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Sequential approximate multi-objective optimization with small data using Integration Nural Network approximator
Tomoki Takao, Yoshiharu Iwata, Hidefumi Wakamatsu, Masato Taki, Shimgo Iwasaki, Takashi Yoshiya
WCSMO-16 Abstract Compilation p. 10-10 2025年5月
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Investigation of Methods for Expanding the Application of Integration Neural Network and Their Appropriate Structures
Yoshiharu Iwata, Hidefumi Wakamtsu
2025 26th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE) p. 1-4 2025年4月6日 研究論文(国際会議プロシーディングス)
出版者・発行元:IEEE
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Balancing Accuracy and Data Reduction Using Record of Additional Data in Sequential Approximate Optimization
Kaito Toyoshima, Tomoki Takao, Yoshiharu Iwata, Hidefumi Wakamatsu
2025 26th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE) p. 1-8 2025年4月6日 研究論文(国際会議プロシーディングス)
出版者・発行元:IEEE
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Dynamic behavior analysis of copper wire for predicting defects in the winding process of a motor coil
Masato NAGANO, Taichi HIROSAWA, Hidefumi WAKAMATSU, Yoshiharu IWATA, Hironori SUZUKI, Takumi NAKAUE, Takahiro TANAKA
Transactions of the JSME (in Japanese) Vol. 91 No. 944 p. 24-00200 2025年2月 研究論文(学術雑誌)
出版者・発行元:Japan Society of Mechanical Engineers
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Theoretical Research of Tactile Shape Sensor for Complex Surfaces Based on Fiber-Optic Distributed Sensors
Zeyu Long, Hidefumi Wakamatsu, Yoshiharu Iwata
2025 IEEE/SICE International Symposium on System Integration (SII) p. 639-644 2025年1月21日 研究論文(国際会議プロシーディングス)
出版者・発行元:IEEE
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Dynamic Behavior Analysis of Copper Wire for Motor Coil Manufacturing
Masato Nagano, Hidefumi Wakamatsu, Yoshiharu Iwata, Hironori Suzuki, Takumi Nakaue, Takahiro Tanaka
2025 IEEE/SICE International Symposium on System Integration (SII) p. 393-398 2025年1月21日 研究論文(国際会議プロシーディングス)
出版者・発行元:IEEE
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Dynamic knitting simulation for predicting defects of knitted fabrics
Kazuki Hayano, Hidefumi Wakamatsu, Yoshiharu Iwata, Yuya Yamada
2025 IEEE/SICE International Symposium on System Integration (SII) p. 823-828 2025年1月21日 研究論文(国際会議プロシーディングス)
出版者・発行元:IEEE
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逐次近似最適化における学習データ履歴を用いた解精度とデータ削減の両立
豊島 海斗, 高尾 知樹, 岩田 剛治, 若松 栄史
Vol. 30 p. 299-304 2025年1月 研究論文(研究会,シンポジウム資料等)
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Confirmation of driving principle by weight analysis of Integration Neural Network and extension of deductive approximator
Yoshiharu IWATA, Hidefumi WAKAMATSU
Journal of Advanced Mechanical Design, Systems, and Manufacturing Vol. 18 No. 7 2024年11月 研究論文(学術雑誌)
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Remote Shape Prediction of Submarine Cables Using Fiber-Optic Distributed Sensors
Zeyu Long, Hidefumi Wakamatsu, Yoshiharu Iwata
2024 IEEE/SICE International Symposium on System Integration, SII 2024 p. 333-338 2024年 研究論文(国際会議プロシーディングス)
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Simplifying Hyperparameter Derivation for Integration Neural Networks Using Information Criterion
Yoshiharu Iwata, Hidefumi Wakamatsu
2024 IEEE/SICE International Symposium on System Integration, SII 2024 p. 453-457 2024年 研究論文(国際会議プロシーディングス)
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Qualitative Analysis and Exploration of a Novel Mechanism: Twisted String and Spiral Hose Mechanism
Zeyu Long, Hidefumi Wakamatsu, Yoshiharu Iwata
2024 IEEE 7th International Conference on Soft Robotics, RoboSoft 2024 p. 438-443 2024年 研究論文(国際会議プロシーディングス)
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Power Device Structure Optimization by Sequential Approximation Optimization Method
Tomoki Takao, Yoshiharu Iwata, Hidefumi Wakamatsu
2024 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2024 p. 169-170 2024年 研究論文(国際会議プロシーディングス)
出版者・発行元:IEEE
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モーターコイル製造のための銅線の動的挙動解析
廣澤太一, 若松栄史, 岩田剛治, 鈴木寛典, 坂上篤史
Vol. 30 p. 267-272 2024年1月 研究論文(研究会,シンポジウム資料等)
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逐次近似最適化における学習データ数削減に関する研究
髙尾知樹, 岩田剛治, 若松栄史
Vol. 30 p. 257-262 2024年1月 研究論文(研究会,シンポジウム資料等)
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インテグレーションニューラルネットワーク近似器の重み分析からの汎用性の検証
岩田剛治, 若松英史
溶接学会論文集 Vol. 41 No. 4 p. 371-378 2023年12月 研究論文(学術雑誌)
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階層型多目的最適化手法の基礎的研究
岩田剛治, 寺田識史, 友本 匠, 村田秀則, 佐藤了平
スマートプロセス学会誌 Vol. 12 No. 6 p. 336-343 2023年11月10日 研究論文(学術雑誌)
出版者・発行元:
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Hierarchical optimization of product system using reinforcement learning
Yoshiharu IWATA, Haruhi KAJISAKI, Koji FUJISHIRO, Hidefumi WAKAMATSU, Tomoki TAKAO
Transactions of the Institute of Systems, Control and Information Engineers Vol. 38 No. 6 p. 251-259 2023年8月 研究論文(学術雑誌)
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Simulation approximators using linear and nonlinear integration neural networks
Yoshiharu IWATA, Kouji FUJISHIRO, Hidefumi WAKAMATSU
Transactions of the Institute of Systems, Control and Information Engineers Vol. 38 No. 6 p. 243-250 2023年8月 研究論文(学術雑誌)
