシーディングス)
  • Development of Sn Based Multi Component Solder Balls with Cu Core for BGA Package,Shigeaki Sakatani,Yasuhiro Kohara,Keisuke Uenishi,Kojiro F. Kobayashi,Masaharu Yamamoto,Proc of the Inter. Welding and Joining Conf.-Korea 2002, Oct.28-30, Gyeongju Korea, (2002), p.450-455,2002年10月,研究論文(国際会議プロシーディングス)
  • Nd-YAG Laser Micro Welding of Stainless Wire,Masaya Takatugu,Masanori Seki,Takeshi Kunimasa,Keisuke Uenishi,Kojiro F. Kobayashi,Takeshi Ikeda,Akihiko Tuboi,Proc of the Inter. Welding and Joining Conf.-Korea 2002, Oct.28-30, Gyeongju Korea, (2002), p.187-192.,2002年10月,研究論文(国際会議プロシーディングス)
  • Cuを含有するはんだとAu/NiめっきCuパッドとの界面反応,上西啓介,酒谷茂昭,小原泰浩,小林紘二郎,銅及び銅合金技術研究会誌, Vol.41, No.1, p.305-309,銅及び銅合金技術研究会,2002年08月,研究論文(学術雑誌)
  • Melting and Joining Behavior of Sn/Ag and Sn-Ag/Sn-Bi Plating on Cu Core Ball,Keisuke Uenishi,Yasuhiro Kohara,Shigeaki Sakatani,Kojiro F. Kobayashi,Masaharu Yamamoto,Materials Transactions, Vol.43 No.8 (2002) p.1833-1839,日本金属学会,2002年08月,研究論文(学術雑誌)
  • Fabrication of TiB2 Reinforced Al3Ti Composite Layer on Ti Substrate by Reactive-Pulsed Electric Current Sintering,Toshio Matsubara,Tomohide Shibutani,Keisuke Uenishi,Kojiro F.Kobayashi,Materials Science and Engineering A., Vol.A329-331 (2002) p.84-91,2002年06月,研究論文(学術雑誌)
  • Formation of nanostructured coating layers of Al3Ti and its composites by rapidly consolidation of mechanically alloyed powders,T Matsubara,T Shibutani,KF Kobayashi,K Uenishi,TRENDS IN MECHANICAL ALLOYING,SCIENCE PUBLISHERS INC,p. 112-118,2002年,研究論文(国際会議プロシーディングス)
  • Microstructure and tensile strength of stainless steel wires micro spot melted by YAG laser,Keisuke Uenishi,Masanori Seki,Masaya Takatsugu,Takeshi Kunimasa,Kojiro F. Kobayashi,Takeshi Ikeda,Akihiko Tsuboi,Materials Transactions,Japan Institute of Metals (JIM),Vol. 43,No. 12,p. 3083-3087,2002年,研究論文(学術雑誌)
  • Mechanical strength and microstructure of BGA joints using lead-free solders,Masataka Nishiura,Akihiro Nakayama,Sigeaki Sakatani,Yasuhiro Kohara,Keisuke Uenishi,Kojiro F. Kobayashi,Materials Transactions,Japan Institute of Metals (JIM),Vol. 43,No. 8,p. 1802-1807,2002年,研究論文(学術雑誌)
  • Wear and oxidation resistance of Al2O3 particle dispersed Al3Ti composite with a nanostructure prepared by pulsed electric current sintering of mechanically alloyed powders,Keisuke Uenishi,Toshio Matsubara,Tomohide Shibutani,Kojiro F. Kobayashi,Intermetallics,Vol. 10,No. 1,p. 105-111,2002年01月,研究論文(学術雑誌)
  • BGA接合部組織と機械的特性に及ぼすはんだボール中のCuコアの影響,清野紳弥,上西啓介,小林紘二郎,荘司郁夫,山本雅春,エレクトロニクス実装学会誌, Vol.2, No.4, pp.298-302,エレクトロニクス実装学会,Vol. 2,No. 4,p. 298-302,2002年,研究論文(学術雑誌)
  • Influence of Microstructure on Mechanical Strength of Electroless ni-P Plating and Pb Free Solder Joint,Masataka Nishiura,Akihiko Nakayama,Shigeaki Sakatani,Yasuhiro Kohara,Toshio Saeki,Keisuke Uenishi,Kojiro F. Kobayashi,Proc. of 7th International Conference on Today and Tommorow in Science and Technology of Welding and Joining (7WS), 2001, Kobe Japan, (2001), p.1305-1310,The Japan Welding Society,2001年10月,研究論文(国際会議プロシーディングス)
  • Nanostructured titanium-aluminides and their composites formed by combustion synthesis of mechanically alloyed powders,K. Uenishi,T. Matsubara,M. Kambara,K. F. Kobayashi,Scripta Materialia,Vol. 44,No. 8-9,p. 2093-2097,2001年05月18日,研究論文(学術雑誌)
  • Effect of Cu in Pb Free Solder Ball on the Microstructure of BGA Joints with Au / Ni Coated Cu Pads,Keisuke Uenishi,Toshio Saeki,Yasuhiro Kohara,Kojiro F.Kobayashi,Ikuo Shoji,Masataka Nishiura,Masaharu Yamamoto,Materials Transactions, Vol.42, No.5, p.756-760,2001年05月,研究論文(学術雑誌)
  • 無電解Ni/Auめっきパッドを用いたBGA接合部組織に及ぼすはんだボール中のCuコアの影響,佐伯敏男,清野伸弥,上西啓介,小林紘二郎,荘司郁夫,山本雅春,エレクトロニクス実装学会誌, Vol.4, No.4, p.306-311,エレクトロニクス実装学会,2001年03月,研究論文(学術雑誌)
  • Rapid solidification of Ti-25 mol%Al alloy by plasma spraying,K Uenishi,M Murase,KF Kobayashi,MATERIALS TRANSACTIONS JIM,JAPAN INST METALS,Vol. 42,No. 2,p. 269-274,2001年02月,研究論文(学術雑誌)
