研究者総覧 - 大阪大学

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西川　宏

Nishikawa Hiroshi

西川　宏

Nishikawa Hiroshi

接合科学研究所，教授

keyword 界面反応，はんだ付，微細接合，エレクトロニクス実装

経歴 5

2018年4月～継続中

大阪大学　接合科学研究所　教授
2007年4月～ 2018年3月

大阪大学　接合科学研究所　准教授
2006年8月～ 2007年3月

大阪大学　接合科学研究所　助教授
2005年1月～ 2006年7月

大阪大学　接合科学研究所　助手
2002年4月～ 2004年12月

大阪大学　大学院工学研究科　助手

学歴 3

大阪大学大学院　工学研究科　知能・機能創成工学専攻博士後期課程

1999年4月～ 2002年3月
大阪大学大学院　工学研究科　知能・機能創成工学専攻博士前期課程

1997年4月～ 1999年3月
大阪大学　工学部　生産加工工学科

1993年4月～ 1997年3月

所属学会 8

IEEE
TMS
スマートプロセス学会
日本接着学会
日本機械学会
日本金属学会
エレクトロニクス実装学会
溶接学会

研究内容・専門分野 4

ものづくり技術（機械・電気電子・化学工学） / 加工学、生産工学 /
ものづくり技術（機械・電気電子・化学工学） / 電子デバイス、電子機器 /
ナノテク・材料 / 材料加工、組織制御 /
ナノテク・材料 / 複合材料、界面 /

受賞 19

Mate2024優秀論文賞

中脇啓貴, 巽裕章, Chih-han Yang, Shih-kang Lin, 西川宏　(一社)スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会、(一社)溶接学会マイクロ接合研究委員会　2024年1月
論文賞

西川宏　（一社）スマートプロセス学会　2023年11月
2021年度論文賞

寺西未沙, 勝又美穂子, 西川宏, 近藤勝義, 田中学　グローバル人材育成教育学会　2022年3月
大阪大学賞大学運営部門

西川宏　大阪大学　2019年11月
業績賞（論文賞）

塚本雅裕, 舟田義則, 左今佑, 森本健斗, 佐藤雄二, 升野振一郎, 原隆裕, 西川宏, 浅野孝平　（一社）レーザー学会　2019年5月
67th ECTC Best Interactive Session Paper

Hiroshi Nishikawa　IEEE Electronics Packaging Society　2018年5月
Best Student Paper Award, 3rd Place

Shiqi Zhou, Xiangdong Liu, Omid Mokhtari, Hiroshi Nishikawa　Chinese Institute of Electronics, China　2017年8月
MES2014ベストペーパー賞

山中公博, 田口博久, 西川宏, 原田美由紀　(一社)エレクトロニクス実装学会　2015年9月
大阪大学総長奨励賞

西川宏　大阪大学　2015年7月
大阪大学総長奨励賞

西川宏　大阪大学　2014年7月
Outstanding Poster Paper Award

Li-Ngee Ho, Hiroshi Nishikawa　EMAP/ISMP 2013　2013年10月
IEC 1906 Award

Hiroshi Nishikawa　The International Electrotechnical Commission　2013年6月
Best Poster Presentation

H. Nishikawa, T. Naoi, M. Saito, J. Mizuno, M. Fukuhara　The 3rd International Symposium on Advanced Materials Development and Integration of Novel Structural Metallic and Inorganic Materials (AMDI-3)　2012年11月
第27回軽金属溶接論文賞

竹本正, 川人洋介, 西川宏, 片山聖二　（社）軽金属溶接構造協会　2009年5月
IWJC-Korea 2007 ベストポスター論文賞

高峰, 西川宏, 竹本正　韓国溶接接合学会　2007年5月
研究発表賞

西川宏　（社）溶接学会　2007年4月
研究奨励賞

西川宏　（社）エレクトロニクス実装学会　2006年3月
研究発表優秀賞

西川宏　（社）軽金属学会関西支部　2005年1月
Lead-free Solder Award 2004

Hiroshi Nishikawa　soldertec global　2005年1月

論文 500

Direct formation of Cu nano-dendritic structure on substrate by dynamic hydrogen bubble template for organic-free sintered Cu-to-Cu bonding

Ji-Hyun Kim, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa

Surfaces and Interfaces　Vol. 62　p. 106268-106268　2025年4月　研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：Elsevier BV
電解めっきポーラス銅/はんだ複合構造を有する接合部の作製

平瀬加奈, 巽裕章, 西川宏

第31回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2025)論文集　Vol. 31　p. 394-395　2025年1月28日　研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
Zn添加がSn-Bi系合金の変形挙動に及ぼす影響

川上夏輝, 巽裕章, 西川宏

第31回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2025)論文集　Vol. 31　p. 392-393　2025年1月28日　研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
Ag-Cu合金の脱合金化による表面Agナノポーラスシートの作製と接合性評価

内田弘翔, 巽裕章, 西川宏

第31回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2025)論文集　Vol. 31　p. 85-89　2025年1月28日　研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
ナノインデンテーション試験を用いたSn-52 mass%In合金におけるクリープ変形挙動の温度依存性

新田隼也, 巽裕章, 西川宏

第31回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2025)論文集　Vol. 31　p. 67-71　2025年1月28日　研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
Atomistic behavior of Cu-Cu solid-state bonding in polycrystalline Cu with high-density boundaries

Hiroaki Tatsumi, C.R. Kao, Hiroshi Nishikawa

Materials & Design　p. 113576-113576　2024年12月　研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：Elsevier BV
Microstructure and Bonding Properties of Transient Liquid-Phase Bonding using Cu-SnAgCu Molded Sheets By High-Pressure Powder Compression

Ichizo Sakamoto, Doojin Jeong, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa

Journal of Electronic Materials　2024年11月12日　研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：Springer Science and Business Media LLC
Study of the Characteristics and Growth of Tin Whiskers in Orbit

Shinichiro Ichimaru, Tsuyoshi Nakagawa, Norio Nemoto, Katsuaki Suganuma, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa

Microelectronics Reliability　Vol. 162　2024年10月21日　研究論文（学術雑誌）
Thermal decomposition temperature-dependent bonding performance of Ag nanostructures derived from metal–organic decomposition