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Shape Prediction of Knitted Stitches Using Machine Learning Toward Wearing Simulation of Knitted Clothes
Hidefumi Wakamatsu, Hikaru Nara, Yoshiharu Iwata
Transactions of the Institute of Systems, Control and Information Engineers Vol. 36 No. 3 p. 72-80 2023年3月15日 研究論文(学術雑誌)
出版者・発行元:The Institute of Systems, Control and Information Engineers
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インテグレーションニューラルネットワーク 2 を用いた 重回帰分析の過学習低減と高精度化
岩田剛治, 若松栄史
生産システム部門研究発表講演会 2023 講演論文集 2023年3月 研究論文(研究会,シンポジウム資料等)
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インテグレーションニューラルネットワーク近似器の適正学習率の効果
岩田剛治, 若松栄史
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 Vol. 33rd 2023年
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事象因果を用いた製品の不良原因予測
若松栄史, 波多野樹, 森永英二, 岩田剛治
スマートプロセス学会誌 Vol. 12 No. 6 2023年
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Novel Biomimetic Mechanism Inspired by Snake: Twisted String and Spiral Hose Mechanism
Zeyu Long, Hidefumi Wakamatsu, Yoshiharu Iwata
2023 IEEE International Conference on Robotics and Biomimetics, ROBIO 2023 2023年 研究論文(国際会議プロシーディングス)
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Simulation of Dynamic Deformation of a Belt-Shaped Object toward Design of its Tying Tool
Takaharu Momosaki, Hidefumi Wakamatsu, Yoshiharu Iwata
Proceedings of the 2023 IEEE/SICE International Symposium on System Integration p. 223-228 2023年1月 研究論文(国際会議プロシーディングス)
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Reduction of training computation by network optimization of Integration Neural Network approximator
Yoshiharu IWATA, Hidefumi WAKAMATSU
Proceedings of the 2023 IEEE/SICE International Symposium on System Integration p. 424-428 2023年1月 研究論文(国際会議プロシーディングス)
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ワイヤーハーネス結束工具設計のための帯状紐の動的変形シミュレーション
若松栄史, 百崎敬晴, 岩田剛治
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics 29th Vol. 29 p. 247-252 2023年1月 研究論文(研究会,シンポジウム資料等)
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インテグレーションニューラルネットワークによるシミュレーション近似器の構造適正化に関する研究
岩田剛治, 若松栄史
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics 29th Vol. 29 p. 253-257 2023年1月 研究論文(研究会,シンポジウム資料等)
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強化学習を用いたマルチエージェント最適化に関する基礎的検討
岩田 剛治, 梶崎 春日, 若松 栄史
日本機械学会 最適化シンポジウム2022 2022年11月 研究論文(研究会,シンポジウム資料等)
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時間を考慮した定性的状態表現に基づく製品の不具合予測に関する研究
若松 栄史, 岩田 剛治
第32回設計工学・システム部門講演会講演論文集 2022年9月20日 研究論文(その他学術会議資料等)
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強化学習による製品システムの階層型最適化手法の基礎的検討
梶崎 晴日, 岩田 剛治, 若松 栄史, 藤城 晃之, 高尾 知樹
第32回設計工学・システム部門講演会講演論文集 2022年9月20日 研究論文(その他学術会議資料等)
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A Method of Predicting Performance of A Developable Surface for Its Design Efficiency
Kotaro Yoshida, Hidefumi Wakamatsu, Takaharu Momosaki, Yoshiharu Iwata, Takahiro Kubo
Proceedings of the 2022 International Symposium on Flexible Automation p. 36-41 2022年7月3日 研究論文(国際会議プロシーディングス)
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Hierarchize Optimization of Product Systems Using Reinforcement Learning
Haruhi Kajisaki, Yoshiharu Iwata, Koji Fujishiro, Hidefumi Wakamatsu
Proceedings of the 2022 International Symposium on Flexible Automation p. 24-31 2022年7月3日 研究論文(国際会議プロシーディングス)
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SHAPE PREDICTION OF KNITTED STITCHES USING MACHINE LEARNING TOWARD WEARING SIMULATION OF KNITTED CLOTHES
Hikaru Nara, Hidefumi Wakamatsu, Yoshiharu Iwata
Proceedings of the 2022 International Symposium on Flexible Automation p. 18-23 2022年7月3日 研究論文(国際会議プロシーディングス)
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Simulation Approximators Using Linear and Nonlinear Integrated Neural Network
Yoshiharu Iwata, Hidefumi Wakamatsu, Kouji Fujishiro
Proceedings of the 2022 International Symposium on Flexible Automation p. 98-103 2022年7月3日 研究論文(国際会議プロシーディングス)
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演繹的・帰納的知識融合シミュレーション近似器の基礎的検討
岩田剛治, 藤城晃之, 峯田龍志, 川村俊貴, 若松栄史
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 28th 2022年 研究論文(研究会,シンポジウム資料等)
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マルチペアケーブルの屈曲変形シミュレーション
若松栄史, 岩田剛治
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 28th 2022年 研究論文(研究会,シンポジウム資料等)
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Guide Part Design of a Tying Tool for a Wire Harness Considering Its Disassembly for String Extraction
Hidefumi Wakamatsu, Tomoya Tanaka, Yoshiharu Iwata
2022 IEEE/SICE INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON SYSTEM INTEGRATION (SII 2022) p. 1-6 2022年 研究論文(国際会議プロシーディングス)
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可展面設計における形状の修正法に関する研究—A modification method in the design process of a developable surface
吉田 皓太郎, 若松 栄史, 岩田 剛治
システム制御情報学会研究発表講演会講演論文集 Vol. 65 p. 325-328 2021年5月 研究論文(研究会,シンポジウム資料等)
出版者・発行元:システム制御情報学会
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筒状CFRPの強度解析のための組紐状構造物の形状予測
若松栄史, 成田周平, 岩田剛治
日本繊維機械学会年次大会研究発表論文集・講演要旨集 Vol. 74th 2021年 研究論文(その他学術会議資料等)
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詳細設計段階におけるブラジャーカップ形状の最適化に関する研究
百崎敬晴, 吉田皓太郎, 若松栄史, 岩田剛治