  • Microstructure and reliability of BGA joint using lead free solders,K Uenishi,T Saeki,Y Kohara,M Nishiura,KF Kobayashi,PRICM 4: FORTH PACIFIC RIM INTERNATIONAL CONFERENCE ON ADVANCED MATERIALS AND PROCESSING, VOLS I AND II,JAPAN INST METALS,p. 1063-1066,2001年,研究論文(国際会議プロシーディングス)
  • Ti-Ni系形状記憶合金と純Tiの異材接合,国政武史,関政則,山本弘樹,野尻誠,上西啓介,小林紘二郎,材料, Vol.50, No.11, p.1218-1222,日本材料学会,Vol. 50,No. 11,p. 1218-1222,2001年,研究論文(学術雑誌)
  • CuコアSn-3.5Agはんだを用いたBGA接合部組織とせん断強度,小原泰浩,佐伯敏男,上西啓介,小林紘二郎,荘司郁夫,山本雅春,エレクトロニクス実装学会誌, Vol.4 No.3, p.192-199,エレクトロニクス実装学会,Vol. 4,No. 3,p. 192-199,2001年,研究論文(学術雑誌)
  • Nano-structured Intermetallic Compound TiAl Obtained by Crystallization of Mechanically Alloyed Amorphous TiAl, and Its Subsequent Grain Growth,Makoto Kambara,K.Uenishi,K.F.Kobayashi,Journal of Materials Science, Vol.35, No.11, pp.2897-2905,英国材料学会,2000年11月,研究論文(学術雑誌)
  • Fabrication of Thick Intermetallic Compound Al3Ti Layer on Ti Substrate by Reactive-Pulsed Electric Current Sintering,Toshio Matsubara,Keisuke Uenishi,Kojiro F. Kobayashi,Intermetallics, Vol.8, Iss.7, pp.815-822,2000年07月,研究論文(学術雑誌)
  • Spiral Defect Formation in Friction Welded Aluminum,Keisuke Uenishi,Yang Zhai,rsity of Toronto,Tom H. North,sity of Toron,Gabor Bendszak,sity of Toro,Welding Journal, Vol.79, No.7, pp.184s-193s,2000年07月,研究論文(学術雑誌)
  • Ti-Ni形状記憶合金とステンレス鋼のろう付,関政則,山本弘樹,上西啓介,小林紘二郎,日本金属学会誌, Vol.64, No.8, p.632-640,日本金属学会,Vol. 64,No. 8,p. 632-640,2000年,研究論文(学術雑誌)
  • Fabrication of thick intermetallic compound Al3Ti layer on metal substrate by combustion synthesis of ball-milled powder,Toshio Matsubara,Keisuke Uenishi,Kojiro F. Kobayashi,Materials Transactions, JIM,Japan Inst of Metals,Vol. 41,No. 5,p. 631-634,2000年,研究論文(学術雑誌)
  • Formation of surface layer based on Al3Ti on aluminum by laser cladding and its compatibility with ceramics,K Uenishi,KF Kobayashi,INTERMETALLICS,ELSEVIER SCI LTD,Vol. 7,No. 5,p. 553-559,1999年05月,研究論文(学術雑誌)
  • BGA接合部組織と機械的特性に及ぼすはんだボール中のCuコアの影響,清野紳弥,上西啓介,小林紘二郎,荘司郁夫,日,山本雅春,エレクトロニクス実装学会誌, Vol.~2, No.~4, pp.~298-302,1999年04月,研究論文(学術雑誌)
  • Application of Mechamically Alloyed Ti-Bl Powders for Low Pressure Plasma Spraying,Keisuke Uenishi,Minoru Murase,Kojiro F.Kobayashi,Zeitschrift fur Metallkunde, Bd.90, H.4, pp.289-293,ドイツ金属学会,1999年04月,研究論文(学術雑誌)
  • Combustion Synthesis of Intermetallic Compound Al3Ti and Its Simultaneous Joining with TiAl,Keisuke Uenishi,Toshio Matsubara,Kojiro F. Kobayashi,Zeitschrift fur Metallkunde, Bd90, H2, pp.163-167,ドイツ金属学会,1999年02月,研究論文(学術雑誌)
  • Formation and Consolidation of Mechanically Alloyed Cu-Ti Amorphous Powders,P.Hideo Shingu,Keisuke Uenishi,Proc. Sintering '87, 1987, Tokyo Japan, (1988) p.206-211.,1998年07月,研究論文(国際会議プロシーディングス)
  • メカニカルアロイング粉末を用いた燃焼合成法によるCu基材へのAl3Ti厚膜形成,松原敏夫,森野慎也,上西啓介,小林紘二郎,材料, Vol.47, No.11, pp.1106-1111,Soc Mater Sci, Japan,Vol. 47,No. 11,p. 1106-1111,1998年,研究論文(学術雑誌)
  • 燃焼合成による球状黒鉛鋳鉄基板へのNi-Al系金属間化合物コーティング層の生成,池永 明,後藤佳行,新田康寛,川本 信,小林紘二郎,上西啓介,鋳造工学, Vol.68, No.5, pp.417-422,Vol. 68,No. 5,p. 417-422,1996年05月,研究論文(学術雑誌)
  • Intermetallic compound Al3Ti based composite layers formed on aluminum substrate by laser surface melting,K Uenishi,KF Kobayashi,SOLIDIFICATION SCIENCE AND PROCESSING,MINERALS, METALS & MATERIALS SOC,p. 231-238,1996年,研究論文(国際会議プロシーディングス)
  • Mechanical alloying in the Al-Bi alloy system,Keisuke Uenishi,Kim Ha Yong,Kojiro F. Kobayashi,Journal of Materials Science,Springer Netherlands,Vol. 31,No. 13,p. 3605-3611,1996年,研究論文(学術雑誌)
  • Processing of intermetallic compounds for structural applications at high temperature,K Uenishi,KF Kobayashi,INTERMETALLICS,ELSEVIER SCI LTD,Vol. 4,p. S95-S101,1996年,研究論文(学術雑誌)
  • Enhanced Milling Efficency for Amorphization by Mechanical Alloying the mixture of Pure Al and Atomized Al-20at%Cr Alloy Powders,Keisuke Uenishi,Kojiro F.Kobayashi,Materials Transactions JIM, Vol.36, No.7, pp.810-814,日本金属学会,1995年07月,研究論文(学術雑誌)
