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岩田 剛治
Iwata Yoshiharu
岩田 剛治
Iwata Yoshiharu
工学研究科 マテリアル生産科学専攻,准教授

keyword システムデザイン・インテグレーション,知的マイクロシステム,最適化,機械学習

経歴 12

  1. 2011年4月 ~ 継続中
    大阪大学 大学院工学研究科 マテリアル生産科学専攻 准教授

  2. 2007年4月 ~ 2008年4月
    大阪大学 先端科学イノベーションセンター 准教授

  3. 2005年3月 ~ 2007年4月
    大阪大学 先端科学イノベーションセンター 学内講師

  4. 2004年4月 ~ 2005年3月
    大阪大学 先端科学イノベーションセンター 助手

  5. 2002年8月1日 ~ 2004年3月31日
    大阪大学 先端科学技術共同研究センター 助手

  6. 2002年 ~ 2004年
    Research Associate, Collaborative Research Center

  7. 1997年4月 ~ 2002年7月
    大阪大学 大学院工学研究科 生産科学専攻 助手

  8. 1997年 ~ 2002年
    Research Associate, Graduate School of Eng.,

  9. 1994年4月 ~ 1997年3月
    大阪大学 工学部 生産加工工学科 助手

  10. 1994年 ~ 1996年
    Research Associate, Faculty of Eng., Osaka

  11. 2004年 ~
    - Center for Advanced Science and Innovation, Osaka Univ.

  12. for Advanced Sience and Technology, Osaka Univ.

学歴 3

  1. 大阪大学 工学研究科 溶接工学専攻

    1992年4月 ~ 1994年3月

  2. 大阪大学 工学研究科 溶接工学科 博士前期課程

    1990年4月 ~ 1992年3月

  3. 大阪大学 工学部 溶接工学科

    1986年4月 ~ 1990年3月

委員歴 19

  1. 日本機械学会 生産システム部門 表彰委員会 幹事 学協会

    2024年4月 ~ 継続中

  2. 日本機械学会 生産システム部門 代議員 学協会

    2024年4月 ~ 継続中

  3. 日本学術振興会 産学協力委員会 R026先端計測技術の将来設計委員会 学協会

    2024年3月 ~ 継続中

  4. エレクトロニクス実装学会 MES 論文委員会 副委員長 学協会

    2023年4月 ~ 継続中

  5. 日本機械学会 設計工学システム部門 総務委員会 委員 学協会

    2023年4月 ~ 継続中

  6. 日本機械学会 設計工学システム部門 産学連携活性化委員会 委員長 学協会

    2023年4月 ~ 継続中

  7. スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会 電子デバイス実装研究委員会 幹事 学協会

    2012年4月 ~ 継続中

  8. スマートプロセス学会 Mate 実行委員会 委員 学協会

    1995年4月 ~ 継続中

  9. 溶接学会 マイクロ接合研究委員会 幹事 学協会

    1994年 ~ 継続中

  10. AI活用型システム創成委員会 会計幹事 学協会

    2020年10月 ~ 2024年3月

  11. スマートプロセス学会 Mate 総務委員会 委員長

    2020年4月 ~ 2024年3月

  12. スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会 企画委員 学協会

    2012年4月 ~ 2024年3月

  13. 日本機械学会 設計工学システム部門 産学連携活性化委員会 幹事 学協会

    2022年4月 ~ 2023年3月

  14. 日本機械学会 設計工学・システム部門 産学連携活性化委員会 幹事 学協会

    2021年4月 ~ 2023年3月

  15. 日本機械学会 関西設計工学研究会 委員 学協会

    2003年9月 ~ 2021年3月

  16. 日本学術振興会 第177委員会幹事

    2005年 ~ 2020年

  17. 溶接学会 若手会員の会 運営委員 学協会

    1994年4月 ~ 2007年3月

  18. 国際高等研究所 特別研究員

    2002年 ~ 2004年

  19. スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会 幹事 学協会

    2024年4月 ~

所属学会 7

  1. スマートプロセス学会

  2. 日本機械学会

  3. IEEE

  4. エレクトロニクス実装学会

  5. 電子情報通信学会

  6. 応用物理学会

  7. 溶接学会

研究内容・専門分野 6

  1. ものづくり技術(機械・電気電子・化学工学) / 制御、システム工学 /

  2. ナノテク・材料 / ナノマイクロシステム /

  3. ナノテク・材料 / 材料加工、組織制御 /

  4. ものづくり技術(機械・電気電子・化学工学) / 電子デバイス、電子機器 /

  5. ものづくり技術(機械・電気電子・化学工学) / 機械要素、トライボロジー /

  6. ものづくり技術(機械・電気電子・化学工学) / 設計工学 /

受賞 6

  1. 優秀講演論文表彰

    岩田剛治 一般社団法人 日本機械学会 生産システム部門 2020年3月

  2. Best Paper Award of ICEP 2010

    Haruhiko Miyagawa, Ryohei Satoh, Yoshiharu Iwata, Eiji Morinaga, Shingo Kamo International Conference on Electronics Packaging 2011年4月

  3. 社団法人 日本機会学会 設計工学・システム部門 優秀発表表彰

    岩田 剛治 社団法人 日本機会学会 設計工学・システム部門 2006年11月

  4. 平成5年度溶接論文奨励賞

    岩田 剛治 (社)溶接学会 1994年4月

  5. MES'93優秀論文賞

    仲田 周次, 伊集院 正仁, 岩田 剛治 (社)Society for Hybrid Microelectronics 1993年6月

  6. 第2回テレコム・コロンブス賞

    岩田 剛治 (財) 電気通信普及財団 1993年3月

論文 182

  1. Sequential approximate multi-objective optimization with small data using Integration Nural Network approximator

    Tomoki Takao, Yoshiharu Iwata, Hidefumi Wakamatsu, Masato Taki, Shimgo Iwasaki, Takashi Yoshiya

    WCSMO-16 Abstract Compilation p. 10-10 2025年5月

  2. Investigation of Methods for Expanding the Application of Integration Neural Network and Their Appropriate Structures

    Yoshiharu Iwata, Hidefumi Wakamtsu

    2025 26th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE) p. 1-4 2025年4月6日 研究論文(国際会議プロシーディングス)

    出版者・発行元:IEEE
  3. Balancing Accuracy and Data Reduction Using Record of Additional Data in Sequential Approximate Optimization

    Kaito Toyoshima, Tomoki Takao, Yoshiharu Iwata, Hidefumi Wakamatsu

    2025 26th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE) p. 1-8 2025年4月6日 研究論文(国際会議プロシーディングス)

    出版者・発行元:IEEE
  4. Dynamic behavior analysis of copper wire for predicting defects in the winding process of a motor coil

    Masato NAGANO, Taichi HIROSAWA, Hidefumi WAKAMATSU, Yoshiharu IWATA, Hironori SUZUKI, Takumi NAKAUE, Takahiro TANAKA

    Transactions of the JSME (in Japanese) Vol. 91 No. 944 p. 24-00200 2025年2月 研究論文(学術雑誌)

    出版者・発行元:Japan Society of Mechanical Engineers
  5. Theoretical Research of Tactile Shape Sensor for Complex Surfaces Based on Fiber-Optic Distributed Sensors

    Zeyu Long, Hidefumi Wakamatsu, Yoshiharu Iwata

    2025 IEEE/SICE International Symposium on System Integration (SII) p. 639-644 2025年1月21日 研究論文(国際会議プロシーディングス)

    出版者・発行元:IEEE
  6. Dynamic Behavior Analysis of Copper Wire for Motor Coil Manufacturing

    Masato Nagano, Hidefumi Wakamatsu, Yoshiharu Iwata, Hironori Suzuki, Takumi Nakaue, Takahiro Tanaka

    2025 IEEE/SICE International Symposium on System Integration (SII) p. 393-398 2025年1月21日 研究論文(国際会議プロシーディングス)

    出版者・発行元:IEEE
  7. Dynamic knitting simulation for predicting defects of knitted fabrics

    Kazuki Hayano, Hidefumi Wakamatsu, Yoshiharu Iwata, Yuya Yamada

    2025 IEEE/SICE International Symposium on System Integration (SII) p. 823-828 2025年1月21日 研究論文(国際会議プロシーディングス)

    出版者・発行元:IEEE
  8. 逐次近似最適化における学習データ履歴を用いた解精度とデータ削減の両立

    豊島 海斗, 高尾 知樹, 岩田 剛治, 若松 栄史

    Vol. 30 p. 299-304 2025年1月 研究論文(研究会,シンポジウム資料等)

  9. Confirmation of driving principle by weight analysis of Integration Neural Network and extension of deductive approximator

    Yoshiharu IWATA, Hidefumi WAKAMATSU

    Journal of Advanced Mechanical Design, Systems, and Manufacturing Vol. 18 No. 7 2024年11月 研究論文(学術雑誌)

  10. Remote Shape Prediction of Submarine Cables Using Fiber-Optic Distributed Sensors

    Zeyu Long, Hidefumi Wakamatsu, Yoshiharu Iwata

    2024 IEEE/SICE International Symposium on System Integration, SII 2024 p. 333-338 2024年 研究論文(国際会議プロシーディングス)

  11. Simplifying Hyperparameter Derivation for Integration Neural Networks Using Information Criterion

    Yoshiharu Iwata, Hidefumi Wakamatsu

    2024 IEEE/SICE International Symposium on System Integration, SII 2024 p. 453-457 2024年 研究論文(国際会議プロシーディングス)

  12. Qualitative Analysis and Exploration of a Novel Mechanism: Twisted String and Spiral Hose Mechanism

    Zeyu Long, Hidefumi Wakamatsu, Yoshiharu Iwata

    2024 IEEE 7th International Conference on Soft Robotics, RoboSoft 2024 p. 438-443 2024年 研究論文(国際会議プロシーディングス)

  13. Power Device Structure Optimization by Sequential Approximation Optimization Method

    Tomoki Takao, Yoshiharu Iwata, Hidefumi Wakamatsu

    2024 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2024 p. 169-170 2024年 研究論文(国際会議プロシーディングス)

    出版者・発行元:IEEE
  14. モーターコイル製造のための銅線の動的挙動解析

    廣澤太一, 若松栄史, 岩田剛治, 鈴木寛典, 坂上篤史

    Vol. 30 p. 267-272 2024年1月 研究論文(研究会,シンポジウム資料等)

  15. 逐次近似最適化における学習データ数削減に関する研究

    髙尾知樹, 岩田剛治, 若松栄史

    Vol. 30 p. 257-262 2024年1月 研究論文(研究会,シンポジウム資料等)

  16. インテグレーションニューラルネットワーク近似器の重み分析からの汎用性の検証

    岩田剛治, 若松英史

    溶接学会論文集 Vol. 41 No. 4 p. 371-378 2023年12月 研究論文(学術雑誌)

  17. 階層型多目的最適化手法の基礎的研究

    岩田剛治, 寺田識史, 友本 匠, 村田秀則, 佐藤了平

    スマートプロセス学会誌 Vol. 12 No. 6 p. 336-343 2023年11月10日 研究論文(学術雑誌)

    出版者・発行元:
  18. Hierarchical optimization of product system using reinforcement learning

    Yoshiharu IWATA, Haruhi KAJISAKI, Koji FUJISHIRO, Hidefumi WAKAMATSU, Tomoki TAKAO

    Transactions of the Institute of Systems, Control and Information Engineers Vol. 38 No. 6 p. 251-259 2023年8月 研究論文(学術雑誌)

  19. Simulation approximators using linear and nonlinear integration neural networks

    Yoshiharu IWATA, Kouji FUJISHIRO, Hidefumi WAKAMATSU

    Transactions of the Institute of Systems, Control and Information Engineers Vol. 38 No. 6 p. 243-250 2023年8月 研究論文(学術雑誌)

  20. Shape Prediction of Knitted Stitches Using Machine Learning Toward Wearing Simulation of Knitted Clothes

    Hidefumi Wakamatsu, Hikaru Nara, Yoshiharu Iwata

    Transactions of the Institute of Systems, Control and Information Engineers Vol. 36 No. 3 p. 72-80 2023年3月15日 研究論文(学術雑誌)

    出版者・発行元:The Institute of Systems, Control and Information Engineers
  21. インテグレーションニューラルネットワーク 2 を用いた 重回帰分析の過学習低減と高精度化

    岩田剛治, 若松栄史

    生産システム部門研究発表講演会 2023 講演論文集 2023年3月 研究論文(研究会,シンポジウム資料等)

  22. インテグレーションニューラルネットワーク近似器の適正学習率の効果

    岩田剛治, 若松栄史

    マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 Vol. 33rd 2023年

  23. 事象因果を用いた製品の不良原因予測

    若松栄史, 波多野樹, 森永英二, 岩田剛治

    スマートプロセス学会誌 Vol. 12 No. 6 2023年

  24. Novel Biomimetic Mechanism Inspired by Snake: Twisted String and Spiral Hose Mechanism

    Zeyu Long, Hidefumi Wakamatsu, Yoshiharu Iwata

    2023 IEEE International Conference on Robotics and Biomimetics, ROBIO 2023 2023年 研究論文(国際会議プロシーディングス)

  25. Simulation of Dynamic Deformation of a Belt-Shaped Object toward Design of its Tying Tool

    Takaharu Momosaki, Hidefumi Wakamatsu, Yoshiharu Iwata

    Proceedings of the 2023 IEEE/SICE International Symposium on System Integration p. 223-228 2023年1月 研究論文(国際会議プロシーディングス)

  26. Reduction of training computation by network optimization of Integration Neural Network approximator

    Yoshiharu IWATA, Hidefumi WAKAMATSU

    Proceedings of the 2023 IEEE/SICE International Symposium on System Integration p. 424-428 2023年1月 研究論文(国際会議プロシーディングス)

  27. ワイヤーハーネス結束工具設計のための帯状紐の動的変形シミュレーション

    若松栄史, 百崎敬晴, 岩田剛治

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics 29th Vol. 29 p. 247-252 2023年1月 研究論文(研究会,シンポジウム資料等)

  28. インテグレーションニューラルネットワークによるシミュレーション近似器の構造適正化に関する研究

    岩田剛治, 若松栄史

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics 29th Vol. 29 p. 253-257 2023年1月 研究論文(研究会,シンポジウム資料等)

  29. 強化学習を用いたマルチエージェント最適化に関する基礎的検討

    岩田 剛治, 梶崎 春日, 若松 栄史

    日本機械学会 最適化シンポジウム2022 2022年11月 研究論文(研究会,シンポジウム資料等)

  30. 時間を考慮した定性的状態表現に基づく製品の不具合予測に関する研究

    若松 栄史, 岩田 剛治

    第32回設計工学・システム部門講演会講演論文集 2022年9月20日 研究論文(その他学術会議資料等)

  31. 強化学習による製品システムの階層型最適化手法の基礎的検討

    梶崎 晴日, 岩田 剛治, 若松 栄史, 藤城 晃之, 高尾 知樹

    第32回設計工学・システム部門講演会講演論文集 2022年9月20日 研究論文(その他学術会議資料等)

  32. A Method of Predicting Performance of A Developable Surface for Its Design Efficiency

    Kotaro Yoshida, Hidefumi Wakamatsu, Takaharu Momosaki, Yoshiharu Iwata, Takahiro Kubo

    Proceedings of the 2022 International Symposium on Flexible Automation p. 36-41 2022年7月3日 研究論文(国際会議プロシーディングス)

  33. Hierarchize Optimization of Product Systems Using Reinforcement Learning

    Haruhi Kajisaki, Yoshiharu Iwata, Koji Fujishiro, Hidefumi Wakamatsu

    Proceedings of the 2022 International Symposium on Flexible Automation p. 24-31 2022年7月3日 研究論文(国際会議プロシーディングス)

  34. SHAPE PREDICTION OF KNITTED STITCHES USING MACHINE LEARNING TOWARD WEARING SIMULATION OF KNITTED CLOTHES

    Hikaru Nara, Hidefumi Wakamatsu, Yoshiharu Iwata

    Proceedings of the 2022 International Symposium on Flexible Automation p. 18-23 2022年7月3日 研究論文(国際会議プロシーディングス)

  35. Simulation Approximators Using Linear and Nonlinear Integrated Neural Network

    Yoshiharu Iwata, Hidefumi Wakamatsu, Kouji Fujishiro

    Proceedings of the 2022 International Symposium on Flexible Automation p. 98-103 2022年7月3日 研究論文(国際会議プロシーディングス)

  36. 演繹的・帰納的知識融合シミュレーション近似器の基礎的検討

    岩田剛治, 藤城晃之, 峯田龍志, 川村俊貴, 若松栄史

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 28th 2022年 研究論文(研究会,シンポジウム資料等)