日本繊維機械学会年次大会研究発表論文集・講演要旨集 Vol. 74th 2021年 研究論文(その他学術会議資料等)
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航空機用ワイヤーハーネス結束工具のための分割を考慮した型の設計
田中智也, 若松栄史, 岩田剛治
日本ロボット学会学術講演会予稿集(CD-ROM) Vol. 39th 2021年 研究論文(その他学術会議資料等)
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ガウス過程回帰を用いたブラジャーカップの形状設計支援
吉田 皓太郎, 若松 栄史, 岩田 剛治, 久保 貴裕
日本機械学会論文集 Vol. 87 No. 903 p. 21-00201-21-00201 2021年 研究論文(学術雑誌)
出版者・発行元:一般社団法人 日本機械学会
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解析のハイブリッドニューラルネットワークによる近似器の高精度化
峯田 龍志, 藤城 晃之, 岩田 剛治, 若松 栄史
設計工学・システム部門講演会講演論文集 Vol. 2021.31 2021年 研究論文(その他学術会議資料等)
出版者・発行元:一般社団法人 日本機械学会
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能動学習を用いた機械学習による解析近似器の精度向上に関する研究
川村 俊貴, 峯田 龍志, 吉田 皓太郎, 岩田 剛治, 若松 栄史
設計工学・システム部門講演会講演論文集 Vol. 2021.31 2021年 研究論文(その他学術会議資料等)
出版者・発行元:一般社団法人 日本機械学会
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事象因果を用いた製品の不良原因予測
若松 栄史, 波多野 樹, 森永 英二, 岩田 剛治
設計工学・システム部門講演会講演論文集 Vol. 2021.31 2021年 研究論文(その他学術会議資料等)
出版者・発行元:一般社団法人 日本機械学会
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シミュレーションと機械学習の組み合わせによる高速近似解析手法構築の能動学習を用いた効率化に関する研究
峯田 龍志, 岩田 剛治, 若松 栄史, 松本 侑哉, 川村 俊貴
生産システム部門講演会講演論文集 Vol. 2021 2021年
出版者・発行元:一般社団法人 日本機械学会
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機械学習による製品特徴抽出の因果情報抽出による高精度化
植田俊太, 岩田剛治, 峯田龍志
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 26th 2020年
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3DLSI実現に向けた超微細実装技術—Development for super fine mounting technology to realize 3D LSI
岩田 剛治
生産と技術 = Manufacturing & technology / 大阪大学生産技術研究会 編 Vol. 72 No. 2 p. 37-41 2020年 研究論文(その他学術会議資料等)
出版者・発行元:生産技術振興協会
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製品の特長予測における不良因果情報併用による不良因果グループ抽出手法
岩田 剛治, 植田 俊太, 峯田 龍志
生産システム部門講演会講演論文集 Vol. 2020 2020年
出版者・発行元:一般社団法人 日本機械学会
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機械学習を用いた高速近似解析手法構築における能動学習による効率化に関する研究
峯田 龍志, 岩田 剛治, 若松 栄史, 松本 侑哉, 川村 俊貴
設計工学・システム部門講演会講演論文集 Vol. 2020.30 2020年 研究論文(その他学術会議資料等)
出版者・発行元:一般社団法人 日本機械学会
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大規模システムにおけるシステムモデル分割に基づく階層型多目的最適化手法に関する研究
岩田剛治, 寺田識史, 寺田識史
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 25th 2019年 研究論文(その他学術会議資料等)
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決定木分析による前処理によるニューラルネットワークを用いた製品検査の精度向上に関する研究
岩田 剛治, 植田 俊太, 峯田 龍志
生産システム部門講演会講演論文集 Vol. 2019 2019年
出版者・発行元:一般社団法人 日本機械学会
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不良品の因果関係に基づくグループ化による製品評価精度向上に関する研究
植田 俊太, 岩田 剛治, 峯田 龍志
設計工学・システム部門講演会講演論文集 Vol. 2019.29 2019年
出版者・発行元:一般社団法人 日本機械学会
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最適化問題の自動階層分割手法と3DLSI 概略設計への適用
寺田 識史, 岩田 剛治, 村田 秀則, 河村 憲
スマートプロセス学会誌 Vol. 7 No. 3 p. 106-112 2019年1月 研究論文(学術雑誌)
出版者・発行元:スマートプロセス学会
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大阪大学 大学院工学研究科マテリアル生産科学専攻システムデザイン領域
岩田 剛治
エレクトロニクス実装学会誌 Vol. 21 No. 6 p. 606-606 2018年9月1日
出版者・発行元:一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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SDSI-Cubic手法における製品システムモデリング手法の提案
河村 憲, 村田 秀則, 坂本 武志, 佐藤 了平, 岩田 剛治, 荒井 栄司, 岡本 和也
エレクトロニクス実装学会誌 Vol. 21 No. 2 p. 143-154 2018年3月 研究論文(学術雑誌)
出版者・発行元:エレクトロニクス実装学会
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システムモデルを用いた階層型最適化問題への自動分割と3DLSI概略設計への適用
寺田識史, 寺田識史, 岩田剛治, 村田秀則, 河村憲, 河村憲
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 24th 2018年
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最適化問題の自動階層分割手法と3DLSI概略設計への適用
寺田識史, 寺田識史, 岩田剛治, 村田秀則, 河村憲, 河村憲
スマートプロセス学会誌 Vol. 7 No. 3 2018年
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システムモデルからの階層構造抽出に応じた階層型多目的最適化手法
岩田剛治, 寺田識史
日本機械学会設計工学・システム部門講演会論文集(CD-ROM) Vol. 28th 2018年
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独立行政法人日本学術振興会 産学協力研究委員会 システムデザイン・インテグレーション第177委員会
青山和浩, 岩田剛治, 野間口大, 古賀毅, 森永英二
システム/制御/情報 Vol. 61 No. 11 p. 471-472 2017年11月
出版者・発行元:システム制御情報学会
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システムデザインのための製品システムの形状情報統合モデリングに関する研究
河村憲, 村田秀則, 坂本武志, 佐藤了平, 岩田剛治, 荒井栄司, 岡本和也
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 23rd 2017年
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製品モデルに基づく最適化問題分割に関する研究
寺田 識史, 岩田 剛治, 村田 秀則, 河村 憲
設計工学・システム部門講演会講演論文集 Vol. 2017.27 2017年
出版者・発行元:一般社団法人 日本機械学会
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システムデザインのための形状情報統合システムモデリングに関する研究
河村 憲, 村田 秀則, 坂本 武志, 佐藤 了平, 岩田 剛治, 荒井 栄司, 岡本 和也
生産システム部門講演会講演論文集 Vol. 2017 2017年
出版者・発行元:一般社団法人 日本機械学会
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Study on Ag/Sn multilayer thin film bonding for 3D stacked semiconductor
Kiyoto Yoneta, Ryohei Satoh, Yoshiharu Iwata, Takumi Shigemoto, Koichiro Atsumi, Kazuya Okamoto, Yoshinori Hirata
Welding International Vol. 30 No. 12 p. 919-926 2016年8月 研究論文(学術雑誌)
出版者・発行元:
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ソフトウェアを考慮した次世代システムLSIの概略設計に関する研究
寺田識史, 岩田剛治, 佐藤了平, 村田秀則, 河村憲
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 22nd 2016年
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製品・製造統合モデルによるパッケージ構造適正化に関する研究
岩田剛治, 村岡秀則, 渥美幸一郎, 佐藤了平
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 22nd 2016年
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3DIC実現に向けたSn/Ag薄膜を用いた超低温低加圧接合に関する研究
岩田剛治, 成田尚希, 重本拓巳, 米田聖人, 佐藤了平
スマートプロセス学会総合学術講演会講演概要 Vol. 2016 2016年
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Sn-Ag薄膜を用いた3DIC用Cu直接接合技術に関する研究
岩田 剛治, 成田 尚希, 重本 巧巳, 米田 聖人, 佐藤 了平