Chuncheng Wang, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa

Journal of Materials Science　2024年10月15日　研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：Springer Science and Business Media LLC
Improved thermal shock reliability of Ag paste sintered joint by adjusted coefficient of thermal expansion with Ag-Si atomized particles addition

Wangyun Li, Chuantong Chen, Masahiko Nishijima, Minoru Ueshima, Hiroshi Nishikawa, Katsuaki Suganuma

Materials & Design　Vol. 246　p. 113308-113308　2024年10月1日　研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：Elsevier BV
Counter-intuitive mechanical performance variation in aged low-temperature interconnections in electronic packaging

Wangyun Li, Lanqing Mo, Feng Chen, Zongbei Dai, Yiqin Xu, Siliang He, Hiroshi Nishikawa

Vacuum　Vol. 227　2024年9月1日　研究論文（学術雑誌）
Quanifification of Adhesion Strength and Mechanism of Adhesion Degradation between Sputtered SUS304 and Mold Resin in Electromagnetic Wave Shield Packages

Soichi Homma, Daichi Okada, Akihito Sawanobori, Susumu Yamamoto, Hiroshi Nishikawa

Proceeding of the 10th IEEE Electronics System-Integration Technology Conference　2024年9月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Effect of minor element addition on mechanical properties and microstructure of Sn-Bi alloys

Hiroshi Nishikawa, Yuki Hirata, Shiqi Zhou, Chih-han Yang, Shih-kang Lin

Proceeding of the 10th IEEE Electronics System-Integration Technology Conference　2024年9月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
ロータス型ポーラス銅／はんだ複合接合部の熱伝導率評価

平瀬加奈, 巽裕章, 西川宏

第34回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2024)論文集　p. 123-126　2024年9月　研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
Ni-P/AuめっきによるSn-Bi系合金バンプ継手特性評価

川上夏輝, 巽裕章, 西川宏

第34回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2024)論文集　p. 317-320　2024年9月　研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
分子動力学法によるCu-Cu接合界面のボイド消失挙動の評価

巽裕章, C. R. Kao, 西川宏

第34回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2024)論文集　p. 411-412　2024年9月　研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
Creep Behavior of Low-temperature Sn-In Solder using Nanoindentation Test

Shunya Nitta, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa

Proceedings of IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC 2024)　2024年9月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Study on Thermal Cycling Reliability of Epoxy-Enhanced SAC305 Solder Joint

Peng Zhang, Songbai Xue, Lu Liu, Jianhao Wang, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa

Polymers　Vol. 16　2024年9月　研究論文（学術雑誌）
Development of Ag@Si composite sinter joining with ultra-high resistance to thermal shock test for SiC power device: Experiment validation and numerical simulation

Yang Liu, Chuantong Chen, Ye Wang, Zheng Zhang, Ran Liu, Minoru Ueshima, Ichiro Ota, Hiroshi Nishikawa, Masahiko Nishijima, Koji S. Nakayama, Katsuaki Suganuma

Composites Part B: Engineering　Vol. 281　p. 111519-111519　2024年7月1日　研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：Elsevier BV
Reducing anisotropy of rhombohedral Bi-rich phase for high-performance Ag-alloyed Sn-Bi low-temperature solders

Chih-han Yang, Yu-chen Liu, Hiroshi Nishikawa, Shih-kang Lin

Journal of Materials Research and Technology　Vol. 30　p. 16-24　2024年5月　研究論文（学術雑誌）
Design of rose thorn biomimetic micro-protrusion for metals and CFRTP easily disassembled joining

Tai Wang, Kiyokazu Yasuda, Hiroshi Nishikawa

Engineering Research Express　Vol. 6　No. 2　p. 025512-025512　2024年4月18日　研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：IOP Publishing
Effect of Ar and N2 plasma etching on adhesion between mold resin and sputtered Cu in semiconductor electromagnetic shielding

Soichi Homma, Masaya Shima, Yuusuke Takano, Takeshi Watanabe, Masatoshi Fukuda, Takashi Imoto, Hiroshi Nishikawa

Journal of Adhesion Science and Technology　Vol. 38　No. 6　p. 815-838　2024年4月　研究論文（学術雑誌）
Ag Sintered Joints on ENIG Cu Substrates by an Ag-based Complex

Chuncheng Wang, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa

Proceedings of 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2024)　p. 95-96　2024年4月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Low Thermal Resistance Joint using Lotus-type Cu/Solder Composite

Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Isono, Kana Hirase, Takuya Ide, Hiroshi Nishikawa

Proceedings of 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2024)　p. 51-52　2024年4月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Joint Strength of Transient Liquid Phase Bonding Using Cu-SAC Molded Sheet

Ichizo Sakamoto, Doojin Jeong, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa

Proceedings of 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2024)　p. 41-42　2024年4月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
A comparative numerical study of thermos-mechanical behavior among various IMC joints under thermal cycling condition

Xunda Liu, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa

スマートプロセス学会誌　Vol. 13　No. 2　p. 83-89　2024年3月　研究論文（学術雑誌）
ダイアタッチに向けたAg-Cu合金の脱合金化によるAgナノポーラスシートの作製

内田弘翔, 巽裕章, 西川宏

第38回エレクトロニクス実装学会春季講演大会論文集　p. 165-166　2024年3月　研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
Transparent Liquid Ag-Based Complex for the Facile Preparation of Robust Sintered Ag Joints in Power Devices

Chuncheng Wang, Hiroaki Tatsumi, Liang Xu, Tao Zhao, Pengli Zhu, Rong Sun, Hiroshi Nishikawa

ACS Applied Electronic Materials　Vol. 6　p. 1718-1728　2024年2月　研究論文（学術雑誌）
ロータス型ポーラス銅・はんだ複合構造を活用した高放熱モジュールの試作評価

巽裕章, 磯野浩, 平瀬加奈, 井手拓哉, 西川宏

第30回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2024)論文集　p. 112-113　2024年1月　研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
青色半導体レーザを用いた純銅リボンはんだ付中の温度分布と微細組織の評価

