keyword 技術経営，材料プロセッシング
京都大学 工学研究科 金属加工学専攻
1986年4月 ～ 1990年3月
京都大学 工学部 金属加工学科
1982年4月 ～ 1986年3月
プロジェクトマネジメント学会 関西支部 支部長 学協会
2024年3月 ～ 継続中
電子情報通信学会 規格調査会 標準化教育検討委員会 国際標準化教育検討ワーキンググループ委員 学協会
2023年9月 ～ 継続中
日本経営システム学会 理事 学協会
2023年5月 ～ 継続中
日本溶接協会 マイクロソルダリング教育委員会委員 学協会
2017年4月 ～ 継続中
エレクトロニクス実装学会関西支部 幹事 学協会
2004年2月 ～ 2025年3月
プロジェクトマネジメント学会 関西支部 副支部長 学協会
2020年4月 ～ 2024年2月
日本経営システム学会 常任理事 学協会
2019年5月 ～ 2023年4月
プロジェクトマネジメント学会 関西支部幹事 学協会
2011年 ～ 2020年3月
エレクトロニクス実装学会 関西支部長
2009年4月 ～ 2011年3月
エレクトロニクス実装学会 常任理事
2008年5月 ～ 2010年4月
エレクトロニクス実装学会 理事 学協会
2007年5月 ～ 2008年4月
日本金属学会 会誌・欧文誌編集委員会委員
2010年 ～
溶接学会 マイクロ接合研究委員会幹事
2009年 ～
日本経営システム学会
プロジェクトマネジメント学会
日本工学教育協会
エレクトロニクス実装学会
人文・社会 / 経営学 / 技術経営
ナノテク・材料 / 材料加工、組織制御 / 接合・表面改質
ナノテク・材料 / ナノマイクロシステム / エレクトロニクス実装技術
ナノテク・材料 / ナノ材料科学 / 準安定・非平衡材料
環境・農学 / 環境負荷低減技術、保全修復技術 /
学会賞
谷藤真琴, 上西啓介 日本経営システム学会 2025年5月
第二回オープンイノベーション大賞特別賞
大阪大学ビジネスエンジニアリング専攻 内閣府 2020年2月
工学教育賞
松村暢彦,倉敷哲生,森裕章,若本和仁,池田順治,上西啓介,大村悦二,加賀有津子,山本孝夫 日本工学教育協会 2013年8月
業績賞
大阪大学工学研究科ビジネスエンジニアリング専攻 日本工学教育協会 2008年8月
日本工学教育協会 工学・工業教育研究講演会 ポスター発表賞
2007年
シンポジウムMES2006優秀論文賞
2007年
シンポジウムMES2004優秀論文賞
2005年
日本金属学会奨励賞
1996年
知財創造教育の新しいアプローチ： デザイン思考とAI 評価を通じた 創造性育成と知財意識の醸成
太田唯斗, 上西啓介, 白坂 一, 播磨里江子
パテント Vol. 78 No. 7 p. 149-158 2025年6月 研究論文（学術雑誌）
Regional Projects as Autonomous and Cooperative Systems: the Case of the Ishikari Area
Makoto TANIFUJI, Keisuke UENISHI
International Journal of Japan Association for Management Systems Vol. 16 No. 1 p. 69-78 2024年7月 研究論文（学術雑誌）
地域産業エコシステムの形成と発展 ― 石狩湾新港地域の事例を中心として ―
谷藤真琴, 上西啓介
日本経営システム学会誌 Vol. 41 No. 1 p. 35-40 2024年7月 研究論文（学術雑誌）
実践型教育における学生の多様性と対話的態度がグループ活動の評価に与える影響
増田智香, 上西啓介
工学教育 Vol. 70 No. 2 p. 22-27 2022年3月 研究論文（学術雑誌）
OJE法による実践型教育において学生の多様性がグループ活動の成果に与える影響
増田智香, 上西啓介
工学教育 Vol. 69 No. 2 p. 69-74 2021年3月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
半導体製造装置の寡占に関する一考察 -ドライエッチング装置の事例研究-
渡辺利幸, 上西啓介, 長野寛之, 石田修一
日本経営システム学会誌 Vol. 37 No. 2 p. 85-90 2020年11月 研究論文（学術雑誌）
Analysis of the Internal Effects of Health and Productivity Management in Japan
Takuji ARAI, Keisuke UENISHI, Kiminori GEMBA
Forum Scientiae Oeconomia Vol. 8 No. 1 p. 17-28 2020年3月 研究論文（学術雑誌）
Quantitative Analysis of the Smile Curve - Empirical Analysis Targeted for the Japanese Food and Manufacturing Industries
H.Imahashi, K.Uenishi, K.Gemba
International Journal of Business and System Research Vol. 14 No. 1 p. 426-447 2020年2月 研究論文（学術雑誌）
「健康経営」の投資対効果の分析
新井卓二, 上西啓介, 玄場公規
応用薬理 Vol. 96 2019年8月 研究論文（学術雑誌）
日本における「健康経営」の期待される効果と取り組み実態
新井卓二, 上西啓介, 玄場公規
日本経営システム学会全論文集 Vol. 36 No. 1 2019年8月 研究論文（学術雑誌）
半導体製造装置の寡占に関する一考察 : 寡占メカニズムの仮説導出
渡辺 利幸, 上西 啓介, 長野 寛之, 石田 修一
日本経営システム学会誌 Vol. 35 No. 3 p. 235-240 2019年3月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：日本経営システム学会
Electrostatic MEMS Vibration Energy Harvesters inside of Tire Treads
Y.Naito, K.Uenishi
Sensors Vol. 19 No. 4 p. 890-898 2019年2月 研究論文（学術雑誌）
Laterally Movable Triple Electrodes Actuator toward Low Voltage and Fast Response RF-MEMS Switches
Y.Naito, K.Nakamura, K.Uenishi
Sensors Vol. 19 No. 4 p. 864-873 2019年2月 研究論文（学術雑誌）
Verification of the smile curve in the food industry in japan-a consideration using the B-to-B rate and operating income margin
Hiroshi Imahashi, Keisuke Uenishi, Kiminori Gemba
Forum Scientiae Oeconomia Vol. 6 No. 4 p. 65-79 2018年 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：WSB University
Competitive strategy of family businesses through CSV - case study of a family business in Mie Prefecture, Japan
Keiko Nishioka, Kiminori Gemba, Keisuke Uenishi, Atsuko Kaga
International Journal of Business and Systems Research Vol. 12 No. 2 2018年 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：Inderscience Publishers
Considerations for Avoiding Commoditisation in the Automotive Industry – Analysis of Factors that Enhance Customisation
Hirotoshi Uehara, Atsunori Kobayashi, Junji Ikeda, keisuke Uenishi, Hiroyuki Nagano, Shuichi Ishida
International Journal of Business and Systems Research Vol. 12 No. 1 p. 85-105 2018年 研究論文（学術雑誌）
Brand management of small and medium-sized enterprises in Japan
Hiroshi IMAHASHI, Keisuke UENISHI, Kiminori GEMBA
International Journal of Japan Association for Management Systems Vol. 9 No. 1 p. 79-84 2017年12月 研究論文（学術雑誌）
Effects of Sb Addition on Phase Transformation and Thermal Fatigue in Sn-Ag-Bi-In Solder Joints
Kiyohiro HINE, Shigeaki SAKATANI, Keisuke UENISHI
Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging Vol. 10 2017年3月 研究論文（学術雑誌）
Sn-Ag-Bi-In系はんだ接合の界面反応および耐熱疲労特性に及ぼす添加元素の影響
日根清裕, 酒谷茂昭, 北浦秀敏, 森将人, 古澤彰男, 上西啓介
エレクトロニクス実装学会誌 Vol. 19 No. 3 p. 177-183 2016年 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Sn-3.5Ag-0.5Bi-6Inはんだの熱疲労特性優位性について
酒谷茂昭, 日根清裕, 中村太一, 北浦秀敏, 森将人, 古澤彰男, 上西啓介
スマートプロセス学会 Vol. 4 No. 5 p. 254-259 2015年9月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：一般社団法人 スマートプロセス学会 （旧高温学会）
薄型テレビ産業におけるコモディティ化の要因分析
上原宏敏, 上西啓介, 池田順治, 長野寛之, 石田修一
日本経営システム学会誌 Vol. 31 No. 3 p. 307-315 2015年3月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：日本経営システム学会
Considerations for commoditization factors in flat-screen TV industry.
Hirotoshi Uehara, Yusuke Makino, Hiroyuki Nagano, Keisuke Uenishi, Shuichi Ishida
Proceedings of the 2013 IEEE International Conference on Industrial Engineering and Engineering Management p. 381-384 2014年11月18日 研究論文（国際会議プロシーディングス）
導電性接着剤における導電性発現機構の影響因子に関する研究
小日向茂, 白木義彦, 井上雅博, 上西啓介
スマートプロセス学会誌 Vol. 3 No. 4 p. 246-253 2014年7月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：高温学会
エレクトロニクス分野の新規事業創出―デバイスを事例として―
野村剛, 池田順治, 上西啓介, 石田修一
日本経営システム学会誌 Vol. 29 No. 3 p. 267-274 2013年3月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：日本経営システム学会
A competitive product development strategy using modular architecture for product and service systems
Noriyuki Shikata, Kiminori Gemba, Keisuke Uenishi
International Journal of Business and Systems Research Vol. 7 No. 4 p. 375-394 2013年 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：Inderscience Enterprises Ltd.