溶接学会全国大会講演概要 Vol. 2016f No. 99 p. 298-299 2016年
出版者・発行元:一般社団法人 溶接学会
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マイクロ接合研究委員会
福本 信次, 岩田 剛治, 西川 宏, 廣瀬 明夫
溶接学会誌 Vol. 85 No. 1 p. 137-140 2016年
出版者・発行元:一般社団法人 溶接学会
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Bonding condition design methodology using Sn-Ag thin film for 3DIC
Yoshiharu Iwata, Naoki Narita, Takumi Shigemoto, Kiyoto Yoneta, Takahiro Yamamoto, Ryohei Satoh
2016 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONICS PACKAGING (ICEP) p. 278-281 2016年 研究論文(国際会議プロシーディングス)
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次世代3D-LSIにむけたAg-Sn多層薄膜による低温低加圧接合プロセスとその適正化に関する研究
重本拓巳, 米田聖人, 山本崇裕, 山本崇裕, 佐藤了平, 岩田剛治
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 21st 2015年
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2208 形状モデルを用いたシステムモデルと解析モデルの連携手法に関する基礎的検討(OS1-1 製品設計開発のためのモデリング・方法論・マネジメントI,OS1 製品設計開発のためのモデリング・方法論・マネジメント)
河村 憲, 小林 修士, 岩田 剛治, 村田 秀則, 佐藤 了平
設計工学・システム部門講演会講演論文集 Vol. 2015.25 p. _2208-1_-_2208-10_ 2015年
出版者・発行元:一般社団法人 日本機械学会
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3102 三次元半導体の物理的・経済的評価を用いた適正設計(OS12 技術経営)
村田 秀則, 岩田 剛治, 佐藤 了平, 河村 憲, 多屋 淳志
設計工学・システム部門講演会講演論文集 Vol. 2015.25 p. _3102-1_-_3102-8_ 2015年
出版者・発行元:一般社団法人 日本機械学会
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2515 大規模システムの最適化に向けた階層型最適化手法の基礎的検討(設計と最適化VII)
寺田 識史, 岩田 剛治, 佐藤 了平, 村田 秀則, 河村 憲
設計工学・システム部門講演会講演論文集 Vol. 2015.25 p. _2515-1_-_2515-9_ 2015年
出版者・発行元:一般社団法人 日本機械学会
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3D 実装の現状と課題
岩田 剛治
スマートプロセス学会誌 Vol. 4 No. 1 p. 51-54 2015年
出版者・発行元:一般社団法人 スマートプロセス学会 (旧高温学会)
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次世代半導体用Sn-Ag系低温・低加圧接合に関する研究
岩田 剛治, 重本 拓巳, 米田 聖人, 山本 宗裕, 佐藤 了平
溶接学会全国大会講演概要 Vol. 2015f No. 97 p. 72-73 2015年
出版者・発行元:一般社団法人 溶接学会
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Practical Optimization Flow using a New System Design Methodology
Ken Kawamura, Hidenori Murata, Yoshiharu Iwata, Ryohei Satoh, Kazuya Okamoto
Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging Vol. 8 No. 1 p. 118-126 2015年 研究論文(学術雑誌)
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システムデザイン手法SDSI-Cubicを用いたシステムLSIの適正設計
村田秀則, 岩田剛治, 多屋淳志, 佐藤了平, 森永英二, 岡本和也, 工藤啓治, 青山和浩, 古賀毅
エレクトロニクス実装学会誌 Vol. 17 No. 7 p. 529-541 2014年11月 研究論文(学術雑誌)
出版者・発行元:一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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三次元LSIのためのAg-Sn系多層薄膜を用いた低温低圧接合プロセスに関する研究
重本拓巳, 佐藤了平, 岩田剛治, 米田聖人, 金崎亮太
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 20th 2014年
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全固体二次電池のシステムデザイン手法に関する研究
岸田航平, 岩浅達哉, 佐藤了平, 岩田剛治
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 20th 2014年
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システムの形状と非機能要求のモデル化に関する基礎的検討
河村憲, 岩田剛治, 村田秀則, 佐藤了平, 坂本武志
日本機械学会設計工学・システム部門講演会論文集(CD-ROM) Vol. 24th 2014年
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1207 システムの形状と非機能要求のモデル化に関する基礎的検討(OS1-2 製品設計開発のためのモデリング・方法論・マネジメントII,OS1 製品設計開発のためのモデリング・方法論・マネジメント)
河村 憲, 岩田 剛治, 村田 秀則, 佐藤 了平, 坂本 武志
設計工学・システム部門講演会講演論文集 Vol. 2014.24 p. _1207-1_-_1207-8_ 2014年
出版者・発行元:一般社団法人 日本機械学会
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Study of Extreme Low Temperature and Load Solid-Phase Sn-Ag System Bonding Mechanism for 3D ICs
Kiyoto Yoneta, Ryohei Sato, Yoshiharu Iwata, Koichiro Atsumi, Kazuya Okamoto, Yukihiro Satio, Takumi Shigemoto
2014 IEEE 64TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC) p. 2227-2230 2014年 研究論文(国際会議プロシーディングス)
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次世代三次元積層半導体用 Ag/Sn系多層薄膜電極間接合に関する研究
米田 聖人, 佐藤 了平, 岩田 剛冶, 重本 拓巳, 渥美 幸一郎, 岡本 和也, 平田 好則
溶接学会論文集 Vol. 32 No. 3 p. 201-206 2014年 研究論文(学術雑誌)
出版者・発行元:JAPAN WELDING SOCIETY
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システム定義手法を用いたシステムデザインにおける自動最適化アルゴリズムに関する研究
村田秀則, 岩田剛治, 佐藤了平, 森永英二, 岡本和也, 青山和浩, 古賀毅
スマートプロセス学会誌 Vol. 3 No. 1 p. 67-75 2014年1月 研究論文(学術雑誌)
出版者・発行元:Smart Processing Society for Materials, Environment & Energy (High Temperature Society of Japan)
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Flexible control of the microstructure and mechanical properties of friction stir welded Ti-6Al-4V joints
K. Kitamura, H. Fujii, Y. Iwata, Y. S. Sun, Y. Morisada
Materials and Design Vol. 46 p. 348-354 2013年4月 研究論文(学術雑誌)
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SDSI-Cubic 手法による4G携帯電話用電子デバイスのシステムデザイン
岩田 剛治
スマートプロセス学会誌 = Journal of smart processing Vol. 2 No. 1 p. 3-11 2013年1月20日
出版者・発行元:Smart Processing Society for Materials, Environment & Energy (High Temperature Society of Japan)
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温度階層を考慮した次世代三次元LSI用液体金属充填方式における適正充填材設計
金崎亮太, 芝池良衛, 佐藤了平, 岩田剛治
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 19th 2013年
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次世代3D-SiP用低温積層接続方式に関する研究
米田聖人, 佐藤了平, 岩田剛治, 渥美幸一郎, 岡本和也
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 19th 2013年
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2209 SDSI-Cubicを用いた組込み機器用ハード・ソフト最適化の自動実行を考慮したモデリング手法に関する研究
村田 秀則, 菊池 昌恵, 岩田 剛治, 佐藤 了平, 森永 英二
設計工学・システム部門講演会講演論文集 Vol. 2013.23 p. _2209-1_-_2209-10_ 2013年
出版者・発行元:一般社団法人 日本機械学会