  37. マルチペアケーブルの屈曲変形シミュレーション

    若松栄史, 岩田剛治

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 28th 2022年 研究論文(研究会,シンポジウム資料等)

  38. Guide Part Design of a Tying Tool for a Wire Harness Considering Its Disassembly for String Extraction

    Hidefumi Wakamatsu, Tomoya Tanaka, Yoshiharu Iwata

    2022 IEEE/SICE INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON SYSTEM INTEGRATION (SII 2022) p. 1-6 2022年 研究論文(国際会議プロシーディングス)

  39. 可展面設計における形状の修正法に関する研究—A modification method in the design process of a developable surface

    吉田 皓太郎, 若松 栄史, 岩田 剛治

    システム制御情報学会研究発表講演会講演論文集 Vol. 65 p. 325-328 2021年5月 研究論文(研究会,シンポジウム資料等)

    出版者・発行元:システム制御情報学会
  40. 筒状CFRPの強度解析のための組紐状構造物の形状予測

    若松栄史, 成田周平, 岩田剛治

    日本繊維機械学会年次大会研究発表論文集・講演要旨集 Vol. 74th 2021年 研究論文(その他学術会議資料等)

  41. 詳細設計段階におけるブラジャーカップ形状の最適化に関する研究

    百崎敬晴, 吉田皓太郎, 若松栄史, 岩田剛治

    日本繊維機械学会年次大会研究発表論文集・講演要旨集 Vol. 74th 2021年 研究論文(その他学術会議資料等)

  42. 航空機用ワイヤーハーネス結束工具のための分割を考慮した型の設計

    田中智也, 若松栄史, 岩田剛治

    日本ロボット学会学術講演会予稿集(CD-ROM) Vol. 39th 2021年 研究論文(その他学術会議資料等)

  43. ガウス過程回帰を用いたブラジャーカップの形状設計支援

    吉田 皓太郎, 若松 栄史, 岩田 剛治, 久保 貴裕

    日本機械学会論文集 Vol. 87 No. 903 p. 21-00201-21-00201 2021年 研究論文(学術雑誌)

    出版者・発行元:一般社団法人 日本機械学会
  44. 解析のハイブリッドニューラルネットワークによる近似器の高精度化

    峯田 龍志, 藤城 晃之, 岩田 剛治, 若松 栄史

    設計工学・システム部門講演会講演論文集 Vol. 2021.31 2021年 研究論文(その他学術会議資料等)

    出版者・発行元:一般社団法人 日本機械学会
  45. 能動学習を用いた機械学習による解析近似器の精度向上に関する研究

    川村 俊貴, 峯田 龍志, 吉田 皓太郎, 岩田 剛治, 若松 栄史

    設計工学・システム部門講演会講演論文集 Vol. 2021.31 2021年 研究論文(その他学術会議資料等)

    出版者・発行元:一般社団法人 日本機械学会
  46. 事象因果を用いた製品の不良原因予測

    若松 栄史, 波多野 樹, 森永 英二, 岩田 剛治

    設計工学・システム部門講演会講演論文集 Vol. 2021.31 2021年 研究論文(その他学術会議資料等)

    出版者・発行元:一般社団法人 日本機械学会
  47. シミュレーションと機械学習の組み合わせによる高速近似解析手法構築の能動学習を用いた効率化に関する研究

    峯田 龍志, 岩田 剛治, 若松 栄史, 松本 侑哉, 川村 俊貴

    生産システム部門講演会講演論文集 Vol. 2021 2021年

    出版者・発行元:一般社団法人 日本機械学会
  48. 機械学習による製品特徴抽出の因果情報抽出による高精度化

    植田俊太, 岩田剛治, 峯田龍志

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 26th 2020年

  49. 3DLSI実現に向けた超微細実装技術—Development for super fine mounting technology to realize 3D LSI

    岩田 剛治

    生産と技術 = Manufacturing & technology / 大阪大学生産技術研究会 編 Vol. 72 No. 2 p. 37-41 2020年 研究論文(その他学術会議資料等)

    出版者・発行元:生産技術振興協会
  50. 製品の特長予測における不良因果情報併用による不良因果グループ抽出手法

    岩田 剛治, 植田 俊太, 峯田 龍志

    生産システム部門講演会講演論文集 Vol. 2020 2020年

    出版者・発行元:一般社団法人 日本機械学会
  51. 機械学習を用いた高速近似解析手法構築における能動学習による効率化に関する研究

    峯田 龍志, 岩田 剛治, 若松 栄史, 松本 侑哉, 川村 俊貴

    設計工学・システム部門講演会講演論文集 Vol. 2020.30 2020年 研究論文(その他学術会議資料等)

    出版者・発行元:一般社団法人 日本機械学会
  52. 大規模システムにおけるシステムモデル分割に基づく階層型多目的最適化手法に関する研究

    岩田剛治, 寺田識史, 寺田識史

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 25th 2019年 研究論文(その他学術会議資料等)

  53. 決定木分析による前処理によるニューラルネットワークを用いた製品検査の精度向上に関する研究

    岩田 剛治, 植田 俊太, 峯田 龍志

    生産システム部門講演会講演論文集 Vol. 2019 2019年

    出版者・発行元:一般社団法人 日本機械学会
  54. 不良品の因果関係に基づくグループ化による製品評価精度向上に関する研究

    植田 俊太, 岩田 剛治, 峯田 龍志

    設計工学・システム部門講演会講演論文集 Vol. 2019.29 2019年

    出版者・発行元:一般社団法人 日本機械学会
  55. 最適化問題の自動階層分割手法と3DLSI 概略設計への適用

    寺田 識史, 岩田 剛治, 村田 秀則, 河村 憲

    スマートプロセス学会誌 Vol. 7 No. 3 p. 106-112 2019年1月 研究論文(学術雑誌)

    出版者・発行元:スマートプロセス学会
  56. 大阪大学 大学院工学研究科マテリアル生産科学専攻システムデザイン領域

    岩田 剛治

    エレクトロニクス実装学会誌 Vol. 21 No. 6 p. 606-606 2018年9月1日

    出版者・発行元:一般社団法人エレクトロニクス実装学会
  57. SDSI-Cubic手法における製品システムモデリング手法の提案

    河村 憲, 村田 秀則, 坂本 武志, 佐藤 了平, 岩田 剛治, 荒井 栄司, 岡本 和也

    エレクトロニクス実装学会誌 Vol. 21 No. 2 p. 143-154 2018年3月 研究論文(学術雑誌)

    出版者・発行元:エレクトロニクス実装学会
  58. システムモデルを用いた階層型最適化問題への自動分割と3DLSI概略設計への適用

    寺田識史, 寺田識史, 岩田剛治, 村田秀則, 河村憲, 河村憲

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 24th 2018年

  59. 最適化問題の自動階層分割手法と3DLSI概略設計への適用

    寺田識史, 寺田識史, 岩田剛治, 村田秀則, 河村憲, 河村憲

    スマートプロセス学会誌 Vol. 7 No. 3 2018年

  60. システムモデルからの階層構造抽出に応じた階層型多目的最適化手法

    岩田剛治, 寺田識史

    日本機械学会設計工学・システム部門講演会論文集(CD-ROM) Vol. 28th 2018年

  61. 独立行政法人日本学術振興会 産学協力研究委員会 システムデザイン・インテグレーション第177委員会

    青山和浩, 岩田剛治, 野間口大, 古賀毅, 森永英二

    システム/制御/情報 Vol. 61 No. 11 p. 471-472 2017年11月

    出版者・発行元:システム制御情報学会
  62. システムデザインのための製品システムの形状情報統合モデリングに関する研究

    河村憲, 村田秀則, 坂本武志, 佐藤了平, 岩田剛治, 荒井栄司, 岡本和也

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 23rd 2017年

  63. 製品モデルに基づく最適化問題分割に関する研究

    寺田 識史, 岩田 剛治, 村田 秀則, 河村 憲

    設計工学・システム部門講演会講演論文集 Vol. 2017.27 2017年

    出版者・発行元:一般社団法人 日本機械学会
  64. システムデザインのための形状情報統合システムモデリングに関する研究

    河村 憲, 村田 秀則, 坂本 武志, 佐藤 了平, 岩田 剛治, 荒井 栄司, 岡本 和也

    生産システム部門講演会講演論文集 Vol. 2017 2017年

    出版者・発行元:一般社団法人 日本機械学会
  65. Study on Ag/Sn multilayer thin film bonding for 3D stacked semiconductor

    Kiyoto Yoneta, Ryohei Satoh, Yoshiharu Iwata, Takumi Shigemoto, Koichiro Atsumi, Kazuya Okamoto, Yoshinori Hirata

    Welding International Vol. 30 No. 12 p. 919-926 2016年8月 研究論文(学術雑誌)

    出版者・発行元:
  66. ソフトウェアを考慮した次世代システムLSIの概略設計に関する研究

    寺田識史, 岩田剛治, 佐藤了平, 村田秀則, 河村憲

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 22nd 2016年

  67. 製品・製造統合モデルによるパッケージ構造適正化に関する研究

    岩田剛治, 村岡秀則, 渥美幸一郎, 佐藤了平

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 22nd 2016年

  68. 3DIC実現に向けたSn/Ag薄膜を用いた超低温低加圧接合に関する研究

    岩田剛治, 成田尚希, 重本拓巳, 米田聖人, 佐藤了平

    スマートプロセス学会総合学術講演会講演概要 Vol. 2016 2016年

  69. Sn-Ag薄膜を用いた3DIC用Cu直接接合技術に関する研究

    岩田 剛治, 成田 尚希, 重本 巧巳, 米田 聖人, 佐藤 了平

    溶接学会全国大会講演概要 Vol. 2016f No. 99 p. 298-299 2016年

    出版者・発行元:一般社団法人 溶接学会
  70. マイクロ接合研究委員会

    福本 信次, 岩田 剛治, 西川 宏, 廣瀬 明夫

    溶接学会誌 Vol. 85 No. 1 p. 137-140 2016年

    出版者・発行元:一般社団法人 溶接学会
  71. Bonding condition design methodology using Sn-Ag thin film for 3DIC

    Yoshiharu Iwata, Naoki Narita, Takumi Shigemoto, Kiyoto Yoneta, Takahiro Yamamoto, Ryohei Satoh

    2016 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONICS PACKAGING (ICEP) p. 278-281 2016年 研究論文(国際会議プロシーディングス)

  72. 次世代3D-LSIにむけたAg-Sn多層薄膜による低温低加圧接合プロセスとその適正化に関する研究

    重本拓巳, 米田聖人, 山本崇裕, 山本崇裕, 佐藤了平, 岩田剛治

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 21st 2015年

  73. 2208 形状モデルを用いたシステムモデルと解析モデルの連携手法に関する基礎的検討(OS1-1 製品設計開発のためのモデリング・方法論・マネジメントI,OS1 製品設計開発のためのモデリング・方法論・マネジメント)

    河村 憲, 小林 修士, 岩田 剛治, 村田 秀則, 佐藤 了平

    設計工学・システム部門講演会講演論文集 Vol. 2015.25 p. _2208-1_-_2208-10_ 2015年

    出版者・発行元:一般社団法人 日本機械学会
  74. 3102 三次元半導体の物理的・経済的評価を用いた適正設計(OS12 技術経営)

    村田 秀則, 岩田 剛治, 佐藤 了平, 河村 憲, 多屋 淳志

    設計工学・システム部門講演会講演論文集 Vol. 2015.25 p. _3102-1_-_3102-8_ 2015年

    出版者・発行元:一般社団法人 日本機械学会
  75. 2515 大規模システムの最適化に向けた階層型最適化手法の基礎的検討(設計と最適化VII)

    寺田 識史, 岩田 剛治, 佐藤 了平, 村田 秀則, 河村 憲

    設計工学・システム部門講演会講演論文集 Vol. 2015.25 p. _2515-1_-_2515-9_ 2015年

    出版者・発行元:一般社団法人 日本機械学会
  76. 3D 実装の現状と課題

    岩田 剛治

    スマートプロセス学会誌 Vol. 4 No. 1 p. 51-54 2015年

    出版者・発行元:一般社団法人 スマートプロセス学会 (旧高温学会)
  77. 次世代半導体用Sn-Ag系低温・低加圧接合に関する研究

    岩田 剛治, 重本 拓巳, 米田 聖人, 山本 宗裕, 佐藤 了平

    溶接学会全国大会講演概要 Vol. 2015f No. 97 p. 72-73 2015年

    出版者・発行元:一般社団法人 溶接学会
  78. Practical Optimization Flow using a New System Design Methodology

    Ken Kawamura, Hidenori Murata, Yoshiharu Iwata, Ryohei Satoh, Kazuya Okamoto

    Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging Vol. 8 No. 1 p. 118-126 2015年 研究論文(学術雑誌)

  79. システムデザイン手法SDSI-Cubicを用いたシステムLSIの適正設計

    村田秀則, 岩田剛治, 多屋淳志, 佐藤了平, 森永英二, 岡本和也, 工藤啓治, 青山和浩, 古賀毅

    エレクトロニクス実装学会誌 Vol. 17 No. 7 p. 529-541 2014年11月 研究論文(学術雑誌)

    出版者・発行元:一般社団法人エレクトロニクス実装学会
  80. 三次元LSIのためのAg-Sn系多層薄膜を用いた低温低圧接合プロセスに関する研究

    重本拓巳, 佐藤了平, 岩田剛治, 米田聖人, 金崎亮太

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 20th 2014年

  81. 全固体二次電池のシステムデザイン手法に関する研究

    岸田航平, 岩浅達哉, 佐藤了平, 岩田剛治

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 20th 2014年

  82. システムの形状と非機能要求のモデル化に関する基礎的検討

    河村憲, 岩田剛治, 村田秀則, 佐藤了平, 坂本武志

    日本機械学会設計工学・システム部門講演会論文集(CD-ROM) Vol. 24th 2014年

  83. 1207 システムの形状と非機能要求のモデル化に関する基礎的検討(OS1-2 製品設計開発のためのモデリング・方法論・マネジメントII,OS1 製品設計開発のためのモデリング・方法論・マネジメント)

    河村 憲, 岩田 剛治, 村田 秀則, 佐藤 了平, 坂本 武志

    設計工学・システム部門講演会講演論文集 Vol. 2014.24 p. _1207-1_-_1207-8_ 2014年

    出版者・発行元:一般社団法人 日本機械学会
  84. Study of Extreme Low Temperature and Load Solid-Phase Sn-Ag System Bonding Mechanism for 3D ICs

    Kiyoto Yoneta, Ryohei Sato, Yoshiharu Iwata, Koichiro Atsumi, Kazuya Okamoto, Yukihiro Satio, Takumi Shigemoto

    2014 IEEE 64TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC) p. 2227-2230 2014年 研究論文(国際会議プロシーディングス)

  85. 次世代三次元積層半導体用 Ag/Sn系多層薄膜電極間接合に関する研究

    米田 聖人, 佐藤 了平, 岩田 剛冶, 重本 拓巳, 渥美 幸一郎, 岡本 和也, 平田 好則

    溶接学会論文集 Vol. 32 No. 3 p. 201-206 2014年 研究論文(学術雑誌)

    出版者・発行元:JAPAN WELDING SOCIETY
  86. システム定義手法を用いたシステムデザインにおける自動最適化アルゴリズムに関する研究

    村田秀則, 岩田剛治, 佐藤了平, 森永英二, 岡本和也, 青山和浩, 古賀毅

    スマートプロセス学会誌 Vol. 3 No. 1 p. 67-75 2014年1月 研究論文(学術雑誌)

    出版者・発行元:Smart Processing Society for Materials, Environment & Energy (High Temperature Society of Japan)
  87. Flexible control of the microstructure and mechanical properties of friction stir welded Ti-6Al-4V joints

    K. Kitamura, H. Fujii, Y. Iwata, Y. S. Sun, Y. Morisada

    Materials and Design Vol. 46 p. 348-354 2013年4月 研究論文(学術雑誌)

  88. SDSI-Cubic 手法による4G携帯電話用電子デバイスのシステムデザイン

    岩田 剛治

    スマートプロセス学会誌 = Journal of smart processing Vol. 2 No. 1 p. 3-11 2013年1月20日

    出版者・発行元:Smart Processing Society for Materials, Environment & Energy (High Temperature Society of Japan)
  89. 温度階層を考慮した次世代三次元LSI用液体金属充填方式における適正充填材設計