貴田優希, 巽裕章, 竹中啓輔, 佐藤雄二, 塚本雅裕, 西川宏

第30回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2024)論文集　p. 49-53　2024年1月　研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
Sn-Bi-Zn-In合金の微細組織が変形挙動に及ぼす影響

中脇啓貴, 巽裕章, Chih-han Yang, Shih-kang Lin, 西川宏

第30回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2024)論文集　p. 29-33　2024年1月　研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
Quasi-Direct Cu-Si3N4 Bonding using Multi-layered Active Metal Deposition for Power-Module Substrate

Hiroaki Tatsumi, Seongjae Moon, Makoto Takahashi, Takahiro Kozawa, Eiki Tsushima, Hiroshi Nishikawa

Materials and Design　Vol. 238　2024年1月　研究論文（学術雑誌）
Interfacial reactions between In and Ag during solid liquid interdiffusion process

Xunda Liu, Fupeng Huo, Jianhao Wang, Hiroaki Tatsumi, Zhi Jin, Zhong Chen, Hiroshi Nishikawa

Surfaces and Interfaces　Vol. 45　2024年1月　研究論文（学術雑誌）
Analysis of microstructures and fractures in Ag-In transient liquid phase bonded joints

Xunda Liu, Hiroaki Tatsumi, Jianhao Wang, Zhi Jin, Zhong Chen, Hiroshi Nishikawa

Materials Science and Engineering: A　Vol. 892　2024年1月　研究論文（学術雑誌）
Sn-Bi-Zn-In合金のBi含有量が微細組織と機械的特性に及ぼす影響

中脇啓貴, 巽裕章, 新田隼也, Chih-han Yang, Shih-kang Lin, 西川宏

溶接学会論文集　Vol. 41　No. 4　2023年12月　研究論文（学術雑誌）
Impact of crystalline orientation on Cu-Cu solid-state bonding behavior by molecular dynamics simulations

Hiroaki Tatsumi, C.R. Kao, Hiroshi Nishikawa

Scientific Reports　Vol. 13　2023年12月　研究論文（学術雑誌）
Thermomechanical Properties of Zeta (Ag3In) Phase

Xunda Liu, Hiroaki Tatsumi, Zhi Jin, Zhong Chen, Hiroshi Nishikawa

Materials　Vol. 16　2023年11月　研究論文（学術雑誌）
Strength-enhanced Sn-In low-temperature alloy with surface-modified ZrO2 nanoparticle addition

Shunya Nitta, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa

Journal of Materials Science: Materials in Electronics　Vol. 34　2023年11月　研究論文（学術雑誌）
Influence of Isothermal Aging on Microstructure and Shear Property of Novel Epoxy Composite SAC305 Solder Joints

Peng Zhang, Songbai Xue, Lu Liu, Jianhao Wang, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa

Polymers　Vol. 15　2023年10月　研究論文（学術雑誌）
Enhanced reliability for power modules via a new Ag/Si sinter joining strategy

Yang Liu, Chuantong Chen, Koji S. Nakayama, Minoru Ueshima, Takeshi Sakamoto, Naoe Takuya, Hiroshi Nishikawa, Katsuaki Suganuma

Advancing Microelectronics　Vol. 2023　No. EMPC　p. 242-244　2023年9月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Effect of surface microstructure on joints using nanoporous Cu sheet for power devices

Hiroshi Nishikawa, Byungho Park, Mikiko Saito, Jun Mizuno

Proc. of the 24th European Microelectronics Packaging Conference (EMPC2023)　2023年9月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
電磁波シールドパッケージにおけるモールド樹脂とスパッタ成膜間の界面挙動

本間荘一、岡田大地、澤登昭仁、山本進、井本孝志、西川宏

スマートプロセス学会誌　Vol. 12　No. 5　p. 291-298　2023年9月　研究論文（学術雑誌）
「Sn-In／ZrO2ナノ粒子複合合金金におけるナノ粒子表面の分散性への影響

新田隼也、巽裕章、西川宏

第33回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2023)論文集　p. 355-358　2023年9月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
青色半導体レーザを用いた純銅リボンはんだ付プロセスの短時間化

貴田優希, 巽裕章, 竹中啓輔, 佐藤雄二, 塚本雅裕, 西川宏

第33回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2023)論文集　p. 291-294　2023年9月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Fabrication and thermo-mechanical properties of Ag9In4 intermetallic compound

Xunda Liu, Hiroaki Tatsumi, Zhi Jin, Zhong Chen, Hiroshi Nishikawa

Intermetallics　Vol. 162　2023年8月　研究論文（学術雑誌）
Comparative Study of Sn-based Solder Wettability on Aluminum Substrate

Jiahui Li, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa

溶接学会論文集　Vol. 41　2023年7月　研究論文（学術雑誌）
Thermal conductivity and reliability reinforcement for sintered microscale Ag particle with AlN nanoparticles additive

Jianhao Wang, Shogo Yodo, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa

Materials Characterization　Vol. 203　2023年7月　研究論文（学術雑誌）
Reliability-enhanced microscale Ag sintered joint doped with AlN nanoparticles

Jianhao Wang, Shogo Yodo, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa

Materials Letters　Vol. 349　2023年7月　研究論文（学術雑誌）
A Novel and Cost-Effective Ag/Si Composited Paste With Highly Stable Microstructure Maintaince in Thermal Shock Cycles

Y. Liu, C. Chen, M. Ueshima, T. Sakamoto, T. Naoe, H. Nishikawa, K. Suganuma

Proc. of 2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)　2023年4月19日　研究論文（国際会議プロシーディングス）
出版者・発行元：IEEE
Impact Strength of Sn58Bi and Sn45Bi2.6Zn0.5In Solder Joints after Isothermal Aging

Zhi Jin, Shunsuke Fujiwara, Junichi Takenaka, Koichi Hagio, Hiroshi Nishikawa

Proc. of 2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2023)　2023年4月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Effect of Etching Gas on Adhesion between Mold Resin and Sputtered Stainless Steel Ground Films in Electromagnetic Shield Packages

Soichi Homma, Daiachi Okada, Akihito Sawanobori, Susumu Yamamoto, Takashi Imoto, Hiroshi Nishikawa