エレクトロニクス分野の新規事業創出―開発リーダー投入のあり方―
野村剛, 池田順治, 上西啓介, 石田修一
日本経営システム学会誌 Vol. 29 No. 1 2012年7月
Effect of preformed Cu-Sn IMC Layer on Electromigration Reliability of Solder Capped Cu Pillar Bump Interconnection on an organic substrate
Yasumitsu Orii, Kazushige Toriyama, Sayuri Kohara, Hirokazu Noma, Keishi Okamoto, Keisuke Uenishi
2012 2ND IEEE CPMT SYMPOSIUM JAPAN 2012年 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Micro Structure Observation and Reliability Behavior of Peripheral Flip Chip Interconnections with Solder-Capped Cu Pillar Bumps
Yasumitsu Orii, Kazushige Toriyama, Sayuri Kohara, Hirokazu Noma, Keishi Okamoto, Daisuke Toyoshima, Keisuke Uenishi
Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging Vol. 4 No. 1 p. 73-86 2011年12月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：The Japan Institute of Electronics Packaging
Adhesion Improvement on Smooth Cu Wiring Surfaces of Printed Circuit Boards
Motoaki Tani, Shinya Sasaki, Keisuke Uenishi
Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging Vol. 4 No. 1 p. 24-30 2011年12月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：The Japan Institute of Electronics Packaging
Effect of preformed IMC Layer on Electromigration of Peripheral Ultra Fine Pitch C2 Flip Chip Interconnection with Solder Capped Cu Pillar Bump
Y.Orii, K.Toriyama, S.Kohara, H.Noma, K.Okamoto, D.Toyoshima, K.Uenishi
Proceedings of International Micorsystems, Packaging, Assembly and Circuit Technology Conference 2011 (IMPACT2011) 2011年10月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Influence of Zn Addition to Eutectic Sn-Bi Solder on Joint Reliability with Cu Electrode
T.Akamatsu, N.Imaizumi, S.Sakuyama, T.Nakanishi, Y.Hattori, K.Uenishi
Poceedings of International Conference on Electronics Packaging 2011 (ICEP2011) 2011年4月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Influence of UBM Layers on Electro-migration Behavior of Micro-joints using Sn-Ag Solders
D.Toyoshima, K.Yasaka, T.Sakai, T.Akamatsu, N.Imaizumi, S.Sakuyama, K.Uenishi
Poceedings of International Conference on Electronics Packaging 2011 (ICEP2011) 2011年4月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Electromigration Analysis of Peripheral Ultra Fine Pitch C2 Flip Chip Interconnection with Solder Capped Cu Pillar Bump
Yasumitsu Orii, Kazushige Toriyama, Sayuri Kohara, Hirokazu Noma, Keishi Okamoto, Daisuke Toyoshima, Keisuke Uenishi
2011 IEEE 61ST ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC) p. 340-345 2011年 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Sb添加Sn-Bi共晶はんだの微細組織と機械特性
作山誠樹, 赤松俊也, 上西啓介, 佐藤武彦
電子情報通信学会論文誌C Vol. 93 No. 11 p. 485-492 2010年11月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：一般社団法人電子情報通信学会
Microstructural Changes in Micro-joints between Sn-58Bi Solders and Copper by Electro-migration
Kenichi YASAKA, Yasuhisa OHTAKE, Toshiya AKAMATSU, Nobuhiro IMAIZUMI, Seiki SAKUYAMA, Keisuke UENISHI
Poceedings of International Conference on Electronics Packaging 2010 2010年4月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
OJE(On the Job Education)法による工学教育 : 徳島県阿南市をフィールドとした演習(21年度第4回研究会)
加賀 有津子, 倉敷 哲生, 森 裕章, 松村 暢彦, 山本 孝夫, 大村 悦二, 上西 啓介
映像情報メディア学会技術報告 Vol. 34 p. 7-10 2010年
出版者・発行元：一般社団法人 映像情報メディア学会
Service science: An analysis of the business system of product service companies
Noriyuki Shikata, Kiminori Gemba, Keisuke Uenishi
IEEM2010 - IEEE International Conference on Industrial Engineering and Engineering Management p. 448-452 2010年 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Effect of a Third Element on Microstrucutre and Mechanical Properties of Eutectic Sn-Bi Solder
S.Sakuyama, T.Akamatsu, K.Uenishi, T.Sato
Transsactions of The Japan Institute of Electronics Packaging Vol. 2 No. 1 p. 98-103 2009年12月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：The Japan Institute of Electronics Packaging
Evaluation of Electric Contact Phenomena under Small Contact Load
Mukhatar Omer, Hiroyuki Kaneda, Yusuke Ozawa, Yu Yonezawa, Tadashi Nakatani, Keisuke Uenishi, Takehiko Sato
Proceeding on the International Conference on Electronics Packaging (ICEP2009) 2009年4月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Microstructure and Mechanical Properties of Sn-Bi Eutectic Solders Added with a Third Element
Seiki Sakuyama, Toshiya Akamatsu, Hitoshi Kaneko, Keisuke Uenishi, Takehiko Sato
Proceeding on the International Conference on Electronics Packaging (ICEP2009) 2009年4月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Ultrafine-pitch C2 flip chip interconnections with solder-capped Cu pillar bumps
Yasumitsu Orii, Kazushige Toriyama, Hirokazu Noma, Yukifumi Oyama, Hidetoshi Nishiwaki, Mitsuya Ishida, Toshihiko Nishio, Nancy C.labianca, Claudius Feger
Proceedings - Electronic Components and Technology Conference p. 948-953 2009年 研究論文（国際会議プロシーディングス）
非共沸系混合冷媒による沸騰熱伝達限界の改善
横内貴志男, 上西啓介, 佐藤武彦
電子情報通信学会論文誌Ｃ Vol. 91 No. 11 p. 645-651 2008年11月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：一般社団法人電子情報通信学会
低応力実装に向けたSn-Bi低温接合技術
作山誠樹, 赤松俊也, 上西啓介, 佐藤武彦
電子情報通信学会論文誌C Vol. 91 No. 11 p. 534-541 2008年11月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：一般社団法人電子情報通信学会
Development of MEMS Probe for Fine Pitch Contact
Tomohiro ISHIDA, Teppei KIMURA, Tetsuhisa SAKAMOTO, Shohei TAJIMA, Yukiharu MAKINO, Keisuke UENISHI, Takehiko SATO
Smart Processing Technology 2008年3月 研究論文（学術雑誌）
Effect of Ag Addition to Sn-Bi Eutectic Solders on the Microstructure and Properties of Joints with Cu
Keisuke Uenishi, H.Torii, S.Nakajima, T.Akamatsu, S.Sakuyama, Takehiko Sato
Proceedings of International Conference on Electronics Packaging, 2007, Tokyo Japan, (2007) 2007年4月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
廃棄シリコンウェハの太陽電池へのリサイクル
宮川麻子, 山本穣, 木原茉莉子, 上西啓介, 佐藤武彦, 佐藤正和
エレクトロニクス実装学会誌 Vol. 10 No. 4 p. 268-272 2007年 研究論文（学術雑誌）
Laser cladding of Fe-Cu based alloys on aluminum
Keisuke Uenishi, Yasuhito Ogata, Shingo Iwatani, Akira Adachi, Takehiko Sato, Kojiro F. Kobayashi
DESIGNING OF INTERFACIAL STRUCTURES IN ADVANCED MATERIALS AND THEIR JOINTS Vol. 127 p. 331-+ 2007年 研究論文（国際会議プロシーディングス）
廃棄シリコンウェハの太陽電池へのリサイクル
宮川麻子, 木原茉莉子, 上西啓介, 佐藤武彦, 佐藤正和
Proceedings of Asia Pacific Symposium on Eco Design 2006 2006年12月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Photo catalytic Properties of hybrid TiO2 Spray Coating with Au Nano Particles
Takanobu Hagino, Keita Nagai, Keisuke Uenishi, Takehiko Sato, Fuxing Ye, Akira Ohmori
Smart Processing Technology 2006年10月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：High Temperature Society of JapanＯＪＥ(On the Job Education)方式による実践型演習
座古 勝, 鳴海邦碩, 佐藤武彦, 山本孝夫, 濱 惠介, 柳父行二, 篠原 祥, 村田雅人, 上西啓介, 加賀有津子, 松村暢彦, 中川 貴, 倉敷哲生
工学教育 Vol. 56 No. 4 2006年3月 研究論文（学術雑誌）
Reactivity between Sn-Ag solder and Au/Ni-Co plating to form intermetallic phases
Takashi Yamamoto, Shigeaki Sakatani, Shinji Kobayashi, Keisuke Uenishi, Kojiro F. Kobayashi, Masaaki Ishio, Kazuhiro Shiomi, Akio Hashimoto, Masaharu Yamamoto
Materials Transactions Vol. 46 No. 11 p. 2406-2412 2005年11月 研究論文（学術雑誌）
Diode Laser Cladding on A5052 Aluminum Alloy for Wear Resistance
S. Iwatani, Y. Ogata, K. Uenishi, K. F.Kobayashi
Proc. ASME Heat Transfer Conference, HT2005-72442 2005年7月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Laser cladding of Fe-Cr-C alloys on A5052 aluminum alloy using diode laser
Shingo Iwatani, Yasuhito Ogata, Keisuke Uenishi, Kojiro F. Kobayashi, Akihiko Tsuboi
Materials Transactions Vol. 46 No. 6 p. 1341-1347 2005年6月 研究論文（学術雑誌）
Interfacial reaction between Sn-Ag based solders and Au/Ni alloy platings
K Uenishi, KF Kobayashi
NEW FRONTIERS OF PROCESSING AND ENGINEERING IN ADVANCED MATERIALS Vol. 502 p. 411-416 2005年 研究論文（学術雑誌）
Dielectric properties of Pb(Zr,Ti)O3 ceramics prepared by pulsed electric current sintering
Keisuke Uenishi, Tomoaki Goto, Kozo Fujimoto, Kojiro F. Kobayashi
Novel Materials Processing by Advanced Electromagnetic Energy Sources p. 325-328 2005年 論文集(書籍)内論文
出版者・発行元：Elsevier
燃焼合成法によるNi-Al-Si系金属間化合物の作製とそのコーティングへの応用
木股哲郎, 小林紘二郎, 上西啓介, 池永明, 川本信
鋳造工学 第76巻 9号 (2004) pp.767-772 Vol. 76 No. 9 p. 767-772 2004年9月 研究論文（学術雑誌）
Sn-Ag系鉛フリーはんだ接合部信頼性に及ぼす銅表面めっきの影響
上西啓介, 廣瀬明夫, 小林紘二郎
銅と銅合金 43巻 1号 p251-255 2004年8月 研究論文（学術雑誌）
Dissimilar Joining of Nickel Aluminide Intermetallic Compound with Spheroidal Graphite Cast Iron and Cu Alloy by hot pressing
Tetsuro Kimata, Keisuke Uenishi, Akira Ikenaga, Kojiro F. Kobayashi
