keyword ゲート駆動回路，最適化，熱設計，パワーモジュール，電力変換
大阪大学 大学院工学研究科 電気電子情報工学専攻
2018年4月 ～ 2020年9月
大阪大学 大学院工学研究科 電気電子情報工学専攻
2016年4月 ～ 2018年3月
大阪大学 工学部 電子情報工学科
2012年4月 ～ 2016年3月
エレクトロニクス実装学会
IEEE
電気学会
ものづくり技術（機械・電気電子・化学工学） / 制御、システム工学 /
ものづくり技術（機械・電気電子・化学工学） / 電力工学 /
第34回MES2024 研究奨励賞
福永 崇平 エレクトロニクス実装学会 2025年3月
2023年環境電磁工学研究会 若手優秀賞
福永 崇平 電子情報通信学会 2024年3月
2023年優秀論文発表彰（産業応用部門）
福永 崇平 電気学会 2024年3月
菅田-Cohen賞（博士）
福永 崇平 大阪大学 大学院工学研究科 電気電子情報通信工学専攻 2021年3月
学生奨励賞
福永 崇平 電気学会 電子デバイス/半導体電力変換合同研究会 2018年11月
優秀論文発表賞（産業応用部門）
福永 崇平 電気学会 2018年3月
学生奨励賞
福永 崇平 電気学会 電子デバイス/半導体電力変換合同研究会 2017年11月
アカデミックプラザ賞
福永 崇平, 舟木 剛 エレクトロニクス実装学会 2017年6月
A Novel Transient Thermal Characterization System for Power Modules
Shuhei Fukunaga, Tsuyoshi Funaki
IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics Vol. 13 No. 4 p. 4955-4964 2025年8月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Comparative Study on Transient Thermal Resistance for $\beta$-Ga2O3 SBDs With Junction-Side Cooling Implementation
Shuhei Fukunaga, Tsuyoshi Funaki, Jun Arima, Minoru Fujita, Jun Hirabayashi
2025 37th International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD) p. 629-632 2025年6月1日 研究論文（国際会議プロシーディングス）
出版者・発行元：IEEE
Power Variation Analysis During Transient Thermal Measurement of Semiconductor Packages
Shuhei Fukunaga, Tomoaki Hara, Tsuyoshi Funaki
2025 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC) p. 127-128 2025年4月15日 研究論文（国際会議プロシーディングス）
出版者・発行元：IEEE
Analysis of errors in junction temperature estimated by temperature-sensitive electrical parameter for parallel-connected SBDs
Shuhei Fukunaga, Tsuyoshi Funaki
Japanese Journal of Applied Physics 2025年2月1日 研究論文（学術雑誌）
Evaluation of Electrical Model Parameter Changes in SiC Power MOSFETs During Power Cycling Test
Shuhei Fukunaga, Yuki Nakamura, Tsuyoshi Funaki
IEEJ Journal of Industry Applications 2024年11月1日 研究論文（学術雑誌）
Analysis of Errors in Junction Temperature Estimated by Temperature-Sensitive Electrical Parameter for Parallel-Connected Power Devices
Shuhei Fukunaga, Tsuyoshi Funaki
Extended Abstracts of the 2024 International Conference on Solid State Devices and Materials 2024年9月3日 研究論文（国際会議プロシーディングス）
出版者・発行元：The Japan Society of Applied Physics
Evaluation of Phase Measurement Error in Digital Oscilloscopes
Shuhei Fukunaga, Tsuyoshi Funaki
2024 IEEE International Instrumentation and Measurement Technology Conference (I2MTC) 2024年5月20日 研究論文（国際会議プロシーディングス）
出版者・発行元：IEEE
Development of high-speed current switch box for transient thermal characterization of SiC power modules
Shuhei Fukunaga, Tsuyoshi Funaki
CIPS 2024; 13th International Conference on Integrated Power Electronics Systems Vol. 173 p. 145-149 2024年3月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Reliable development of an IMS-based SiC power module
Y. Lee, S. Avilès, S. Fukunaga, C. Duchesne, P. Lasserre, A. Castellazzi, T. Funaki
Microelectronics Reliability Vol. 150 2023年11月 研究論文（学術雑誌）
交流電車用トランスレス電源回路
舟木 剛, 福永 崇平, 井渕 貴章, 福田 典子, 中村 孝, 柳澤 佑太