    金崎亮太, 芝池良衛, 佐藤了平, 岩田剛治

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 19th 2013年

  90. 次世代3D-SiP用低温積層接続方式に関する研究

    米田聖人, 佐藤了平, 岩田剛治, 渥美幸一郎, 岡本和也

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 19th 2013年

  91. 2209 SDSI-Cubicを用いた組込み機器用ハード・ソフト最適化の自動実行を考慮したモデリング手法に関する研究

    村田 秀則, 菊池 昌恵, 岩田 剛治, 佐藤 了平, 森永 英二

    設計工学・システム部門講演会講演論文集 Vol. 2013.23 p. _2209-1_-_2209-10_ 2013年

    出版者・発行元:一般社団法人 日本機械学会
  92. Study of Low Load and Temperature, High Heat-Resistant Solid-Phase Sn-Ag Bonding with Formation of Ag3Sn Intermetallic Compound Via Nanoscale Thin Film Control for Wafer-Level 3D-Stacking for 3D LSI

    Kiyoto Yoneta, Ryohei Sato, Yoshiharu Iwata, Koichiro Atsumi, Kazuya Okamoto, Yukihiro Sato

    2013 IEEE 63RD ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC) p. 2381-2384 2013年 研究論文(国際会議プロシーディングス)

  93. A Design Method for Thin Film Patterning Process via Lift-Off Technique

    Eiji Morinaga, Yutaka Matsuura, Hidefumi Wakamatsu, Ryohei Satoh, Koji Nakagawa, Yoshiharu Iwata, Eiji Arai

    Emerging Technology in Precision Engineering XIV Vol. 523-524 p. 787-792 2012年11月 研究論文(学術雑誌)

  94. Method for Film Thickness Calculation and Resist Profile Design in Thin Film Patterning via Lift-off Process

    Eiji Morinaga, Ryohei Satoh, Koji Nakagawa, Haruhiko Miyagawa, Yutaka Matsuura, Reo Usui, Eiji Arai, Yoshiharu Iwata

    溶接学会論文集 Vol. 30 No. 3 p. 244-253 2012年10月 研究論文(学術雑誌)

  95. 光デバイス用Ag系高耐熱多層反射膜に関する研究

    宮川春彦, 佐藤了平, 岩田剛治, 森永英二, 米田聖人, 加茂真吾, 黒田晃弘, 横田耕一

    溶接学会論文集 Vol. 30 No. 1 p. 94-99 2012年3月 研究論文(学術雑誌)

    出版者・発行元:一般社団法人 溶接学会
  96. 次世代3D-SiP用温度階層接続方式に関する研究

    佐藤幸博, 佐藤了平, 岩田剛治, 森永英二, 岡雄一, 米田聖人, 太田敏彦

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 18th 2012年

  97. 第一原理計算を用いたSnO2系透明電極の電子状態解析と低抵抗化に関する研究

    米田聖人, 佐藤了平, 岩田剛冶, 礒野貴充, 宮川春彦, 寺田ルリ子

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 18th 2012年

  98. 次世代3D-SiP用低温低加圧Sn-Ag系接続方式に関する研究

    米田聖人, 佐藤了平, 岩田剛治, 渥美幸一郎, 岡本和也

    スマートプロセス学会総合学術講演会講演概要 Vol. 2012 2012年

  99. 3204 システムデザイン手法フレームワークSDSI-Cubicに関する研究 : システムデザインワークフローの自動構築(OS5 モデル駆動型の製品システム開発)

    村田 秀則, 岩田 剛治, 佐藤 了平, 森永 英二, 青山 和浩, 古賀 毅

    設計工学・システム部門講演会講演論文集 Vol. 2012.22 p. _3204-1_-_3204-5_ 2012年

    出版者・発行元:一般社団法人 日本機械学会
  100. 3202 マルチドメインの設計解探索のための製品機能と構造に着目した設計プロセスの導出(OS5 モデル駆動型の製品システム開発)

    中野 高聖, 古賀 毅, 村田 秀則, 岩田 剛治, 青山 和浩

    設計工学・システム部門講演会講演論文集 Vol. 2012.22 p. _3202-1_-_3202-10_ 2012年

    出版者・発行元:一般社団法人 日本機械学会
  101. Study of Low Temperature and High Heat-Resistant Fluxless Bonding via Nanoscale Thin Film Control toward Wafer-Level Multiple Chip Stacking for 3D LSI

    Eiji Morinaga, Yuichi Oka, Hiroaki Nishimori, Haruhiko Miyagawa, Ryohei Satoh, Yoshiharu Iwata, Ryota Kanezaki

    2012 IEEE 62ND ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC) p. 14-19 2012年 研究論文(国際会議プロシーディングス)

  102. Ag系反射膜用高耐熱薄膜保護層に関する研究

    宮川春彦, 佐藤了平, 岩田剛治, 森永英二, 加茂真吾

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 17th 2011年

  103. SnO2系透明電極のエピタキシャル成長を利用した低抵抗化に関する研究

    米田聖人, 佐藤了平, 岩田剛治, 礒野貴充, 寺田ルリ子, 宮川春彦

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 17th 2011年

  104. 2213 システムデザインのためのモデリング手法に関する研究(OS5-1 製品設計開発のためのモデリング・方法論・マネジメントI,OS5 モデル駆動型の製品システム開発)

    村田 秀則, 岩田 剛治, 多屋 淳志, 佐藤 了平

    設計工学・システム部門講演会講演論文集 Vol. 2011.21 p. 260-264 2011年

    出版者・発行元:一般社団法人 日本機械学会
  105. Study on TSV with New Filling Method and Alloy for Advanced 3D-SiP

    Akihiro Tsukada, Ryohei Sato, Shigenobu Sekine, Ryuji Kimura, Keijiroh Kishi, Yukihiro Sato, Yoshiharu Iwata, Hidenori Murata

    2011 IEEE 61ST ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC) p. 1981-1986 2011年 研究論文(国際会議プロシーディングス)

  106. リフトオフ法を用いたパターン薄膜形成プロセスの一設計手法

    森永 英二, 松浦 豊, 若松 栄史, 佐藤 了平, 中川 浩司, 岩田 剛治, 荒井 栄司

    精密工学会学術講演会講演論文集 Vol. 2011 p. 59-60 2011年

    出版者・発行元:公益社団法人 精密工学会
  107. High heat proofing nano-layered film Cu Wiring by crystal grain growth control

    Haruhiko Miyagawa, Ryohei Satoh, Yoshiharu Iwata, Eiji Morinaga, Koji Nakagawa

    Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging Vol. 3 No. 1 p. 68-72 2010年12月 研究論文(学術雑誌)

    出版者・発行元:The Japan Institute of Electronics Packaging
  108. Fluxless Bonding of Ni-P/Cu Plated Al Alloy and Cu Alloywith Lead-Free Sn-Cu Foil

    Ikuo Shohji, Shinji Koyama, Itaru Oshiro, Hideaki Nara, Yoshiharu Iwata

    Materials Transactions Vol. 51 No. 10 p. 1753-1758 2010年9月 研究論文(学術雑誌)

  109. 次世代携帯電話用システムLSIのシステムデザイン

    岩田 剛治, 安村 孝成, 村田 秀則, 佐藤 了平

    溶接学会全国大会講演概要 Vol. 87 No. 87 p. 336-337 2010年8月18日

    出版者・発行元:一般社団法人 溶接学会
  110. ナノ薄膜制御による3次元LSI用超多点低温高耐熱接合方式の検討

    森永 英二, 岡 雄一, 宮川 春彦, 佐藤 了平, 岩田 剛治

    溶接学会全国大会講演概要 Vol. 87 No. 87 p. 332-333 2010年8月18日

    出版者・発行元:一般社団法人 溶接学会
  111. Cathodoluminescence Microcharacterization of Radiative Recombination Centers in Lifetime-Controlled Insulated Gate Bipolar Transistors

    Ryuichi Sugie, Takeshi Mitani, Masanobu Yoshikawa, Yoshiharu Iwata, Ryohei Satoh

    Japanese Journal of Applied Physics Vol. 49 No. 4 2010年4月 研究論文(学術雑誌)

  112. Ni系電鋳金型用適正薄膜構成に関する研究

    塚田晃弘, 加茂真吾, 佐藤了平, 岩田剛治, 太田敏彦, 片野公也

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 16th(CD-ROM) 2010年

  113. 次世代3次元LSI用超多点ナノ薄膜制御接続方式に関する研究

    岡雄一, 佐藤了平, 森永英二, 西森宏明, 岩渕寿章, 浅見博, 岩田剛治

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 16th(CD-ROM) 2010年

  114. Cu系高耐熱ナノ多層薄膜配線の適正構造に関する研究

    宮川春彦, 佐藤了平, 岩田剛治, 森永英二, 中川浩司

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 16th(CD-ROM) 2010年

  115. Study on thermal proof of SnO<inf>2</inf> protection thin film for ultra high reflective film Ag system

    H. Miyagawa, R. Satoh, Y. Iwata, E. Morinaga, S. Kamo

    43rd International Symposium on Microelectronics 2010, IMAPS 2010 p. 458-461 2010年 研究論文(国際会議プロシーディングス)

  116. 1205 システムデザインにおける階層型多目的最適化手法の基礎的検討(OS6 モデル駆動型の製品システム開発)

    岩田 剛治, 安村 考成, 村田 秀則, 佐藤 了平

    設計工学・システム部門講演会講演論文集 Vol. 2010.20 p. _1205-1_-_1205-5_ 2010年

    出版者・発行元:一般社団法人 日本機械学会
  117. 3D-SiP用温度階層接続方式に関する基礎的検討

    佐藤 幸博, 佐藤 了平, 岩田 剛治, 宮川 春彦, 村田 秀則

    溶接学会全国大会講演概要 Vol. 2010f No. 87 p. 160-160 2010年

    出版者・発行元:一般社団法人 溶接学会
  118. スイッチング電源におけるMOSFETのオン抵抗の周波数特性とパルス損失計算の研究

    山村 英穂, 佐藤 了平, 岩田 剛治

    電気学会論文誌D(産業応用部門誌) Vol. 130 No. 5 p. 6-631 2010年 研究論文(学術雑誌)

    出版者・発行元:一般社団法人 電気学会
  119. Method of Process Parameter Identification and Resist Profile Design for Thin-Film Pattern Formation

    Eiji MORINAGA, Yutaka MATSUURA, Ryohei SATOH, Kouji NAKAGAWA, Reo USUI, Yoshiharu IWATA, Hidefumi WAKAMATSU, Eiji ARAI

    Service Robotics and Mechatronics Vol. 323--328 p. 323-+ 2009年12月 研究論文(学術雑誌)

  120. 携帯電話用システムLSIの適正構成に関するシステムデザイン手法の基礎的検討—Basic study on system design method for proper system LSI packaging in mobile phone—次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文特集

    岩田 剛治, 多屋 淳志, 佐藤 了平

    電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The IEICE transactions on electronics. C / 電子情報通信学会 編 Vol. 92 No. 11 p. 688-694 2009年11月

    出版者・発行元:一般社団法人電子情報通信学会
  121. マルチエージェント理論の導入によるパレート解品質の改善―熱・回路協調を考慮した概略部品配置の自動設計―

    岩田剛治, 林真太郎, 佐藤了平, 藤本公三

    電子情報通信学会論文誌 C Vol. Vol. J92-C No. 11 pp. 695-702 No. 11 p. 695-702 2009年11月 研究論文(学術雑誌)

    出版者・発行元:一般社団法人電子情報通信学会
  122. 携帯電話用システムLSIの適正構成に関するシステムデザイン手法の基礎的検討

    岩田剛治, 多屋淳志, 佐藤了平, 岡本和也, 工藤啓治

    電子情報通信学会論文誌 C Vol. Vol.J92-C No.11 pp.688-694 No. 11 p. 688-694 2009年11月 研究論文(学術雑誌)

    出版者・発行元:一般社団法人電子情報通信学会
  123. YAGレーザを用いたSnO2系薄膜の高速微細加工技術に関する研究

    臼井 玲大, 佐藤 了平, 三原 雄, 岩田 剛治, 森永 英二, 礒野 貴充

    エレクトロニクス実装学会誌 Vol. 12 No. 4 p. 313-319 2009年7月 研究論文(学術雑誌)

    出版者・発行元:一般社団法人エレクトロニクス実装学会
  124. YAGレーザを用いたSnO2系導電薄膜の高速加工とその加工メカニズムに関する研究

    臼井玲大, 佐藤了平, 岩田剛治, 森永英二, 寺田ルリ子, 三原雄, 礒野貴充, 杉江隆一

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 15th 2009年

  125. 結晶粒成長制御によるCu系高耐熱ナノ多層薄膜配線形成に関する研究

    宮川春彦, 佐藤了平, 岩田剛治, 森永英二, 中川浩司

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 15th 2009年

  126. 3D-SiPの適正構成予測手法に関する研究

    多屋淳志, 岩田剛治, 佐藤了平, 森永英二, 村田秀則, 岡本和也, 工藤啓治

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 15th 2009年

  127. ものづくりデジタルデザインの現状と新SD・SI手法開発状況及び今後の展開-次世代システムLSIのシステムデザインでの例-

    岩田剛治

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 15th 2009年

  128. 2123 次世代半導体デバイスにおけるシステムデザイン手法構築の基礎的検討(OS6-1 モデル駆動型の製品システム開発,OS6 モデル駆動型の製品システム開発)

    多屋 淳志, 岩田 剛治, 佐藤 了平, 森永 英二, 村田 秀則, 岡本 和也, 工藤 啓治

    設計工学・システム部門講演会講演論文集 Vol. 2009.19 p. 328-333 2009年

    出版者・発行元:一般社団法人 日本機械学会
  129. Research on a Method to Derive an Ideal 3DSiP

    Atsushi Taya, Yoshiharu Iwata, Ryohei Satoh, Hidenori Murata, Eiji Morinaga, Keiji Kudo, Kazuya Okamoto

    2009 IEEE 59TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE, VOLS 1-4 p. 2075-+ 2009年 研究論文(国際会議プロシーディングス)

  130. YAGレーザを用いたSnO2系薄膜パターンの高速加工とその加工メカニズムに関する研究

    臼井 玲大, 佐藤 了平, 三原 雄, 岩田 剛治, 森永 英二, 磯野 貴充

    溶接学会論文集 Vol. 27 No. 1 p. 48-54 2009年1月 研究論文(学術雑誌)

    出版者・発行元:溶接学会
  131. 携帯電話用システムLSIの適正構成に関するシステムデザイン手法の基礎的検討

    岩田剛治, 多屋淳志, 佐藤了平, 岡本和也, 工藤啓治

    電子情報通信学会論文誌 C Vol. Vol.J92-C No.11 pp.688-694 No. 11 2009年

  132. Genetic diversity and relationship analysis of peanut germplasm using SSR markers

    Yoshiki Naito, Shigeru Suzuki, Yoshiharu Iwata, Tsutomu Kuboyama

    BREEDING SCIENCE Vol. 58 No. 3 p. 293-300 2008年9月 研究論文(学術雑誌)

  133. 次世代携帯電話のThermal Management手法に関する研究

    並河愛子, 佐藤了平, 岩田剛治, 多屋淳志

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 14th 2008年

  134. 結晶性向上によるSnO2系透明薄膜電極の低抵抗化

    三原雄, 佐藤了平, 臼井玲大, 岩田剛治, 森永英二, 礒野貴充

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 14th 2008年

  135. 次世代ディスプレイ用高耐熱ナノ多層薄膜配線形成に関する研究

    宮川春彦, 佐藤了平, 岩田剛治, 森永英二, 中川浩司

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 14th 2008年

  136. YAGレーザによるSnO2系薄膜微細加工技術に関する研究

    臼井玲大, 佐藤了平, 三原雄, 岩田剛治, 森永英二

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 14th 2008年

  137. 多層薄膜を用いた低温超微細接合のための基礎研究

    西森宏明, 佐藤了平, 森永英二, 岩田剛治

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 14th 2008年

  138. リフトオフ法による薄膜パターン形成に向けた膜厚分布計算手法に関する研究

    森永英二, 佐藤了平, 中川浩司, 岩田剛治, 荒井栄司, 松浦豊, 臼井玲大

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 14th 2008年

  139. 111 電子デバイスの熱・回路協調レイアウト設計手法(WS-1 製品開発設計の自動化と最適化(1))

    岩田 剛治

    関西支部講演会講演論文集 Vol. 2008.83 2008年

    出版者・発行元:一般社団法人 日本機械学会
  140. Mechanism and advanced application of rapid laser processing on SnO2 thin films for FPD manufacture