Science and Technology of Advanced Materials, Vol.5 (2004) pp.251-254 2004年5月 研究論文（学術雑誌）
BGA Joint Microstructure of Sn-Ag Based Solders with Au/Ni-P Plating
Keisuke Uenishi, Shigeaki Sakatani, Takashi Yamamoto, Kojiro F. Kobayashi
Transactions of the Materials Research Society of Japan, Vol.29 No.5 (2004) p.1995-1999 Vol. 29 No. 5 p. 1995-1999 2004年5月 研究論文（学術雑誌）
Combustion Synthesis Process of Ag Added Al3Ti Intermetallic Compound
Yoji Miyazaki, Keisuke Uenishi, Kojiro F. Kobayashi
Materials Science Forum, Vols.449-452 (2004) p.201-204 2004年5月 研究論文（学術雑誌）
Tensile strength and pseudo-elasticity oT YAG laser spot melted Ti-Ni shape memory alloy wires
Y Ogata, M Takatugu, T Kunimasa, K Uenishi, KF Kobayashi
MATERIALS TRANSACTIONS Vol. 45 No. 4 p. 1070-1076 2004年4月 研究論文（学術雑誌）
Dissimilar joining of nickel aluminide intermetallic compound with spheroidal graphite cast iron by using combustion synthesis
T Kimata, K Uenishi, A Ikenaga, KF Kobayashi
DESIGNING, PROCESSING AND PROPERTIES OF ADVANCED ENGINEERING MATERIALS, PTS 1 AND 2 Vol. 449-4 p. 193-196 2004年 研究論文（学術雑誌）
Enhanced Densification of Combustion Synthesized Ni-Al and Ti-Al Intermetallic Compounds by Third Element Addition
Keisuke Uenishi, Tetsuro Kimata, Yoji Miyazaki, Kojiro F. Kobayashi
Materials Science Forum, Vol.426-432 (2003) p.1789-1794 2003年7月 研究論文（学術雑誌）
Enhanced Densification of Combustion Synthesized Ni-Al Intermetallic Compound by Si Addition
Tetsuro Kimata, Keisuke Uenishi, Akira Ikenaga, Kojiro F. Kobayashi
Intermetallics, Vol.11 Iss.6 (2003) p.947-952 2003年6月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：Elsevier Science
燃焼合成法によるAl3Ti金属間化合物相形成に及ぼすAg添加の影響
宮崎洋二, 上西啓介, 小林紘二郎
日本金属学会誌、Vol.67 No.6 (2003) p.302-307 Vol. 67 No. 6 p. 302-307 2003年6月 研究論文（学術雑誌）
Formation of thick Ni-Al composite coating on spheroidal graphite cast iron substrates by reaction synthesis processing
T Kimata, K Uenishi, A Ikenaga, KF Kobayashi
MATERIALS TRANSACTIONS Vol. 44 No. 3 p. 407-410 2003年3月 研究論文（学術雑誌）
チタン酸ジルコン酸鉛厚膜セラミックス焼成プロセスとその圧電特性術
後藤友彰, 上西啓介, 藤本公三, 小林紘二郎
高温学会誌、Vol.29 No.2 (2003) p.51-57 Vol. 29 No. 2 p. 51-57 2003年3月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：高温学会
Pseudo-elastic and bio-chemical properties of Ti-Ni shape memory alloy wires micro-welded by YAG laser
K Uenishi, M Takatsugu, KF Kobayashi
FOURTH INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON LASER PRECISION MICROFABRICATION Vol. 5063 p. 282-286 2003年 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Sn/Ag多層めっきCuコアはんだボールとNi/AuめっきパッドとのBGA接合性評価
酒谷茂昭, 佐伯敏男, 小原泰浩, 上西啓介, 小林紘二郎, 山本雅春
エレクトロニクス実装学会誌、Vol.6 No.6 (2003) in press Vol. 6 No. 6 p. 509-515 2003年 研究論文（学術雑誌）
YAG laser micro welding of stainless steel and shape memory alloy
K Uenishi, M Seki, T Kunimasa, M Takatsugu, KF Kobayashi, T Ikeda, A Tsuboi
THIRD INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON LASER PRECISION MICROFABRICATION Vol. 4830 p. 57-62 2003年 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Joint Microstructure of Ni-Al-(Si) Intermetallic Compound and Spheroidal Graphite Cast Iron Formed by Combustion Synthesis
Tetsuro Kimata, Keisuke Uenishi, Akira Ikenaga, Kojiro F. Kobayashi
Proc of the Inter. Conf. on Designing of Interfacial Structure in Advanced Materials and Their Joints (DIS'02)、Nov.21-22、Osaka, 2002, p.584-589 2002年11月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Interfacial Reaction between Cu Core Pb Free Solder Balls and the Ni/Au Coated Cu Pads
Shigeaki Sakatani, Yasuhiro Kohara, Keisuke Uenishi, Kojiro F. Kobayashi, Masaharu Yamamoto
Proc of the Inter. Conf. on Designing of Interfacial Structure in Advanced Materials and Their Joints (DIS'02)、Nov.21-22 2002、Osaka, (2002), p.734-739 2002年11月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Effect of added Si on densification of Ni-Al intermetallic coating on spheroidal graphite cast iron substrates
Tetsuro Kimata, Keisuke Uenishi, Akira Ikenaga, Kojiro F. Kobayashi
Proc of the Inter. Welding and Joining Conf.-Korea 2002, Oct.28-30, Gyeongju Korea, (2002), p.726-731 2002年10月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Development of Sn Based Multi Component Solder Balls with Cu Core for BGA Package
Shigeaki Sakatani, Yasuhiro Kohara, Keisuke Uenishi, Kojiro F. Kobayashi, Masaharu Yamamoto
Proc of the Inter. Welding and Joining Conf.-Korea 2002, Oct.28-30, Gyeongju Korea, (2002), p.450-455 2002年10月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Nd-YAG Laser Micro Welding of Stainless Wire
Masaya Takatugu, Masanori Seki, Takeshi Kunimasa, Keisuke Uenishi, Kojiro F. Kobayashi, Takeshi Ikeda, Akihiko Tuboi
Proc of the Inter. Welding and Joining Conf.-Korea 2002, Oct.28-30, Gyeongju Korea, (2002), p.187-192. 2002年10月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Cuを含有するはんだとAu/NiめっきCuパッドとの界面反応
上西啓介, 酒谷茂昭, 小原泰浩, 小林紘二郎
銅及び銅合金技術研究会誌, Vol.41, No.1, p.305-309 2002年8月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：銅及び銅合金技術研究会Melting and Joining Behavior of Sn/Ag and Sn-Ag/Sn-Bi Plating on Cu Core Ball
Keisuke Uenishi, Yasuhiro Kohara, Shigeaki Sakatani, Kojiro F. Kobayashi, Masaharu Yamamoto
Materials Transactions, Vol.43 No.8 (2002) p.1833-1839 2002年8月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：日本金属学会
Fabrication of TiB2 Reinforced Al3Ti Composite Layer on Ti Substrate by Reactive-Pulsed Electric Current Sintering
Toshio Matsubara, Tomohide Shibutani, Keisuke Uenishi, Kojiro F.Kobayashi
Materials Science and Engineering A., Vol.A329-331 (2002) p.84-91 2002年6月 研究論文（学術雑誌）
Formation of nanostructured coating layers of Al3Ti and its composites by rapidly consolidation of mechanically alloyed powders
T Matsubara, T Shibutani, KF Kobayashi, K Uenishi
TRENDS IN MECHANICAL ALLOYING p. 112-118 2002年 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Microstructure and tensile strength of stainless steel wires micro spot melted by YAG laser
Keisuke Uenishi, Masanori Seki, Masaya Takatsugu, Takeshi Kunimasa, Kojiro F. Kobayashi, Takeshi Ikeda, Akihiko Tsuboi
Materials Transactions Vol. 43 No. 12 p. 3083-3087 2002年 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：Japan Institute of Metals (JIM)
Mechanical strength and microstructure of BGA joints using lead-free solders
Masataka Nishiura, Akihiro Nakayama, Sigeaki Sakatani, Yasuhiro Kohara, Keisuke Uenishi, Kojiro F. Kobayashi
Materials Transactions Vol. 43 No. 8 p. 1802-1807 2002年 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：Japan Institute of Metals (JIM)
Wear and oxidation resistance of Al2O3 particle dispersed Al3Ti composite with a nanostructure prepared by pulsed electric current sintering of mechanically alloyed powders
Keisuke Uenishi, Toshio Matsubara, Tomohide Shibutani, Kojiro F. Kobayashi
Intermetallics Vol. 10 No. 1 p. 105-111 2002年1月 研究論文（学術雑誌）
BGA接合部組織と機械的特性に及ぼすはんだボール中のCuコアの影響
清野紳弥, 上西啓介, 小林紘二郎, 荘司郁夫, 山本雅春
エレクトロニクス実装学会誌, Vol.2, No.4, pp.298-302 Vol. 2 No. 4 p. 298-302 2002年 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：エレクトロニクス実装学会
Influence of Microstructure on Mechanical Strength of Electroless ni-P Plating and Pb Free Solder Joint
Masataka Nishiura, Akihiko Nakayama, Shigeaki Sakatani, Yasuhiro Kohara, Toshio Saeki, Keisuke Uenishi, Kojiro F. Kobayashi
Proc. of 7th International Conference on Today and Tommorow in Science and Technology of Welding and Joining (7WS), 2001, Kobe Japan, (2001), p.1305-1310 2001年10月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
出版者・発行元：The Japan Welding SocietyNanostructured titanium-aluminides and their composites formed by combustion synthesis of mechanically alloyed powders
K. Uenishi, T. Matsubara, M. Kambara, K. F. Kobayashi
Scripta Materialia Vol. 44 No. 8-9 p. 2093-2097 2001年5月18日 研究論文（学術雑誌）
Effect of Cu in Pb Free Solder Ball on the Microstructure of BGA Joints with Au / Ni Coated Cu Pads
Keisuke Uenishi, Toshio Saeki, Yasuhiro Kohara, Kojiro F.Kobayashi, Ikuo Shoji, Masataka Nishiura, Masaharu Yamamoto
Materials Transactions, Vol.42, No.5, p.756-760 2001年5月 研究論文（学術雑誌）
無電解Ni/Auめっきパッドを用いたBGA接合部組織に及ぼすはんだボール中のCuコアの影響
佐伯敏男, 清野伸弥, 上西啓介, 小林紘二郎, 荘司郁夫, 山本雅春
エレクトロニクス実装学会誌, Vol.4, No.4, p.306-311 2001年3月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：エレクトロニクス実装学会
Rapid Solidification of Ti-25 mol% Al Alloy by Plasma Spraying
Uenishi Keisuke, Murase Minoru, Kobayashi Kojiro F.