電気学会論文誌Ｄ Vol. 143 No. 9 p. 636-643 2023年9月1日 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
トムソン効果を考慮した金属導体の実効熱伝導率
熊野 豊, 福永 崇平, 舟木 剛
Vol. 26 No. 3 p. 290-292 2023年5月1日 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Issues of Using Unsaturated Heating Time for Transient Thermal Measurement
Tomoaki Hara, Shuhei Fukunaga, Tsuyoshi Funaki
2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) p. 233-234 2023年4月19日 研究論文（国際会議プロシーディングス）
出版者・発行元：IEEE
Binary-weighted Modular Multi-level Digital Active Gate Driver
Hajime Takayama, Shuhei Fukunaga, Takashi Hikihara
2023 25th European Conference on Power Electronics and Applications, EPE 2023 ECCE Europe 2023年 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Digital-twin-compatible Optimization of Switching Characteristics for SiC MOSFETs using Genetic Algorithm
Hajime Takayama, Shuhei Fukunaga, Takashi Hikihara
IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Industrial Electronics p. 1-9 2023年 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Exhaustive search of digitized gate voltage for SiC MOSFETs
Hajime Takayama, Shuhei Fukunaka, Takashi Hikihara
2022 International Symposium on Nonlinear Theory and its Applications (NOLTA 2022) 2022年12月
Slew rate control of switching transient for SiC MOSFET in boost converter using digital active gate driver
Shuhei Fukunaga, Hajime Takayama, Takashi Hikihara
IET Power Electronics Vol. 16 No. 3 p. 472-482 2022年10月18日 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：Institution of Engineering and Technology (IET)
An estimation of load-dependent characteristics of SiC power MOSFETs while active-gate-driving
Hajime Takayama, Shuhei Fukunaga, Takashi Hikihara
International Conference on Silicon Carbide and Related Materials 2022 (ICSCRM 2022) 2022年9月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Simulation tool for optimization of digital active gate drive sequence using genetic algorithm
Hajime Takayama, Shuhei Fukunaga, Takashi Hikihara
2022 24th European Conference on Power Electronics and Applications (EPE'22 ECCE Europe) 2022年9月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Identification of High Resolution Transient Thermal Network Model for Power Module Packages
Shuhei Fukunaga, Tsuyoshi Funaki
Materials Science Forum Vol. 1062 p. 253-257 2022年5月31日 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：Trans Tech Publications, Ltd.
Development of reliable multi-chip power modules with parallel planar- and trench-gate SiC MOSFETs
Shuhei Fukunaga, Alberto Castellazzi, Tsuyoshi Funaki
2022 IEEE 34th International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD) Vol. 2022-May p. 181-184 2022年5月22日 研究論文（国際会議プロシーディングス）
出版者・発行元：IEEE
Difficulty and solution in transient thermal resistance measurement for wide band gap power semiconductor device
Tsuyoshi Funaki, Shuhei Fukunaga, Tomoaki Hara, Takaaki Ibuchi