    Reo Usui, Yu Mihara, Eiji Morinaga, Yoshiharu Iwata, Ryohei Satoh

    2008 SID INTERNATIONAL SYMPOSIUM, DIGEST OF TECHNICAL PAPERS, VOL XXXIX, BOOKS I-III Vol. 39 No. 1 p. 740-+ 2008年 研究論文(国際会議プロシーディングス)

  141. Development of Ag alloy thin film with both high reflectance and adhesion for high density opt-electronic module

    Akihiro Kuroda, Ryohei Satoh, Yoshiharu Iwata, Koichi Yokota, Kozo Fujimoto, Shogo Ura, Kenji Kintaka

    IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS AND PACKAGING TECHNOLOGIES Vol. 30 No. 2 p. 302-308 2007年6月 研究論文(学術雑誌)

  142. エッチングレス方式による次世代ディスプレイ用ナノ多層薄膜パターン形成方法に関する研究

    森永英二, 佐藤了平, 中川浩司, 宮川春彦, 岩田剛治

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 13th 2007年

  143. 多層構造を持つ電子システムのためのモジュール型高速熱解析手法

    林真太郎, 岩田剛治, 佐藤了平, 藤本公三

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 13th 2007年

  144. 環境にやさしい次世代ディスプレイ用配線構成に関する研究

    並河愛子, 佐藤了平, 岩田剛治, 森永英二, 中川浩司

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 13th 2007年

  145. レーザを用いたドライプロセスによる薄膜微細加工技術による研究

    臼井玲大, 佐藤了平, 三原雄, 森永英二, 岩田剛治

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 13th 2007年

  146. ディスプレイ用低抵抗SnO2薄膜形成に関する研究

    三原雄, 佐藤了平, 臼井玲大, 森永英二, 岩田剛治

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 13th 2007年

  147. Ta-doped SnO2 thin films for PDP

    Yu Mihara, Ryohei Satoh, Reo Usui, Eiji Morinaga, Yoshiharu Iwata

    2007 SID INTERNATIONAL SYMPOSIUM, DIGEST OF TECHNICAL PAPERS, VOL XXXVIII, BOOKS I AND II Vol. 38 No. 1 p. 399-+ 2007年 研究論文(国際会議プロシーディングス)

  148. Research on next-generation manufacturing method of plasma display panels via lift-off process

    Eiji Morinaga, Ryohei Satoh, Kouji Nakagawa, Haruhiko Miyagawa, Reo Usui, Yoshiharu Iwata

    2007 SID INTERNATIONAL SYMPOSIUM, DIGEST OF TECHNICAL PAPERS, VOL XXXVIII, BOOKS I AND II Vol. 38 No. 1 p. 1705-+ 2007年 研究論文(国際会議プロシーディングス)

  149. Advanced application of direct laser process on SnO2 thin films for FPDs

    Reo Usui, Yu Mihara, Ryohei Satoh, Yu Mihara, Eiji Morinaga, Yoshiharu Iwata

    2007 SID INTERNATIONAL SYMPOSIUM, DIGEST OF TECHNICAL PAPERS, VOL XXXVIII, BOOKS I AND II Vol. 38 No. 1 p. 1709-+ 2007年 研究論文(国際会議プロシーディングス)

  150. YAGレーザを用いたFPD用SnO_2系透明導電薄膜の微細加工に関する研究

    臼井 玲大, 中川 浩二, 佐藤 了平, 岩田 剛治, 森永 英二, 高木 悟, 礒野 貴充, 三原 雄

    溶接学会全国大会講演概要 = PREPRINTS OF THE NATIONAL MEETING OF J.W.S. Vol. 79 No. 79 p. 290-291 2006年9月1日

    出版者・発行元:一般社団法人 溶接学会
  151. An efficient thermal design method based on noundary condition modeling

    Yoshiharu Iwata, Shintaro Hayashi, Ryohei Satoh, Kozo Fujimoto

    IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS AND PACKAGING TECHNOLOGIES Vol. 29 No. 3 p. 594-603 2006年9月 研究論文(学術雑誌)

  152. Development of Au Reflection Film with High Adhesion for High Density Optical Interconnection between LSI Chips

    Koichi YOKOTA, Ryohei SATOH, Yoshiharu IWATA, Kozo FUJIMOTO, Shogo URA, Kenji Kintaka

    IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies Vol. 29 No. 1 p. 54-59 2006年3月 研究論文(学術雑誌)

  153. 2201 モジュール化設計の自己組織化による電子システムの熱・回路協調概略部品配置設計のパレート解改善(OS9 FOAと近似最適化,未来社会を支えるものづくりとひとづくり(設計・システムから))

    林 真太郎, 岩田 剛治, 佐藤 了平, 藤本 公三

    設計工学・システム部門講演会講演論文集 Vol. 2006.16 p. 154-157 2006年

    出版者・発行元:一般社団法人 日本機械学会
  154. モジュール分割モデルを用いた高速・概略熱解析--熱・回路協調を考慮した概略部品配置の自動設計—先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文特集

    林 真太郎, 岩田 剛治, 藤本 公三

    電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The IEICE transactions on electronics. C / 電子情報通信学会 編 Vol. 88 No. 11 p. 964-971 2005年11月

    出版者・発行元:一般社団法人電子情報通信学会
  155. モジュール間境界条件に基づく解析・設計による熱・回路協調設計--熱・回路協調を考慮した概略部品配置の自動設計—先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文特集

    林 真太郎, 岩田 剛治, 藤本 公三

    電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The IEICE transactions on electronics. C / 電子情報通信学会 編 Vol. 88 No. 11 p. 972-980 2005年11月

    出版者・発行元:一般社団法人電子情報通信学会
  156. 次世代光・電子システムにおける高耐熱性Ag系反射薄膜に関する研究

    佐藤 了平, 岩田 剛治, 黒田 晃弘

    エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging Vol. 8 No. 6 p. 502-507 2005年9月 研究論文(学術雑誌)

    出版者・発行元:社団法人エレクトロニクス実装学会
  157. 溶接・接合をめぐる最近の動向 第II部 溶接・接合工学の最近の動向 II 溶接・接合プロセスとシステム化技術 5.エレクトロニクス分野におけるマイクロ接合・実装技術動向

    岩田剛治, 荘司郁夫

    溶接学会誌 Vol. 74 No. 5 p. 83-86 2005年7月

  158. 溶接・接合をめぐる最近の動向Ⅱ-Ⅱ-5.エレクトロニクス分野におけるマイクロ接合・実装技術動向

    岩田剛治, 荘司郁夫

    溶接学会誌 Vol. 74 No. 5 p. 307-310 2005年7月

    出版者・発行元:溶接学会
  159. C-6-13 熱・回路協調による電子デバイスのレイアウト設計手法(C-6. 電子部品・材料, エレクトロニクス2)

    林 真太郎, 岩田 剛治, 藤本 公三, 佐藤 了平

    電子情報通信学会総合大会講演論文集 Vol. 2005 No. 2 2005年3月7日

    出版者・発行元:一般社団法人電子情報通信学会
  160. 3107 FOAによる近似最適解のFOAとシームレスに結合する高精度解析技術(OS18 FOAと近似最適化)

    岩田 剛治, 林 真太郎, 佐藤 了平, 藤本 公三

    設計工学・システム部門講演会講演論文集 Vol. 2005.15 p. 441-444 2005年

    出版者・発行元:一般社団法人 日本機械学会
  161. 解析・最適化手法の統合による初期設計手法の構築[第1報,モジュール分割における境界条件に着目した初期解析手法(FOA)の構築]—第1報, モジュール分割における境界条件に着目した初期解析手法 (FOA) の構築

    岩田 剛治, 林 真太郎, 山本 修平, 佐藤 了平, 藤本 公三

    日本機械学会論文集C編 Vol. 71 No. 707 p. 2241-2247 2005年 研究論文(学術雑誌)

    出版者・発行元:一般社団法人 日本機械学会
  162. 2304 フィードバック設計手法に関する基礎的検討(OS07 設計におけるナレッジマネジメントI)

    妻屋 彰, 村上 大輔, 岩田 剛治, 若松 栄史, 荒井 栄司

    設計工学・システム部門講演会講演論文集 Vol. 2005.15 p. 328-331 2005年

    出版者・発行元:一般社団法人 日本機械学会
  163. 技術経営における最適化手法を用いた新事業性評価システムに関する研究(<ホットイシュー>科学技術システムからリサーチ・イノベーション・システムへ(1))

    杉谷, 宗彦, 佐藤, 了平, 岩田, 剛治

    年次学術大会講演要旨集 Vol. 19 p. 610-613 2004年10月15日

    出版者・発行元:研究・技術計画学会
  164. 電子システムの熱レイアウト設計における解析手法と最適化手法の融合によるファースト・オーダー・デザイン(システム最適化)

    岩田 剛治, 林 真太郎, 佐藤 了平, 藤本 公三

    設計工学・システム部門講演会講演論文集 Vol. 2004.14 p. 63-66 2004年

    出版者・発行元:一般社団法人 日本機械学会
  165. マイクロ接合

    岩田 剛治, 苅谷 義治

    溶接学会誌 = Journal of the Japan Welding Society Vol. 72 No. 5 p. 377-379 2003年7月5日

    出版者・発行元:社団法人溶接学会
  166. 日本における溶接の展望Ⅲ-5.マイクロ接合

    岩田剛治, 苅谷義治

    溶接学会誌 2003年7月

    出版者・発行元:溶接学会
  167. カテゴリー間距離を考慮したニューラルネットワークによる品質検査

    浦野克紀, 守屋尚季, 岩田剛治, 藤本公三

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 8th 2002年

  168. マクロ/ミクロ統合位置決めシステム構築のための基礎的検討

    上田智弘, 近藤庫睦, 岩田剛治, 藤本公三, 仲田周次

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 7th 2001年

  169. Sn-Pb共晶ソルダのぬれ先端構造の生成メカニズムの検討

    植田 充彦, 金 正官, 岩田 剛治

    高温学会誌 = Journal of High Temperature Society Vol. 26 No. 2 p. 75-82 2000年3月

    出版者・発行元:高温学会
  170. Sn-Pb共晶ソルダのぬれ広がり過程とその金属学的構造の検討

    植田充彦, 岩田剛冶, 藤本公三, 仲田周次, KIM J

    高温学会誌 Vol. 26 No. 2 2000年

  171. レーザ照射型熱画像法によるマイクロ欠陥の3次元位置情報同定の検討

    小林大悟, 岩田剛治, 藤本公三, 仲田周次

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 6th 2000年

  172. レーザ照射型熱画像法のTAB接合部欠陥検出への適用の検討

    岩田 剛治, 中島 泰, 藤本 公三

    溶接学会論文集 = Quarterly journal of the Japan Welding Society Vol. 16 No. 3 p. 332-339 1998年8月 研究論文(学術雑誌)

    出版者・発行元:社団法人溶接学会
  173. WELNETメーリングリストのシステム変更のお知らせ

    岩田 剛治, 大畑 充

    溶接学会誌 = Journal of the Japan Welding Society Vol. 67 No. 2 p. 160-160 1998年3月5日

    出版者・発行元:社団法人溶接学会
  174. WELNET-MLにおける最近の話題とMLにおけるFAQ119

    岩田 剛治

    溶接技術 = Welding technology : 一般社団法人日本溶接協会誌 Vol. 45 No. 3 p. 119-121 1997年3月

    出版者・発行元:産報出版
  175. 知的マイクロ欠陥検出システムにおける複数接合界面での欠陥有無の判定アルゴリズム

    岩田剛治, 山本哲也, 仲田周次

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 1st 1995年

  176. 知的マイクロ欠陥検出システムにおける欠陥の位置・寸法の同定アルゴリズム

    山本哲也, 岩田剛治, 仲田周次

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 1st 1995年

  177. ガルウィング型リードのソルダリング接合部のヒール部でのフィレットの形成度合の検出プロセスの検討-レーザ照射型熱画像法によるマイクロ接合部欠陥検出に関する研究(第3報)-

    岩田剛治, 仲田週次

    溶接学会論文集, 12, 3, 451-456 Vol. 12 No. 3 p. 451-456 1994年8月 研究論文(学術雑誌)

    出版者・発行元:(社)溶接学会
  178. 熱伝導シミュレーションによる接合部の欠陥検出条件及び検出限界寸法-レーザー照射型熱画像法によるマイクロ接合部欠陥検出に関する研究(第2報)-

    岩田剛治, 仲田周次

    溶接学会論文集, 11, 4, 515-519 Vol. 11 No. 4 p. 515-519 1993年11月 研究論文(学術雑誌)

    出版者・発行元:(社)溶接学会
  179. マイクロ接合部の欠陥検出の可能性-レーザ照射型熱画像法によるマイクロ接合部欠陥検出に関する研究(第1報)-

    仲田周次, 伊集院正人, 岩田剛治

    溶接学会論文集, 11, 4, 509-515 Vol. 11 No. 4 p. 509-515 1993年11月 研究論文(学術雑誌)

    出版者・発行元:(社)溶接学会
  180. レーザ照射型熱画像によるマイクロ接合部欠陥検出法 (第3報) ガルウィング型リードのヒール部のフィレットの形成状態による接合部表面温度分布への影響

    岩田剛治, 仲田周次

    溶接学会全国大会講演概要 No. 53 1993年

  181. レーザ照射型熱画像法によるマイクロ接合部欠陥検出法とその適用

    仲田周次, 伊集院正仁, 岩田剛治

    マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 Vol. 5th 1993年

  182. θ-ρHough変換平面からの2次曲線のパラメータ抽出

    藤本公三, 岩田剛治, 仲田週次

    電子情報通信学会論文誌, J74-DII, 9, pp.1184-1191 Vol. J74-DII No. 9 p. 1184-1191 1991年9月 研究論文(学術雑誌)

    出版者・発行元:電子情報通信学会

MISC 92

  1. 編成過程シミュレーションのための糸の動的挙動解析

    正化寛人, 若松栄史, 岩田剛治, 山田裕也

    日本繊維機械学会年次大会研究発表論文集・講演要旨集 Vol. 76th 2023年

  2. ニット着装シミュレータにおけるマルチフィデリティ・マルチスケール手法適用に関する基礎的検討

    高尾知樹, 岩田剛治, 若松栄史

    日本繊維機械学会年次大会研究発表論文集・講演要旨集 Vol. 76th 2023年

  3. 決定木分析を用いてサロゲートモデルの特徴を考慮した,能動学習アルゴリズムの構築

    早野一輝, 岩田剛治, 若松栄史

    日本機械学会設計工学・システム部門講演会論文集(CD-ROM) Vol. 33rd 2023年

  4. マルチフィデリティ・マルチスケール手法を用いたニット着装シミュレーションの基礎的検討

    梶崎晴日, 岩田剛治, 若松栄史

    日本機械学会設計工学・システム部門講演会論文集(CD-ROM) Vol. 33rd 2023年

  5. 編地の完成状態予測のための編み目の動的変形シミュレーション

    中川健太郎, 若松栄史, 岩田剛治

    日本機械学会生産システム部門研究発表講演会講演論文集(CD-ROM) Vol. 2022 2022年

  6. 機械学習を用いた高速近似解析手法構築における能動学習による効率化に関する研究

    峯田龍志, 岩田剛治, 若松栄史, 松本侑哉, 川村俊貴

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 27th 2021年

  7. ガウス過程回帰を用いたブラジャーカップの機能設計支援

    吉田皓太郎, 若松栄史, 岩田剛治, 久保貴裕

    日本機械学会設計工学・システム部門講演会論文集(CD-ROM) Vol. 30th 2020年

  8. Sn-Ag系薄膜接合による3D-IC実装プロセスに関する研究

    岩田 剛治, 重本 拓巳, 米田 聖人, 山本 宗裕, 佐藤 了平

    マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 Vol. 25 p. 309-312 2015年9月3日

    出版者・発行元:エレクトロニクス実装学会
  9. システムデザイン手法フレームワークSDSI-Cubicに関する研究-システムデザインワークフローの自動構築-

    村田秀則, 岩田剛治, 佐藤了平, 森永英二, 青山和浩, 古賀毅

    日本機械学会設計工学・システム部門講演会論文集(CD-ROM) Vol. 22nd 2012年

  10. 219 SDSI-Cubic手法によるシステムLSIのシステムデザインに関する研究

    岩田 剛治, 多屋 淳志, 村田 秀則, 佐藤 了平, 工藤 啓治, 岡本 和也

    最適化シンポジウム講演論文集 Vol. 2010 No. 9 p. "219-1"-"219-5" 2010年12月9日

    出版者・発行元:一般社団法人日本機械学会
  11. The thermal-circuit high-speed collaboration layout design for an electronic system with multi-agent method