Materials transactions Vol. 42 No. 2 p. 269-274 2001年2月20日
出版者・発行元：公益社団法人 日本金属学会
Rapid solidification of Ti-25 mol%Al alloy by plasma spraying
K Uenishi, M Murase, KF Kobayashi
MATERIALS TRANSACTIONS JIM Vol. 42 No. 2 p. 269-274 2001年2月 研究論文（学術雑誌）
Microstructure and reliability of BGA joint using lead free solders
K Uenishi, T Saeki, Y Kohara, M Nishiura, KF Kobayashi
PRICM 4: FORTH PACIFIC RIM INTERNATIONAL CONFERENCE ON ADVANCED MATERIALS AND PROCESSING, VOLS I AND II p. 1063-1066 2001年 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Ti-Ni系形状記憶合金と純Tiの異材接合
国政武史, 関政則, 山本弘樹, 野尻誠, 上西啓介, 小林紘二郎
材料, Vol.50, No.11, p.1218-1222 Vol. 50 No. 11 p. 1218-1222 2001年 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：日本材料学会
CuコアSn-3.5Agはんだを用いたBGA接合部組織とせん断強度
小原泰浩, 佐伯敏男, 上西啓介, 小林紘二郎, 荘司郁夫, 山本雅春
エレクトロニクス実装学会誌, Vol.4 No.3, p.192-199 Vol. 4 No. 3 p. 192-199 2001年 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：エレクトロニクス実装学会
Nano-structured Intermetallic Compound TiAl Obtained by Crystallization of Mechanically Alloyed Amorphous TiAl, and Its Subsequent Grain Growth
Makoto Kambara, K.Uenishi, K.F.Kobayashi
Journal of Materials Science, Vol.35, No.11, pp.2897-2905 2000年11月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：英国材料学会
Fabrication of Thick Intermetallic Compound Al3Ti Layer on Ti Substrate by Reactive-Pulsed Electric Current Sintering
Toshio Matsubara, Keisuke Uenishi, Kojiro F. Kobayashi
Intermetallics, Vol.8, Iss.7, pp.815-822 2000年7月 研究論文（学術雑誌）
Spiral Defect Formation in Friction Welded Aluminum
Keisuke Uenishi, Yang Zhai, rsity of Toronto, Tom H. North, sity of Toron, Gabor Bendszak, sity of Toro
Welding Journal, Vol.79, No.7, pp.184s-193s 2000年7月 研究論文（学術雑誌）
Ti-Ni形状記憶合金とステンレス鋼のろう付
関政則, 山本弘樹, 上西啓介, 小林紘二郎
日本金属学会誌, Vol.64, No.8, p.632-640 Vol. 64 No. 8 p. 632-640 2000年 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：日本金属学会
Fabrication of thick intermetallic compound Al3Ti layer on metal substrate by combustion synthesis of ball-milled powder
Toshio Matsubara, Keisuke Uenishi, Kojiro F. Kobayashi
Materials Transactions, JIM Vol. 41 No. 5 p. 631-634 2000年 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：Japan Inst of Metals
Formation of surface layer based on Al3Ti on aluminum by laser cladding and its compatibility with ceramics
K Uenishi, KF Kobayashi
INTERMETALLICS Vol. 7 No. 5 p. 553-559 1999年5月 研究論文（学術雑誌）
BGA接合部組織と機械的特性に及ぼすはんだボール中のCuコアの影響
清野紳弥, 上西啓介, 小林紘二郎, 荘司郁夫, 日, 山本雅春
エレクトロニクス実装学会誌, Vol.~2, No.~4, pp.~298-302 1999年4月 研究論文（学術雑誌）
Application of Mechamically Alloyed Ti-Bl Powders for Low Pressure Plasma Spraying
Keisuke Uenishi, Minoru Murase, Kojiro F.Kobayashi
Zeitschrift fur Metallkunde, Bd.90, H.4, pp.289-293 1999年4月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：ドイツ金属学会Combustion Synthesis of Intermetallic Compound Al3Ti and Its Simultaneous Joining with TiAl
Keisuke Uenishi, Toshio Matsubara, Kojiro F. Kobayashi
Zeitschrift fur Metallkunde, Bd90, H2, pp.163-167 1999年2月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：ドイツ金属学会Formation and Consolidation of Mechanically Alloyed Cu-Ti Amorphous Powders
P.Hideo Shingu, Keisuke Uenishi
Proc. Sintering '87, 1987, Tokyo Japan, (1988) p.206-211. 1998年7月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
メカニカルアロイング粉末を用いた燃焼合成法によるCu基材へのAl3Ti厚膜形成
松原敏夫, 森野慎也, 上西啓介, 小林紘二郎
材料, Vol.47, No.11, pp.1106-1111 Vol. 47 No. 11 p. 1106-1111 1998年 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
燃焼合成による球状黒鉛鋳鉄基板へのNi-Al系金属間化合物コーティング層の生成
池永 明, 後藤佳行, 新田康寛, 川本 信, 小林紘二郎, 上西啓介
鋳造工学, Vol.68, No.5, pp.417-422 Vol. 68 No. 5 p. 417-422 1996年5月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：公益社団法人 日本鋳造工学会
Intermetallic compound Al3Ti based composite layers formed on aluminum substrate by laser surface melting
K Uenishi, KF Kobayashi
SOLIDIFICATION SCIENCE AND PROCESSING p. 231-238 1996年 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Mechanical alloying in the Al-Bi alloy system
Keisuke Uenishi, Kim Ha Yong, Kojiro F. Kobayashi
Journal of Materials Science Vol. 31 No. 13 p. 3605-3611 1996年 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：Springer Netherlands
Processing of intermetallic compounds for structural applications at high temperature
K Uenishi, KF Kobayashi
INTERMETALLICS Vol. 4 p. S95-S101 1996年 研究論文（学術雑誌）
Enhanced Milling Efficency for Amorphization by Mechanical Alloying the mixture of Pure Al and Atomized Al-20at%Cr Alloy Powders
Keisuke Uenishi, Kojiro F.Kobayashi
Materials Transactions JIM, Vol.36, No.7, pp.810-814 1995年7月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：日本金属学会
JOINING OF INTERMETALLIC COMPOUND TIAL BY USING AL FILLER METAL
K UENISHI, H SUMI, KF KOBAYASHI
ZEITSCHRIFT FUR METALLKUNDE Vol. 86 No. 4 p. 270-274 1995年4月 研究論文（学術雑誌）
Microstructure of Mechanically Alloyed Al-In Alloys
Keisuke Uenishi, Hidemi Kawaguchi, Kojiro F.Kobayashi
Jounal of Materials science, Vol.29, pp.4860-4865 1994年10月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：英国材料学会
Fabrication of bulk amorphous alloy by rolling of mechanically alloyed AlCr powders
Keisuke Uenishi, Kojiro F. Kobayashi
Materials Science and Engineering A Vol. 181-182 No. C p. 1165-1168 1994年5月15日 研究論文（学術雑誌）
Al基板上への金属間化合物Al3Tiのレーザクラッディング
上西啓介, 小林紘二郎
軽金属溶接, 31巻, 4号, pp.1-5 1993年4月 研究論文（学術雑誌）
MECHANICAL ALLOYING OF ALUMINUM-ALLOY
KF KOBAYASHI, K UENISHI
FIRST INTERNATIONAL CONFERENCE ON PROCESSING MATERIALS FOR PROPERTIES p. 683-686 1993年 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Formation of Titanium Aluminide on Aluminum Surface by CO2 Laser Alloying
Keisuke Uenishi, Akiyoshi Sugimoto, Kojiro F.Kobayashi
Zeitshrift fur Metallkunde, Vol.83, H.3, pp.241-245 1992年3月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：ドイツ金属学会MECHANICAL ALLOYING IN THE FE-CU SYSTEM
K UENISHI, KF KOBAYASHI, S NASU, H HATANO, KN ISHIHARA, PH SHINGU
ZEITSCHRIFT FUR METALLKUNDE Vol. 83 No. 2 p. 132-135 1992年2月 研究論文（学術雑誌）
NONEQUILIBRIUM PHASE FORMATION IN FE-AG-CU SYSTEM BY MECHANICAL ALLOYING
K UENISHI, KF KOBAYASHI, KN ISHIHARA, PH SHINGU
MECHANICAL ALLOYING Vol. 88 p. 459-466 1992年 研究論文（国際会議プロシーディングス）
FORMATION OF (AL,IN)-SB ALLOYS BY MECHANICAL ALLOYING
K UENISHI, KF KOBAYASHI, KN ISHIHARA, PH SHINGU
MECHANICAL ALLOYING Vol. 88 p. 453-458 1992年 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Formation of a super-saturated solid solution in the AgCu system by mechanical alloying
K. Uenishi, K. F. Kobayashi, K. N. Ishihara, P. H. Shingu
Materials Science and Engineering A Vol. 134 No. C p. 1342-1345 1991年3月25日 研究論文（学術雑誌）
METASTABLE ALLOY PHASE FORMATION BY REPEATED ROLLING IN SOME COMMON METALLIC BINARY ALLOY SYSTEMS
PH SHINGU, KN ISHIHARA, K UENISHI, J KUYAMA, B HUANG, S NASU
SOLID STATE POWDER PROCESSING p. 21-34 1990年 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Formation and Consolidation of Mechanically Alloyed Cu-Ti Amorphous Powders
P.Hideo Shingu, Keisuke Uenishi
Proc. Sintering '87, 1987, Tokyo Japan, (1988) p.206-211 1988年10月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
医看工芸連携を促進する医療デザインモデルの実践的研究
吉田悦子, 辰巳明久, 上野高義, 遠藤誠之, 田中晃司, 上西啓介, 藤井誠, 長谷川江利子