2022 International Power Electronics Conference (IPEC-Himeji 2022- ECCE Asia) p. 1959-1963 2022年5月15日 研究論文（国際会議プロシーディングス）
出版者・発行元：IEEE
A study on digital active gate driving of DC-DC converter for suppressing switching surge voltage
Shuhei Fukunaga, Hajime Takayama, Takashi Hikihara
2022 International Power Electronics Conference (IPEC-Himeji 2022- ECCE Asia) p. 2093-2096 2022年5月15日 研究論文（国際会議プロシーディングス）
出版者・発行元：IEEE
SiCパワーモジュールの高信頼性設計-劣化予測へ向けた実験的特性評価-
福永崇平, CASTELLAZZI Alberto, 舟木剛
電子情報通信学会技術研究報告(Web) Vol. 122 No. 247(SDM2022 64-78) p. 151-156 2022年5月15日
出版者・発行元：
放熱経路として用いられるバスバーの温度分布解析モデル
熊野 豊, 福永 崇平, 舟木 剛
エレクトロニクス実装学会誌 Vol. 25 No. 3 p. 269-271 2022年5月1日 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Chip Layout Optimization of SiC Power Modules Based on Multiobjective Electro-Thermal Design Strategy
Shuhei Fukunaga, Tsuyoshi Funaki
IEEJ Journal of Industry Applications Vol. 11 No. 1 p. 157-162 2022年1月1日 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：Institute of Electrical Engineers of Japan (IEE Japan)
Identification of high resolution transient thermal network model for power module packages
Shuhei Fukunaga, Tsuyoshi Funaki
The 13th European Conference on Silicon Carbide and Related Materials (ECSCRM2020-2021) 2021年10月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
A Study on Switching Surge Voltage Suppression of SiC MOSFET by Digital Active Gate Drive
Shuhei Fukunaga, Hajime Takayama, Takashi Hikihara
2021 IEEE 12th Energy Conversion Congress & Exposition - Asia (ECCE-Asia) p. 1325-1330 2021年5月24日 研究論文（国際会議プロシーディングス）
出版者・発行元：IEEE
Switching Trajectory Control of SiC MOSFET Based on I-V Characteristics Using Digital Active Gate Driver
Hajime Takayama, Shuhei Fukunaga, Takashi Hikihara
2021 IEEE 12th Energy Conversion Congress & Exposition - Asia (ECCE-Asia) p. 1338-1343 2021年5月24日 研究論文（国際会議プロシーディングス）
出版者・発行元：IEEE
Thermal decouple design of multichip SiC power module with thermal anisotropic graphite
Shuhei Fukunaga, Tsuyoshi Funaki
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology Vol. 11 No. 5 p. 778-784 2021年5月17日 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：Institute of Electrical and Electronics Engineers ({IEEE})
10MHz帯E級インバータの設計に向けた磁気部品の2ポート測定とモデル化
關 翔太, 福永 崇平, 井渕 貴章, 舟木 剛
電気学会論文誌A Vol. 141 No. 5 p. 317-326 2021年5月1日 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Transient thermal network model identification for power module packages
Shuhei Fukunaga, Tsuyoshi Funaki
Nonlinear Theory and Its Applications, IEICE Vol. 11 No. 2 p. 157-169 2020年4月1日 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：Institute of Electronics, Information and Communications Engineers ({IEICE})
A study on parasitic inductance and thermal resistance of multi-layered ceramic power module substrate
Tsuyoshi Funaki, Shuhei Fukunaga
International Symposium on Advanced Power Packaging (ISAPP 2019) 2019年10月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