  • JOINING OF INTERMETALLIC COMPOUND TIAL BY USING AL FILLER METAL,K UENISHI,H SUMI,KF KOBAYASHI,ZEITSCHRIFT FUR METALLKUNDE,CARL HANSER VERLAG,Vol. 86,No. 4,p. 270-274,1995年04月,研究論文(学術雑誌)
  • Microstructure of Mechanically Alloyed Al-In Alloys,Keisuke Uenishi,Hidemi Kawaguchi,Kojiro F.Kobayashi,Jounal of Materials science, Vol.29, pp.4860-4865,英国材料学会,1994年10月,研究論文(学術雑誌)
  • Fabrication of bulk amorphous alloy by rolling of mechanically alloyed AlCr powders,Keisuke Uenishi,Kojiro F. Kobayashi,Materials Science and Engineering A,Vol. 181-182,No. C,p. 1165-1168,1994年05月15日,研究論文(学術雑誌)
  • Al基板上への金属間化合物Al3Tiのレーザクラッディング,上西啓介,小林紘二郎,軽金属溶接, 31巻, 4号, pp.1-5,1993年04月,研究論文(学術雑誌)
  • MECHANICAL ALLOYING OF ALUMINUM-ALLOY,KF KOBAYASHI,K UENISHI,FIRST INTERNATIONAL CONFERENCE ON PROCESSING MATERIALS FOR PROPERTIES,MINERALS, METALS & MATERIALS SOC,p. 683-686,1993年,研究論文(国際会議プロシーディングス)
  • Formation of Titanium Aluminide on Aluminum Surface by CO2 Laser Alloying,Keisuke Uenishi,Akiyoshi Sugimoto,Kojiro F.Kobayashi,Zeitshrift fur Metallkunde, Vol.83, H.3, pp.241-245,ドイツ金属学会,1992年03月,研究論文(学術雑誌)
  • MECHANICAL ALLOYING IN THE FE-CU SYSTEM,K UENISHI,KF KOBAYASHI,S NASU,H HATANO,KN ISHIHARA,PH SHINGU,ZEITSCHRIFT FUR METALLKUNDE,CARL HANSER VERLAG,Vol. 83,No. 2,p. 132-135,1992年02月,研究論文(学術雑誌)
  • NONEQUILIBRIUM PHASE FORMATION IN FE-AG-CU SYSTEM BY MECHANICAL ALLOYING,K UENISHI,KF KOBAYASHI,KN ISHIHARA,PH SHINGU,MECHANICAL ALLOYING,TRANS TECH PUBLICATIONS LTD,Vol. 88,p. 459-466,1992年,研究論文(国際会議プロシーディングス)
  • FORMATION OF (AL,IN)-SB ALLOYS BY MECHANICAL ALLOYING,K UENISHI,KF KOBAYASHI,KN ISHIHARA,PH SHINGU,MECHANICAL ALLOYING,TRANS TECH PUBLICATIONS LTD,Vol. 88,p. 453-458,1992年,研究論文(国際会議プロシーディングス)
  • Formation of a super-saturated solid solution in the AgCu system by mechanical alloying,K. Uenishi,K. F. Kobayashi,K. N. Ishihara,P. H. Shingu,Materials Science and Engineering A,Vol. 134,No. C,p. 1342-1345,1991年03月25日,研究論文(学術雑誌)
  • METASTABLE ALLOY PHASE FORMATION BY REPEATED ROLLING IN SOME COMMON METALLIC BINARY ALLOY SYSTEMS,PH SHINGU,KN ISHIHARA,K UENISHI,J KUYAMA,B HUANG,S NASU,SOLID STATE POWDER PROCESSING,MINERALS, METALS & MATERIALS SOC,p. 21-34,1990年,研究論文(国際会議プロシーディングス)
  • Formation and Consolidation of Mechanically Alloyed Cu-Ti Amorphous Powders,P.Hideo Shingu,Keisuke Uenishi,Proc. Sintering '87, 1987, Tokyo Japan, (1988) p.206-211,1988年10月,研究論文(国際会議プロシーディングス)

MISC

  • 製品差別化のための高付加価値戦略に関する考察 -ソニーのテレビ事業におけるプレミアムシフトの事例研究-,中村碧,上西啓介,日本経営工学会関西支部・日本経営システム学会関西支部 令和2年度学生論文発表会,2021年02月,研究発表ペーパー・要旨(全国大会,その他学術会議)
  • 日本製造業におけるB to B率と多角化分析の一考察,今橋裕,上西啓介,玄場公規,研究・イノベーション学会 第35回 年次学術大会講演要旨集,2020年10月,研究発表ペーパー・要旨(全国大会,その他学術会議)
  • CMOSイメージセンサの技術開発と 量産技術・組織構造からみた競争優位性の獲得,岩永祐里,上西啓介,日本経営システム学会第63回全国発表大会講演論文集,2019年11月,研究発表ペーパー・要旨(全国大会,その他学術会議)
  • Effects of UV-LED Irradiation Towards Leaf-Lettuce Roots in Plant Factory,M.Urano,K.Uenishi,Student Paper Abstracts of 2019 International Meeting for Future of Electron Devices,2019年11月
  • 半導体製造装置の寡占に関する一考察 : ドライエッチング装置製造企業の比較研究,渡辺 利幸,上西 啓介,長野 寛之,石田 修一,日本経営システム学会全国大会講演論文集,日本経営システム学会,Vol. 62,p. 196-199,2019年05月25日,研究発表ペーパー・要旨(全国大会,その他学術会議)
  • 生体計測による客観評価とアンケートによる主観評価に基づく学生の授業における心理状態の評価,田中勇気,上西啓介,信学技報,Vol. 118,No. 261,p. 71-76,2018年10月
  • Competitive Advantages through CSV: Quantative Analysis of CSV-promoting Companies,Keiko Nishioka,Kiminori Gemba,Keisuke Uenishi,Atsuko Kaga,Proceedings - 2017 6th IIAI International Congress on Advanced Applied Informatics, IIAI-AAI 2017,Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.,p. 52-57,2017年11月15日
  • 特許情報に基づく技術多角化のための研究開発体制の分析,藤永隆靖,上西啓介,第59回日本経営システム学会全国研究発表大会講演論文集,Vol. 59,p. 84-85,2017年10月,研究発表ペーパー・要旨(全国大会,その他学術会議)
  • 市場創出と競争優位確保のための製品開発と知財戦略 -タニタの体脂肪計を事例として-,小島大空,上西啓介,第59回日本経営システム学会全国研究発表大会講演論文集,Vol. 59,p. 88-89,2017年10月,研究発表ペーパー・要旨(全国大会,その他学術会議)