    Shintaro Hayashi, Yoshiharu Iwata, Ryohei Satoh, Kozo Fujimoto

    IPACK 2007: PROCEEDINGS OF THE ASME INTERPACK CONFERENCE 2007, VOL 2 Vol. CD-ROM p. 679-685 2007年

  12. 電子回路システムの熱・回路協調レイアウト設計のサブ設計モジュールの知能化

    林真太郎, 岩田剛治, 佐藤了平, 藤本公三

    第7回最適化シンポジウム講演論文集 Vol. p.75-80 p. 75-80 2006年12月

    出版者・発行元:(社)日本機会学会
  13. 次世代SiP(System in Package)に向けた高密度適正グローバル配線構造とその最適化

    岩田剛治, 佐藤了平, 森永英二, 橋本美希

    第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 MES2006 Vol. pp.39-42 p. 39-42 2006年10月

    出版者・発行元:エレクトロニクス実装学会
  14. THERMAL ANALYSIS METHOD OF SEAMLESS TRANSITION METAMODELFROM ROUGH TO HIGH ACCURACY

    Yoshiharu Iwata, Shintaro Hayashi, Ryohei Satoh, Kozo Fujimoto

    Proc. The 10th Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems Vol. p.690-696 p. 690-+ 2006年5月

  15. Basic Study of Proper Global Wiring Structure for Advanced System in Package

    Yoshiharu Iwata, Shouhei Yasuda, Ryohei Satoh, Eiji Morinaga

    Proc. IEEE 56th Electrical Components and Technology Conference Vol. p.1401-1407 p. 1401-+ 2006年5月

  16. 次世代SiPに向けた適正グローバル配線構造の基礎的検討第2報

    岩田剛治, 佐藤了平, 森永英二, 橋本美希

    Proceedings of 12th Symposium on Micro-joining and Assembly Technology in Electronics Vol. Vol.12, p.449-454 2006年2月

    出版者・発行元:溶接学会
  17. レーザを用いたドライプロセスによる微細薄膜回路パターン形成技術に関する研究

    臼井玲大, 佐藤了平, 岩田剛治, 中川浩司, 森永英二, 高木悟

    Proceedings of 12th Symposium on Micro-joining and Assembly Technology in Electronics Vol. Vol.12, p.489-494 2006年2月

    出版者・発行元:溶接学会
  18. 次世代ディスプレイ用電極の高耐熱ナノ薄膜システムの開発

    中川浩司, 佐藤了平, 岩田剛治, 臼井玲大, 森永英二, 並河愛子

    Proceedings of 12th Symposium on Micro-joining and Assembly Technology in Electronics Vol. Vol.12, p.479-484 2006年2月

    出版者・発行元:溶接学会
  19. マルチエージェント理論の導入による電子システムの熱・回路協調概略部品配置設計の解品質向上

    林真太郎, 岩田剛治, 藤本公三, 佐藤了平

    Proceedings of 12th Symposium on Micro-joining and Assembly Technology in Electronics Vol. Vol.12, p.443-448 2006年2月

    出版者・発行元:溶接学会
  20. 次世代ディスプレイ用電極の高耐熱ナノ薄膜システムの開発

    Proceedings of 12th Symposium on Micro-joining and Assembly Technology in Electronics Vol. Vol.12, p.479-484 2006年

  21. レーザを用いたドライプロセスによる微細薄膜回路パターン形成技術に関する研究

    Proceedings of 12th Symposium on Micro-joining and Assembly Technology in Electronics Vol. Vol.12, p.489-494 2006年

  22. 次世代SiPに向けた適正グローバル配線構造の基礎的検討第2報

    岩田剛治

    Proceedings of 12th Symposium on Micro-joining and Assembly Technology in Electronics Vol. Vol.12, p.449-454 p. 449-454 2006年

  23. マルチエージェント理論の導入による電子システムの熱・回路協調概略部品配置設計の解品質向上

    Proceedings of 12th Symposium on Micro-joining and Assembly Technology in Electronics Vol. Vol.12, p.443-448 2006年

  24. Thermal analysis method of seamless transition metamodel from rough to high accuracy

    Yoshiharu Iwata, Shintaro Hayashi, Ryohei Satoh, Kozo Fujimoto

    2006 PROCEEDINGS 10TH INTERSOCIETY CONFERENCE ON THERMAL AND THERMOMECHANICAL PHENOMENA IN ELECTRONICS SYSTEMS, VOLS 1 AND 2 Vol. p.690-696 p. 690-+ 2006年

  25. Basic study of proper global wiring structure for advanced system in package

    Yoshiharu Iwata, Shouhei Yasuda, Ryohei Satoh, Eiji Morinaga

    56TH ELECTRONIC COMPONENTS & TECHNOLOGY CONFERENCE 2006, VOL 1 AND 2, PROCEEDINGS Vol. p.1401-1407 p. 1401-+ 2006年

  26. 次世代SiP(System in Package)に向けた高密度適正グローバル配線構造とその最適化

    岩田剛治, 佐藤了平, 森永英二, 橋本美希

    第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 MES2006 Vol. pp.39-42 2006年

  27. 電子回路システムの熱・回路協調レイアウト設計のサブ設計モジュールの知能化

    林真太郎, 岩田剛治, 佐藤了平, 藤本公三

    第7回最適化シンポジウム講演論文集 Vol. p.75-80 2006年

  28. 次世代ディスプレイ用電極の高耐熱ナノ薄膜システムの開発

    中川浩司, 佐藤了平, 岩田剛治, 臼井玲大, 森永英二, 並河愛子

    Proceedings of 12th Symposium on Micro-joining and Assembly Technology in Electronics Vol. Vol.12, p.479-484/, 2006年

  29. レーザを用いたドライプロセスによる微細薄膜回路パターン形成技術に関する研究

    Proceedings of 12th Symposium on Micro-joining and Assembly Technology in Electronics Vol. Vol.12, p.489-494/, 2006年

  30. 次世代SiPに向けた適正グローバル配線構造の基礎的検討第2報

    岩田剛治, 佐藤了平, 森永英二, 橋本美希

    Proceedings of 12th Symposium on Micro-joining and Assembly Technology in Electronics Vol. Vol.12, p.449-454/, 2006年

  31. マルチエージェント理論の導入による電子システムの熱・回路協調概略部品配置設計の解品質向上

    Proceedings of 12th Symposium on Micro-joining and Assembly Technology in Electronics Vol. Vol.12, p.443-448/, 2006年

  32. Development of High Heatproof Nano-Thin Film System for Electrode of Next Generation Flat Panel Display

    Vol. Vol.12, p.479-484/, 2006年

  33. Research on Direct Laser Patterning on Thin Films

    Vol. Vol.12, p.489-494/, 2006年

  34. Fundamental Investigation of Proper Global Wire Structure for Next Generation SiP 2nd report

    Vol. Vol.12, p.449-454/, 2006年

  35. Design solution improvement for electrical-thermal collaboration design by using multi-agent theory

    Vol. Vol.12, p.443-448/, 2006年

  36. 解析・設計解探索融合による電子デバイス配置熱設計手法(若手の特集記事)

    岩田 剛治

    溶接学会誌 Vol. 74 No. 8 p. 532-535 2005年12月5日

    出版者・発行元:社団法人溶接学会
  37. Research on direct laser patterning of thin films for flat-panel display

    Reo Usui, Ryohei Satoh, Yoshiharu Iwata, Koji Nakagawa, Eiji Morinaga, Satoru Takaki

    Proc. of the 24th International Conference on Applications of Lasers & Electro-Optics Vol. pp. 13-19 p. 13-19 2005年10月

  38. CIRCUIT-THERMAL COLLABORATION DESIGN METHODFOR OUTLINE DESIGN STAGE OF MOBILE TERMINAL

    Yoshiharu Iwata, Shintaro Hayashi, Ryohei Satoh, Kozo Fujimoto

    Proceedings of International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition 2005 Vol. CD p. 225-231 2005年7月

  39. Development of high-Speed Thermal Management Method for Electronic Package with Heat Spreader

    Shintaro HAYASHI, Yoshiharu IWATA, Kozo FUJIMOTO, Ryohei SATOH

    Proceedings of 2005 International Conference on Electronics Packaging Vol. p.295-300 2005年4月

  40. A minimum specification of air-cooling and layout design by efficient optimization scheme for outline design stage

    Yoshiharu IWATA, Shintaro HAYASHI, Ryohei SATOH, Kozo FUJIMOTO

    Proceedings of EuroSimE 2005 Vol. p.384-389 p. 384-389 2005年4月

  41. マルチチップパッケージの熱・回路協調概略自動レイアウト設計手法

    林真太郎, 岩田剛治, 藤本公三, 佐藤了平

    Proceedings of 11th Symposium on Micro-joining and Assembly Technology in Electronics, Vol.11, pp.457-460 Vol. Vol.11, pp.457-460/, 2005年2月

    出版者・発行元:溶接学会
  42. プロセスイノベーションを含む事業性評価法に関 する研究 -技術経営における新事業性評価システムに関する研究(第2報)-

    植田英之, 杉谷宗彦, 岩田剛治, 佐藤了平

    Proceedings of 11th Symposium on Micro-joining and Assembly Technology in Electronics, Vol.11, pp.445-450 Vol. Vol.11, pp.445-450/, 2005年2月

    出版者・発行元:溶接学会
  43. 次世代SiPに向けた適正配線に関する基礎検討

    安田尚平, 岩田剛治, 佐藤了平

    Proceedings of 11th Symposium on Micro-joining and Assembly Technology in Electronics,Vol.11, pp.451-456 Vol. Vol.11, pp.451-456/, No. 265 p. 35-40 2005年2月

    出版者・発行元:溶接学会
  44. Research on direct laser patterning of thin films for flat-panel display

    Proc. of the 24th International Conference on Applications of Lasers & Electro-Optics Vol. pp. 13-19 2005年

  45. マルチチップパッケージの熱・回路協調概略自動レイアウト設計手法

    Proceedings of 11th Symposium on Micro-joining and Assembly Technology in Electronics, Vol.11, pp.457-460 Vol. Vol.11, pp.457-460/, 2005年

  46. プロセスイノベーションを含む事業性評価法に関 する研究 -技術経営における新事業性評価システムに関する研究(第2報)-

    Proceedings of 11th Symposium on Micro-joining and Assembly Technology in Electronics, Vol.11, pp.445-450 Vol. Vol.11, pp.445-450/, 2005年

  47. 次世代SiPに向けた適正配線に関する基礎検討

    安田尚平, 岩田剛治, 佐藤了平

    Proceedings of 11th Symposium on Micro-joining and Assembly Technology in Electronics,Vol.11, pp.451-456 Vol. Vol.11, pp.451-456/, No. 267(ICD2005 95-105) 2005年

  48. Outline design method with accuracy mixed analysis itechnique for electronics device layout

    Y Iwata, S Hyashi, R Satoh, K Fujimoto

    APPLICATIONS OF DIGITAL TECHNIQUES IN INDUSTRIAL DESIGN ENGINEERING-CAID&CD&apos; 2005 Vol. p.258-263 p. 258-263 2005年

  49. Circuit-thermal collaboration design method for outline design stage of mobile terminal

    Yoshiharu Iwata, Shintaro Hayashi, Ryohei Satoh, Kozo Fujimoto

    ADVANCES IN ELECTRONIC PACKAGING 2005, PTS A-C Vol. CD p. 225-231 2005年

  50. Research on direct laser patterning of thin films for flat-panel display

    Proc. of the 24th International Conference on Applications of Lasers & Electro-Optics Vol. pp. 13-19 2005年

  51. Development of high-Speed Thermal Management Method for Electronic Package with Heat Spreader

    Proceedings of 2005 International Conference on Electronics Packaging Vol. p.295-300 2005年

  52. A minimum specification of air-cooling with layout design by efficient optimization scheme for outline design stage

    Y Iwata, S Hyashi, R Satoh, K Fujimoto

    Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems Vol. p.384-389 p. 384-389 2005年

  53. 電子システムの熱レイアウト設計における解析手法と最適化手法の融合

    岩田剛治, 林真太郎, 佐藤了平, 藤本公三

    第6回最適化シンポジウム講演論文集, pp.239-244 Vol. 2004 No. 6 p. 239-244 2004年12月

    出版者・発行元:機械学会
  54. A High-Speed Algorithm for Thermal Layout Design with Novel Thermal Management Method

    Shintaro HAYASHI, Yoshiharu IWATA, Ryohei Satoh, Kozo Fujimoto

    7th VLSI Packaging Workshop of Japan Technical Digest 2004年11月

    出版者・発行元:IEEE
  55. 「最適化の手法と適用」特集号に寄せて(<特集>若手会員の会「最適化の手法と適用」)

    森 裕章, 岩田 剛治

    溶接学会誌 Vol. 73 No. 3 p. 146-146 2004年4月5日

    出版者・発行元:社団法人溶接学会
  56. ニューラルネットワークによる視覚検査における要素間距離に基づいた教師データ選定

    守屋尚季, 太田邦夫, 御園生直樹, 岩田剛治, 藤本公三

    第10回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Vol.10, pp.449-454 Vol. Vol.10, pp.449-454/, 2004年2月

    出版者・発行元:(社)溶接学会
  57. 高速高密度電子回路のためのモジュール型熱レイアウト設計手法

    林真太郎, 岩田剛治, 山本修平, 藤本公三, 佐藤了平

    第10回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Vol.10, pp.443-448 Vol. Vo.10, pp.443-448/, 2004年2月

    出版者・発行元:(社)溶接学会
  58. 最適化手法を用いた次世代液晶テレビの事業性評価に関する基礎的検討-技術経営における新事業性評価システムに関する研究(第1報)-

    杉谷宗彦, 佐藤了平, 岩田剛治

    第10回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, 2004, Vol.10, pp.437-442 Vol. Vol.10, pp.437-442/, 2004年2月

    出版者・発行元:(社)溶接学会
  59. 高密度光・電子複合モジュール用高反射率・高接着Ag系反射膜の開発

    黒田晃弘, 佐藤了平, 岩田剛治, 横田耕一, 藤本公三, 裏升吾, 金高健二

    第10回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Vol.10, pp.369-374 Vol. Vol.10, pp.369-374/, 2004年2月

    出版者・発行元:(社)溶接学会
  60. 電子システムの熱レイアウト設計における解析手法と最適化手法の融合

    第6回最適化シンポジウム講演論文集, pp.239-244 Vol. pp.239-244 2004年

  61. A High-Speed Algorithm for Thermal Layout Design with Novel Thermal Management Method

    7th VLSI Packaging Workshop of Japan Technical Digest 2004年

  62. Development of Au Reflection Film with High Adhesion for Optical Interconnection between LSI Chips

    Koichi YOKOTA, Ryohei SATOH, Yoshiharu IWATA, Kozo FUJIMOTO, Shogo URA, Kenji KINTAKA

    2003 Proceedings 36th International Symposium on Microelectronics, pp.756-761 Vol. 5288 p. 756-761 2003年11月

  63. Outline Design Assist Method for Electronics System Thermal Layout by Using Modularized Thermal Simulator

    Yoshiharu IWATA, Shintaro HAYASHI, Shuhei YAMAMOTO, Ryohei SATO, Kozo FUJIMOTO

    Proceedings of 2003 International Conference on Electronics Packaging, pp.238-243 Vol. 238-243 2003年4月

    出版者・発行元:(社)エレクトロニクス実装学会
  64. C-6-10 モジュール型概略熱レイアウト設計支援手法の構築

    岩田 剛治, 山本 修平, 林 真太郎, 佐藤 了平, 藤本 公三

    電子情報通信学会総合大会講演論文集 Vol. 2003 No. 2 p. 15-15 2003年3月3日

    出版者・発行元:一般社団法人電子情報通信学会
  65. 高密度光・電子複合モジュールにおける高反射率、高接着性を有するAu系反射薄膜の開発

    横田耕一, 佐藤了平, 岩田剛治, 藤本公三, 裏 升吾, 金高 健二

    第9回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Vol.9, pp.476-472 Vol. 9th p. 467-472 2003年2月

    出版者・発行元:(社)溶接学会
  66. モジュール型概略回路解析・設計支援手法の構築

    岩田剛治, 林真太郎, 明田孝典, 藤本公三, 佐藤了平

    第9回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Vol.9, pp.421-426 Vol. 421-426 2003年2月

    出版者・発行元:(社)溶接学会
  67. モジュール型基板レイアウト概略熱設計支援手法の構築

    山本修平, 岩田剛治, 林真太郎, 藤本公三, 佐藤了平

    第9回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Vol.9, pp.415-420 Vol. 415-420 2003年2月