A reliability assessment on busbar joint with ultrasonic bonding in power module for thermal stress
Shuhei Fukunaga, Tsuyoshi Funaki
International Symposium on Advanced Power Packaging (ISAPP 2019) 2019年10月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
A study on transient thermal characterization of SWITCH-MOS
Shuhei Fukunaga, Tsuyoshi Funaki, Shinsuke Harada, Yusuke Kobayashi
International Conference on Silicon Carbide and Related Materials 2019 (ICSCRM 2019) 2019年10月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
An experimental study on dynamic junction temperature estimation of SiC MOSFET with built-in SBD
Shuhei Fukunaga, Tsuyoshi Funaki, Shinsuke Harada, Yusuke Kobayashi
IEICE Electronics Express Vol. 16 No. 17 p. 20190392-20190392 2019年9月10日 研究論文（学術雑誌）
A Statistical Study on the Required Sample Number of SiC SBD to Secure Estimated Junction Temperature with K Factor
Shuhei Fukunaga, Tsuyoshi Funaki
2018 24rd International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC) 2018年9月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
出版者・発行元：IEEE
An experimental study on estimating dynamic junction temperature of SiC MOSFET
Shuhei Fukunaga, Tsuyoshi Funaki
IEICE Electronics Express Vol. 15 No. 8 p. 20180251-20180251 2018年4月25日 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：Institute of Electronics, Information and Communications Engineers ({IEICE})
A study on the measurement of transient thermal characteristics for multi-layered ceramic substrate
Shuhei Fukunaga, Tsuyoshi Funaki
2017 23rd International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC) Vol. 2017-January p. 1-4 2017年9月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
出版者・発行元：IEEE
Switching surge voltage suppression in SiC half-bridge module with double side conducting ceramic substrate and snubber capacitor
Shuhei Fukunaga, Tsuyoshi Funaki
IEICE Electronics Express Vol. 14 No. 11 p. 20170177-20170177 2017年6月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：Institute of Electronics, Information and Communications Engineers (IEICE)
Difficulties in characterizing transient thermal resistance of SiC MOSFETs
Tsuyoshi Funaki, Shuhei Fukunaga
2016 22nd International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC) p. 141-146 2016年9月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
出版者・発行元：IEEE
学界情報 国際会議レポート：International Conference on Integrated Power Electronics Systems, CIPS 2024 March 12-14, 2024, Düsseldorf, Germany
福永 崇平
電気学会論文誌Ｄ（産業応用部門誌） Vol. 144 No. 8 p. NL8_6-NL8_6 2024年8月1日
出版者・発行元：一般社団法人 電気学会
昇圧チョッパのインダクタにおける鉄損の高精度測定法に関する一検討
高橋尚也, 福永崇平, 舟木剛
電気学会研究会資料(Web) No. MAG-24-107-138/MD-24-124-155/LD-24-061-092 2024年
マルチチップパワーモジュール内部の熱干渉がジャンクション温度に与える影響に関する一検討
大賀悠功, 福永崇平, 舟木剛
電気学会研究会資料(Web) No. EDD-24-040-056/SPC-24-178-194 2024年
パワーデバイスの温度係数を利用したマルチチップパワーモジュールの過渡熱回路モデル誤差に関する検討
福永崇平, 舟木剛
電気学会研究会資料(Web) No. EDD-24-040-056/SPC-24-178-194 2024年
高電圧差動プローブの特性がパワエレ計測に与える影響に関する一検討
舟木剛, 井渕貴章, 福永崇平