第24回日本VR医学会学術大会 2025年8月 研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
The Impact of Introducing University Research Administrators(URAs) into Japanese National Universities - Strengthening Research Capabilities and Improving Reputation Management
谷口正城, 上西啓介, 玄場公規
Proceedings of 10th International Conference on Business Management of Technology 2025年7月 研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
データを用いたヘルスケアビジネス（サービス）の提案〜健康な若者からヘルスデータを持続的に収集する仕組み〜
石井拓馬, 江口卓郎, 杉本琢真, 趙張晏, 黒田聡, 松浦博一, 上西啓介
センサーネットワーク研究会 第189回研究会資料 2025年1月 講演資料等（セミナー，チュートリアル，講習，講義他）
創造力養成のための知財創造教育の実践とその効果に関する研究
太田唯斗
日本知財学会第22回年次学術研究発表会予稿集 Vol. 22 2024年12月 研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
半導体製造装置産業における寡占化促進プロセスの研究
渡辺利幸, 上西啓介, 長野寛之, 石田修一
第73回日本経営システム学会全国研究発表大会概要集 Vol. 73 p. 260-263 2024年12月 研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
我が国の大学における研究マネジメントに関する実証研究
谷口正城, 上西啓介, 玄場公規
第73回日本経営システム学会全国研究発表大会論文集 Vol. 73 p. 154-157 2024年12月 研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
中等教育における知財創造教育の新しいアプローチ： デザイン思考とAI評価を通じた創造性育成と知財意識の醸成
太田唯斗
日本知財学会第75回知財教育研究会 2024年11月 研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
URAと大学ランキングの関連性についての研究
谷口正城, 上西啓介, 玄場公規
第72回日本経営システム学会全国研究発表大会概要集 Vol. 72 2024年5月 研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
将来の電源構成や事業変化が国内乗用車によるCO2排出量に及ぼす影響 ～カーシェアなどを事例として
濱田敬文, 上西啓介
第19回日本LCA学会研究発表会論文集 2024年3月 研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
知的財産の出願傾向からのキーエンスにおける商品開発戦略に関する考察
安彦克哉, 上西啓介
第71回日本経営システム学会全国大会概要 2023年11月 研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
環境パフォーマンス指標と企業価値との関連性についての分析
岸 和功, 上西啓介
第69回日本経営システム学会全国研究発表大会概要集 2022年10月 研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
地域産業エコシステムの形成と発展 ～石狩湾新港地域の事例を中心として～
谷藤真琴, 上西啓介
第68回日本経営システム学会全国研究発表大会概要集 2022年5月 研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
Creating Business Domain Concepts in Regional Projects: in the Case of Japan
谷藤真琴, 上西啓介
Proc. 2021 IEEE International Conference on Industrial Engineering and Engineering Management (IEEM2021) p. 989-993 2021年12月 研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
OJE法による工学教育 ～33.発話量計測の教育効果
松林志保, 清野智史, 上西啓介
令和3年度 工学・工学教育研究講演会 講演論文集 Vol. 69 p. 232-233 2021年9月 研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
「医看工芸連携」による共創とアイデア創造～Fostering an Entrepreneurship Mind to Engineers through On the Job Education
吉田悦子, 八木雅和, 大野ゆうこ, 穴井博文, 辰巳明久, 上西啓介
第60回日本生体医工学会大会 2021年6月15日 研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
A Study of Competitive Advantage of Semiconductor Equipment Suppliers Based on Managerial Indicators and Patent Analysis
渡辺利幸, 上西啓介, 長野寛之, 石田修一
Proceeding of of XXXⅡ ISPIM Innovation Conference 2021年6月 研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
製品差別化のための高付加価値戦略に関する考察 -ソニーのテレビ事業におけるプレミアムシフトの事例研究-
中村碧, 上西啓介
日本経営工学会関西支部・日本経営システム学会関西支部 令和２年度学生論文発表会 2021年2月 研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
Innovation Through Diversity Management in Practical Education
T.Masuda, K.Uenishi
Proceedings of ISPIM Connects Osaka 2020年12月 研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
日本製造業におけるB to B率と多角化分析の一考察
今橋裕, 上西啓介, 玄場公規
研究・イノベーション学会 第35回 年次学術大会講演要旨集 2020年10月 研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
日本製造業におけるB to B率及び研究開発多角化度と収益性の分析
今橋裕, 今橋裕, 上西啓介, 玄場公規
研究・イノベーション学会年次学術大会講演要旨集(CD-ROM) Vol. 35th 2020年
CMOSイメージセンサの技術開発と 量産技術・組織構造からみた競争優位性の獲得
岩永祐里, 上西啓介
日本経営システム学会第63回全国発表大会講演論文集 2019年11月 研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
Effects of UV-LED Irradiation Towards Leaf-Lettuce Roots in Plant Factory
M.Urano, K.Uenishi
Student Paper Abstracts of 2019 International Meeting for Future of Electron Devices 2019年11月
半導体製造装置の寡占に関する一考察 : ドライエッチング装置製造企業の比較研究
渡辺 利幸, 上西 啓介, 長野 寛之, 石田 修一
日本経営システム学会全国大会講演論文集 Vol. 62 p. 196-199 2019年5月25日 研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
出版者・発行元：日本経営システム学会
日本製造業におけるB to B率と収益性との関係性分析
今橋裕, 上西啓介, 玄場公規
研究・イノベーション学会年次学術大会講演要旨集(CD-ROM) Vol. 34th 2019年
生体計測による客観評価とアンケートによる主観評価に基づく学生の授業における心理状態の評価
田中勇気, 上西啓介
信学技報 Vol. 118 No. 261 p. 71-76 2018年10月
Competitive Advantages through CSV: Quantative Analysis of CSV-promoting Companies
Keiko Nishioka, Kiminori Gemba, Keisuke Uenishi, Atsuko Kaga
Proceedings - 2017 6th IIAI International Congress on Advanced Applied Informatics, IIAI-AAI 2017 p. 52-57 2017年11月15日
出版者・発行元：Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
特許情報に基づく技術多角化のための研究開発体制の分析
藤永隆靖, 上西啓介
第59回日本経営システム学会全国研究発表大会講演論文集 Vol. 59 p. 84-85 2017年10月 研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
市場創出と競争優位確保のための製品開発と知財戦略 -タニタの体脂肪計を事例として-
小島大空, 上西啓介
第59回日本経営システム学会全国研究発表大会講演論文集 Vol. 59 p. 88-89 2017年10月 研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
ダイバーシティ組織における連携人材の役割とその活用
増田智香, 上西啓介
第59回日本経営システム学会全国研究発表大会講演論文集 Vol. 59 p. 86-87 2017年9月 研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
Sn-Ag-Bi-In-Cu系はんだの接合信頼性に及ぼす熱サイクル負荷とSb添加の影響
三原一樹, 日根清裕, 乗峯笙汰, 酒谷 茂昭, 秋山真之介, 上西啓介
第27回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 Vol. 27 2017年9月
半導体製造装置の寡占に関する一考察 : 寡占メカニズムの仮説導出
渡辺 利幸, 上西 啓介, 長野 寛之, 石田 修一
日本経営システム学会全国大会講演論文集 Vol. 58 p. 64-67 2017年5月27日
出版者・発行元：日本経営システム学会
エレクトロマイグレーションによるInSn共晶はんだ接合部の組織変化
上村泰紀, 酒井泰治, 作山誠樹, 上西啓介
第23回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム概要集 Vol. 23 2017年1月
食品製造業における技術革新と戦略変化の関係性
今橋 裕, 上西啓介, 玄場公規
研究・イノベーション学会第３０回年次学術大会講演集 2016年11月
日本製造企業の研究開発投資・設備投資と収益性の実証分析
玄場公規, 竹岡紫陽, 今橋裕, 上西啓介
研究・イノベーション学会第３０回年次学術大会講演集 2016年11月
中小企業への投資における企業審査基準に関する研究
細川 茜, 今橋 裕, 上西啓介
日本経営システム学会 第57回全国研究発表大会概要集 Vol. 57 2016年10月
OJE法による工学教育 -25. 超人を創る (障がい者支援機器のあり方の考察と試作・評価)-
上西啓介, 松田靖史
H28年度工学教育研究講演会講演論文集 p. 542-543 2016年9月
ファミリービジネスのCSV戦略による地方活性化
西岡慶子, 玄場公規, 上西啓介, 加賀有津子
地域活性学会第8回研究大会講演概要集 Vol. 8 2016年9月
Sn-Ag-Bi-In系はんだの相変態と耐熱疲労特性に及ぼすSb添加の影響
乗峯笙太, 三原一樹, 日根清裕, 酒谷茂昭, 秋山真之介, 上西啓介
Mate2015 「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集 Vol. 22 p. 441-442 2016年2月
In-Snはんだの微細接合部におけるエレクトロマイグレーション現象の解明
大薮悟志, 佐藤茜, 上西啓介, 上村泰紀, 作山誠樹
Mate2015 「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集 Vol. 22 p. 437-438 2016年2月
Strategies for the brand-building of small- and medium-sized enterprises Case analysis of traditional food manufacturing
Hiroshi Imahashi, Kiminori Gemba, Keisuke Uenishi
PROCEEDINGS 2016 5TH IIAI INTERNATIONAL CONGRESS ON ADVANCED APPLIED INFORMATICS IIAI-AAI 2016 p. 853-856 2016年
銀粒子と錫粒子の反応による接合部の化合物化と高融点化
寺尾亜加梨, 上西啓介
Mate2015 「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集 Vol. 21 p. 441-442 2015年2月
試験法標準に準拠した鉛系および非鉛系はんだの力学的基礎データ集構築
旭吉雅健, 伊藤隆基, 稲田将人, 上西啓介
Mate2015 「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集 Vol. 21 p. 421-422 2015年2月
低分子三級アミンを用いた液相還元法による銀ナノ粒子の作製
脇田城次, 上西啓介
Mate2015 「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集 Vol. 21 p. 429-430 2015年2月
Sn-Bi共晶合金の組織に及ぼすIn添加の影響
田中章吾, 鶴田裕也, 上西啓介, 上村泰紀, 赤松俊也, 作山誠樹
Mate2015 「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集 Vol. 21 p. 169-172 2015年2月
自動車業界のライフタイムバリュー戦略の分析と一考察 ～直営店の貢献とその短・長期的効果
小林篤功, 上原宏敏, 長野寛之, 志方宣之, 上西啓介, 石田修一
第53回日本経営システム学会全国研究発表大会概要集 2014年10月
Relationship Between Shrinkage and Conductivity Properties of Cured Isotropic Conductive Adhesives
Shigeru Kohinata, Yoshihiko Shiraki, Masahiro Inoue, Keisuke Uenishi