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Study of Low Load and Temperature, High Heat-Resistant Solid-Phase Sn-Ag Bonding with Formation of Ag3Sn Intermetallic Compound Via Nanoscale Thin Film Control for Wafer-Level 3D-Stacking for 3D LSI
Kiyoto Yoneta, Ryohei Sato, Yoshiharu Iwata, Koichiro Atsumi, Kazuya Okamoto, Yukihiro Sato
2013 IEEE 63RD ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC) p. 2381-2384 2013年 研究論文(国際会議プロシーディングス)
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A Design Method for Thin Film Patterning Process via Lift-Off Technique
Eiji Morinaga, Yutaka Matsuura, Hidefumi Wakamatsu, Ryohei Satoh, Koji Nakagawa, Yoshiharu Iwata, Eiji Arai
Emerging Technology in Precision Engineering XIV Vol. 523-524 p. 787-792 2012年11月 研究論文(学術雑誌)
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Method for Film Thickness Calculation and Resist Profile Design in Thin Film Patterning via Lift-off Process
Eiji Morinaga, Ryohei Satoh, Koji Nakagawa, Haruhiko Miyagawa, Yutaka Matsuura, Reo Usui, Eiji Arai, Yoshiharu Iwata
溶接学会論文集 Vol. 30 No. 3 p. 244-253 2012年10月 研究論文(学術雑誌)
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光デバイス用Ag系高耐熱多層反射膜に関する研究
宮川春彦, 佐藤了平, 岩田剛治, 森永英二, 米田聖人, 加茂真吾, 黒田晃弘, 横田耕一
溶接学会論文集 Vol. 30 No. 1 p. 94-99 2012年3月 研究論文(学術雑誌)
出版者・発行元:一般社団法人 溶接学会
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次世代3D-SiP用温度階層接続方式に関する研究
佐藤幸博, 佐藤了平, 岩田剛治, 森永英二, 岡雄一, 米田聖人, 太田敏彦
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 18th 2012年
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第一原理計算を用いたSnO2系透明電極の電子状態解析と低抵抗化に関する研究
米田聖人, 佐藤了平, 岩田剛冶, 礒野貴充, 宮川春彦, 寺田ルリ子
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 18th 2012年
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次世代3D-SiP用低温低加圧Sn-Ag系接続方式に関する研究
米田聖人, 佐藤了平, 岩田剛治, 渥美幸一郎, 岡本和也
スマートプロセス学会総合学術講演会講演概要 Vol. 2012 2012年
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3204 システムデザイン手法フレームワークSDSI-Cubicに関する研究 : システムデザインワークフローの自動構築(OS5 モデル駆動型の製品システム開発)
村田 秀則, 岩田 剛治, 佐藤 了平, 森永 英二, 青山 和浩, 古賀 毅
設計工学・システム部門講演会講演論文集 Vol. 2012.22 p. _3204-1_-_3204-5_ 2012年
出版者・発行元:一般社団法人 日本機械学会
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3202 マルチドメインの設計解探索のための製品機能と構造に着目した設計プロセスの導出(OS5 モデル駆動型の製品システム開発)
中野 高聖, 古賀 毅, 村田 秀則, 岩田 剛治, 青山 和浩
設計工学・システム部門講演会講演論文集 Vol. 2012.22 p. _3202-1_-_3202-10_ 2012年
出版者・発行元:一般社団法人 日本機械学会
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Study of Low Temperature and High Heat-Resistant Fluxless Bonding via Nanoscale Thin Film Control toward Wafer-Level Multiple Chip Stacking for 3D LSI
Eiji Morinaga, Yuichi Oka, Hiroaki Nishimori, Haruhiko Miyagawa, Ryohei Satoh, Yoshiharu Iwata, Ryota Kanezaki
2012 IEEE 62ND ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC) p. 14-19 2012年 研究論文(国際会議プロシーディングス)
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Ag系反射膜用高耐熱薄膜保護層に関する研究
宮川春彦, 佐藤了平, 岩田剛治, 森永英二, 加茂真吾
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 17th 2011年
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SnO2系透明電極のエピタキシャル成長を利用した低抵抗化に関する研究
米田聖人, 佐藤了平, 岩田剛治, 礒野貴充, 寺田ルリ子, 宮川春彦
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 17th 2011年
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2213 システムデザインのためのモデリング手法に関する研究(OS5-1 製品設計開発のためのモデリング・方法論・マネジメントI,OS5 モデル駆動型の製品システム開発)
村田 秀則, 岩田 剛治, 多屋 淳志, 佐藤 了平
設計工学・システム部門講演会講演論文集 Vol. 2011.21 p. 260-264 2011年
出版者・発行元:一般社団法人 日本機械学会
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Study on TSV with New Filling Method and Alloy for Advanced 3D-SiP
Akihiro Tsukada, Ryohei Sato, Shigenobu Sekine, Ryuji Kimura, Keijiroh Kishi, Yukihiro Sato, Yoshiharu Iwata, Hidenori Murata
2011 IEEE 61ST ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC) p. 1981-1986 2011年 研究論文(国際会議プロシーディングス)
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リフトオフ法を用いたパターン薄膜形成プロセスの一設計手法
森永 英二, 松浦 豊, 若松 栄史, 佐藤 了平, 中川 浩司, 岩田 剛治, 荒井 栄司
精密工学会学術講演会講演論文集 Vol. 2011 p. 59-60 2011年
出版者・発行元:公益社団法人 精密工学会
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High heat proofing nano-layered film Cu Wiring by crystal grain growth control
Haruhiko Miyagawa, Ryohei Satoh, Yoshiharu Iwata, Eiji Morinaga, Koji Nakagawa
Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging Vol. 3 No. 1 p. 68-72 2010年12月 研究論文(学術雑誌)
出版者・発行元:The Japan Institute of Electronics Packaging
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Fluxless Bonding of Ni-P/Cu Plated Al Alloy and Cu Alloywith Lead-Free Sn-Cu Foil
Ikuo Shohji, Shinji Koyama, Itaru Oshiro, Hideaki Nara, Yoshiharu Iwata
Materials Transactions Vol. 51 No. 10 p. 1753-1758 2010年9月 研究論文(学術雑誌)
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次世代携帯電話用システムLSIのシステムデザイン
岩田 剛治, 安村 孝成, 村田 秀則, 佐藤 了平
溶接学会全国大会講演概要 Vol. 87 No. 87 p. 336-337 2010年8月18日
出版者・発行元:一般社団法人 溶接学会
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ナノ薄膜制御による3次元LSI用超多点低温高耐熱接合方式の検討
森永 英二, 岡 雄一, 宮川 春彦, 佐藤 了平, 岩田 剛治
溶接学会全国大会講演概要 Vol. 87 No. 87 p. 332-333 2010年8月18日
出版者・発行元:一般社団法人 溶接学会
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Cathodoluminescence Microcharacterization of Radiative Recombination Centers in Lifetime-Controlled Insulated Gate Bipolar Transistors
Ryuichi Sugie, Takeshi Mitani, Masanobu Yoshikawa, Yoshiharu Iwata, Ryohei Satoh
Japanese Journal of Applied Physics Vol. 49 No. 4 2010年4月 研究論文(学術雑誌)
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Ni系電鋳金型用適正薄膜構成に関する研究
塚田晃弘, 加茂真吾, 佐藤了平, 岩田剛治, 太田敏彦, 片野公也