  • ダイバーシティ組織における連携人材の役割とその活用,増田智香,上西啓介,第59回日本経営システム学会全国研究発表大会講演論文集,Vol. 59,p. 86-87,2017年09月,研究発表ペーパー・要旨(全国大会,その他学術会議)
  • Sn-Ag-Bi-In-Cu系はんだの接合信頼性に及ぼす熱サイクル負荷とSb添加の影響,三原一樹,日根清裕,乗峯笙汰,酒谷 茂昭,秋山真之介,上西啓介,第27回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集,Vol. 27,2017年09月
  • 半導体製造装置の寡占に関する一考察 : 寡占メカニズムの仮説導出,渡辺 利幸,上西 啓介,長野 寛之,石田 修一,日本経営システム学会全国大会講演論文集,日本経営システム学会,Vol. 58,p. 64-67,2017年05月27日
  • エレクトロマイグレーションによるInSn共晶はんだ接合部の組織変化,上村泰紀,酒井泰治,作山誠樹,上西啓介,第23回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム概要集,Vol. 23,2017年01月
  • 食品製造業における技術革新と戦略変化の関係性,今橋 裕,上西啓介,玄場公規,研究・イノベーション学会第30回年次学術大会講演集,2016年11月
  • 日本製造企業の研究開発投資・設備投資と収益性の実証分析,玄場公規,竹岡紫陽,今橋裕,上西啓介,研究・イノベーション学会第30回年次学術大会講演集,2016年11月
  • 中小企業への投資における企業審査基準に関する研究,細川 茜,今橋 裕,上西啓介,日本経営システム学会 第57回全国研究発表大会概要集,Vol. 57,2016年10月
  • OJE法による工学教育 -25. 超人を創る (障がい者支援機器のあり方の考察と試作・評価)-,上西啓介,松田靖史,H28年度工学教育研究講演会講演論文集,p. 542-543,2016年09月
  • ファミリービジネスのCSV戦略による地方活性化,西岡慶子,玄場公規,上西啓介,加賀有津子,地域活性学会第8回研究大会講演概要集,Vol. 8,2016年09月
  • Sn-Ag-Bi-In系はんだの相変態と耐熱疲労特性に及ぼすSb添加の影響,乗峯笙太,三原一樹,日根清裕,酒谷茂昭,秋山真之介,上西啓介,Mate2015 「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集,Vol. 22,p. 441-442,2016年02月
  • In-Snはんだの微細接合部におけるエレクトロマイグレーション現象の解明,大薮悟志,佐藤茜,上西啓介,上村泰紀,作山誠樹,Mate2015 「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集,Vol. 22,p. 437-438,2016年02月
  • Strategies for the brand-building of small- and medium-sized enterprises Case analysis of traditional food manufacturing,Hiroshi Imahashi,Kiminori Gemba,Keisuke Uenishi,PROCEEDINGS 2016 5TH IIAI INTERNATIONAL CONGRESS ON ADVANCED APPLIED INFORMATICS IIAI-AAI 2016,IEEE,p. 853-856,2016年
  • 銀粒子と錫粒子の反応による接合部の化合物化と高融点化,寺尾亜加梨,上西啓介,Mate2015 「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集,Vol. 21,p. 441-442,2015年02月
  • 試験法標準に準拠した鉛系および非鉛系はんだの力学的基礎データ集構築,旭吉雅健,伊藤隆基,稲田将人,上西啓介,Mate2015 「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集,Vol. 21,p. 421-422,2015年02月
  • 低分子三級アミンを用いた液相還元法による銀ナノ粒子の作製,脇田城次,上西啓介,Mate2015 「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集,Vol. 21,p. 429-430,2015年02月
  • Sn-Bi共晶合金の組織に及ぼすIn添加の影響,田中章吾,鶴田裕也,上西啓介,上村泰紀,赤松俊也,作山誠樹,Mate2015 「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集,Vol. 21,p. 169-172,2015年02月
  • 自動車業界のライフタイムバリュー戦略の分析と一考察 ~直営店の貢献とその短・長期的効果,小林篤功,上原宏敏,長野寛之,志方宣之,上西啓介,石田修一,第53回日本経営システム学会全国研究発表大会概要集,2014年10月
  • Relationship Between Shrinkage and Conductivity Properties of Cured Isotropic Conductive Adhesives,Shigeru Kohinata,Yoshihiko Shiraki,Masahiro Inoue,Keisuke Uenishi,2014 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONICS PACKAGING (ICEP),IEEE,p. 316-321,2014年
  • 第三元素添加Sn-Bi共晶はんだの信頼性,作山誠樹,赤松俊也,岡本圭史郎,上西啓介,Mate2012 「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集,2012年01月
  • 微細はんだ接合部における金属間化合物層の成長がエレクトロマイグレーション耐性に及ぼす影響,豊嶋大介,上西啓介,折井靖光,Mate2012 「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集,2012年01月
  • エレクトロマイグレーションテストにおけるCu Pillar バンプの金属間化合物の成長過程,折井靖光,乃万裕一,小原さゆり,岡本圭司,鳥山和重,豊嶋大介,上西啓介,Mate2012 「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集,2012年01月
  • MEMS金属プローブとAl電極との微小荷重における接触現象,上西啓介,松本卓也,佐藤武彦,石田友弘,Mate2012 「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集,2012年01月
  • Sn-Bi系はんだを用いたBGA接合部の耐衝撃性向上に及ぼすSb添加の効果,岡本圭史郎,今泉延弘,赤松俊也,作山誠樹,上西 啓介,第21回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集,エレクトロニクス実装学会,2011年09月
  • イノベーションリーダー養成を狙ったOJE法による実践型演習,清野智史,加賀有津子,上西啓介,大村悦二,山本孝夫,日本工学教育協会 平成23年度 工学・工業教育研究講演会講演論文集,2011年08月
  • 他者行動の提示がゴミ分別へ与える影響の分析,宮井康宏,上西啓介,松村真宏,2011年度人工知能学会全国大会講演概要,2011年06月
  • Influence of Zn Addition to Eutectic Sn-Bi Solder on Joint Reliability with Cu Electrode,Poceedings of International Conference on Electronics Packaging 2011,2011年
  • 銅ポストバンプを用いたプリフェラル型超微細フリップチップ接合におけるはんだ組織の観察と信頼性,Mate2011 「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集,Vol. Vol.17, p.59-62,2011年
  • 金スタッドバンプを用いたフリップチップ接合部の熱ストレスによるはんだ組織変化の観察,Mate2011 「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集,Vol. Vol.17, p.55-58,2011年