2014 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONICS PACKAGING (ICEP) p. 316-321 2014年
6-337 OJE法による工学教育 : 19.徳島県阿南市との地域連携による工学教育の実践((20)地域貢献・地場産業との連携-IV)
倉敷 哲生, 森 裕章, 若本 和仁, 池田 順治, 上西 啓介, 大村 悦二
工学教育研究講演会講演論文集 Vol. 25 No. 61 p. 630-631 2013年8月29日
出版者・発行元：公益社団法人日本工学教育協会
低温実装用Sn-Bi共晶はんだの延性と接合信頼性改善 (特集 種々のニーズに応えて進化する最近の鉛フリーはんだ実装)
上西 啓介
金属 Vol. 82 No. 12 p. 1105-1111 2012年12月
出版者・発行元：アグネ技術センター
第三元素添加Sn-Bi共晶はんだの信頼性
作山誠樹, 赤松俊也, 岡本圭史郎, 上西啓介
Mate2012 「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集 2012年1月
微細はんだ接合部における金属間化合物層の成長がエレクトロマイグレーション耐性に及ぼす影響
豊嶋大介, 上西啓介, 折井靖光
Mate2012 「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集 2012年1月
エレクトロマイグレーションテストにおけるCu Pillar バンプの金属間化合物の成長過程
折井靖光, 乃万裕一, 小原さゆり, 岡本圭司, 鳥山和重, 豊嶋大介, 上西啓介
Mate2012 「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集 2012年1月
MEMS金属プローブとAl電極との微小荷重における接触現象
上西啓介, 松本卓也, 佐藤武彦, 石田友弘
Mate2012 「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集 2012年1月
LSIパッケージ用高密度配線技術
谷 元昭, 佐々木 伸也, 上西 啓介
電子情報通信学会技術研究報告. ICD, 集積回路 Vol. 111 No. 327 p. 35-40 2011年11月21日
Sn-Bi系はんだを用いたBGA接合部の耐衝撃性向上に及ぼすSb添加の効果
岡本圭史郎, 今泉延弘, 赤松俊也, 作山誠樹, 上西 啓介
第21回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 2011年9月
出版者・発行元：エレクトロニクス実装学会イノベーションリーダー養成を狙ったＯＪＥ法による実践型演習
清野智史, 加賀有津子, 上西啓介, 大村悦二, 山本孝夫
日本工学教育協会 平成23年度 工学・工業教育研究講演会講演論文集 2011年8月
他者行動の提示がゴミ分別へ与える影響の分析
宮井康宏, 上西啓介, 松村真宏
2011年度人工知能学会全国大会講演概要 2011年6月
Influence of Zn Addition to Eutectic Sn-Bi Solder on Joint Reliability with Cu Electrode
Poceedings of International Conference on Electronics Packaging 2011 2011年
銅ポストバンプを用いたプリフェラル型超微細フリップチップ接合におけるはんだ組織の観察と信頼性
Mate2011 「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集 Vol. Vol.17, p.59-62 2011年
金スタッドバンプを用いたフリップチップ接合部の熱ストレスによるはんだ組織変化の観察
Mate2011 「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集 Vol. Vol.17, p.55-58 2011年
ナノ流体の冷媒としての伝熱特性に関する研究
Mate2011 「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集 Vol. Vol.17, p.355-356 2011年
はんだ接合部でのエレクトロマイグレーション挙動に及ぼすＵＢＭ層の影響
Mate2011 「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集 Vol. Vol.17, p.63-66 2011年
Sn-Bi 共晶はんだへのZn 添加によるCuとの接合性向上
服部
Mate2011 「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集 Vol. Vol.17, p.25-30 p. 25-30 2011年
Infl uence of UBM Layers on Electro-migration Behavior of Micro-joints using Sn-Ag Solders
Poceedings of International Conference on Electronics Packaging 2011 2011年
8-111 OJE法による工学教育 : 13.アンケートとヒアリングによるOJE法の教育効果の検証((06)工学教育の個性化・活性化-II,口頭発表論文)
山本 孝夫, 上西 啓介, 米谷 淳
工学・工業教育研究講演会講演論文集 Vol. 22 p. 174-175 2010年8月19日
出版者・発行元：公益社団法人日本工学教育協会
Service Science: Analysis of the Business System of Service Manufacturing Companies
IProceedings of EEE International Conference on Industrial Engineering and Engineering Management Vol. No.5674488, p.448-452 2010年
Microstructure and Mechanical Properties of Sb Addition Eutectic Sn-Bi Solder
IEICE TRANSACTIONS on Electronics Vol. Volume E93-C No.11 (2010) p.48 2010年
Microstructural Changes in Micro-joints between Sn-58Bi Solders and Copper by Electro-migration
Poceedings of International Conference on Electronics Packaging 2010 Vol. p.475-478 2010年
ＯＪＥ法による工学教育 －11.ビジネスエンジニアリング専攻におけるテクノロジーデザイン教育－
平成22年度 工学・工業教育研究講演会 講演論文集 Vol. pp.172-173 2010年
Microstructural Changes in Micro-joints between Sn-58Bi Solders and Copper by Electro-migration
Poceedings of International Conference on Electronics Packaging 2010 Vol. p.475-478 2010年
Microstructure and Mechanical Properties of Sn-Bi Eutectic Solders Added with a Third Element
Proceeding on the International Conference on Electronics Packaging (ICEP2009) Vol. p.151-156 2009年
Interface Metallurgy fo Micro Joint using Lead Free Solders
Kinzoku Materials Scienve & Technology Vol. Vol.79, No.5 (2009) p.396-402 2009年
Evaluation of Electric Contact Phenomena under Small Contact Load
Proceeding on the International Conference on Electronics Packaging (ICEP2009) Vol. p.423-428 2009年
ＯＪＥ法による工学教育－徳島県阿南市をフィールドとした演習－
(社)日本工学教育協会 平成21年度 工学・工業教育研究講演会講演論文集 Vol. (2009-8) 526-527 2009年
鉛フリーはんだ接合における界面メタラジー
金属 Vol. Vol.79, No.5 (2009) p.396-402 2009年
第三元素添加によるSn-Bi共晶はんだの組織微細化と延性改善効果
第15回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(MATE2009)論文集 Vol. Vol.15, pp.345-348 2009年
エレクトロマイグレーションによるはんだ・銅微細接合部の組織変化
第19回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 2009年
イノベーションリーダー養成プログラム－産業クラスターの高度化に向けて－
(社)日本工学教育協会 平成21年度 工学・工業教育研究講演会講演論文集 Vol. (2009-8) 596-597 2009年
はんだ・銅微細接合部におけるエレクトロマイグレーション現象
第15回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(MATE2009)論文集 Vol. Vol.15, pp.39-42 2009年
Microstructure and Mechanical Properties of Sn-Bi Eutectic Solders Added with a Third Element
Proceeding on the International Conference on Electronics Packaging (ICEP2009) Vol. p.151-156 2009年
MEMSプローブとAl電極との接触性評価
第15回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(MATE2009)論文集 Vol. Vol.15 pp.259-262 2009年
Evaluation of Electric Contact Phenomena under Small Contact Load
Proceeding on the International Conference on Electronics Packaging (ICEP2009) Vol. p.423-428 2009年
Microjoining and nanojoining
Woodhead Publishing Limited 2008年
非共沸系混合冷媒による沸騰熱伝達限界の改善
電子情報通信学会論文誌Ｃ Vol. Vol.J91-C, No.11, pp. 2008年
微小荷重における電気接点現象の評価
第18回マイクロエレクトロニクスシンポジウム（MES2008）論文集 Vol. Vol.18 (2008) p. 2008年
レーザアブレーションを用いたSi基板低環境負荷電極形成プロセス
第14回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム Vol. Vol.13, p.315-318 2008年
Sn-Bi共晶はんだへの第三元素添加効果
第18回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2008)論文集 Vol. Vol.18 (2008) p. 2008年
OJE法による工学教育 -11. ビジネスエンジニアリング専攻における知的財産権教育
平成20年度 工学・工業教育研究講演会 講演論文集 Vol. p.486-487 2008年
Microjoining and nanojoining
Woodhead Publishing Limited 2008年
MEMSプローブモジュールの開発 －Al電極への接触の検討－
第14回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム Vol. Vol.14, p.283-286 2008年
MEMS プローブとAu 及びAl 電極との接触性評価
第18回マイクロエレクトロニクスシンポジウム（MES2008）論文集 2008年
Development of MEMS Probe for Fine Pitch Contact
Smart Processing Technology Vol. Vol.2 (2008) p.175-178 2008年
A-019 ビジネスエンジニアリング専攻の工学教育の取り組み : OJE法による実践型演習(ポスター発表論文,(A)創造性を育む様々な取り組み)
松村 暢彦, 上西 啓介, 倉敷 哲生, 清野 智史, 村田 雅人
工学・工業教育研究講演会講演論文集 Vol. 19 p. 728-729 2007年8月2日
出版者・発行元：公益社団法人日本工学教育協会
8-333 OJE法による工学教育 : 8.工学・経営学の両修士号取得学生の輩出(口頭発表論文,(6)工学教育の個性化・活性化-X)
上西 啓介, 佐藤 武彦, 松村 暢彦, 淺田 孝幸, 竹田 英二, 西垣 葵
工学・工業教育研究講演会講演論文集 Vol. 19 p. 634-635 2007年8月2日
出版者・発行元：公益社団法人日本工学教育協会
経・工両専攻の学生が連携して行なうOJE演習
上西啓介, 加賀有津子, 座古勝, 鳴海邦碩, 佐藤武彦, 山本孝夫, 村田雅人, 松村暢彦, 倉敷哲生, 清野智史
映像情報メディア学会技術報告 Vol. 31 No. 58(ENT2007 41-52) 2007年
Effect of Ag Addition to Sn-Bi Eutectic Solders on the Microstructure and Properties of Joints with Cu
Proceedings of International Conference on Electronics Packaging, 2007, Tokyo Japan, (2007) Vol. p.193-196 2007年
Effect of Ag Addition to Sn-Bi Eutectic Solders on the Microstructure and Properties of Joints with Cu
Proceedings of International Conference on Electronics Packaging, 2007, Tokyo Japan, (2007) Vol. p.193-196 2007年
9-214 OJE法による工学教育 : 1.持続型自己啓発を目指して((5)工学教育の個性化・活性化-IV)
倉敷 哲生, 座古 勝, 佐藤 武彦, 上西 啓介
工学・工業教育研究講演会講演論文集 Vol. 18 p. 470-471 2006年7月28日
出版者・発行元：公益社団法人日本工学教育協会
9-215 OJE法による工学教育 : 2.実施例とその教育目標の紹介((5)工学教育の個性化・活性化-IV)
上西 啓介, 座古 勝, 佐藤 武彦, 村田 雅人, 倉敷 哲生
工学・工業教育研究講演会講演論文集 Vol. 18 p. 472-473 2006年7月28日
出版者・発行元：公益社団法人日本工学教育協会