電気学会研究会資料(Web) No. EMC-24-005-020.022-025/SPC-24-124-139.141-144 2024年
周波数領域における位相補正を適用した磁心材料の鉄損評価法に関する一検討
福永崇平, 舟木剛
電気学会研究会資料(Web) No. SPC-24-153-174.176-177/MD-24-099-120.122-123 2024年
ベイズ情報量規準に基づくパワーモジュールの熱応答モデル化に関する検討
福永崇平, 舟木剛
電気学会研究会資料(Web) No. PE-24-059-069/PSE-24-071-081/SPC-24-113-123 2024年
金属放熱基板を用いたSiCパワーモジュールの過渡熱抵抗の実験的評価
大賀悠功, 福永崇平, 舟木剛
電気学会産業応用部門大会(CD-ROM) Vol. 2024 2024年
電源回路に用いる磁心材料の複素透磁率とインダクタの交流抵抗に関する基礎検討
福永崇平, 舟木剛
電気学会産業応用部門大会(CD-ROM) Vol. 2024 2024年
SiCパワーデバイスのための過渡熱抵抗測定システムの開発
福永崇平, 舟木剛
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 Vol. 34th 2024年
標準化を目指したパワーデバイスの過渡熱抵抗測定システムの開発
菅則人, 清水剛, 福永崇平, 中西優貴, 舟木剛
エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集(CD-ROM) Vol. 38th 2024年
昇圧回路の動特性を改善するアクティブゲート駆動回路の実装方法の検討
福永崇平, 高山創, 引原隆士
電気学会全国大会講演論文集(CD-ROM) Vol. 2024 2024年
DC-DC昇圧コンバータにおけるインダクタの銅損に関する検討例
杵村弘志, 福永崇平, 井渕貴章, 舟木剛
電気学会全国大会講演論文集(CD-ROM) Vol. 2024 2024年
パワエレ計測に用いるオシロスコープの位相計測誤差に関する一検討
福永崇平, 舟木剛
電気学会研究会資料(Web) Vol. 2023 No. IM-23-022-026 p. 1-6 2023年11月9日
出版者・発行元：電気学会
パワーデバイスの温度係数を利用したマルチチップモジュールのジャンクション温度推定誤差に関する一検討—A Study on Junction Temperature Estimation Error Using Temperature Sensitive Parameters of Power Devices for Parallel-connected Multi-chip Power Modules—電子デバイス/半導体電力変換合同研究会・パワーデバイス・電力変換器とその制御
福永 崇平, 舟木 剛
電気学会研究会資料. SPC = The papers of technical meeting on semiconductor power converter, IEE Japan / 半導体電力変換研究会 [編] Vol. 2023 No. 228-250 p. 53-58 2023年10月27日
出版者・発行元：電気学会DC-DCコンバータ実動作時のインダクタ損失評価法に関する一検討 : 磁性材料による回路動作特性および効率改善の定量的評価—A Study on Loss Evaluation Method for Inductors on Operating DC-DC Converter : Evaluation of Magnetic Materials on Switching Characteristics and Efficiency of Converter—半導体電力変換/モータドライブ合同研究会・半導体電力変換一般およびモータドライブ
杵村 弘志, 福永 崇平, 井渕 貴章, 舟木 剛
電気学会研究会資料. SPC = The papers of technical meeting on semiconductor power converter, IEE Japan / 半導体電力変換研究会 [編] Vol. 2023 No. 182-207 p. 115-120 2023年9月
出版者・発行元：電気学会モジュラー型ディジタルアクティブゲートドライバによるSiC MOSFETの並列駆動における電流平衡化に関する一検討
高山創, 福永崇平, 引原隆士
電気学会研究会資料(Web) Vol. 2023 No. EMC-23-005-014/SPC-23-149-158 p. 25-30 2023年5月12日
出版者・発行元：電気学会
言葉の壁のないユニバーサルコミュニケーション社会の実現を目指して—─NICTにおける先進的音声翻訳技術の研究開発─
井渕 貴章, 福永 崇平, 關 翔太, 前田 晃佑, 松村 昇輝
電気学会誌 Vol. 143 No. 3 p. 124-127 2023年3月1日
出版者・発行元：一般社団法人 電気学会
SiCパワーデバイスの熱特性評価に適用する過渡熱抵抗測定システムの基礎検討
福永崇平, 舟木剛
電気学会研究会資料(Web) No. PE-23-070-092/PSE-23-076-098/SPC-23-126-148 2023年
メタヒューリスティクスに基づく受動部品の等価回路モデル化に関する一検討
福永崇平, 舟木剛
電気学会研究会資料(Web) No. EMC-23-005-014/SPC-23-149-158 2023年
パワーデバイスの温度係数を利用したマルチチップモジュールのジャンクション温度推定誤差に関する一検討
福永崇平, 舟木剛
電気学会研究会資料(Web) No. EDD-23-045-067/SPC-23-228-250 2023年
DC-DCコンバータ実動作時のインダクタ損失評価法に関する一検討 磁性材料による回路動作特性および効率改善の定量的評価
杵村弘志, 福永崇平, 井渕貴章, 舟木剛
電気学会研究会資料(Web) No. SPC-23-182-207/MD-23-079-104 2023年
複数TIMの組み合わせによるパワーモジュールの熱抵抗低減に関する実験的検討
清水優人, 福永崇平, 舟木剛
電気学会全国大会講演論文集(CD-ROM) Vol. 2023 2023年
ダブルパルス試験による事前決定駆動パラメータを用いた電力変換回路の動特性改善
福永崇平, 高山創, 引原隆士
電気学会全国大会講演論文集(CD-ROM) Vol. 2023 2023年
パワーモジュールに適用する絶縁用セラミックスの過渡熱抵抗に関する実験的検討
清水優人, 福永崇平, 舟木剛
電気学会研究会資料(Web) No. EDD-22-032-037.039-050/SPC-22-172-177.179-190 2022年