  • ナノ流体の冷媒としての伝熱特性に関する研究,Mate2011 「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集,Vol. Vol.17, p.355-356,2011年
  • はんだ接合部でのエレクトロマイグレーション挙動に及ぼすUBM層の影響,Mate2011 「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集,Vol. Vol.17, p.63-66,2011年
  • Sn-Bi 共晶はんだへのZn 添加によるCuとの接合性向上,Mate2011 「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集,Vol. Vol.17, p.25-30,2011年
  • Infl uence of UBM Layers on Electro-migration Behavior of Micro-joints using Sn-Ag Solders,Poceedings of International Conference on Electronics Packaging 2011,2011年
  • Service Science: Analysis of the Business System of Service Manufacturing Companies,IProceedings of EEE International Conference on Industrial Engineering and Engineering Management,Vol. No.5674488, p.448-452,2010年
  • Microstructure and Mechanical Properties of Sb Addition Eutectic Sn-Bi Solder,IEICE TRANSACTIONS on Electronics,Vol. Volume E93-C No.11 (2010) p.48,2010年
  • Microstructural Changes in Micro-joints between Sn-58Bi Solders and Copper by Electro-migration,Poceedings of International Conference on Electronics Packaging 2010,Vol. p.475-478,2010年
  • OJE法による工学教育 -11.ビジネスエンジニアリング専攻におけるテクノロジーデザイン教育-,平成22年度 工学・工業教育研究講演会 講演論文集,Vol. pp.172-173,2010年
  • Microstructural Changes in Micro-joints between Sn-58Bi Solders and Copper by Electro-migration,Poceedings of International Conference on Electronics Packaging 2010,Vol. p.475-478,2010年
  • Microstructure and Mechanical Properties of Sn-Bi Eutectic Solders Added with a Third Element,Proceeding on the International Conference on Electronics Packaging (ICEP2009),Vol. p.151-156,2009年
  • Interface Metallurgy fo Micro Joint using Lead Free Solders,Kinzoku Materials Scienve & Technology,Vol. Vol.79, No.5 (2009) p.396-402,2009年
  • Evaluation of Electric Contact Phenomena under Small Contact Load,Proceeding on the International Conference on Electronics Packaging (ICEP2009),Vol. p.423-428,2009年
  • OJE法による工学教育-徳島県阿南市をフィールドとした演習-,(社)日本工学教育協会 平成21年度 工学・工業教育研究講演会講演論文集,Vol. (2009-8) 526-527,2009年
  • 鉛フリーはんだ接合における界面メタラジー,金属,Vol. Vol.79, No.5 (2009) p.396-402,2009年
  • 第三元素添加によるSn-Bi共晶はんだの組織微細化と延性改善効果,第15回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(MATE2009)論文集,Vol. Vol.15, pp.345-348,2009年
  • エレクトロマイグレーションによるはんだ・銅微細接合部の組織変化,第19回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集,2009年
  • イノベーションリーダー養成プログラム-産業クラスターの高度化に向けて-,(社)日本工学教育協会 平成21年度 工学・工業教育研究講演会講演論文集,Vol. (2009-8) 596-597,2009年
  • はんだ・銅微細接合部におけるエレクトロマイグレーション現象,第15回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(MATE2009)論文集,Vol. Vol.15, pp.39-42,2009年
  • Microstructure and Mechanical Properties of Sn-Bi Eutectic Solders Added with a Third Element,Proceeding on the International Conference on Electronics Packaging (ICEP2009),Vol. p.151-156,2009年
  • MEMSプローブとAl電極との接触性評価,第15回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(MATE2009)論文集,Vol. Vol.15 pp.259-262,2009年
  • Evaluation of Electric Contact Phenomena under Small Contact Load,Proceeding on the International Conference on Electronics Packaging (ICEP2009),Vol. p.423-428,2009年
  • Microjoining and nanojoining,Woodhead Publishing Limited,2008年
  • 非共沸系混合冷媒による沸騰熱伝達限界の改善,電子情報通信学会論文誌C,Vol. Vol.J91-C, No.11, pp.,2008年
  • 微小荷重における電気接点現象の評価,第18回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2008)論文集,Vol. Vol.18 (2008) p.,2008年
  • レーザアブレーションを用いたSi基板低環境負荷電極形成プロセス,第14回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム,Vol. Vol.13, p.315-318,2008年
  • Sn-Bi共晶はんだへの第三元素添加効果,第18回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2008)論文集,Vol. Vol.18 (2008) p.,2008年
  • OJE法による工学教育 -11. ビジネスエンジニアリング専攻における知的財産権教育,平成20年度 工学・工業教育研究講演会 講演論文集,Vol. p.486-487,2008年
  • Microjoining and nanojoining,Woodhead Publishing Limited,2008年
  • MEMSプローブモジュールの開発 -Al電極への接触の検討-,第14回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム,Vol. Vol.14, p.283-286,2008年