OJE(On the Job Education)ほうしきによる工学教育
松村暢彦, 加賀有津子, 座古勝, 鳴海邦碩, 佐藤武彦, 山本孝夫, 村田雅人, 上西啓介, 倉敷哲生, 清野智史
映像情報メディア学会技術報告 Vol. 30 No. 56(ENT2006 18.21-29) 2006年
Solder Joint Reliability of Flip-Chip BGA by Using Sn-Bi System Solder
12th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. p.259-264 2006年
Recycling of Waste Si Wafer to Solar Cell
Proceedings of Asia Pacific Symposium on Eco Design 2006 2006年
Photo catalytic Properties of hybrid TiO2 Spray Coating with Au Nano Particles
Smart Processing Technology Vol. Vol.1 P.69-72 2006年
On a Practical Exercise with OJE (On the Job Education)
Journal of Japanese Society for Engineering Education Vol. Vol.54, No.2, pp.69-75 2006年
Microstructure and Strength of Ag Added Eutectic Sn-Bi Solders
12th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. p.19-22 2006年
Laser Cladding of Fe-Cu Based Alloys on Aluminum
Solid State Phenomena 2006年
Joint property of packages prepared by low temperature soldering using Ag added Sn-Bi solders
Proceedings of 16th Symposium on Micro Electronics (MES2006) Vol. p. 2006年
Interfacial Microstructure of Joint between Various Barrier Metals and Sn-Ag Based Solders
12th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. p.145-148 2006年
ＯＪＥ(On the Job Education)方式による実践型演習
工学教育 Vol. Vol.54, No.2, pp.69-75 2006年
次世代電子ＳＩ会 第四回シンポジウム（若手ポスターセッション）報告
電子材料 Vol. Vol.2 (2006) p.92-93 2006年
廃棄シリコンウェハの太陽電池へのリサイクル
Proceedings of Asia Pacific Symposium on Eco Design 2006 2006年
各種バリア金属材料とSn-Ag系はんだとの接合界面組織
第12回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム Vol. p.145-148 2006年
低融点はんだを用いた Flip-chip BGAはんだ接合部の信頼性
第12回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム Vol. p.259-264 2006年
Sn-Ag系はんだと各種バリア金属との接合性評価
MES2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 Vol. p. 2006年
Ag添加したSn-Bi系共晶はんだの組織と強度
第12回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム Vol. p.19-22 2006年
Ag添加Sn-Bi系はんだを用いた低温実装部の接合性評価
MES2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 Vol. p. 2006年
Reactivity between Sn-Ag solder and Au/Ni-Co plating to form intermetallic phases
T Yamamoto, S Sakatani, S Kobayashi, K Uenishi, KF Kobayashi, M Ishio, K Shiomi, A Hashimoto, M Yamamoto
MATERIALS TRANSACTIONS Vol. 46 No. 11 p. 2406-2412 2005年11月
Laser cladding of Fe-Cr-C alloys on A5052 aluminum alloy using diode laser
S Iwatani, Y Ogata, K Uenishi, KF Kobayashi, A Tsuboi
MATERIALS TRANSACTIONS Vol. 46 No. 6 p. 1341-1347 2005年6月
Reactivity between Sn-Ag Solder and Au/Ni-Co Plating to Form Intermetallic Phases
Materials Transaction Vol. Vol.46 No.11 p.2406-2412 2005年
Photo catalytic Properties of hybrid TiO2 Spray Coating with Au Nano Particles
special issue by High Temperature Society of Japan 2005年
Interfacial Reaction between Sn-Ag Based Solders and Au/Ni Alloy Platings
Materials Science Forum Vol. Vol.502, pp.411-416/, 2005年
Diode laser cladding on A5052 aluminium alloy for wear resistant
Shingo Iwatani, Yasuhito Ogata, Keisuke Uenishi, Kojiro F. Kobayashi, Akihiko Tsuboi
HT2005: Proceedings of the ASME Summer Heat Transfer Conference 2005, Vol 3 Vol. HT2005-72442 p. 295-301 2005年
Diode Laser Cladding on A5052 Aluminum Alloy for Wear Resistance
Proc. ASME Heat Transfer Conference, HT2005-72442 Vol. HT2005-72442 2005年
Dielectric Properties of Pb(Zr,Ti)O3 Ceramics Prepared by Pulsed Electric Current Sintering
Novel Materials Processing Vol. p.325-328 2005年
Reactivity between Sn-Ag Solder and Au/Ni-Co Plating to Form Intermetallic Phases
Materials Transaction Vol. Vol.46 No.11 p.2406-2412 2005年
Photo catalytic Properties of hybrid TiO2 Spray Coating with Au Nano Particles
special issue by High Temperature Society of Japan 2005年
Laser Cladding of Fe-Cr-C Alloys on A5052 Aluminium Alloy Using Diode Laser
Materials Transactions Vol. Vol.46, No.6, pp.1341-1347/, 2005年
Jisso技術立国への道 若手のネットワーク作り
電子材料 Vol. 9月号 p.6-7 2005年
Interfacial reaction between Sn-Ag based solders and Au/Ni alloy platings
Keisuke Uenishi, Kojiro F. Kobayashi
Materials Science Forum Vol. 502 p. 411-416 2005年
Diode laser cladding on a5052 aluminium alloy for wear resistant
Shingo Iwatani, Yasuhito Ogata, Keisuke Uenishi, Kojiro F. Kobayashi, Akihiko Tsuboi
Proceedings of the ASME Summer Heat Transfer Conference Vol. 3 p. 295-301 2005年
Dielectric Properties of Pb(Zr,Ti)O3 Ceramics Prepared by Pulsed Electric Current Sintering
Novel Materials Processing Vol. p.325-328 2005年
Sn-AgはんだとAu/Ni-Coめっきとのマイクロ接合部急速合金化に関する研究
小林 真司, 山本 孝志, 上西 啓介
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 Vol. 14 p. 233-236 2004年10月14日
出版者・発行元：エレクトロニクス実装学会
Tensile strength and pseudo-elasticity oT YAG laser spot melted Ti-Ni shape memory alloy wires
Y Ogata, M Takatugu, T Kunimasa, K Uenishi, KF Kobayashi
MATERIALS TRANSACTIONS Vol. 45 No. 4 p. 1070-1076 2004年4月
先進材料のプロセシングと製造に関する国際会議(THERMEC '2003)(国際会議出席報告)
上西 啓介
溶接学会誌 Vol. 73 No. 1 p. 54-55 2004年1月5日
出版者・発行元：社団法人溶接学会
Preparation of Ni-Al-Si Intermetallic Compound by Combustion Synthesis and its Application to Dissimilar Bonding with Cast Iron
Vol. 第76巻 9号 pp.767-772 2004年
Effect of Platings on Cu Surface on Reliability of Micro Joints Using Sn-Ag Based Lead Free Solders
Vol. 43巻 1号 p251-255 2004年
Dissimilar Joining of Nickel Aluminide Intermetallic Compound with Spheroidal Graphite Cast Iron by Using Combustion Synthesis
Materials Science Forum, Vols.449-452 (2004) p.193-196 Vol. Vols.449-452 p.193-196 2004年
Dissimilar joining of nickel aluminide with spheroidal graphite cast iron and Cu alloy by hot pressing
T Kimata, K Uenishi, A Ikenaga, KF Kobayashi
SCIENCE AND TECHNOLOGY OF ADVANCED MATERIALS Vol. 5 No. 1-2 p. 251-254 2004年1月
Dissimilar Brazing of Shape Memory Alloy with Stainless Steel
Welding Technology Vol.52 No.6 (2004) p.75-79 Vol. Vol.52 No.6 p.75-79 2004年
Combustion Synthesis Process of Ag Added Al3Ti Intermetallic Compound
Materials Science Forum, Vols.449-452 (2004) p.201-204 Vol. Vols.449-452 p.201-204 2004年
BGA Joint Microstructure of Sn-Ag Based Solders with Au/Ni-P Plating
Transactions of the Materials Research Society of Japan, Vol.29 No.5 (2004) p.1995-1999 Vol. Vol.29 No.5 p.1995-1999 2004年
形状記憶合金とステンレス鋼のろう付
溶接技術 Vol.52 No.6 (2004) p.75-79 Vol. Vol.52 No.6 p.75-79 2004年
Combustion synthesis process of Ag added Al3Ti intermetallic compound
Y Miyazaki, K Uenishi, KF Kobayashi
DESIGNING, PROCESSING AND PROPERTIES OF ADVANCED ENGINEERING MATERIALS, PTS 1 AND 2 Vol. 449-4 p. 201-204 2004年
350 Ni-Al 系自己燃焼焼結法によって作製した鋳鉄と銅合金との接合部組織
木股 哲郎, 上西 啓介, 小林 紘二郎, 池永 明
溶接学会全国大会講演概要 No. 73 p. 280-281 2003年9月8日
出版者・発行元：社団法人溶接学会
220 パルス通電焼結法による圧電セラミックスの創成プロセスに関する研究
杉村 昌彦, 上西 啓介, 藤本 公三, 後藤 友彰
溶接学会全国大会講演概要 No. 73 p. 120-121 2003年9月8日
出版者・発行元：社団法人溶接学会
214 Ti-Ni 系形状記憶合金細線の YAG レーザーによる微細溶接とその耐食性
緒方 康仁, 高次 正弥, 国政 武史, 上西 啓介, 小林 紘二郎
溶接学会全国大会講演概要 No. 73 p. 108-109 2003年9月8日
出版者・発行元：社団法人溶接学会
457 Al-Ti-Ag 系混合粉末を用いた燃焼合成による Al_3Ti 金属間化合物の形成
宮崎 洋二, 上西 啓介, 小林 紘二郎
溶接学会全国大会講演概要 No. 73 p. 412-413 2003年9月8日
出版者・発行元：社団法人溶接学会
Sn-Ag系はんだと無電解Ni-P合金めっきとの界面反応と強度
上西啓介, 小原泰浩, 酒谷茂昭, 小林紘二郎
Proc. 8th Sympo. on Microjoining and Assembly Technologies for Electronics, 2003, Yokohama Japan, (2003) p.289-294 2003年2月