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 16th(CD-ROM) 2010年
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次世代3次元LSI用超多点ナノ薄膜制御接続方式に関する研究
岡雄一, 佐藤了平, 森永英二, 西森宏明, 岩渕寿章, 浅見博, 岩田剛治
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 16th(CD-ROM) 2010年
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Cu系高耐熱ナノ多層薄膜配線の適正構造に関する研究
宮川春彦, 佐藤了平, 岩田剛治, 森永英二, 中川浩司
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 16th(CD-ROM) 2010年
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Study on thermal proof of SnO<inf>2</inf> protection thin film for ultra high reflective film Ag system
H. Miyagawa, R. Satoh, Y. Iwata, E. Morinaga, S. Kamo
43rd International Symposium on Microelectronics 2010, IMAPS 2010 p. 458-461 2010年 研究論文(国際会議プロシーディングス)
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1205 システムデザインにおける階層型多目的最適化手法の基礎的検討(OS6 モデル駆動型の製品システム開発)
岩田 剛治, 安村 考成, 村田 秀則, 佐藤 了平
設計工学・システム部門講演会講演論文集 Vol. 2010.20 p. _1205-1_-_1205-5_ 2010年
出版者・発行元:一般社団法人 日本機械学会
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3D-SiP用温度階層接続方式に関する基礎的検討
佐藤 幸博, 佐藤 了平, 岩田 剛治, 宮川 春彦, 村田 秀則
溶接学会全国大会講演概要 Vol. 2010f No. 87 p. 160-160 2010年
出版者・発行元:一般社団法人 溶接学会
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スイッチング電源におけるMOSFETのオン抵抗の周波数特性とパルス損失計算の研究
山村 英穂, 佐藤 了平, 岩田 剛治
電気学会論文誌D(産業応用部門誌) Vol. 130 No. 5 p. 6-631 2010年 研究論文(学術雑誌)
出版者・発行元:一般社団法人 電気学会
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Method of Process Parameter Identification and Resist Profile Design for Thin-Film Pattern Formation
Eiji MORINAGA, Yutaka MATSUURA, Ryohei SATOH, Kouji NAKAGAWA, Reo USUI, Yoshiharu IWATA, Hidefumi WAKAMATSU, Eiji ARAI
Service Robotics and Mechatronics Vol. 323--328 p. 323-+ 2009年12月 研究論文(学術雑誌)
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携帯電話用システムLSIの適正構成に関するシステムデザイン手法の基礎的検討—Basic study on system design method for proper system LSI packaging in mobile phone—次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文特集
岩田 剛治, 多屋 淳志, 佐藤 了平
電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The IEICE transactions on electronics. C / 電子情報通信学会 編 Vol. 92 No. 11 p. 688-694 2009年11月
出版者・発行元:一般社団法人電子情報通信学会
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マルチエージェント理論の導入によるパレート解品質の改善―熱・回路協調を考慮した概略部品配置の自動設計―
岩田剛治, 林真太郎, 佐藤了平, 藤本公三
電子情報通信学会論文誌 C Vol. Vol. J92-C No. 11 pp. 695-702 No. 11 p. 695-702 2009年11月 研究論文(学術雑誌)
出版者・発行元:一般社団法人電子情報通信学会
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携帯電話用システムLSIの適正構成に関するシステムデザイン手法の基礎的検討
岩田剛治, 多屋淳志, 佐藤了平, 岡本和也, 工藤啓治
電子情報通信学会論文誌 C Vol. Vol.J92-C No.11 pp.688-694 No. 11 p. 688-694 2009年11月 研究論文(学術雑誌)
出版者・発行元:一般社団法人電子情報通信学会
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YAGレーザを用いたSnO2系薄膜の高速微細加工技術に関する研究
臼井 玲大, 佐藤 了平, 三原 雄, 岩田 剛治, 森永 英二, 礒野 貴充
エレクトロニクス実装学会誌 Vol. 12 No. 4 p. 313-319 2009年7月 研究論文(学術雑誌)
出版者・発行元:一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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YAGレーザを用いたSnO2系導電薄膜の高速加工とその加工メカニズムに関する研究
臼井玲大, 佐藤了平, 岩田剛治, 森永英二, 寺田ルリ子, 三原雄, 礒野貴充, 杉江隆一
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 15th 2009年
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結晶粒成長制御によるCu系高耐熱ナノ多層薄膜配線形成に関する研究
宮川春彦, 佐藤了平, 岩田剛治, 森永英二, 中川浩司
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 15th 2009年
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3D-SiPの適正構成予測手法に関する研究
多屋淳志, 岩田剛治, 佐藤了平, 森永英二, 村田秀則, 岡本和也, 工藤啓治
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 15th 2009年
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ものづくりデジタルデザインの現状と新SD・SI手法開発状況及び今後の展開-次世代システムLSIのシステムデザインでの例-
岩田剛治
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 15th 2009年
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2123 次世代半導体デバイスにおけるシステムデザイン手法構築の基礎的検討(OS6-1 モデル駆動型の製品システム開発,OS6 モデル駆動型の製品システム開発)
多屋 淳志, 岩田 剛治, 佐藤 了平, 森永 英二, 村田 秀則, 岡本 和也, 工藤 啓治
設計工学・システム部門講演会講演論文集 Vol. 2009.19 p. 328-333 2009年
出版者・発行元:一般社団法人 日本機械学会
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Research on a Method to Derive an Ideal 3DSiP
Atsushi Taya, Yoshiharu Iwata, Ryohei Satoh, Hidenori Murata, Eiji Morinaga, Keiji Kudo, Kazuya Okamoto
2009 IEEE 59TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE, VOLS 1-4 p. 2075-+ 2009年 研究論文(国際会議プロシーディングス)
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YAGレーザを用いたSnO2系薄膜パターンの高速加工とその加工メカニズムに関する研究
臼井 玲大, 佐藤 了平, 三原 雄, 岩田 剛治, 森永 英二, 磯野 貴充
溶接学会論文集 Vol. 27 No. 1 p. 48-54 2009年1月 研究論文(学術雑誌)
出版者・発行元:溶接学会
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携帯電話用システムLSIの適正構成に関するシステムデザイン手法の基礎的検討
岩田剛治, 多屋淳志, 佐藤了平, 岡本和也, 工藤啓治
電子情報通信学会論文誌 C Vol. Vol.J92-C No.11 pp.688-694 No. 11 2009年
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Genetic diversity and relationship analysis of peanut germplasm using SSR markers
Yoshiki Naito, Shigeru Suzuki, Yoshiharu Iwata, Tsutomu Kuboyama
BREEDING SCIENCE Vol. 58 No. 3 p. 293-300 2008年9月 研究論文(学術雑誌)
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次世代携帯電話のThermal Management手法に関する研究
並河愛子, 佐藤了平, 岩田剛治, 多屋淳志
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 14th 2008年
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結晶性向上によるSnO2系透明薄膜電極の低抵抗化
三原雄, 佐藤了平, 臼井玲大, 岩田剛治, 森永英二, 礒野貴充
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 14th 2008年
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次世代ディスプレイ用高耐熱ナノ多層薄膜配線形成に関する研究