Proc. of 2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2023)　2023年4月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
How to Enhance Sn-Bi Low-temperature Solder by Alloying

Shih-kang Lin, Chih-han Yang, Yu-chen Liu, Yuki Hirata, Hiroshi Nishikawa

Proc. of 2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2023)　2023年4月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Failure Analysis of Joints Bonded by Ag-In Transient Liquid Phase Process during Shear Test

Xunda Liu, Hiroaki Tatsumi, Zhi Jin, Hiroshi Nishikawa

Proc. of 2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2023)　2023年4月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Significant Consumption of Ni-P Layer in Ni-P/Sn-0.7Cu Solder Joints during Thermomigration

Satoshi Oya, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa

Proc. of 2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2023)　2023年4月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Microstructure and Property of Ag Sintered Joint Doping with AlN Nanoparticles

Jianhao Wang, Shogo Yodo, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa

Proc. of 2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2023)　2023年4月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Interfacial Intermetallic Compounds of Bi2Te3/Cu Joint using SAC305 Solder and Nano-Ag Paste

Seongwoo Pak, Hiroaki Tatsumi, Jianhao Wang, Hiroshi Nishikawa

Proc. of 2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2023)　2023年4月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
The Influence of Bi Content on Joint Properties using Sn-Bi-Zn-In Alloy

Hiroki Nakawaki, Hiroaki Tatsumi, Chih-han Yang, Shih-kang Lin, Hiroshi Nishikawa

Proc. of 2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2023)　2023年4月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Molecular Dynamics Simulation of Cu-Cu Solid-State Bonding under Various Bonding Parameters

Hiroaki Tatsumi, C.R. Kao, Hiroshi Nishikawa

Proc. of 2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2023)　2023年4月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
The electromigration study of thin-film structured Sn3.5Ag and Ag using continuous observation and reliability enhancement approach

Zhi Jin, Fupeng Huo, Duy Le Han, Xunda Liu, Hiroaki Tatsumi, Y.C. Chan, Hiroshi Nishikawa

Thin Solid Films　Vol. 774　No. 7　2023年4月　研究論文（学術雑誌）
Thermomigration suppression in Sn3.5Ag solder joints by hot-end FeCoNiMn alloy

Yu-An Shen, Yun-Xuan Lin, Fan-Yi Ouyang, Hiroshi Nishikawa, Ming-Hung Tsai

Intermetallics　Vol. 154　2023年3月　研究論文（学術雑誌）
阪大接合研カップリング・インターンシップ総括と展開，及びベトナム「接合科学研究所HUST-OU」の展望

勝又美穂子, 近藤勝義, 西川宏, 田中学

溶接学会誌　Vol. 92　No. 1　p. 42-48　2023年1月　研究論文（学術雑誌）
銀シートを用いた固相拡散接合の接合強度にシート内残留応力が及ぼす影響

淀将悟、巽裕章、西川宏

第29回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集　p. 73-74　2023年1月　研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
青色半導体レーザ照射条件が純銅リボンのはんだ付継手特性に与える影響

貴田優希、巽裕章、佐藤雄二、塚本雅裕、西川宏

第29回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集　p. 134-135　2023年1月　研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
Sn-Bi-Zn-In合金の機械的特性に及ぼすBi添加量の影響

中脇啓貴、巽裕章、Chih-han Yang、Shih-kang Lin、西川宏

第29回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集　p. 132-133　2023年1月　研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
銀ナノ粒子ペースト焼結体のエレクトロマイグレーション現象における試験温度の影響

黒田裕志、巽裕章、西川宏

第29回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集　p. 90-93　2023年1月　研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
Mechanical properties of transient liquid phase bonded joints by using Ag-In sandwich structure

Xunda Liu, Zhi Jin, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa

Proc. of 2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)　p. 71-75　2023年1月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
次世代パワー半導体デバイスのダイアタッチ向け焼結型接合技術

西川宏

鉱山　Vol. 75　No. 9　p. 175-183　2022年12月
Development of crack-less and deformation-resistant electroplated Ni/electroless Ni/Pt/Ag metallization layers for Ag-sintered joint during a harsh thermal shock

Yang Liu, Chuantong Chen, Zheng Zhang, Minoru Ueshima, Takeshi Sakamoto, Takuya Naoe, Hiroshi Nishikawa

Materials & Design　Vol. 224　2022年12月　研究論文（学術雑誌）
Study on the SPCC and CFRTP Hybrid Joint Performance Produced with Additional Nylon-6 Interlayer by Ultrasonic Plastic Welding

Tai Wang, Kiyokazu Yasuda, Hiroshi Nishikawa

Polymers　Vol. 14　No. 23　p. 5235-5235　2022年12月1日　研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
シート状インサート材による焼結型接合の提案

西川宏

エレクトロニクス実装学会誌　Vol. 25　No. 7　p. 685-690　2022年11月
Behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder/Cu fluxless soldering via Sn steaming under formic acid atmosphere

Siliang He, Yu-An Shen, Bifu Xiong, Fupeng Huo, Jiahui Li, Jinguo Ge, Zhiliang Pan, Wangyun Li, Chuan Hu, Hiroshi Nishikawa

Journal of Materials Research and Technology　Vol. 21　p. 2352-2362　2022年11月　研究論文（学術雑誌）
Contact angle analysis and intermetallic compounds formation between solders and substrates under formic acid atmosphere

Siliang He, Yuhao Bi, Yu-An Shen, Zhikuan Chen, Gao Yue, Chuan Hu, Hiroshi Nishikawa

Journal of Advanced Joining Processes　Vol. 6　2022年11月　研究論文（学術雑誌）
Novel interface regulation of Sn1.0Ag0.5Cu composite solders reinforced with modified ZrO2: Microstructure and mechanical properties

Fupeng Hou, Zhi Jin, Duy Le Han, Jiahui Li, Keke Zhang, Hiroshi Nishikawa

Journal of Materials Science & Technology　Vol. 125　p. 157-170　2022年10月　研究論文（学術雑誌）
Effect of low Bi content on mechanical properties of Sn-Bi-Zn-In alloy and its joint with Cu