  • MEMS プローブとAu 及びAl 電極との接触性評価,第18回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2008)論文集,2008年
  • Development of MEMS Probe for Fine Pitch Contact,Smart Processing Technology,Vol. Vol.2 (2008) p.175-178,2008年
  • Effect of Ag Addition to Sn-Bi Eutectic Solders on the Microstructure and Properties of Joints with Cu,Proceedings of International Conference on Electronics Packaging, 2007, Tokyo Japan, (2007),Vol. p.193-196,2007年
  • Effect of Ag Addition to Sn-Bi Eutectic Solders on the Microstructure and Properties of Joints with Cu,Proceedings of International Conference on Electronics Packaging, 2007, Tokyo Japan, (2007),Vol. p.193-196,2007年
  • Solder Joint Reliability of Flip-Chip BGA by Using Sn-Bi System Solder,12th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics,Vol. p.259-264,2006年
  • Recycling of Waste Si Wafer to Solar Cell,Proceedings of Asia Pacific Symposium on Eco Design 2006,2006年
  • Photo catalytic Properties of hybrid TiO2 Spray Coating with Au Nano Particles,Smart Processing Technology,Vol. Vol.1 P.69-72,2006年
  • On a Practical Exercise with OJE (On the Job Education),Journal of Japanese Society for Engineering Education,Vol. Vol.54, No.2, pp.69-75,2006年
  • Microstructure and Strength of Ag Added Eutectic Sn-Bi Solders,12th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics,Vol. p.19-22,2006年
  • Microstructure and Strength of Ag Added Eutectic Sn-Bi Solders,12th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics,Vol. p.19-22,2006年
  • Laser Cladding of Fe-Cu Based Alloys on Aluminum,Solid State Phenomena,2006年
  • Laser Cladding of Fe-Cu Based Alloys on Aluminum,Solid State Phenomena,2006年
  • Joint property of packages prepared by low temperature soldering using Ag added Sn-Bi solders,Proceedings of 16th Symposium on Micro Electronics (MES2006),Vol. p.,2006年
  • Interfacial Microstructure of Joint between Various Barrier Metals and Sn-Ag Based Solders,12th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics,Vol. p.145-148,2006年
  • Interfacial Microstructure of Joint between Various Barrier Metals and Sn-Ag Based Solders,12th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics,Vol. p.145-148,2006年
  • OJE(On the Job Education)方式による実践型演習,工学教育,Vol. Vol.54, No.2, pp.69-75,2006年
  • 次世代電子SI会 第四回シンポジウム(若手ポスターセッション)報告,電子材料,Vol. Vol.2 (2006) p.92-93,2006年
  • 廃棄シリコンウェハの太陽電池へのリサイクル,Proceedings of Asia Pacific Symposium on Eco Design 2006,2006年
  • 各種バリア金属材料とSn-Ag系はんだとの接合界面組織,第12回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム,Vol. p.145-148,2006年
  • 低融点はんだを用いた Flip-chip BGAはんだ接合部の信頼性,第12回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム,Vol. p.259-264,2006年
  • Sn-Ag系はんだと各種バリア金属との接合性評価,MES2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集,Vol. p.,2006年
  • Ag添加したSn-Bi系共晶はんだの組織と強度,第12回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム,Vol. p.19-22,2006年
  • Ag添加Sn-Bi系はんだを用いた低温実装部の接合性評価,MES2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集,Vol. p.,2006年
  • Reactivity between Sn-Ag solder and Au/Ni-Co plating to form intermetallic phases,T Yamamoto,S Sakatani,S Kobayashi,K Uenishi,KF Kobayashi,M Ishio,K Shiomi,A Hashimoto,M Yamamoto,MATERIALS TRANSACTIONS,JAPAN INST METALS,Vol. 46,No. 11,p. 2406-2412,2005年11月
  • Laser cladding of Fe-Cr-C alloys on A5052 aluminum alloy using diode laser,S Iwatani,Y Ogata,K Uenishi,KF Kobayashi,A Tsuboi,MATERIALS TRANSACTIONS,JAPAN INST METALS,Vol. 46,No. 6,p. 1341-1347,2005年06月
  • Reactivity between Sn-Ag Solder and Au/Ni-Co Plating to Form Intermetallic Phases,Materials Transaction,Vol. Vol.46 No.11 p.2406-2412,2005年
  • Photo catalytic Properties of hybrid TiO2 Spray Coating with Au Nano Particles,special issue by High Temperature Society of Japan,2005年
  • Interfacial Reaction between Sn-Ag Based Solders and Au/Ni Alloy Platings,Materials Science Forum,Vol. Vol.502, pp.411-416/,,2005年