宮川春彦, 佐藤了平, 岩田剛治, 森永英二, 中川浩司
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 14th 2008年
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YAGレーザによるSnO2系薄膜微細加工技術に関する研究
臼井玲大, 佐藤了平, 三原雄, 岩田剛治, 森永英二
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 14th 2008年
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多層薄膜を用いた低温超微細接合のための基礎研究
西森宏明, 佐藤了平, 森永英二, 岩田剛治
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 14th 2008年
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リフトオフ法による薄膜パターン形成に向けた膜厚分布計算手法に関する研究
森永英二, 佐藤了平, 中川浩司, 岩田剛治, 荒井栄司, 松浦豊, 臼井玲大
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 14th 2008年
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111 電子デバイスの熱・回路協調レイアウト設計手法(WS-1 製品開発設計の自動化と最適化(1))
岩田 剛治
関西支部講演会講演論文集 Vol. 2008.83 2008年
出版者・発行元:一般社団法人 日本機械学会
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Mechanism and advanced application of rapid laser processing on SnO2 thin films for FPD manufacture
Reo Usui, Yu Mihara, Eiji Morinaga, Yoshiharu Iwata, Ryohei Satoh
2008 SID INTERNATIONAL SYMPOSIUM, DIGEST OF TECHNICAL PAPERS, VOL XXXIX, BOOKS I-III Vol. 39 No. 1 p. 740-+ 2008年 研究論文(国際会議プロシーディングス)
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Development of Ag alloy thin film with both high reflectance and adhesion for high density opt-electronic module
Akihiro Kuroda, Ryohei Satoh, Yoshiharu Iwata, Koichi Yokota, Kozo Fujimoto, Shogo Ura, Kenji Kintaka
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS AND PACKAGING TECHNOLOGIES Vol. 30 No. 2 p. 302-308 2007年6月 研究論文(学術雑誌)
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エッチングレス方式による次世代ディスプレイ用ナノ多層薄膜パターン形成方法に関する研究
森永英二, 佐藤了平, 中川浩司, 宮川春彦, 岩田剛治
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 13th 2007年
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多層構造を持つ電子システムのためのモジュール型高速熱解析手法
林真太郎, 岩田剛治, 佐藤了平, 藤本公三
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 13th 2007年
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環境にやさしい次世代ディスプレイ用配線構成に関する研究
並河愛子, 佐藤了平, 岩田剛治, 森永英二, 中川浩司
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 13th 2007年
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レーザを用いたドライプロセスによる薄膜微細加工技術による研究
臼井玲大, 佐藤了平, 三原雄, 森永英二, 岩田剛治
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 13th 2007年
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ディスプレイ用低抵抗SnO2薄膜形成に関する研究
三原雄, 佐藤了平, 臼井玲大, 森永英二, 岩田剛治
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 13th 2007年
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Ta-doped SnO2 thin films for PDP
Yu Mihara, Ryohei Satoh, Reo Usui, Eiji Morinaga, Yoshiharu Iwata
2007 SID INTERNATIONAL SYMPOSIUM, DIGEST OF TECHNICAL PAPERS, VOL XXXVIII, BOOKS I AND II Vol. 38 No. 1 p. 399-+ 2007年 研究論文(国際会議プロシーディングス)
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Research on next-generation manufacturing method of plasma display panels via lift-off process
Eiji Morinaga, Ryohei Satoh, Kouji Nakagawa, Haruhiko Miyagawa, Reo Usui, Yoshiharu Iwata
2007 SID INTERNATIONAL SYMPOSIUM, DIGEST OF TECHNICAL PAPERS, VOL XXXVIII, BOOKS I AND II Vol. 38 No. 1 p. 1705-+ 2007年 研究論文(国際会議プロシーディングス)
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Advanced application of direct laser process on SnO2 thin films for FPDs
Reo Usui, Yu Mihara, Ryohei Satoh, Yu Mihara, Eiji Morinaga, Yoshiharu Iwata
2007 SID INTERNATIONAL SYMPOSIUM, DIGEST OF TECHNICAL PAPERS, VOL XXXVIII, BOOKS I AND II Vol. 38 No. 1 p. 1709-+ 2007年 研究論文(国際会議プロシーディングス)
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YAGレーザを用いたFPD用SnO_2系透明導電薄膜の微細加工に関する研究
臼井 玲大, 中川 浩二, 佐藤 了平, 岩田 剛治, 森永 英二, 高木 悟, 礒野 貴充, 三原 雄
溶接学会全国大会講演概要 = PREPRINTS OF THE NATIONAL MEETING OF J.W.S. Vol. 79 No. 79 p. 290-291 2006年9月1日
出版者・発行元:一般社団法人 溶接学会
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An efficient thermal design method based on noundary condition modeling
Yoshiharu Iwata, Shintaro Hayashi, Ryohei Satoh, Kozo Fujimoto
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS AND PACKAGING TECHNOLOGIES Vol. 29 No. 3 p. 594-603 2006年9月 研究論文(学術雑誌)
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Development of Au Reflection Film with High Adhesion for High Density Optical Interconnection between LSI Chips
Koichi YOKOTA, Ryohei SATOH, Yoshiharu IWATA, Kozo FUJIMOTO, Shogo URA, Kenji Kintaka
IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies Vol. 29 No. 1 p. 54-59 2006年3月 研究論文(学術雑誌)
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2201 モジュール化設計の自己組織化による電子システムの熱・回路協調概略部品配置設計のパレート解改善(OS9 FOAと近似最適化,未来社会を支えるものづくりとひとづくり(設計・システムから))
林 真太郎, 岩田 剛治, 佐藤 了平, 藤本 公三
設計工学・システム部門講演会講演論文集 Vol. 2006.16 p. 154-157 2006年
出版者・発行元:一般社団法人 日本機械学会
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モジュール分割モデルを用いた高速・概略熱解析--熱・回路協調を考慮した概略部品配置の自動設計—先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文特集
林 真太郎, 岩田 剛治, 藤本 公三
電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The IEICE transactions on electronics. C / 電子情報通信学会 編 Vol. 88 No. 11 p. 964-971 2005年11月
出版者・発行元:一般社団法人電子情報通信学会
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モジュール間境界条件に基づく解析・設計による熱・回路協調設計--熱・回路協調を考慮した概略部品配置の自動設計—先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文特集
林 真太郎, 岩田 剛治, 藤本 公三
電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The IEICE transactions on electronics. C / 電子情報通信学会 編 Vol. 88 No. 11 p. 972-980 2005年11月