    出版者・発行元:(社)溶接学会
  68. 熱設計・回路設計協調による概略レイアウト設計手法の基礎的検討

    岩田剛治, 山本修平, 田中淳二, 林真太郎, 藤本公三, 佐藤了平

    第9回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Vol.9, pp.409-414 Vol. 409-414 2003年2月

    出版者・発行元:(社)溶接学会
  69. Development of Au reflection film with high adhesion for optical interconnection between LSI chips

    K Yokota, R Satoh, Y Iwata, K Fujimoto, S Ura, K Kintaka

    2003 INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON MICROELECTRONICS Vol. 5288 p. 756-761 2003年

  70. モジュール型概略回路解析・設計支援手法の構築

    第9回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム Vol. pp.421-426 2003年

  71. モジュール型基板レイアウト概略熱設計支援手法の構築

    第9回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム Vol. 415-420 2003年

  72. 熱設計・回路設計協調による概略レイアウト設計手法の基礎的検討

    第9回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム Vol. pp.409-414 2003年

  73. 高密度回路実装における光伝送用Au系反射薄膜の開発

    第9回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム Vol. pp.476-472 2003年

  74. Development of Au reflection film with high adhesion for optical interconnection between LSI chips

    K Yokota, R Satoh, Y Iwata, K Fujimoto, S Ura, K Kintaka

    2003 INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON MICROELECTRONICS Vol. 5288 p. 756-761 2003年

  75. Development of Au reflection film with high adhesion for optical interconnection between LSI chips

    K Yokota, R Satoh, Y Iwata, K Fujimoto, S Ura, K Kintaka

    2003 INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON MICROELECTRONICS Vol. 5288 p. 756-761 2003年

  76. Development of Au system thin film with both high reflection coefficient and adhesion on high-density circuit

    Proceedings of 9th Symposium on Micro-joining and Assembly Technology in Electronics Vol. 466-472 2003年

  77. Conceptual Simulator for Thermal Design of High Density Electronics System

    Yoshiharu IWATA, Shuhei YAMAMOTO, Shintaro HAYASHI, Kozo FUJIMOTO

    The sixth VLSI Packaging Workshop of Japan Technical Digest, pp.179-182 Vol. pp.179-182 2002年11月

    出版者・発行元:IEEE CPMT
  78. C-6-16 配線の熱伝導を考慮したPCB概略熱解析手法

    岩田 剛治, 山本 修平, 林 真太郎, 藤本 公三

    電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集 Vol. 2002 No. 2 p. 19-19 2002年8月20日

    出版者・発行元:一般社団法人電子情報通信学会
  79. 235 モジュール型コンセプト熱シミュレータを用いたPCB熱レイアウト設計支援

    岩田 剛治, 林 真太郎, 山本 修平, 藤本 公三

    溶接学会全国大会講演概要 Vol. 70 No. 70 p. 136-137 2002年3月24日

    出版者・発行元:社団法人溶接学会
  80. A-1-45 熱・回路協調レイアウト設計のための熱概念設計システム

    岩田 剛治, 林 真太郎, 山本 修平, 藤本 公三

    電子情報通信学会総合大会講演論文集 Vol. 2002 p. 45-45 2002年3月7日

    出版者・発行元:一般社団法人電子情報通信学会
  81. 301 PCBレイアウト設計における熱・回路協調設計手法の基確的検討

    岩田 剛治, 田中 淳二, 山本 修平, 藤本 公三

    溶接学会全国大会講演概要 Vol. 69 No. 69 p. 242-243 2001年9月10日

    出版者・発行元:社団法人溶接学会
  82. 302 PCBレイアウト設計におけるモジュール協調型熱設計手法の基礎的検討

    岩田 剛治, 山本 修平, 田中 淳二, 藤本 公三

    溶接学会全国大会講演概要 Vol. 69 No. 69 p. 244-245 2001年9月10日

    出版者・発行元:社団法人溶接学会
  83. A-1-32 PWBレイアウト設計における熱・回路協調設計手法の基礎的検討

    岩田 剛治, 田中 淳二, 山本 修平, 藤本 公三

    電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集 Vol. 2001 p. 32-32 2001年8月29日

    出版者・発行元:一般社団法人電子情報通信学会
  84. 広がり試験におけるソルダのぬれ拡がり先端部の生成メカニズムに関する検討 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (マイクロ接合)

    金 正官, 岩田 剛治, 藤本 公三

    マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 Vol. 9th No. 9 p. 181-184 1999年10月29日

    出版者・発行元:エレクトロニクス実装学会
  85. 広がり試験によるSn-Pbソルダの広がり現象の観察と,ぬれ先端構造 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (マイクロ接合)

    金 正官, 岩田 剛治, 藤本 公三

    マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 Vol. 9th No. 9 p. 173-176 1999年10月29日

    出版者・発行元:エレクトロニクス実装学会
  86. 308 マイクロ加工用超微細電極作成での絶縁被覆プロセスの検討

    岩田 剛治, 古久保 英一, 藤本 公三, 仲田 周次

    溶接学会全国大会講演概要 Vol. 60 No. 60 p. 118-119 1997年3月15日

    出版者・発行元:社団法人溶接学会
  87. 3.2 PC98,DOS/V でインターネットメールを出す方法(3. 若手リレー編集 : コンピュータ・ネットワークの利用, 実践編)

    岩田 剛治

    溶接学会誌 Vol. 65 No. 3 p. 250-251 1996年4月5日

    出版者・発行元:社団法人溶接学会
  88. 239 ガルウィング型リードのヒール部のフィレットの形成状態による接合部表面温度分布への影響 : レーザ照射型熱画像によるマイクロ接合部欠陥検出法(第3報)

    岩田 鋼治, 仲田 周次

    溶接学会全国大会講演概要 No. 53 p. 204-205 1993年8月31日

    出版者・発行元:社団法人溶接学会
  89. 238 レーザ照射型熱画像法によるチップ部品接合部欠陥検出の可能性の検討

    岩田 剛治, 山田 朋夫, 仲田 周次

    溶接学会全国大会講演概要 No. 53 p. 202-203 1993年8月31日

    出版者・発行元:社団法人溶接学会
  90. 214 レーザ照射型熱画像法によるTAB接合部の欠陥検出の可能性の検討

    仲田 周次, 岩田 剛治, 中島 泰

    溶接学会全国大会講演概要 No. 51 p. 196-197 1992年9月1日

    出版者・発行元:社団法人溶接学会
  91. 212 マイクロソルダリング接合部での欠陥検出法の基礎的検討 : レーザ照射型熱画像によるマイクロ接合部欠陥検出法(第1報)

    仲田 周次, 伊集院 正仁, 岩田 剛治

    溶接学会全国大会講演概要 No. 51 p. 192-193 1992年9月1日

    出版者・発行元:社団法人溶接学会
  92. 213 熱伝導シミュレーションによる接合部の各種欠陥の検出と検出限界寸法の検討 : レーザ照射型熱画像によるマイクロ接合部欠陥検出法(第2報)

    仲田 周次, 岩田 剛治

    溶接学会全国大会講演概要 No. 51 p. 194-195 1992年9月1日

    出版者・発行元:社団法人溶接学会

著書 2

  1. マイクロ接合・実装技術

    マイクロ接合, 実装技術編集委員会

    産業技術サービスセンター 2012年7月 学術書

    ISBN: 9784915957888

  2. Design Structure Matrix Methods and Applications

    Steven D.Eppinger, etc

    THE MIT PRESS 2012年5月 学術書

講演・口頭発表等 151

  1. 多目的逐次近似最適化における追加学習データ決定手法

    高尾 知樹, 岩田 剛治, 若松 栄史, 滝 雅人, 岩崎 真悟, 吉谷 崇志, 神田 喜彦

    第15回 最適化シンポジウム 2024年10月26日

  2. 逐次近似最適化による少量学習データでの多目的最適化手法

    高尾 知樹, 岩田 剛治, 若松 栄史, 滝 雅人, 岩崎 真悟, 吉谷 崇志

    日本機械学会 第34回設計工学・システム部門講演会 2024年9月20日

  3. システムデザインフレームワークの基礎的検討

    中野涼介, 岩田剛治, 若松栄史

    第 34 回設計工学・システム部門講演会 2024年9月19日

  4. パワーデバイスの3次元有限要素法解析の近似器構築

    岩田 剛治, 高尾 知樹, 若松 栄史

    第34 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム 2024 2024年9月13日

  5. Design Optimization and Visualization of the Scope of Influence on Requirement Changes Using Systems Modeling Language

    Ryosuke Nakano, Yoshiharu Iwata, Hidefumi Wakamatsu

    2024 International Symposium on Flexible Automation 2024年7月23日

  6. Dynamic Behavior Analysis of Yarns During Knitting Process of Fabrics

    Kazuki Hayano, Hidefumi Wakamatsu, Yoshiharu Iwata, Yuya Yamada

    2024 International Symposium on Flexible Automation 2024年7月23日

  7. Deformed Shape Prediction of Knitted Fabrics at the Stitch Level Based on Deep Learning

    Hidefumi Wakamatsu, Hikaru Nara, Yoshiharu Iwata

    2024 International Symposium on Flexible Automation 2024年7月23日

  8. Power Device Structure Optimization by Sequential Approximation Optimization Method

    Tomoki Takao, Yoshiharu Iwata, Hidefumi Wakamatsu

    International Conference on Electronic Packaging 2024 2024年4月18日

  9. Qualitative Analysis and Exploration of a Novel Mechanism: Twisted String and Spiral Hose Mechanism

    Zeyu Long, Hidefumi Wakamatsu, Yoshiharu Iwata

    2024 IEEE 7th International Conference on Soft Robotics 2024年4月

  10. モーターコイル製造のための銅線の動的挙動解析

    廣澤 太一, 若松 栄史, 岩田 剛治

    生産システム部門研究発表講演会 2024 2024年3月5日

  11. SysML を用いた設計の最適化と要求変更 に対する影響範囲の可視化

    中野 涼介, 岩田 剛治, 若松 栄史

    生産システム部門研究発表講演会 2024 2024年3月4日

  12. マルチフィデリティ・マルチスケール手法を用い たニット着装シミュレータ―非接触部を持つモ デルへの拡張―

    北野 勇吹, 岩田 剛治, 若松 栄史

    生産システム部門研究発表講演会 2024 2024年3月4日

  13. Remote Shape Prediction of Submarine Cables Using Fiber-Optic Distributed Sensors

    Zeyu Long, Hidefumi Wakamatsu, Yoshiharu Iwata

    Proceedings of The 2024 IEEE/SICE International Symposium on System Integration 2024年1月9日

  14. Simplifying Hyperparameter Derivation for Integration Neural Networks Using Information Criterion

    Yoshiharu IWATA, Hidefumi WAKAMATSU

    Proceedings of The 2024 IEEE/SICE International Symposium on System Integration 2024年1月9日

  15. Novel Biomimetic Mechanism Inspired by Snake: Twisted String and Spiral Hose Mechanism

    Zeyu Long, Hidefumi Wakamatsu, Yoshiharu Iwata

    IEEE International Conference on Robotics and Biomimetics 2023年12月

  16. A New Mechanism for Soft Robot: Twisted String and Spiral Hose Mechanism

    龍 澤宇, 若松, 栄史, 岩田 剛治

    第41回日本ロボット学会学術講演会 2023年9月13日

  17. Modeling of Stitches with Two Ply Yarn

    Hidefumi Wakamatsu, Yoshiharu Iwata, Yuya Yamada

    50 th Textile Research Symposium 2023年9月7日

  18. インテグレーションニューラルネットワーク近似器の適正学習率の効果

    岩田剛治, 若松栄史

    第33回マイクロエレクトロニクスシンポジウム 2023年9月7日

  19. Deformation Simulation of Knitted Fabric at the Stitch Level Using Machine Learning

    Hikaru Nara, Hidefumi Wakamatsu, Yoshiharu Iwata

    50 th Textile Research Symposium 2023年9月7日

  20. インテグレーションニューラルネットワーク近似器の線形近似器部と非線形近似器部の分担率の適正化効果に関する考察

    岩田剛治, 若松栄史

    日本機械学会 2023年度 年次大会 2023年9月5日

  21. Investigation on Verification of the Integration Neural Networks Theory by Weight Analysis Based on Weierstrass' Approximation Theorem

    Yoshiharu Iwata, Hidefumi Wakamatsu

    International Conference on Design and Concurrent Engineering 2023 & Manufacturing Systems Conference 2023年9月2日

  22. 『有限要素法シミュレーションの 近似器構築における演繹的・帰納的知識融合

    岩田剛治

    溶接学会 第142回マイクロ接合研究委員会 2023年7月5日

  23. Fundamental Study on Hierarchical Multi-Objective Optimization Method

    YOSHIHARU IWATA, SATOSHI TERADA, TAKUMI TOMOMOTO, RYOUHEI SATOH

    International Conference on Design and Concurrent Engineering 2021 & Manufacturing Systems Conference 2021 2021年9月4日

  24. シミュレーションと機械学習の組み合 わせによる高速近似解析手法構築の能 動学習を用いた効率化に関する研究

    峯田 龍志, 岩田剛, 治, 若松 栄史, 松本 侑哉, 川村 俊貴

    生産システム部門研究発表講演会 2021 2021年3月9日

  25. 機械学習を用いた高速近似解析手法構築における能動学習による効率化に関する研究

    峯田龍志, 岩田剛治, 若松栄史, 川村俊貴

    第27回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム 2021年2月2日

  26. 可展面設計における形状の修正法に関する研究

    吉田皓太郎, 若松栄史, 岩田剛治

    システム制御情報学会研究発表講演会講演論文集(CD-ROM) 2021年

  27. シミュレーションと機械学習の組み合わせによる高速近似解析手法構築の能動学習を用いた効率化に関する研究

    峯田龍志, 岩田剛治, 若松栄史, 松本侑哉, 川村俊貴

    日本機械学会生産システム部門研究発表講演会講演論文集(CD-ROM) 2021年

  28. 詳細設計段階におけるブラジャーカップ形状の最適化に関する研究

    百崎敬晴, 吉田皓太郎, 若松栄史, 岩田剛治

    日本繊維機械学会年次大会研究発表論文集・講演要旨集 2021年

  29. 筒状CFRPの強度解析のための組紐状構造物の形状予測

    若松栄史, 成田周平, 岩田剛治

    日本繊維機械学会年次大会研究発表論文集・講演要旨集 2021年

  30. 機械学習を用いた高速近似解析手法構築における能動学習による効率化に関する研究

    峯田 龍志, 岩田 剛治, 若松 栄史, 松本 侑哉, 川村 俊貴

    日本機械学会 第30回設計工学・システム部門講演会 2020年11月27日

  31. 製品の特長予測における不良因果情報併用による不良因果グループ抽出手法

    岩田 剛治, 植田 俊太, 峯田 龍志

    生産システム部門研究発表講演会2020 2020年3月26日

  32. 機械学習による製品特徴抽出の因果情報抽出による高精度化

    植田俊太, 峯田龍志, 岩田剛治

    第26回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム 2020年1月29日

  33. 決定木分析を用いた不良品群からの不良パターン抽出による特徴評価精度向上

    峯田 龍志, 植田 俊太, 岩田 剛治

    日本機械学会 第29回設計工学・システム部門講演会 2019年9月27日

  34. 不良品の因果関係に基づくグループ化による製品評価精度向上に関する研究

    植田 俊太, 岩田 剛治, 峯田 龍志

    日本機械学会 第29回設計工学・システム部門講演会 2019年9月27日

  35. 決定木分析による前処理によるニューラルネットワークを用いた製品検査の精度向上に関 する研究

    岩田 剛治, 植田 俊太, 峯田 龍志

    生産システム部門研究発表講演会2019 2019年3月12日

  36. Low Temperature Low Pressure Solid State Joining by Diffusion Control Using Ag/Sn Thin Film for 3DIC

    Yoshiharu Iwata

    2019年3月

  37. 決定木分析とニューラルネットワークを用いた不良品特徴評価手法の精度向上に関する研究

    植田 俊太, 岩田 剛治

    日本機械学会 第28回設計工学・システム部門講演会 2018年11月6日

  38. システムデザインのための形状情報統合システムモデリングに関する研究

    河村 憲, 村田 秀則, 坂本 武志, 佐藤 了平, 岩田 剛治, 荒井 栄司, 岡本 和也

    生産システム部門講演会講演論文集 2017年3月

  39. システムデザインのための製品システムの形状情報統合モデリングに関する研究

    河村憲, 村田秀則, 坂本武志, 佐藤了平, 岩田剛治, 荒井栄司, 岡本和也

    第23回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 2017年1月

  40. Bonding condition design methodology using Sn-Ag thin film for 3DIC

    Yoshiharu Iwata, Naoki Narita, Takumi Shigemoto, Kiyoto Yoneta, Takahiro Yamamoto, Ryohei Satoh