  • Diode laser cladding on A5052 aluminium alloy for wear resistant,Shingo Iwatani,Yasuhito Ogata,Keisuke Uenishi,Kojiro F. Kobayashi,Akihiko Tsuboi,HT2005: Proceedings of the ASME Summer Heat Transfer Conference 2005, Vol 3,AMER SOC MECHANICAL ENGINEERS,Vol. HT2005-72442,p. 295-301,2005年
  • Diode Laser Cladding on A5052 Aluminum Alloy for Wear Resistance,Proc. ASME Heat Transfer Conference, HT2005-72442,Vol. HT2005-72442,2005年
  • Dielectric Properties of Pb(Zr,Ti)O3 Ceramics Prepared by Pulsed Electric Current Sintering,Novel Materials Processing,Vol. p.325-328,2005年
  • Dielectric Properties of Pb(Zr,Ti)O3 Ceramics Prepared by Pulsed Electric Current Sintering,Novel Materials Processing,Vol. p.325-328,2005年
  • Reactivity between Sn-Ag Solder and Au/Ni-Co Plating to Form Intermetallic Phases,Materials Transaction,Vol. Vol.46 No.11 p.2406-2412,2005年
  • Reactivity between Sn-Ag Solder and Au/Ni-Co Plating to Form Intermetallic Phases,Materials Transaction,Vol. Vol.46 No.11 p.2406-2412,2005年
  • Photo catalytic Properties of hybrid TiO2 Spray Coating with Au Nano Particles,special issue by High Temperature Society of Japan,2005年
  • Laser Cladding of Fe-Cr-C Alloys on A5052 Aluminium Alloy Using Diode Laser,Materials Transactions,Vol. Vol.46, No.6, pp.1341-1347/,,2005年
  • Jisso技術立国への道 若手のネットワーク作り,電子材料,Vol. 9月号 p.6-7,2005年
  • Interfacial reaction between Sn-Ag based solders and Au/Ni alloy platings,Keisuke Uenishi,Kojiro F. Kobayashi,Materials Science Forum,Vol. 502,p. 411-416,2005年
  • Diode laser cladding on a5052 aluminium alloy for wear resistant,Shingo Iwatani,Yasuhito Ogata,Keisuke Uenishi,Kojiro F. Kobayashi,Akihiko Tsuboi,Proceedings of the ASME Summer Heat Transfer Conference,Vol. 3,p. 295-301,2005年
  • Dielectric Properties of Pb(Zr,Ti)O3 Ceramics Prepared by Pulsed Electric Current Sintering,Novel Materials Processing,Vol. p.325-328,2005年
  • Tensile strength and pseudo-elasticity oT YAG laser spot melted Ti-Ni shape memory alloy wires,Y Ogata,M Takatugu,T Kunimasa,K Uenishi,KF Kobayashi,MATERIALS TRANSACTIONS,JAPAN INST METALS,Vol. 45,No. 4,p. 1070-1076,2004年04月
  • Preparation of Ni-Al-Si Intermetallic Compound by Combustion Synthesis and its Application to Dissimilar Bonding with Cast Iron,Vol. 第76巻 9号 pp.767-772,2004年
  • Effect of Platings on Cu Surface on Reliability of Micro Joints Using Sn-Ag Based Lead Free Solders,Vol. 43巻 1号 p251-255,2004年
  • Dissimilar Joining of Nickel Aluminide Intermetallic Compound with Spheroidal Graphite Cast Iron by Using Combustion Synthesis,Materials Science Forum, Vols.449-452 (2004) p.193-196,Vol. Vols.449-452 p.193-196,2004年
  • Dissimilar joining of nickel aluminide with spheroidal graphite cast iron and Cu alloy by hot pressing,T Kimata,K Uenishi,A Ikenaga,KF Kobayashi,SCIENCE AND TECHNOLOGY OF ADVANCED MATERIALS,NATL INST MATERIALS SCIENCE,Vol. 5,No. 1-2,p. 251-254,2004年01月
  • Dissimilar Brazing of Shape Memory Alloy with Stainless Steel,Welding Technology Vol.52 No.6 (2004) p.75-79,Vol. Vol.52 No.6 p.75-79,2004年
  • Combustion Synthesis Process of Ag Added Al3Ti Intermetallic Compound,Materials Science Forum, Vols.449-452 (2004) p.201-204,Vol. Vols.449-452 p.201-204,2004年
  • BGA Joint Microstructure of Sn-Ag Based Solders with Au/Ni-P Plating,Transactions of the Materials Research Society of Japan, Vol.29 No.5 (2004) p.1995-1999,Vol. Vol.29 No.5 p.1995-1999,2004年
  • 形状記憶合金とステンレス鋼のろう付,溶接技術 Vol.52 No.6 (2004) p.75-79,Vol. Vol.52 No.6 p.75-79,2004年
  • Combustion synthesis process of Ag added Al3Ti intermetallic compound,Y Miyazaki,K Uenishi,KF Kobayashi,DESIGNING, PROCESSING AND PROPERTIES OF ADVANCED ENGINEERING MATERIALS, PTS 1 AND 2,TRANS TECH PUBLICATIONS LTD,Vol. 449-4,p. 201-204,2004年
  • Sn-Ag系はんだと無電解Ni-P合金めっきとの界面反応と強度,上西啓介,小原泰浩,酒谷茂昭,小林紘二郎,Proc. 8th Sympo. on Microjoining and Assembly Technologies for Electronics, 2003, Yokohama Japan, (2003) p.289-294,2003年02月