Hiroshi Nishikawa, Yuki Hirata, Chih-han Yang, Shih-kang Lin

Proc. of the 2022 9th Electonics System-Integration Technology Conference　p. 146-1-146-4　2022年9月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Anisotropic Highly Conductive Joints utilizing Cu-Solder Microcomposite Structure for High-Temperature Electronics Packaging

Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa

Materials & Design　Vol. 223　2022年9月　研究論文（学術雑誌）
表面改質したZnO2ナノ粒子を添加したSn-In合金の作製と評価

新田隼也, 巽裕章, 西川宏

第32回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES 2022)論文集　p. 199-202　2022年9月　研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
表面ナノ構造インサート材を利用したダイボンド向け焼結型接合技術

西川宏

科学と工業　Vol. 96　No. 8　p. 232-239　2022年8月
Fabrication of micron-sized protrusions on metal surface for metal/polymer easy-disassembly joining by selective laser melting technology

Tai Wang, Kiyokazu Yasuda, Hiroshi Nishikawa

Materials & Design　Vol. 220　2022年8月　研究論文（学術雑誌）
Highly efficient soldering of Sn-Ag-Cu solder joints using blue laser

Hiroaki Tatsumi, Seiji Kaneshita, Yuki Kida, Yuji Sato, Masahiro Tsukamoto, Hiroshi Nishikawa

Journal of Manufacturing Processes　Vol. 82　p. 700-707　2022年8月　研究論文（学術雑誌）
Effect of isothermal aging on properties of In-48Sn and In-Sn-8Cu alloys

Duy Le Han, Hiroaki Tatsumi, Fupeng Huo, Hiroshi Nishikawa

Proc. of 2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC)　p. 2148-2152　2022年7月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Solid-State Bonding Behavior between Surface-Nanostructured Cu and Au: A Molecular Dynamics Simulation

Hiroaki Tatsumi, C.R. Kao, Hiroshi Nishikawa

Scientific Reports　Vol. 12　2022年7月　研究論文（学術雑誌）
Electromigration Comparison Study of Sn, Ag, and Cu Stripes Fabricated by Electron-Beam Physical Vapor Deposition

Zhi Jin, Fupeng Huo, Xunda Liu, Hiroshi Nishikawa

Proc. of 2022 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2022)　p. 203-204　2022年5月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Reliability Evaluation on Ag Sintering Die Attach for SiC Power Modules During Long-term Thermal Aging/cycling

Y. Liu, C. Chen, M. Ueshima, T. Sakamoto, T. Naoe, H. Nishikawa, K. Suganuma

Proc. of 2022 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2022)　p. 49-50　2022年5月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Mechanical Properties of Sn-Bi-Ag low-temperature Pb-free Solders

Chih-han Yang, Yu-chen Liu, Yuki Hirata, Hiroshi Nishikawa, Shih-kang Lin

Proc. of 2022 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2022)　p. 37-38　2022年5月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Adhesion mechanism between mold resin and sputtered copper for electromagnetic wave shield packages

Soichi Homma, Masaya Shima, Yuusuke Takano, Takeshi Watanabe, Kazuhiro Murakami, Masatoshi Fukuda, Takashi Imoto, Hiroshi Nishikawa

Thin Solid Films　Vol. 750　2022年5月　研究論文（学術雑誌）
Synthesis of Hierarchical Structured Cu-Sn Alloy Mesoparticles and Its Application of Cu-Cu Joint Materials

Toshihiro Kuzuya, Toma Takedachi, Tetsuya Ando, Yasuharu Matsunaga, Ryouya Kobayashi, Yoshihiro Shimotori, Naofumi Nakazato, Hiroshi Nishikawa, Takuya Naoe

Materials Transactions　Vol. 63　No. 6　p. 794-799　2022年5月　研究論文（学術雑誌）
High-strength Sn-Bi-based low-temperature solders with high toughness designed via high-throughput thermodynamic modelling

Chih-han Yang, Yu-chen Liu, Yuki Hirata, Hiroshi Nishikawa, Shih-kang Lin

Science and Technology of Welding and Joining　Vol. 27　No. 7　p. 572-578　2022年5月　研究論文（学術雑誌）
Robust shear strength of Cu-Au joint on Au surface-finished Cu disks by solid-state nanoporous Cu bonding

Byungho Park, Mikiko Saito, Jun Mizuno, Hiroshi Nishikawa

Microelectronics Engineering　Vol. 260　2022年5月　研究論文（学術雑誌）
Novel transient liquid phase bonding method using In-coated Cu sheet for high-temperature die attach

Jianhao Wang, Xunda Liu, Fupeng Huo, Kento Kariya, Noriyuki Masago, Hiroshi Nishikawa

Materials Research Bulletin　Vol. 149　2022年5月　研究論文（学術雑誌）
Effect of various parameters on the shear strength of solid-state nanoporous Cu bonding in Cu-Cu disks for power device packaging

Byungho Park, Duy Le Han, Mikiko Saito, Jun Mizuno, Hiroshi Nishikawa

Journal of Electronic Materials　Vol. 51　No. 7　p. 3851-3862　2022年4月　研究論文（学術雑誌）
アルミニウム被覆銅ワイヤによるパワーサイクル寿命向上効果

川城史義, 吉川雅章, 三宅英太郎, 遠藤佳紀, 刀禰館達郎, 西川宏

スマートプロセス学会誌　Vol. 11　No. 2　p. 71-77　2022年3月　研究論文（学術雑誌）
Adhesion Mechanism between Mold Resin and Sputtered Stainless Steel Ground Films for Electromagnetic Wave Shield Packages

Soichi Homma, Yuusuke Takano, Takeshi Watanabe, Kazuhiro Murakami, Masatoshi Fukuda, Takashi Imoto, Hiroshi Nishikawa

Materials Transactions　Vol. 63　No. 6　p. 766-775　2022年3月　研究論文（学術雑誌）
大阪大学カップリング・インターンシップにおける成果プロセス（プログラムの質的向上を目指して）