    2016 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 2016年

  41. 2208 形状モデルを用いたシステムモデルと解析モデルの連携手法に関する基礎的検討(OS1-1 製品設計開発のためのモデリング・方法論・マネジメントI,OS1 製品設計開発のためのモデリング・方法論・マネジメント)

    河村 憲, 小林 修士, 岩田 剛治, 村田 秀則, 佐藤 了平

    設計工学・システム部門講演会講演論文集 2015年9月23日

  42. 3102 三次元半導体の物理的・経済的評価を用いた適正設計(OS12 技術経営)

    村田 秀則, 岩田 剛治, 佐藤 了平, 河村 憲, 多屋 淳志

    設計工学・システム部門講演会講演論文集 2015年9月23日

  43. 2515 大規模システムの最適化に向けた階層型最適化手法の基礎的検討(設計と最適化VII)

    寺田 識史, 岩田 剛治, 佐藤 了平, 村田 秀則, 河村 憲

    設計工学・システム部門講演会講演論文集 2015年9月23日

  44. 1207 システムの形状と非機能要求のモデル化に関する基礎的検討(OS1-2 製品設計開発のためのモデリング・方法論・マネジメントII,OS1 製品設計開発のためのモデリング・方法論・マネジメント)

    河村 憲, 岩田 剛治, 村田 秀則, 佐藤 了平, 坂本 武志

    設計工学・システム部門講演会講演論文集 2014年9月17日

  45. Study of Extreme Low Temperature and Load Solid-Phase Sn-Ag System Bonding Mechanism for 3D ICs

    Kiyoto Yoneta, Ryohei Sato, Yoshiharu Iwata, Koichiro Atsumi, Kazuya Okamoto, Yukihiro Satio, Takumi Shigemoto

    2014 IEEE 64TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC) 2014年

  46. 2209 SDSI-Cubicを用いた組込み機器用ハード・ソフト最適化の自動実行を考慮したモデリング手法に関する研究

    村田 秀則, 菊池 昌恵, 岩田 剛治, 佐藤 了平, 森永 英二

    設計工学・システム部門講演会講演論文集 2013年10月23日

  47. Automated Construction of System Design Work-flow in SDSI-Cubic

    Hidenori Murata, Yoshiharu Iwata, Ryohei Satoh, Eiji Morinaga, Kazuhiro Aoyama, Tsuyoshi Koga

    The 7th Asia-Pacific Council on Systems Engineering Conference 2013年8月

  48. Applying new system design method (SDSI-Cubic) to a design of Handy Smart Becquerel Counter

    Ken Kawamura, Touma Matsusima, Akie Kikuchi, Hidenori Murata, Yoshiharu Iwata, Ryohei Satoh

    Asia-Pacific Council on Systems Engineering Conference 2013年8月

  49. Study of low load and temperature, high heat-resistant solid-phase Sn-Ag bonding with formation of Ag3Sn intermetallic compound via nanoscale thin film control for wafer-level 3D-stacking for 3D LSI

    Kiyoto Yoneta, Ryohei Sato, Yoshiharu Iwata, Koichiro Atsumi, Kazuya Okamoto, Yukihiro Sato

    Proceedings - Electronic Components and Technology Conference 2013年

  50. 3205 システムデザイン手法フレームワークSDSI-Cubicに関する研究 : システムデザインワークフローに応じた最適化問題の自動構築(OS5 モデル駆動型の製品システム開発)

    村田 秀則, 岩田 剛治, 佐藤 了平, 森永 英二

    設計工学・システム部門講演会講演論文集 2012年9月26日

  51. 3202 マルチドメインの設計解探索のための製品機能と構造に着目した設計プロセスの導出(OS5 モデル駆動型の製品システム開発)

    中野 高聖, 古賀 毅, 村田 秀則, 岩田 剛治, 青山 和浩

    設計工学・システム部門講演会講演論文集 2012年9月26日

  52. 3204 システムデザイン手法フレームワークSDSI-Cubicに関する研究 : システムデザインワークフローの自動構築(OS5 モデル駆動型の製品システム開発)

    村田 秀則, 岩田 剛治, 佐藤 了平, 森永 英二, 青山 和浩, 古賀 毅

    設計工学・システム部門講演会講演論文集 2012年9月26日

  53. システムデザイン手法フレームワークSDSI-Cubicに関する研究─システムデザインワークフローの自動構築─

    村田秀則, 岩田剛治, 佐藤了平, 森永英二, 青山和浩, 古賀毅

    日本機械学会第22回設計工学・システム部門講演会講演論文集 2012年9月

  54. システムデザイン手法フレームワークSDSI-Cubicに関する研究─システムデザインワークフローに応じた最適化問題の自動構築─

    村田秀則, 岩田剛治, 佐藤了平, 森永英二

    日本機械学会第22回設計工学・システム部門講演会講演論文集 2012年9月

  55. 次世代3D-SiP用温度階層接続方式に関する研究

    佐藤幸博, 佐藤了平, 岩田剛治, 森永英二, 米田聖人, 岡 雄一

    Proceedings of the 18th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics" 2012年2月

  56. 第一原理計算を用いたSnO2系透明電極の電子状態解析に関する研究

    米田聖人, 佐藤了平, 岩田剛治, 礒野貴充, 宮川春彦

    Proceedings of the 18th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics" 2012年2月

  57. 2213 システムデザインのためのモデリング手法に関する研究(OS5-1 製品設計開発のためのモデリング・方法論・マネジメントI,OS5 モデル駆動型の製品システム開発)

    村田 秀則, 岩田 剛治, 多屋 淳志, 佐藤 了平

    設計工学・システム部門講演会講演論文集 2011年10月21日

  58. リフトオフ法を用いたパターン薄膜形成プロセスの一設計手法

    森永英二, 松浦豊, 若松栄史, 佐藤了平, 中川浩司, 岩田剛治, 荒井栄司

    2011年度精密工学会秋季大会学術講演会講演論文集 2011年9月

  59. Study on TSV with new filling method and alloy for advanced 3D-SiP

    Tsukada, A. Sato, R, Sekine, S. Kimura, R. Kishi, K. Sato, Y. Iwata, Y. Murata, H

    Proc. IEEE 61th Electrical Components and Technology Conference 2011年6月

  60. Study on high heat proof protection thin film for Ag reflective films for LEDs

    Proceedings of International Conference on Electronics Packaging 2011 2011年

  61. Study on high heatproof protective thin layer for Ag system reflective film

    Proceedings of the 17th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics" 2011年

  62. System Model Visualization Method for 3D-SiP

    International Conference on Electronics Packaging 2011年

  63. 次世代システムLSIの階層型最適化手法に関する研究

    Proceedings of the 17th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics" 2011年

  64. Ag系反射膜用高耐熱薄膜保護層に関する研究

    Proceedings of the 17th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics" 2011年

  65. 1205 システムデザインにおける階層型多目的最適化手法の基礎的検討(OS6 モデル駆動型の製品システム開発)

    岩田 剛治, 安村 考成, 村田 秀則, 佐藤 了平

    設計工学・システム部門講演会講演論文集 2010年10月27日

  66. 次世代携帯電話用システムLSIのシステムデザイン

    岩田 剛治, 安村 孝成, 村田 秀則, 佐藤 了平

    溶接学会全国大会講演概要 2010年8月18日

  67. 3D-SiP用温度階層接続方式に関する基礎的検討

    佐藤 幸博, 宮川 春彦, 村田 秀則, 佐藤 了平, 岩田 剛治

    溶接学会全国大会講演概要 2010年8月18日

  68. Study on system design-system integration method for system LSI structure

    Proc. of the 16th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics" 2010年

  69. The proper structure of nano multi-layered film Cu system wiring

    Proc. of the 16th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics" 2010年

  70. SDSI-Cubic手法によるシステムLSIのシステムデザインに関する研究

    第9回最適化シンポジウム2010 2010年

  71. Study on thermal proof of SnO2 protection thin film for ultra high reflective film Ag system

    Proceedings of the International Microelectronics and Packaging Society 2010年

  72. ナノ薄膜制御による3次元LSI用超多点低温高耐熱接合方式の検討

    溶接学会全国大会講演概要ー第87集ー 2010年

  73. Study on system design / system integration method for system LSI

    Proceedings of International Conference on Electronics Packaging 2010 2010年

  74. High heat proofing nano-layered film Cu Wiring by crystal grain growth control

    Proceedings of International Conference on Electronics Packaging 2010 2010年

  75. 次世代システムLSIのシステムデザイン・インテグレーション手法に関する研究

    Proc. of the 16th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics" 2010年

  76. 次世代3次元LSI用超多点ナノ薄膜制御接続方式に関する研究

    Proc. of the 16th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics" 2010年

  77. Cu系高耐熱ナノ多層薄膜配線の適正構造に関する研究

    Proc. of the 16th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics" 2010年

  78. システムデザイン・インテグレーション手法と 次世代半導体デバイスのシステムデザインへの適用

    岩田剛治

    システム制御情報学会 UFA研究分科会 第10回研究例会 2009年12月

  79. 次世代半導体デバイスにおけるシステムデザイン手法構築の基礎的検討

    多屋淳志, 岩田剛治, 佐藤了平, 森永英二, 村田秀則, 岡本和也, 工藤啓治

    日本機械学会第19回設計工学・システム部門講演会講演論文集 2009年10月

  80. Research on a method to derive an ideal 3DSiP

    Taya, A, Iwata, Y, Satoh, R, Murata, H, Morinaga, E, Kudo, K, Okamoto, K

    Proc. IEEE 59th Electrical Components and Technology Conference 2009年5月

  81. ものづくりデジタルデザインの現状と新SD・SI手法開発状況及び今後の展開 -次世代システムLSIのシステムデザインでの例-

    Proc. of the 15th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics 2009年

  82. YAGレーザを用いたSnO2系導電薄膜の高速加工とその加工メカニズムに関する研究

    Proc. of the 15h Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics 2009年

  83. 結晶粒成長制御によるCu系高耐熱ナノ多層薄膜配線形成に関する研究

    Proc. of the 15th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics 2009年

  84. 3D-SiPの適正構成予測手法に関する研究

    Proc. of the 15th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics 2009年

  85. Multi-agent Optimization Method for Thermal-Circuit Collaboration Design

    Design Engineering Workshop 2009 2009年

  86. Research on a Method to Derive an Ideal 3DSiP

    Atsushi Taya, Yoshiharu Iwata, Ryohei Satoh, Hidenori Murata, Eiji Morinaga, Keiji Kudo, Kazuya Okamoto

    2009 IEEE 59TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE, VOLS 1-4 2009年

  87. システムデザイン・インテグレーション手法と次世代半導体デバイスにおけるケーススタディ

    溶接学会 第93回マイクロ接合研究委員会 2009年

  88. システムデザイン・インテグレーション手法と次世代半導体デバイスのシステムデザインへの適用

    システム制御情報学会 UFA研究分科会 第10回研究例会 2009年

  89. Mechanism and Advanced Application of Rapid Laser Processing on SnO2 Thin Films for FPD Manufacture

    Reo Usui, Yu Mihara, Eiji Morinaga, Yoshiharu Iwata, Ryohei Satoh

    Society for Information Display 2008 International Symposium Digest of Technical Papers 2008年5月

  90. 111 電子デバイスの熱・回路協調レイアウト設計手法(WS-1 製品開発設計の自動化と最適化(1))

    岩田 剛治

    関西支部講演会講演論文集 2008年3月14日

  91. 電子デバイスの熱・回路協調レイアウト設計手法

    関西支部第83期定時総会講演会講演路文集 2008年

  92. 多層薄膜を用いた低温超微細接合のための基礎研究

    Proc. of the 14th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics 2008年

  93. 結晶性向上によるSnO2系透明薄膜電極の低抵抗化

    Proc. of the 14th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics 2008年

  94. 次世代ディスプレイ用高耐熱ナノ多層薄膜配線形成に関する研究

    Proc. of the 14th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics 2008年

  95. リフトオフ法による薄膜パターン形成に向けた膜厚分布計算手法に関する研究

    Proc. of the 14th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics 2008年

  96. YAGレーザによるSnO2系薄膜微細加工技術に関する研究

    Proc. of the 14th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics 2008年

  97. 次世代携帯電話のThermal Management手法に関する研究

    Proceedings of 14th Symposium on Micro-joining and Assembly Technology in Electronics 2008年

  98. The Thermal-Circuit High-Speed Collaboration Layout Design for an Electronic System with Multi-Agent Method

    Shintaro Hayashi, Yoshiharu Iwata, Ryohei Satoh, Kozo Fujimoto

    Proceedings of The ASME 2007 Inter PACK Conference 2007年7月

  99. ハイエンドSiPで必須になるグローバル配線の配線密度限の検討

    岩田剛治, 佐藤了平, 森永英二, 橋本美希

    関西ワークショップ2007 2007年7月

  100. Advanced application of direct laser process on SnO2 thin films for FPDs

    Reo Usui, Yu Mihara, Ryohei Satoh, Eiji Morinaga, Yoshiharu Iwata

    Society for Information Display 2007 International Symposium Digest of Technical Papers 2007年5月

  101. Research on next-generation manufacturing method of plasma display panels via lift-off process

    Eiji Morinaga, Ryohei Satoh, Kouji Nakagawa, Haruhiko Miyagawa, Reo Usui, Yoshiharu Iwata

    Society for Information Display 2007 International Symposium Digest of Technical Papers 2007年5月

  102. Ta-doped SnO2 thin films for PDP

    Yu Mihara, Ryohei Satoh, Reo Usui, Eiji Morinaga, Yoshiharu Iwata

    Society for Information Display 2007 International Symposium Digest of Technical Papers 2007年5月

  103. 多層構造を持つ電子システムのためのモジュール型熱解析手法

    林真太郎, 岩田剛治, 佐藤了平, 藤本公三

    Proceedings of 13th Symposium on Micro-joining and Assembly Technology in Electronics 2007年2月

  104. 環境にやさしい次世代ディスプレイ用配線構成に関する研究

    並河愛子, 佐藤了平, 岩田剛治, 森永英二, 中川浩司

    Proceedings of 13th Symposium on Micro-joining and Assembly Technology in Electronics 2007年2月

  105. エッチングレス方式による次世代ディスプレイ用ナノ多層薄膜パターン形成方法に関する研究

    森永英二, 佐藤了平, 中川 浩司, 宮川 春彦, 岩田 剛治

    Proceedings of 13th Symposium on Micro-joining and Assembly Technology in Electronics 2007年2月

  106. レーザを用いたドライプロセスによる薄膜微細加工技術に関する研究

    臼井玲大, 佐藤了平, 三原 雄, 森永英二, 岩田剛治

    Proceedings of 13th Symposium on Micro-joining and Assembly Technology in Electronics 2007年2月

  107. ディスプレイ用低抵抗SnO2薄膜形成に関する研究

    三原 雄, 佐藤了平, 臼井玲大, 森永英二, 岩田剛治

    Proceedings of 13th Symposium on Micro-joining and Assembly Technology in Electronics 2007年2月

  108. The thermal-circuit high-speed collaboration layout design for an electronic system with multi-agent method

    Shintaro Hayashi, Yoshiharu Iwata, Ryohei Satoh, Kozo Fujimoto

    IPACK 2007: PROCEEDINGS OF THE ASME INTERPACK CONFERENCE 2007, VOL 2 2007年

  109. Advanced application of direct laser process on SnO2 thin films for FPDs

    Reo Usui, Yu Mihara, Ryohei Satoh, Yu Mihara, Eiji Morinaga, Yoshiharu Iwata

    2007 SID INTERNATIONAL SYMPOSIUM, DIGEST OF TECHNICAL PAPERS, VOL XXXVIII, BOOKS I AND II 2007年

  110. 電子回路システムの熱・回路協調レイアウト設計のサブ設計モジュールの知能化

    林真太郎, 岩田剛治, 佐藤了平, 藤本公三

    第7回最適化シンポジウム講演論文集 2006年12月

  111. システムデザインに向けた熱・回路協調概略レイアウト設計と多目的最適化

    岩田 剛治

    日本学術振興会 システムデザイン・インテグレーション第177委員会(第7回) 研究会資料 2006年12月

  112. 次世代SiP(System in Package)に向けた高密度適正グローバル配線構造とその最適化

    岩田剛治, 佐藤了平, 森永英二, 橋本美希

    第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 MES2006 2006年10月

  113. YAGレーザを用いたFPD用SnO2系透明導電薄膜の微細加工に関する研究

    臼井 玲大, 中川 浩司, 佐藤 了平, 岩田 剛治, 森永 英二, 高木 悟, 礒野 貴充, 三原 雄

    溶接学会全国大会講演概要 2006年9月

  114. Basic Study of Proper Global Wiring Structure for Advanced System in Package

    Yoshiharu Iwata, Shouhei Yasuda, Ryohei Satoh, Eiji Morinaga

    Proc. IEEE 56th Electrical Components and Technology Conference 2006年5月

  115. THERMAL ANALYSIS METHOD OF SEAMLESS TRANSITION METAMODELFROM ROUGH TO HIGH ACCURACY

    Yoshiharu Iwata, Shintaro Hayashi, Ryohei Satoh, Kozo Fujimoto

    Proc. The 10th Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems 2006年5月

  116. マルチエージェント理論の導入による電子システムの熱・回路協調概略部品配置設計の解品質向上

    林真太郎, 岩田剛治, 藤本公三, 佐藤了平

    Proceedings of 12th Symposium on Micro-joining and Assembly Technology in Electronics 2006年2月