  • Enhanced densification of combustion synthesized Ni-Al or Ti-Al intermetallic compounds by third element addition,K Uenishi,T Kimata,Y Miyazaki,KF Kobayashi,THERMEC'2003, PTS 1-5,TRANS TECH PUBLICATIONS LTD,Vol. 426-4,p. 1789-1794,2003年
  • BGA用Sn-Ag系はんだとNi-P合金めっきとの界面微細構造観察CuコアはんだボールとAu/NiめっきパッドとのBGA接合性評価,酒谷茂昭,上西啓介,小林紘二郎,佐伯敏男,小原泰浩,山本雅春,Proc. of the 12th Sympo. on Microelectronics (MES2002), 2002, Osaka Japan, (2002) p.127-130.,2002年10月
  • Sn-Bi/Sn-AgめっきしたCuコアはんだボールのリフロー特性,酒谷茂昭,小原泰浩,上西啓介,小林紘二郎,山本雅春,Proc. 8th Sympo. on Microjoining and Assembly Technologies for Electronics, 2002, Yokohama Japan, (2002) pp.147-152,2002年01月
  • はんだ中のCuがBGA接合部界面反応に及ぼす影響,上西啓介,小原泰浩,酒谷茂昭,小林紘二郎,Proc. of 11th Sympo. on Microelectronics (MES2001), 2001, Osaka Japan, (2001) p.71-74,エレクトロニクス実装学会,2001年10月
  • Effect of Cu in Pb free solder ball on the microstructure of BGA joints with Au/Ni coated Cu pads,K Uenishi,T Saeki,Y Kohara,KF Kobayashi,Shoji, I,M Nishiura,M Yamamoto,MATERIALS TRANSACTIONS,JAPAN INST METALS,Vol. 42,No. 5,p. 756-760,2001年05月
  • The Microstructure and Shear Strength of the BGA Joint Using Cu Cored Sn-3.5Ag Solder,Journal of Japan Institute of Electronics Packaging,Vol. 4,No. 3,p. 192-199,2001年
  • Application of Sn and Ag Multi Plated Cu Core Pb Free Solder Ball to BGA Package,Vol. p.119-124,2001年
  • CuコアSn-3.5Agはんだを用いたBGA接合部組織とせん断強度,エレクトロニクス実装学会誌,Vol. Vol.4 No.3 p.192-199,2001年
  • BGAパッケージへのSn,Ag多層めっきを施したCuコアPbフリーはんだボールの適用,Proc. 7th Sympo. on Microjoining and Assembly Technologies for Electronics, 2001, Yokohama Japan, p.119-124,Vol. p.119-124,2001年
  • Brazing of Ti-Ni shape memory alloy with stainless steel,M Seki,H Yamamoto,M Nojiri,K Uenishi,KF Kobayashi,JOURNAL OF THE JAPAN INSTITUTE OF METALS,JAPAN INST METALS,Vol. 64,No. 8,p. 632-640,2000年08月
  • Fabrication of a thick surface layer of Al3Ti on Ti substrate by reactive-pulsed electric current sintering,T Matsubara,T Shibutani,K Uenishi,KF Kobayashi,INTERMETALLICS,ELSEVIER SCI LTD,Vol. 8,No. 7,p. 815-822,2000年07月
  • 日本における溶接の展望(1999年)~圧接および固相接合(拡散接合、熱間圧接・冷間圧接、その他),上西啓介,溶接学会誌、69巻、5号、p.28-31,日本溶接学会,2000年05月
  • Sn-Agはんだを用いたBGA接合部組織におよぼすCuコアの影響,佐伯敏男,上西啓介,小林紘二郎,荘司郁夫,山本雅春,Proc. 6th. Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics, (MATE2000), Feb.3-4, 2000, Yokohama Japan, (2000) pp.255-260,2000年02月
  • 日本における溶接の展望(1998年)~圧接および固相接合(拡散接合、熱間圧接・冷間圧接、摩擦圧接、その他),上西啓介,溶接学会誌, 68巻, 5号, p.25-28,日本溶接学会,1999年05月
  • Cuコアはんだボールを用いたBGA接合部組織と機的的性質,清野紳弥,上西啓介,小林紘二郎,荘司郁夫,山本雅春,Proc of 5th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics, (Mate 99), Feb 4-5, 1999,Yokohama, Japan (1999) pp.115-120,1999年02月
  • トロント大学留学記,上西啓介,溶接学会誌, 66巻, 8号, p.65,日本溶接学会,Vol. 89,No. 4,p. 149-151,1997年08月

著書

  • うまくやれる工学のアクティブラーニングOJE,大阪大学工学研究科ビジネスエンジニアリング専攻,米谷淳,2016年03月
  • 導電・絶縁材料の電気および熱伝導特性制御,井上正博,2013年02月
  • マイクロ接合・実装技術,藤本公三,上西啓介,荘司郁夫,西川宏,福本信次,2012年07月
  • 学術書,Microjoining and nanojoining,Norman Zhou,Woodhead Publishing Limited,2008年03月

特許・実用新案・意匠

  • 金属基材上への高温超電導厚膜形成方法
  • 電子部品の電極構造
  • はんだめっきボールおよびそれを用いた半導体接続構造の製造方法
  • 圧電セラミックス及び電気-機械変換素子の製造法
  • 内燃機関用シリンダヘッドおよびシリンダヘッドのバルブシートの肉盛り方法
  • 電子部品用パッケージおよびその製造方法並びに電子部品用パッケージの蓋材

受賞

  • 第二回オープンイノベーション大賞特別賞,大阪大学ビジネスエンジニアリング専攻,内閣府,2020年02月
  • 工学教育賞,松村暢彦,倉敷哲生,森裕章,若本和仁,池田順治,上西啓介,大村悦二,加賀有津子,山本孝夫,日本工学教育協会,2013年08月
  • 業績賞,大阪大学工学研究科ビジネスエンジニアリング専攻,日本工学教育協会,2008年08月
  • 日本工学教育協会 工学・工業教育研究講演会 ポスター発表賞,2007年
  • シンポジウムMES2006優秀論文賞,2007年
  • シンポジウムMES2004優秀論文賞,2005年
  • 日本金属学会奨励賞,1996年

社会貢献

  • 学び教育フォーラム, ~

委員歴

  • 学協会,プロジェクトマネジメント学会,関西支部 副支部長,2020年04月 ~ 継続中
  • 学協会,日本経営システム学会,常任理事,2019年05月 ~ 継続中
  • 学協会,プロジェクトマネジメント学会,関西支部幹事,2011年 ~ 継続中
  • エレクトロニクス実装学会,関西支部長,2009年04月 ~ 2011年03月
  • エレクトロニクス実装学会,常任理事,2008年05月 ~ 2010年04月
  • 学協会,エレクトロニクス実装学会,理事,2007年05月 ~ 2008年04月
  • 日本金属学会,会誌・欧文誌編集委員会委員,2010年 ~
  • 溶接学会,マイクロ接合研究委員会幹事,2009年 ~