寺西未沙, 勝又美穂子, 西川宏, 近藤勝義, 田中学

グローバル人材育成教育研究　Vol. 9　No. 2　p. 95-108　2022年3月　研究論文（学術雑誌）
大阪大学カップリング・インターンシップ実施中の「参加者の認識の変化調査」に関する結果と考察（プログラム活動の認識変化への影響とは）

勝又美穂子, 橋本智恵, 西川宏, 近藤勝義

グローバル人材育成教育研究　Vol. 9　No. 2　p. 51-60　2022年3月
Three-dimensional interface and property of SnPb solder joint under extreme thermal shocking

Jianhao Wang, Songbai Xue, Lu Liu, Peng Zhang, Hiroshi Nishikawa

Science and Technology of Welding and Joining　Vol. 27　No. 3　p. 186-196　2022年3月　研究論文（学術雑誌）
Electrodeposition of nanocrystalline Cu for Cu-Cu direct bonding

Jhih-Jhu Jhana, Kazutoshi Wataya, Hiroshi Nishikawa, Chih-Ming Chen

Journal of the Taiwan Institute of Chemical Engineers　Vol. 132　2022年3月　研究論文（学術雑誌）
Effect of low Bi content of reliability of Sn-Bi alloy joints before and after thermal aging

Hiroshi Nishikawa, Yuki Hirata, Chih-han Yang, Shih-kang Lin

JOM　Vol. Online　2022年2月　研究論文（学術雑誌）
Surface modification of Cu electroplated layers for Cu-Sn transient liquid phase bonding

Shao-Yu Hsu, Chih-Ming Chen, Jenn-Ming Song, Hiroshi Nishikawa

Materials Chemistry and Physics　Vol. 277　2022年2月　研究論文（学術雑誌）
銀ナノペースト焼結体のエレクトロマイグレーション現象評価

黒田裕志, 金智, 巽裕章, 西川宏

第28回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集　p. 313-314　2022年2月　研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
ダイアタッチ用表面微細構造Cuシートの提案

綿谷一駿, 朴炳浩, 巽裕章, 西川宏

第28回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集　p. 108-111　2022年2月　研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
レーザはんだ付におけるはんだ溶融挙動の観察と継手の特性評価

金下征司, 佐藤雄二, 巽裕章, 塚本雅裕, 西川宏

第28回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集　p. 84-87　2022年2月　研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
ナノ構造を利用した焼結型接合技術

西川宏

表面技術　Vol. 72　No. 12　p. 679-682　2021年12月
Microstructure evolution and shear strength of Tin-Indium-xCu/Cu joints

Duy Le Han, Yu-An Shen, Fupeng Huo, Hiroshi Nishikawa

Metals　Vol. 12　2021年12月　研究論文（学術雑誌）
The influence of porosity and pore shape on the thermal conductivity of silver sintered joint for die attach

Yong-Jae Kim, Byung-Ho Park, Soong-Keun Hyun, Hiroshi Nishikawa

Materials Today Communications　Vol. 29　2021年12月　研究論文（学術雑誌）
Low-pressure micro-silver sintering with the addition of indium for high-temperature power chips attachment

Chin-Hao Tsai, Wei-Chen Huang, Ly May Chew, Wolfgang Schmitt, Jiahui Li, Hiroshi Nishikawa, C.R. Cao

Journal of Materials Research and Technology　Vol. 15　p. 4541-4553　2021年11月　研究論文（学術雑誌）
Interface design and the strengthening-ductility behavior of tetra-needle-like ZnO whisker reinforced Sn1.0Ag0.5Cu composite solders prepared with ultrasonic agitation

Fupeng Hou, Zhi Jin, Duy Le Han, Keke Zhang, Hiroshi Nishikawa

Materials & Design　Vol. 210　2021年11月　研究論文（学術雑誌）
300℃高温放置によるマイクロサイズ銀粒子焼結層の微細組織変化

淀将悟, 霍福?, 西川宏

第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム (MES2021)　p. 159-162　2021年9月　研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
Fabrication of NiO/ZrO2 nanocomposites using ball milling-pyrolysis method

Fupeng Hou, Yu-An Shen, Siliang He, Keke Zhang, Hiroshi Nishikawa

Vacuum　Vol. 191　2021年9月　研究論文（学術雑誌）
マイクロエレクトロニクス実装分野で求められる新たなマイクロ接合技術

西川宏

生産と技術　Vol. 73　No. 4　p. 15-17　2021年9月
Large-area and low-cost Cu-Cu bonding with cold spray deposition, oxidation and reduction processes under low-temperature conditions

Juncai Hou, Qiumei Zhang, Siliang He, Jingru Bian, Jinting Jiu, Chengxin Li, Hiroshi Nishikawa

Journal of Materials Science: Materials in Electronics　Vol. 32　p. 20461-20473　2021年8月　研究論文（学術雑誌）
Fabrication and characterization of nanoporous copper through chemical dealloying of cold-rolled Mn-Cu alloy

Byungho Park, Duy Le Han, Mikiko Saito, Jun Mizuno, Hiroshi Nishikawa

Journal of Porous Materials　Vol. On line　2021年7月　研究論文（学術雑誌）
The reliability of ENIG joint bonded by In-coated Cu sheet

Hiroshi Nishikawa, Jianhao Wang, Kento Kariya, Noriyuki Masago

Proc. of 2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC)　p. 520-525　2021年6月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
The effect of solid-state nanoporous Cu bonding for power device

Byungho Park, Duy Le Han, Mikiko Saito, Jun Mizuno, Hiroshi Nishikawa

Proc. of 2021 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2021)　p. 159-160　2021年5月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Effect of 4.0 mass% Cu addition on microstructure and mechanical properties of In-48Sn alloy

Duy Le Han, Byungho Park, Hiroshi Nishikawa

Proc. of 2021 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2021)　p. 139-140　2021年5月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Surface modification of tetra-needle like ZnO (T-ZnO) and characterization of interface between Sn1.0Ag0.5Cu and NiO decorated T-ZnO

Fupeng Hou, Keke Zhang, Hiroshi Nishikawa

Proc. of 2021 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2021)　p. 133-134　2021年5月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
The voids growth path on Sn-Ag thin film under high current density