  117. 次世代ディスプレイ用電極の高耐熱ナノ薄膜システムの開発

    中川浩司, 佐藤了平, 岩田剛治, 臼井玲大, 森永英二, 並河愛子

    Proceedings of 12th Symposium on Micro-joining and Assembly Technology in Electronics 2006年2月

  118. レーザを用いたドライプロセスによる微細薄膜回路パターン形成技術に関する研究

    臼井玲大, 佐藤了平, 岩田剛治, 中川浩司, 森永英二, 高木悟

    Proceedings of 12th Symposium on Micro-joining and Assembly Technology in Electronics 2006年2月

  119. 次世代SiPに向けた適正グローバル配線構造の基礎的検討第2報

    岩田剛治, 佐藤了平, 森永英二, 橋本美希

    Proceedings of 12th Symposium on Micro-joining and Assembly Technology in Electronics 2006年2月

  120. 電子回路システムの熱・回路協調レイアウト設計のサブ設計モジュールの知能化

    第7回最適化シンポジウム講演論文集 2006年

  121. 次世代SiP(System in Package)に向けた高密度適正グローバル配線構造とその最適化

    第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 MES2006 2006年

  122. Basic study of proper global wiring structure for advanced system in package

    Yoshiharu Iwata, Shouhei Yasuda, Ryohei Satoh, Eiji Morinaga

    56TH ELECTRONIC COMPONENTS & TECHNOLOGY CONFERENCE 2006, VOL 1 AND 2, PROCEEDINGS 2006年

  123. Thermal analysis method of seamless transition metamodel from rough to high accuracy

    Yoshiharu Iwata, Shintaro Hayashi, Ryohei Satoh, Kozo Fujimoto

    2006 PROCEEDINGS 10TH INTERSOCIETY CONFERENCE ON THERMAL AND THERMOMECHANICAL PHENOMENA IN ELECTRONICS SYSTEMS, VOLS 1 AND 2 2006年

  124. マルチエージェント理論の導入による電子システムの熱・回路協調概略部品配置設計の解品質向上

    Proceedings of 12th Symposium on Micro-joining and Assembly Technology in Electronics 2006年

  125. 次世代SiPに向けた適正グローバル配線構造の基礎的検討第2報

    Proceedings of 12th Symposium on Micro-joining and Assembly Technology in Electronics 2006年

  126. レーザを用いたドライプロセスによる微細薄膜回路パターン形成技術に関する研究

    Proceedings of 12th Symposium on Micro-joining and Assembly Technology in Electronics 2006年

  127. 次世代ディスプレイ用電極の高耐熱ナノ薄膜システムの開発

    Proceedings of 12th Symposium on Micro-joining and Assembly Technology in Electronics 2006年

  128. フィードバック設計手法に関する基礎的検討

    妻屋彰, 村上大輔, 岩田剛治, 若松栄史, 荒井栄司

    第15回日本機械学会設計工学・システム部門講演会講演論文集 2005年10月

  129. 2F15 技術経営における最適化手法を用いた新事業性評価システムに関する研究(<ホットイシュー>科学技術システムからリサーチ・イノベーション・システムへ(1))

    杉谷 宗彦, 佐藤 了平, 岩田 剛治

    年次学術大会講演要旨集 2004年10月15日

  130. Conceptual Simulator for Thermal Design of High Density Electronics System

    Yoshiharu IWATA, Shuhei YAMAMOTO, Shintaro HAYASHI, Kozo FUJIMOTO

    The sixth VLSI Packaging Workshop of Japan Technical Digest, pp.179-182 2002年11月

  131. Conceptual Simulator for Thermal Design of High Speed and High Density Electronics System

    Yoshiharu IWATA, Shuhei YAMAMOTO, Shintaro HAYASHI, Kozo FUJIMOTO

    Proceedings of 2002 International Conference on Electronics Packaging, pp.301-306 2002年4月

  132. 235 モジュール型コンセプト熱シミュレータを用いたPCB熱レイアウト設計支援

    岩田 剛治, 林 真太郎, 山本 修平, 藤本 公三

    溶接学会全国大会講演概要 2002年3月24日

  133. A-1-45 熱・回路協調レイアウト設計のための熱概念設計システム

    岩田 剛治, 林 真太郎, 山本 修平, 藤本 公三

    電子情報通信学会総合大会講演論文集 2002年3月7日

  134. カテゴリー間距離を考慮したニューラルネットワークによる品質検査

    浦野克紀, 守屋尚季, 岩田剛治, 藤本公三

    第8回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Vol.8, pp.531-536 2002年1月

  135. Detection of 3D Position Information of Internal Defects in Micro-Joining Parts by Infrared Thermal Imaging

    Yoshiharu IWATA, Daigo KOBAYASHI, Kozo FUJIMOTO, Shuji NAKATA

    Proceedings of "Seventh International Welding Symposium", p.1321-1326 2001年11月

  136. 302 PCBレイアウト設計におけるモジュール協調型熱設計手法の基礎的検討

    岩田 剛治, 山本 修平, 田中 淳二, 藤本 公三

    溶接学会全国大会講演概要 2001年9月10日

  137. 301 PCBレイアウト設計における熱・回路協調設計手法の基確的検討

    岩田 剛治, 田中 淳二, 山本 修平, 藤本 公三

    溶接学会全国大会講演概要 2001年9月10日

  138. A-1-32 PWBレイアウト設計における熱・回路協調設計手法の基礎的検討

    岩田 剛治, 田中 淳二, 山本 修平, 藤本 公三

    電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集 2001年8月29日

  139. マクロ/ミクロ統合位置決めシステム構築のため基礎的検討

    上田智宏, 近藤庫睦, 岩田剛治, 藤本公三, 仲田周次

    第7回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Vol.7, pp.313-318 2001年2月

  140. レーザ照射型熱画像法によるマイクロ欠陥の3次元位置情報同定の検討

    小林大悟, 岩田剛治, 藤本公三, 仲田周次

    第6回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Vol.6, pp.91-96 2000年2月

  141. 広がり試験におけるソルダの濡れ広がり先端部の生成メカニズムに関する検討

    植田充彦, 金 正官, 岩田剛治, 藤本公三, 仲田周次

    第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 MES'99, pp.181-1184 1999年10月

  142. 広がり試験によるSn-Pbソルダの広がり現象の観察とぬれ先端構造

    金 正官, 植田充彦, 岩田剛治, 藤本公三, 仲田周次

    第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 MES'99, pp.173-176 1999年10月

  143. 308 マイクロ加工用超微細電極作成での絶縁被覆プロセスの検討

    岩田 剛治, 古久保 英一, 藤本 公三, 仲田 周次

    溶接学会全国大会講演概要 1997年3月15日

  144. 知的マイクロ欠陥検出システムにおける欠陥の位置・寸法の同定アルゴリズム

    山本哲也, 岩田剛治, 仲田周次

    第1回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, pp.181-186 1995年2月

  145. 知的マイクロ欠陥検出システムにおける複数接合界面での欠陥有無の判定アルゴリズム

    岩田剛治, 山本哲也, 仲田周次

    第1回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, pp.175-180 1995年2月

  146. Optimal Condition and Detectable Limit of the Defect Size for the Detection of the Micro Defect by Infrared Thermal Image Process

    Yoshiharu IWATA, Shuji NAKATA

    Proceedings of the 8th International Microelectronics Conference, 388-392 1994年4月

  147. Detection on the Defects at the Soldered Joints in the QFP of Gull Wing type

    Yoshiharu IWATA, Shuji NAKATA

    Proceedings of 1st Eupropean conference on Electronic Packaging Tecnology,39-42 1994年2月

  148. 238 レーザ照射型熱画像法によるチップ部品接合部欠陥検出の可能性の検討

    岩田 剛治, 山田 朋夫, 仲田 周次

    溶接学会全国大会講演概要 1993年8月31日

  149. 239 ガルウィング型リードのヒール部のフィレットの形成状態による接合部表面温度分布への影響 : レーザ照射型熱画像によるマイクロ接合部欠陥検出法(第3報)

    岩田 鋼治, 仲田 周次

    溶接学会全国大会講演概要 1993年8月31日

  150. レーザ照射型熱画像法によるマイクロ接合部欠陥検出法とその適用

    仲田周次, 伊集院正人, 岩田剛治

    第5回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集,119-122 1993年6月

  151. 214 レーザ照射型熱画像法によるTAB接合部の欠陥検出の可能性の検討

    仲田 周次, 岩田 剛治, 中島 泰

    溶接学会全国大会講演概要 1992年9月1日

作品 5

  1. 次世代ディスプレイ用誘電体材料・プロセスの開発

    2003年 ~ 2005年

  2. 革新的設計・生産方式の開発と次世代光・電子融合システムの創成

    2002年 ~ 2004年

  3. 次世代電子デバイス用高機能薄膜材料の開発

    2005年 ~

  4. 局所-全体統合熱解析システム

    2005年 ~

  5. 革新的設計・生産方式の開発と次世代光・電子融合システムの創成

    2004年 ~

特許・実用新案・意匠 22

  1. 合金材料、回路基板、電子デバイス及びその製造方法

    佐藤 了平, 関根 重信, 関根 由莉奈, 岩田 剛治, 佐藤 幸博, 塚田 晃弘

    特許第5667467号

    出願日:2011/02/18

    登録日:2014/12/19

  2. 設計ワークフロー構築装置、設計ワークフロー構築方法、設計システム、設計方法、設計ワークフロー構築プログラムおよびそれを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体

    岩田剛治, 佐藤了平, 工藤啓治, 多屋淳志, 岡本和也, 村田秀則, 渥美幸一郎, 荒井栄司, 森永英二

    5170598

    出願日:2010/02

    登録日:2013/01

  3. プラズマディスプレイパネルおよびその製造方法

    佐藤 了平, 森永 英二, 岩田 剛治, 宮川 春彦, 壬生 隆

    4892730

    出願日:2006/12

    登録日:2012/01

  4. パターン形成方法および電子回路

    佐藤 了平, 岩田 剛治, 中川 浩司, 田中 健治, 高木 悟

    特許第4329817号

    出願日:2005/12/20

    登録日:2009/06/26

  5. パターン形成方法、およびこれにより製造される電子回路

    佐藤 了平, 岩田 剛治, 中川 浩司, 田中 健治, 高木 悟

    特許第4289396号

    出願日:2005/12/20

    登録日:2009/04/10

  6. 熱解析方法、熱設計支援方法、プログラム、記録媒体、熱解析を行う装置、熱設計支援を行う装置

    岩田 剛治, 藤本 公三, 林 真太郎, 山本 修平, 佐藤 了平, 川合 有

    特許第4005002号

    出願日:2003/08/05

    登録日:2007/08/31

  7. プラズマディスプレイ基板用、電極および/またはブラックストライプの製造方法

    佐藤 了平, 岩田 剛治, 中川 浩司, 田中 健治, 高木 悟

    WO2006-035565

    出願日:2005/08/29

  8. パターン形成方法、およびこれにより製造される電子回路、並びにこれを用いた電子機器

    佐藤 了平, 岩田 剛治, 中川 浩司, 臼井 玲大

    WO2005-045911

    出願日:2004/11/09

  9. 電極付き基板

    佐藤 了平, 岩田 剛治, 宮川 春彦, 瀬戸 要, 藤原 晃男, 赤尾 安彦

    出願日:2012/06/12

  10. 導電層付き基板

    佐藤 了平, 岩田 剛治, 宮川 春彦, 牛 光耀, 藤原 晃男, 亀田 祐人, 岸 政洋, 瀬戸 要

    出願日:2011/09/29

  11. 膜加工方法

    佐藤 了平, 岩田 剛治, 宮川 春彦, 牛 光耀

    出願日:2011/08/11

  12. 電子回路装置およびその製造方法

    佐藤 了平, 岩田 剛治, 太田 敏彦, 佐藤 幸博, 岡本 和也, 渥美 幸一郎

    出願日:2012/01/30

  13. 平面照明装置

    佐藤 了平, 阿部 勝男, 岩田 剛治, 木村 吉秀, 渋谷 幸一

    出願日:2011/02/16

  14. 電子デバイス及びその製造方法

    佐藤 了平, 関根 重信, 岩田 剛治, 佐藤 幸博, 関根 由莉奈, 木村 竜司

    出願日:2010/11/22

  15. 電子デバイスの製造方法

    佐藤 了平, 関根 重信, 岩田 剛治, 佐藤 幸博, 関根 由莉奈, 木村 竜司

    出願日:2010/02/15

  16. 電子部品、電子回路装置、および電子部品の製造方法

    佐藤 了平, 岩田 剛治, 加茂 真吾, 宮川 春彦

    出願日:2010/02/15

  17. プラズマディスプレイパネルおよびその製造方法

    佐藤了平, 岩田剛治, 森永英二, 宮川春彦, 壬生隆, 阿部勝男, 太田敏彦

    出願日:2008/06

  18. 電子回路装置とその製造方法

    佐藤 了平, 盆子原 學, 岩田 剛治, 安田 尚平

    出願日:2005/08/02

  19. 多変数構造の変数解析方法,熱設計支援方法

    岩田剛治, 藤本公三, 林真太郎, 山本修平

    特開2004-192606

    出願日:2003/08

  20. 薄膜パターン形成装置及び電子回路装置

    佐藤 了平, 岩田 剛治, 横田 耕一

    特願2003-028879

    出願日:2003/02

  21. 位置決めマーカおよび位置決め装置

    上田智宏, 近藤庫睦, 岩田剛治, 藤本公三, 仲田週次

    特開2002-340756

    出願日:2001/05

  22. 微細構造物中の欠陥を検出する方法

    岩田剛治, 小林大吾

    特開2002-048743

    出願日:2000/08

学術貢献活動 13

  1. 10th International Conference on Design and Concurrent Engineering

    The Japan Society of Mechanical Engineer,

    2021年5月15日 ~ 継続中

  2. 社団法人 溶接学会 マイクロ接合研究委員会(幹事)

    1994年4月 ~ 継続中

  3. 独立行政法人 日本学術振興会(第177委員会幹事)

    2005年5月 ~ 2020年3月31日

  4. (財)国際高等研究所(特別研究員)

    2002年4月 ~ 2004年3月

  5. 第19回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム

    溶接学会 マイクロ接合研究委員会

    2013年2月 ~

  6. 第18回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム

    溶接学会 マイクロ接合研究委員会

    2012年2月 ~

  7. 第17回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム

    溶接学会 マイクロ接合研究委員会

    2011年2月 ~

  8. 第16回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム

    溶接学会 マイクロ接合研究委員会

    2010年2月 ~

  9. 第15回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム

    溶接学会 マイクロ接合研究委員会

    2009年2月 ~

  10. 大阪大学 知的財産本部・先端科学イノベーションセンター発足記念式典・FRCとの共同記念シンポジウム

    大阪大学 先端科学イノベーションセンター FRC

    2004年6月 ~

  11. 第10回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム

    (社)溶接学会 マイクロ接合研究委員会

    2004年2月 ~

  12. 第9回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム

    (社)溶接学会 マイクロ接合研究委員会

    2003年2月 ~

  13. 第8回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム

    (社)溶接学会 マイクロ接合研究委員会

    2002年1月 ~

機関リポジトリ 1

大阪大学の学術機関リポジトリ(OUKA)に掲載されているコンテンツ
  1. レーザー照射型熱画像法によるマイクロ欠陥検出プロセスに関する研究

    岩田 剛治