Enhanced densification of combustion synthesized Ni-Al or Ti-Al intermetallic compounds by third element addition
K Uenishi, T Kimata, Y Miyazaki, KF Kobayashi
THERMEC'2003, PTS 1-5 Vol. 426-4 p. 1789-1794 2003年
BGA用Sn-Ag系はんだとNi-P合金めっきとの界面微細構造観察CuコアはんだボールとAu/NiめっきパッドとのBGA接合性評価
酒谷茂昭, 上西啓介, 小林紘二郎, 佐伯敏男, 小原泰浩, 山本雅春
Proc. of the 12th Sympo. on Microelectronics (MES2002), 2002, Osaka Japan, (2002) p.127-130. 2002年10月
Sn-Bi/Sn-AgめっきしたCuコアはんだボールのリフロー特性
酒谷茂昭, 小原泰浩, 上西啓介, 小林紘二郎, 山本雅春
Proc. 8th Sympo. on Microjoining and Assembly Technologies for Electronics, 2002, Yokohama Japan, (2002) pp.147-152 2002年1月
はんだ中のCuがBGA接合部界面反応に及ぼす影響
上西啓介, 小原泰浩, 酒谷茂昭, 小林紘二郎
Proc. of 11th Sympo. on Microelectronics (MES2001), 2001, Osaka Japan, (2001) p.71-74 2001年10月
出版者・発行元：エレクトロニクス実装学会361 Ti-Ni系形状記憶合金と純Tiの異材接合
国政 武史, 関 政則, 山本 弘樹, 野尻 誠, 上西 啓介, 小林 紘二郎
溶接学会全国大会講演概要 No. 69 p. 362-363 2001年9月10日
出版者・発行元：社団法人溶接学会
Effect of Cu in Pb free solder ball on the microstructure of BGA joints with Au/Ni coated Cu pads
K Uenishi, T Saeki, Y Kohara, KF Kobayashi, Shoji, I, M Nishiura, M Yamamoto
MATERIALS TRANSACTIONS Vol. 42 No. 5 p. 756-760 2001年5月
The Microstructure and Shear Strength of the BGA Joint Using Cu Cored Sn-3.5Ag Solder
Journal of Japan Institute of Electronics Packaging Vol. 4 No. 3 p. 192-199 2001年
Application of Sn and Ag Multi Plated Cu Core Pb Free Solder Ball to BGA Package
Vol. p.119-124 2001年
CuコアSn-3.5Agはんだを用いたBGA接合部組織とせん断強度
エレクトロニクス実装学会誌 Vol. Vol.4 No.3 p.192-199 2001年
BGAパッケージへのSn,Ag多層めっきを施したCuコアPbフリーはんだボールの適用
Proc. 7th Sympo. on Microjoining and Assembly Technologies for Electronics, 2001, Yokohama Japan, p.119-124 Vol. p.119-124 2001年
551 反応性パルス通電焼結法によるAl_3Ti/TiB_2複合合金化層の形成 : (第1報)TiB_2添加の影響
渋谷 智秀, 松原 敏夫, 上西 啓介, 小林 紘二郎
溶接学会全国大会講演概要 No. 67 p. 512-513 2000年9月5日
出版者・発行元：社団法人溶接学会
552 反応性パルス通電焼結法によるAl_3Ti/TiB_2複合合金化層の形成 : (第2報)B添加によるTiB_2のin-situ形成
松原 敏夫, 渋谷 智秀, 上西 啓介, 小林 紘二郎
溶接学会全国大会講演概要 No. 67 p. 514-515 2000年9月5日
出版者・発行元：社団法人溶接学会
237 BGAマイクロ接合部組織に及ぼすSn-Pb, Sn-Ag系はんだ中へのCu添加の影響
佐伯 敏男, 小原 泰浩, 上西 啓介, 小林 紘二郎, 荘司 郁夫, 山本 雅春
溶接学会全国大会講演概要 No. 67 p. 154-155 2000年9月5日
出版者・発行元：社団法人溶接学会
328 Ti-Ni形状記憶合金とステンレス鋼とのろう付による異材接合性
関 政則, 山本 弘樹, 上西 啓介, 小林 紘二郎
溶接学会全国大会講演概要 No. 67 p. 228-229 2000年9月5日
出版者・発行元：社団法人溶接学会
Brazing of Ti-Ni shape memory alloy with stainless steel
M Seki, H Yamamoto, M Nojiri, K Uenishi, KF Kobayashi
JOURNAL OF THE JAPAN INSTITUTE OF METALS Vol. 64 No. 8 p. 632-640 2000年8月
Fabrication of a thick surface layer of Al3Ti on Ti substrate by reactive-pulsed electric current sintering
T Matsubara, T Shibutani, K Uenishi, KF Kobayashi
INTERMETALLICS Vol. 8 No. 7 p. 815-822 2000年7月
日本における溶接の展望（1999年）～圧接および固相接合（拡散接合、熱間圧接・冷間圧接、その他）
上西啓介
溶接学会誌、69巻、5号、p.28-31 2000年5月
出版者・発行元：日本溶接学会329 Cuコアを有するSn-Agはんだを用いたBGA接合部の組織と強度
上西 啓介, 佐伯 敏男, 小原 泰浩, 小林 紘二郎, 荘司 郁夫, 山本 雅春
溶接学会全国大会講演概要 No. 66 p. 162-163 2000年3月13日
出版者・発行元：社団法人溶接学会
Sn-Agはんだを用いたBGA接合部組織におよぼすCuコアの影響
佐伯敏男, 上西啓介, 小林紘二郎, 荘司郁夫, 山本雅春
Proc. 6th. Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics, (MATE2000), Feb.3-4, 2000, Yokohama Japan, (2000) pp.255-260 2000年2月
219 Ti基アモルファスろうによるα+β二相Ti合金のろう付
山本 弘樹, 伊藤 大岳, 上西 啓介, 小林 紘二郎
溶接学会全国大会講演概要 No. 65 p. 126-127 1999年9月21日
出版者・発行元：社団法人溶接学会
552 パルス通電・焼結合成法によるTi基材上へのAl_3Ti厚膜形成
松原 敏夫, 渋谷 智秀, 上西 啓介, 小林 紘二郎
溶接学会全国大会講演概要 No. 65 p. 588-589 1999年9月21日
出版者・発行元：社団法人溶接学会
356 Cuコアはんだボールを用いたBGA接合部のせん断強度に及ぼすCuコアの影響 : 電解メッキパッドとの接合部について
清野 紳弥, 佐伯 敏男, 上西 啓介, 小林 紘二郎, 荘司 郁夫, 山本 雅春
溶接学会全国大会講演概要 No. 65 p. 330-331 1999年9月21日
出版者・発行元：社団法人溶接学会
357 Cuコアはんだボールを用いたBGA接合部のせん断強度に及ぼすCuコアの影響 : 無電解メッキパッドとの接合について
清野 紳弥, 藤井 俊夫, 佐伯 敏男, 上西 啓介, 小林 紘二郎, 荘司 郁夫, 山本 雅春
溶接学会全国大会講演概要 No. 65 p. 332-333 1999年9月21日
出版者・発行元：社団法人溶接学会
431 減圧プラズマ溶射による超微細金属間化合物Ti_3Al層の形成
上西 啓介, 村瀬 実, 井上 哲志, 小林 紘二郎
溶接学会全国大会講演概要 No. 65 p. 412-413 1999年9月21日
出版者・発行元：社団法人溶接学会
III 溶接及び切断機器と施工法 III-2 圧接及び固相接合 2.拡散接合 3.熱間圧接・冷間圧接 4.摩擦圧接 5.その他
上西 啓介
溶接学会誌 = Journal of the Japan Welding Society Vol. 68 No. 5 p. 371-374 1999年7月5日
日本における溶接の展望（1998年）～圧接および固相接合（拡散接合、熱間圧接・冷間圧接、摩擦圧接、その他）
上西啓介
溶接学会誌, 68巻, 5号, p.25-28 1999年5月
出版者・発行元：日本溶接学会433 燃焼合成により形成した表面改質層組織におよぼす初期粉末粒径の影響
松原 敏夫, 上西 啓介, 小林 紘二郎
溶接学会全国大会講演概要 No. 64 p. 254-255 1999年3月23日
出版者・発行元：社団法人溶接学会
307 Al-Cr系MA粉末の固相アモルファス化を利用したバルクアモルファスの形成
上西 啓介, 小林 紘二郎
溶接学会全国大会講演概要 No. 64 p. 120-121 1999年3月23日
出版者・発行元：社団法人溶接学会
Cuコアはんだボールを用いたBGA接合部組織と機的的性質
清野紳弥, 上西啓介, 小林紘二郎, 荘司郁夫, 山本雅春
Proc of 5th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics, (Mate 99), Feb 4-5, 1999,Yokohama, Japan (1999) pp.115-120 1999年2月
411 Al基MMC摩擦圧接継手の組織と強度
上西 啓介, 小林 紘二郎, Bendzsak G. B., North T. H.
溶接学会全国大会講演概要 No. 63 p. 334-335 1998年9月10日
出版者・発行元：社団法人溶接学会
トロント大学留学記 : 新しいものに向かって
上西 啓介
溶接学会誌 Vol. 66 No. 8 p. 630-630 1997年12月5日
出版者・発行元：社団法人溶接学会
トロント大学留学記
上西啓介
溶接学会誌, 66巻, 8号, p.65 Vol. 89 No. 4 p. 149-151 1997年8月
出版者・発行元：日本溶接学会310 燃焼合成によるA13Tiの形成とCuへの接合
森野 慎也, 藤原 伸一, 上西 啓介, 小林 紘二郎
溶接学会全国大会講演概要 No. 59 p. 250-251 1996年9月5日
出版者・発行元：社団法人溶接学会
424 TiAlMA粉末のAl基板への減圧プラズマ溶射
村瀬 実, 畑 博昭, 上西 啓介, 小林 紘二郎
溶接学会全国大会講演概要 No. 58 p. 268-269 1996年3月15日
出版者・発行元：社団法人溶接学会
燃焼合成法による球状黒鉛鋳鉄基板へのNiAlおよびNi_3Alコーティング膜の生成
池永 明, 川本 信, 後藤 佳行, 新田 康寛, 小林 紘二郎, 上西 啓介
鋳物 : 講演大会講演概要集 Vol. 127 p. 84-84 1995年10月1日
418 レーザを用いてアルミニウム表面に形成したAl_3Ti/TiB_2、TiC複合層の摩耗特性
上西 啓介, 名代 雅則, 清野 誉晃, 小林 紘二郎
溶接学会全国大会講演概要 No. 56 p. 248-249 1995年3月12日
出版者・発行元：社団法人溶接学会
アルミニウム基材上への金属間化合物Al3Tiのレ-ザクラッディング
上西 啓介, 小林 紘二郎
軽金属溶接 Vol. 31 No. 4 p. p153-157 1993年4月
出版者・発行元：軽金属溶接構造協会
210 レーザクラッディングによるAl表面へのAl_3Ti基複合合金化層の形成
上西 啓介, 杉本 明義, 足立 雅和, 小林 紘二郎
溶接学会全国大会講演概要 No. 52 p. 116-117 1993年3月15日
出版者・発行元：社団法人溶接学会
215 高温超電導厚膜のはく離に及ぼす諸因子の影響 : 金属基板上への高温超電導厚膜の形状
勝谷 涼一, 松井 健治, 田上 稔, 中西 保正, 上西 啓介, 小林 絋二郎
溶接学会全国大会講演概要 No. 51 p. 198-199 1992年9月1日
出版者・発行元：社団法人溶接学会
315 反応合成法を用いた金属間化合物TiA1の接合
角 博幸, 山本 政弘, 渡辺 一功, 上西 啓介, 小林 絋二郎
溶接学会全国大会講演概要 No. 50 p. 168-169 1992年3月15日
出版者・発行元：社団法人溶接学会
426 SiC/Ti-6A1-4V FRMの接合
福本 信次, 湖東 雅弘, 上西 啓介, 広瀬 明夫, 小林 絋二郎
溶接学会全国大会講演概要 No. 49 p. 402-403 1991年8月25日
出版者・発行元：社団法人溶接学会
433 CIPの適用による金属基板上への超電導厚膜の形成
勝谷 涼一, 松井 健治, 中西 保正, 上西 啓介, 小林 絋二郎
溶接学会全国大会講演概要 No. 49 p. 416-417 1991年8月25日
出版者・発行元：社団法人溶接学会
211 CO_2レーザを用いたアルミニウムの表面合金化
上西 啓介, 杉本 明義, 小林 絋二郎
溶接学会全国大会講演概要 No. 48 p. 94-95 1991年3月10日
出版者・発行元：社団法人溶接学会
うまくやれる工学のアクティブラーニングOJE
大阪大学工学研究科ビジネスエンジニアリング専攻, 米谷淳
2016年3月
導電・絶縁材料の電気および熱伝導特性制御
井上正博
2013年2月
マイクロ接合・実装技術
藤本公三, 上西啓介, 荘司郁夫, 西川宏, 福本信次
2012年7月
Microjoining and nanojoining
Norman Zhou
Woodhead Publishing Limited 2008年3月 学術書
はんだめっきボールおよびそれを用いた半導体接続構造の製造方法
小林 紘二郎, 上西啓介, 山本雅春
特許4488642
出願日:2001/03/30
登録日:2010/04/09
電子部品の電極構造
小林紘二郎, 上西啓介, 山本雅春
特許第4335404号
出願日:2000/03/24
登録日:2009/07/03
電子部品及び電子機器
作山誠樹, 赤松俊也, 今泉延弘, 上西啓介, 八坂健一, 酒井徹
出願日:2011/12/26
はんだ、はんだ付け方法及び半導体装置
作山誠樹, 赤松俊也, 今泉延弘, 上西啓介, 中西徹洋
出願日:2011/01/31
はんだ、はんだ付け方法及び半導体装置
作山誠樹, 赤松俊也, 上西啓介, 金子仁史, 鳥居久範
出願日:2009/01/26
電子部品用パッケージおよびその製造方法並びに電子部品用パッケージの蓋材
塩見和弘, 石尾雅昭, 小林紘二郎, 上西啓介
出願日:2004/06/01
圧電セラミックス及び電気-機械変換素子の製造法
後藤友彰, 藤本公三, 上西啓介
出願日:2003/03/10
金属基材上への高温超電導厚膜形成方法
勝谷涼一, 松井健治, 中西保正, 上西啓介, 小林紘二郎
出願日:1992/03/24
照射システム、照射シート、光散乱光ファイバ、光散乱光ファイバの製造方法および殺菌方法
篠崎健二, 上西啓介, 上野高義, 石野晃成, 伊与田透碧, 近藤雅斗, 野原多朗
出願日:2025/04/09
内燃機関用シリンダヘッドおよびシリンダヘッドのバルブシートの肉盛り方法
坪井昭彦, 小川剛充, 徐国建, 河崎稔, 小林紘二郎, 上西啓介
出願日:2005/08/29
座談会 : 未来共生プログラムを振り返って
志水 宏吉, 稲場 圭信, 榎井 縁, 上西 啓介, 栗本 英世, 脇阪 紀行
未来共生学 Vol. 6 p. 9-44 2019年3月15日