Zhi Jin, Yu-An Shen, Yang Zuo, S. H. Mannan, Hiroshi Nishikawa

Proc. of 2021 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2021)　p. 115-116　2021年5月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Improvements in mechanical properties of Sn-Bi alloys with addition of Zn and In

Yuki Hirata, Chih-han Yang, Shih-kang Lin, Hiroshi Nishikawa

Materials Science and Engineering: A　Vol. 813　2021年5月　研究論文（学術雑誌）
Observation of Void Formation Patterns in SnAg Films undergoing Electromigration and Simulation using Random Walk Methods

Zhi Jin, Yu-An Shen, Yang Zuo, Y. C. Chan, S. H. Mannan, Hiroshi Nishikawa

Scientific Reports　Vol. 11　2021年4月　研究論文（学術雑誌）
大阪大学カップリング・インターンシップにおけるキャリア教育的効果について（実践型短期海外インターンシップ成果報告書からの分析）

寺西未沙、勝又美穂子、西川宏、近藤勝義、田中学

グローバル人材育成教育研究　Vol. 8　No. 2　p. 1-12　2021年3月　研究論文（学術雑誌）
文理・異文化融合課題解決型グローバル人材育成プログラムが参加学生の進路検討に与える効果（カップリング・インターンシップ参加学生の進路追跡調査より）

橋本智恵、勝又美穂子、西川宏、近藤勝義

グローバル人材育成教育研究　Vol. 8　No. 2　p. 45-53　2021年3月
Sn-Bi-Zn-In合金を用いた接合部の特性評価

平田侑希, Chih-han YANG, Shin-kang LIN, 西川宏

第27回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集　Vol. 27　p. 298-301　2021年2月　研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
青色半導体レーザを用いたレーザはんだ付継手の界面評価

金下征司, 佐藤雄二, 塚本雅裕, 西川宏

第27回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集　p. 320-321　2021年2月　研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
Cu-Zn合金の腐食を利用したCu微細構造による接合プロセスの検討

綿谷一駿, 朴炳浩, 西川宏

第27回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集　p. 229-230　2021年2月　研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
Effect of Cu addition on the microstructure and mechanical properties of In-Sn-based low-temperature alloy

Duy Le Han, Yu-An Shen, Siliang He, Hiroshi Nishikawa

Materials Science and Engineering: A　Vol. 804　2021年2月　研究論文（学術雑誌）
Electromigration Behavior of Silver Thin Film Fabricated by Electron-Beam Physical Vapor Deposition

Zhi Jin, Yu-An Shen, Fupeng Huo, Y. C. Chan, Hiroshi Nishikawa

Journal of Materials Science　Vol. 56　p. 9769-9779　2021年2月　研究論文（学術雑誌）
Investigation of FeCoNiCu properties: thermal stability, corrosion behavior, wettability with Sn-3.0Ag-0.5Cu and interlayer formation of multi-element intermetallic compound

Yu-An Shen, Han-Ming Hsieh, Shih-Hsun Chen, Jiahui Li, Sheng-Wen Chen, Hiroshi Nishikawa

Applied Surface Science　Vol. 546　2021年1月　研究論文（学術雑誌）
Microstructures analysis and quantitative strengthening evaluation of powder metallurgy Ti-Fe binary extruded alloys with (α+β)-dual-phase

Junko Umeda, Takayuki Tanaka, Takuma Teramae, Shota Kariya, Junji Fujita, Hiroshi Nishikawa, Yoji Shibutani, Jianghua Shen, Katsuyoshi Kondoh

Materials Science and Engineering: A　Vol. 803　2021年1月　研究論文（学術雑誌）
レーザはんだ付の特徴

西川宏

UYEMURA TECHNICAL REPORTS　Vol. 80　p. 3-10　2020年11月
マイクロサイズAg粒子を利用した高耐熱用焼結型接合

西川宏

スマートプロセス学会誌　Vol. 9　No. 6　p. 259-263　2020年11月
Effects of minor element addition on mechanical properties of Sn-Bi alloy

Yuki Hirata, Chih-han Yang, Shih-kang Lin, Hiroshi Nishikawa

Proc. of 15th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference　2020年10月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Mechanical and microstructural enhancements of Ag microparticle-sintered joint by ultrasonic vibration

Runhua Gao, Yu-An Shen, Jiahui Li, Siliang He, Hiroshi Nishikawa

Journal of Materials Science: Materials in Electronics　Vol. 31　p. 21711-21722　2020年10月　研究論文（学術雑誌）
Effect of surface potential distribution on corrosion behavior of Cu/Al interface in Cu wire bonding applications

Omid Mokhtari, Hiroshi Nishikawa

Microelectronics Reliability　Vol. 113　2020年9月　研究論文（学術雑誌）
Textile-based Passive Sensor for Air Humidity

Han He, Xiaochen Chen, Zahangir Khan, Lauri Sydanheimo, Leena Ukkonen, Jiahui Li, Hiroshi Nishikawa, Johanna Virkki

Proc. of 8th Electronics System-Integration Technology Conference　p. 7-9　2020年9月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Effect of High-temperature Storage at 300 ℃ on Sintered Layer using Micro-sized Ag Particles for High-temperature Packaging Technology

Hiroshi Nishikawa, Sota Yamano

Proc. of 8th Electronics System-Integration Technology Conference　p. 126-129　2020年9月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Metal Deposition Using Solutions on High-Density and Well-Aligned CNTs

Mikiko Saito, Hiroyuki Kuwae, Jun Mizuno, Wataru Norimatsu, Michiko Kusunoki, Hiroshi Nishikawa

Proc. of 8th Electronics System-Integration Technology Conference　p. 43-47　2020年9月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Isolation and Characterization of Facultative-Anaerobic Antimonate-Reducing Bacteria

Ziran Yang, Hisaaki Hosokawa, Takuya Sadakane, Masashi Kuroda, Daisuke Inoue, Hiroshi Nishikawa, Michihiko Ike

Microorganisms　Vol. 8　No. 9　p. 1435-1435　2020年9月　研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：MDPI AG
Interfacial Transformation of Preoxidized Cu Microparticles in a Formic-Acid Atmosphere for Pressureless Cu-Cu Bonding