出版者・発行元:一般社団法人電子情報通信学会
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次世代光・電子システムにおける高耐熱性Ag系反射薄膜に関する研究
佐藤 了平, 岩田 剛治, 黒田 晃弘
エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging Vol. 8 No. 6 p. 502-507 2005年9月 研究論文(学術雑誌)
出版者・発行元:社団法人エレクトロニクス実装学会
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溶接・接合をめぐる最近の動向 第II部 溶接・接合工学の最近の動向 II 溶接・接合プロセスとシステム化技術 5.エレクトロニクス分野におけるマイクロ接合・実装技術動向
岩田剛治, 荘司郁夫
溶接学会誌 Vol. 74 No. 5 p. 83-86 2005年7月
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溶接・接合をめぐる最近の動向Ⅱ-Ⅱ-5.エレクトロニクス分野におけるマイクロ接合・実装技術動向
岩田剛治, 荘司郁夫
溶接学会誌 Vol. 74 No. 5 p. 307-310 2005年7月
出版者・発行元:溶接学会
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C-6-13 熱・回路協調による電子デバイスのレイアウト設計手法(C-6. 電子部品・材料, エレクトロニクス2)
林 真太郎, 岩田 剛治, 藤本 公三, 佐藤 了平
電子情報通信学会総合大会講演論文集 Vol. 2005 No. 2 2005年3月7日
出版者・発行元:一般社団法人電子情報通信学会
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3107 FOAによる近似最適解のFOAとシームレスに結合する高精度解析技術(OS18 FOAと近似最適化)
岩田 剛治, 林 真太郎, 佐藤 了平, 藤本 公三
設計工学・システム部門講演会講演論文集 Vol. 2005.15 p. 441-444 2005年
出版者・発行元:一般社団法人 日本機械学会
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解析・最適化手法の統合による初期設計手法の構築[第1報,モジュール分割における境界条件に着目した初期解析手法(FOA)の構築]—第1報, モジュール分割における境界条件に着目した初期解析手法 (FOA) の構築
岩田 剛治, 林 真太郎, 山本 修平, 佐藤 了平, 藤本 公三
日本機械学会論文集C編 Vol. 71 No. 707 p. 2241-2247 2005年 研究論文(学術雑誌)
出版者・発行元:一般社団法人 日本機械学会
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2304 フィードバック設計手法に関する基礎的検討(OS07 設計におけるナレッジマネジメントI)
妻屋 彰, 村上 大輔, 岩田 剛治, 若松 栄史, 荒井 栄司
設計工学・システム部門講演会講演論文集 Vol. 2005.15 p. 328-331 2005年
出版者・発行元:一般社団法人 日本機械学会
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技術経営における最適化手法を用いた新事業性評価システムに関する研究(<ホットイシュー>科学技術システムからリサーチ・イノベーション・システムへ(1))
杉谷, 宗彦, 佐藤, 了平, 岩田, 剛治
年次学術大会講演要旨集 Vol. 19 p. 610-613 2004年10月15日
出版者・発行元:研究・技術計画学会
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電子システムの熱レイアウト設計における解析手法と最適化手法の融合によるファースト・オーダー・デザイン(システム最適化)
岩田 剛治, 林 真太郎, 佐藤 了平, 藤本 公三
設計工学・システム部門講演会講演論文集 Vol. 2004.14 p. 63-66 2004年
出版者・発行元:一般社団法人 日本機械学会
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マイクロ接合
岩田 剛治, 苅谷 義治
溶接学会誌 = Journal of the Japan Welding Society Vol. 72 No. 5 p. 377-379 2003年7月5日
出版者・発行元:社団法人溶接学会
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日本における溶接の展望Ⅲ-5.マイクロ接合
岩田剛治, 苅谷義治
溶接学会誌 2003年7月
出版者・発行元:溶接学会
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カテゴリー間距離を考慮したニューラルネットワークによる品質検査
浦野克紀, 守屋尚季, 岩田剛治, 藤本公三
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 8th 2002年
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マクロ/ミクロ統合位置決めシステム構築のための基礎的検討
上田智弘, 近藤庫睦, 岩田剛治, 藤本公三, 仲田周次
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 7th 2001年
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Sn-Pb共晶ソルダのぬれ先端構造の生成メカニズムの検討
植田 充彦, 金 正官, 岩田 剛治
高温学会誌 = Journal of High Temperature Society Vol. 26 No. 2 p. 75-82 2000年3月
出版者・発行元:高温学会
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Sn-Pb共晶ソルダのぬれ広がり過程とその金属学的構造の検討
植田充彦, 岩田剛冶, 藤本公三, 仲田周次, KIM J
高温学会誌 Vol. 26 No. 2 2000年
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レーザ照射型熱画像法によるマイクロ欠陥の3次元位置情報同定の検討
小林大悟, 岩田剛治, 藤本公三, 仲田周次
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 6th 2000年
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レーザ照射型熱画像法のTAB接合部欠陥検出への適用の検討
岩田 剛治, 中島 泰, 藤本 公三
溶接学会論文集 = Quarterly journal of the Japan Welding Society Vol. 16 No. 3 p. 332-339 1998年8月 研究論文(学術雑誌)
出版者・発行元:社団法人溶接学会
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WELNETメーリングリストのシステム変更のお知らせ
岩田 剛治, 大畑 充
溶接学会誌 = Journal of the Japan Welding Society Vol. 67 No. 2 p. 160-160 1998年3月5日
出版者・発行元:社団法人溶接学会
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WELNET-MLにおける最近の話題とMLにおけるFAQ119
岩田 剛治
溶接技術 = Welding technology : 一般社団法人日本溶接協会誌 Vol. 45 No. 3 p. 119-121 1997年3月
出版者・発行元:産報出版
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知的マイクロ欠陥検出システムにおける複数接合界面での欠陥有無の判定アルゴリズム
岩田剛治, 山本哲也, 仲田周次
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 1st 1995年
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知的マイクロ欠陥検出システムにおける欠陥の位置・寸法の同定アルゴリズム
山本哲也, 岩田剛治, 仲田周次
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 1st 1995年
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ガルウィング型リードのソルダリング接合部のヒール部でのフィレットの形成度合の検出プロセスの検討-レーザ照射型熱画像法によるマイクロ接合部欠陥検出に関する研究(第3報)-
岩田剛治, 仲田週次
溶接学会論文集, 12, 3, 451-456 Vol. 12 No. 3 p. 451-456 1994年8月 研究論文(学術雑誌)
出版者・発行元:(社)溶接学会
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熱伝導シミュレーションによる接合部の欠陥検出条件及び検出限界寸法-レーザー照射型熱画像法によるマイクロ接合部欠陥検出に関する研究(第2報)-
岩田剛治, 仲田周次
溶接学会論文集, 11, 4, 515-519 Vol. 11 No. 4 p. 515-519 1993年11月 研究論文(学術雑誌)
出版者・発行元:(社)溶接学会
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マイクロ接合部の欠陥検出の可能性-レーザ照射型熱画像法によるマイクロ接合部欠陥検出に関する研究(第1報)-
仲田周次, 伊集院正人, 岩田剛治
溶接学会論文集, 11, 4, 509-515 Vol. 11 No. 4 p. 509-515 1993年11月 研究論文(学術雑誌)
出版者・発行元:(社)溶接学会
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レーザ照射型熱画像によるマイクロ接合部欠陥検出法 (第3報) ガルウィング型リードのヒール部のフィレットの形成状態による接合部表面温度分布への影響
岩田剛治, 仲田周次
溶接学会全国大会講演概要 No. 53 1993年
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レーザ照射型熱画像法によるマイクロ接合部欠陥検出法とその適用
仲田周次, 伊集院正仁, 岩田剛治
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 Vol. 5th 1993年
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θ-ρHough変換平面からの2次曲線のパラメータ抽出
藤本公三, 岩田剛治, 仲田週次
電子情報通信学会論文誌, J74-DII, 9, pp.1184-1191 Vol. J74-DII No. 9 p. 1184-1191 1991年9月 研究論文(学術雑誌)
出版者・発行元:電子情報通信学会