SiC MOSFETの駆動に自動最適化可能なディジタルアクティブゲートドライバとそのダブルパルス試験における検証
福永崇平, 高山創, 引原隆士
電気学会全国大会講演論文集(CD-ROM) Vol. 2022 2022年
SiC MOSFETのゲート電圧波形の遺伝的アルゴリズムによる最適化に関する一検討
高山創, 福永崇平, 引原隆士
電気学会研究会資料(Web) Vol. 2021 No. ECT-21-025-028 p. 7-12 2021年6月24日
出版者・発行元：電気学会
SiC MOSFETのディジタルアクティブゲート駆動波形の多目的最適化に関する数値検討
福永 崇平, 高山 創, 引原 隆士
電子情報通信学会 NOLTAソサイエティ大会 2021年6月
GAに基づくSiC MOSFETのディジタルアクティブゲート駆動波形の最適化に関する一検討
福永崇平, 高山創, 引原隆士
電気学会全国大会講演論文集(CD-ROM) Vol. 2021 2021年
SiCパワー半導体デバイスの焼結銀実装による低熱抵抗化に関する一検討
高橋将太, 杉原英治, 福永崇平, 舟木剛
電気学会全国大会講演論文集(CD-ROM) Vol. 2021 2021年
パワー半導体デバイスの自己発熱におけるジャンクション温度の推定と妥当性の検証
河内昂輝, 杉原英治, 福永崇平, 舟木剛
電気学会研究会資料 Vol. 2020 No. IM-20-008-016 p. 17-22 2020年
出版者・発行元：電気学会
GaN GITを用いた絶縁型E2級DC-DCコンバータに関する実験的検討
關翔太, 舟木剛, 福永崇平
電気学会全国大会講演論文集(CD-ROM) Vol. 2020 2020年
有限要素法に基づくパワーモジュールの電気/熱解析に関する一検討
福永崇平, 舟木剛
電気学会全国大会講演論文集(CD-ROM) Vol. 2020 2020年
超音波によるパワーモジュール基板へのブスバー接合の初期接合強度に関する一検討 タグチメソッドによる接合パラメータ設計
福永崇平, 舟木剛
電気学会全国大会講演論文集(CD-ROM) Vol. 2019 2019年
オンボード電源の小型化に向けた電力変換回路の高周波駆動に関する研究-SiC MOSFETを用いた昇圧チョッパの13.56MHzでの動作の検討-
舟木剛, 關翔太, 福永崇平
電気学会研究会資料 Vol. 2019 No. MD-19-080-087/RM-19-048-055/VT-19-008-015 p. 31-36 2019年
出版者・発行元：電気学会
熱設計・制御技術を支える,材料・デバイス グラファイトの熱異方性を用いたパワーモジュール用放熱基板
舟木剛, 福永祟平, 沓水真琴
セラミックス Vol. 54 No. 12 2019年
パワーモジュールの過渡熱回路モデル同定手法に関する基礎検討
福永崇平, 舟木剛
電気学会研究会資料 Vol. 2019 No. EDD-19-060-074/SPC-19-146-160 p. 51-55 2019年
出版者・発行元：電気学会
パワー半導体素子の導通特性評価における自己発熱の影響に関する一考察
杉原英治, 河内昂輝, 舟木剛, 福永崇平
電気学会全国大会講演論文集(CD-ROM) Vol. 2018 2018年
プローニー法による熱回路パラメータの同定に関する一検討
福永崇平, 舟木剛
電気学会研究会資料 Vol. 2018 No. PE-18-031-036.039.041-043 p. 7-12 2018年
出版者・発行元：電気学会
有限差分法を用いたパワーモジュール基板の過渡熱特性解析に関する一検討
福永崇平, 舟木剛, 井渕貴章
電気学会研究会資料 Vol. 2018 No. SPC-18-137-142/MD-18-097-102 p. 19-24 2018年
出版者・発行元：電気学会
熱異方性のあるグラファイトを用いたパワーモジュール用放熱基板の熱干渉低減に関する数値的検討
福永崇平, 舟木剛, 沓水真琴
電気学会産業応用部門大会(CD-ROM) Vol. 2018 2018年
埋込温度感知ダイオードを用いたパワーデバイスのジャンクション温度推定に関する一検討
福永崇平, 舟木剛
電気学会研究会資料 Vol. 2018 No. EDD-18-049-052.054-060/SPC-18-143-146.148-154 p. 25-30 2018年
出版者・発行元：電気学会
多層セラミック基板を用いたSiCパワーモジュールの低インダクタンス化の効果に関する一検討 基板実装したスナバコンデンサの容量がサージ電圧に与える影響
福永崇平, 舟木剛
電気学会全国大会講演論文集(CD-ROM) Vol. 2017 2017年
温度感知ダイオードを用いたSiC MOSFETのジャンクション温度推定に関する一検討
福永崇平, 舟木剛
電気学会産業応用部門大会(CD-ROM) Vol. 2017 2017年
多層基板を用いた低寄生インダクタンスSiCハーフブリッジモジュールのスイッチング特性に関する一検討-モジュール内蔵スナバコンデンサ容量の最適設計に関する実験的検討-
福永崇平, 舟木剛
電気学会電子デバイス研究会資料 Vol. EDD-17 No. 52-65.67-73 p. 47-52 2017年
出版者・発行元：電気学会
SiCパワーデバイスの過渡熱抵抗測定に関する一検討-SiC MOSFETにおけるゲート閾値電圧の動的変化の影響-
舟木剛, 福永崇平
電気学会全国大会講演論文集(CD-ROM) Vol. 2016 2016年
多層セラミック基板を用いたハーフブリッジモジュールの電気・熱特性に関する一検討-基板構造が過渡熱抵抗およびスイッチング特性に与える影響の評価-
福永崇平, 舟木剛
電子情報通信学会技術研究報告 Vol. 116 No. 133(EE2016 5-18) p. 71-76 2016年
出版者・発行元：電子情報通信学会
多層セラミック基板を用いた低インダクタンスモジュールのスイッチング特性に関する一検討-スナバコンデンサのモジュール基板実装によるサージ電圧抑制効果-
福永崇平, 舟木剛
電気学会電子デバイス研究会資料 Vol. EDD-16 No. 63-77 p. 1-6 2016年
出版者・発行元：電気学会
A Novel Transient Thermal Characterization System for Power Modules
Fukunaga Shuhei, Funaki Tsuyoshi
IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics 2025年4月17日
SiCパワーモジュールの熱設計評価法に関する研究
福永 崇平