Runhua Gao, Siliang He, Jiahui Li, Yu-An Shen, Hiroshi Nishikawa

Journal of Materials Science: Materials in Electronics　Vol. 31　p. 14635-14644　2020年8月　研究論文（学術雑誌）
Sintered Micro-Silver Paste Doped with Indium for Die Attachment Applications of Power ICs

Chin-Hao Tsai, Wei-Chen Huang, C. Robert Kao, Ly May Chew, Wolfgang Schmitt, Hiroshi Nishikawa

Proc. of 2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)　p. 1430-1435　2020年5月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Microstructure and mechanical properties of the In-48Sn-xAg low-temperature alloy

Duy Le Han, Yu-An Shen, Sanghun Jin, Hiroshi Nishikawa

Journal of Materials Science　Vol. 55　p. 10824-10832　2020年4月　研究論文（学術雑誌）
Fabrication of Nanoporous Cu Sheet and Application to Bonding for High-Temperature Applications

Shunichi Koga, Hiroshi Nishikawa, Mikiko Saito, Jun Mizuno

Journal of Electronic Materials　Vol. 49　No. 3　p. 2151-2158　2020年3月　研究論文（学術雑誌）
Wettability, interfacial reactions, and impact strength of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder/ENIG substrate used for fluxless soldering under formic acid atmosphere

Siliang He, Runhua Gao, Yu-An Shen, Jiahui Li, Hiroshi Nishikawa

Journal of Materials Science　Vol. 55　No. 7　p. 3107-3117　2020年3月　研究論文（学術雑誌）
はんだ/基板材料間のガルバニック腐食特性への金属間化合物の影響

井上健司, 西川宏

第26回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集　Vol. 26　p. 381-382　2020年1月　研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
In, Znの微量添加によるSn-Bi合金の機械的特性改善

平田侑希, 周士祺, 楊智涵, 林士剛, 西川宏

第26回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集　Vol. 26　p. 379-380　2020年1月　研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
外部電極形状がSnウィスカの成長に及ぼす影響

斎藤彰, 西川宏

第26回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集　Vol. 26　p. 199-204　2020年1月　研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
基板材料がSn-Ag-Cuはんだ接合部の熱疲労特性に与える影響

森下真衣, 楢崎邦男, 麻寧緒, 西川宏

第26回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集　Vol. 26　p. 65-68　2020年1月　研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
パワーサイクル試験におけるダイボンド部の劣化挙動

金黒秀平, 佐々木喜七, 西川宏

第26回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集　Vol. 26　p. 51-54　2020年1月　研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
In-situ observation of fluxless soldering of Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu under a formic acid atmosphere

Siliang He, Runhua Gao, Jiahui Li, Yu-An Shen, Hiroshi Nishikawa

Materials Chemistry and Physics　Vol. 239　2020年1月　研究論文（学術雑誌）
Effect of Zn addition on interfacial reactions and mechanical properties between eutectic Sn58Bi solder and ENIG substrate

Shiqi Zhou, Siliang He, Hiroshi Nishikawa

Journal of Nanoscience and Nanotechnology　Vol. 20　No. 1　p. 106-112　2020年1月　研究論文（学術雑誌）
Sn-3.0Ag-0.5Cu/Sn-58Bi composite solder joint assembled using a low-temperature reflow process for PoP technology

Yu-An Shen, Shiqi Zhou, Jiahui Li, Chih-han Yang, Sijie Huang, Shih-kang Lin, Hiroshi Nishikawa

Materials & Design　Vol. 183　2019年12月　研究論文（学術雑誌）
Novel polarity effect on intermetallic compound thickness changes during electromigration in Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu solder joints

Zhi Jin, Yu-An Shen, Siliang He, Shiqi Zhou, Y. C. Chan, Hiroshi Nishikawa

Journal of Applied Physics　Vol. 126　No. 18　2019年11月　研究論文（学術雑誌）
Biosynthesis of bismuth selenide nanoparticles using chalcogen-metabolizing bacteria

Masashi Kuroda, Soshi Suda, Mamoru Sato, Hiroyuki Ayano, Yuji Ohishi, Hiroshi Nishikawa, Satoshi Soda, Michihiko Ike

Applied Microbiology and Biotechnology　Vol. 103　p. 8853-8861　2019年10月　研究論文（学術雑誌）
有限要素法を用いた熱疲労特性に与えるSn-Ag-Cuはんだ接合部形状の影響評価

森下真衣, 麻寧緒, 楢崎邦男, 西川宏

第29回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集　p. 135-138　2019年9月　研究論文（その他学術会議資料等）
Auナノポーラスシートを用いた接合部のパワーサイクル試験における長期信頼性評価

金黒秀平, 佐々木喜七, 西川宏

第29回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集　p. 19-22　2019年9月　研究論文（その他学術会議資料等）
高温環境下でのAg焼結層組織変化の定量評価

山野聡太, 眞砂紀之, 苅谷健人, 西川宏

第29回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集　p. 187-188　2019年9月　研究論文（その他学術会議資料等）
Effect of bonding temperature on shear strength of joints using micro-sized Ag particles for high temperature packaing technokigy

Hiroshi Nishikawa, Myong-Hooh Roh, Akira Fujita, Nobuo Kamada

Proc. of 22nd Microelectronics and Packaging Conference (EMPC)　p. MT-12-1-MT-12-4　2019年9月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Tin Whisker Growth Mechanism on Tin Plating of MLCCs Mounted with Sn-3.5Ag-8In-0.5Bi Solder in 30deg C 60%RH

Akira Saito, Hiroshi Nishikawa

Proc. of 22nd Microelectronics and Packaging Conference (EMPC)　p. R&Q-02-1-R&Q-02-4　2019年9月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Interfacial reaction behavior and mechanical properties of pure aluminum and magnesium alloy dissimilar materials fabricated by hot press and heat treatment

Junko Umeda, Katsuyoshi Kondoh, Hiroyuki Sannomiya, Tachai Luangvaranunt, Makoto Takahashi, Hiroshi Nishikawa

Materials Characterization　Vol. 157　2019年8月　研究論文（学術雑誌）
Intermetallic compound growth between Sn-Cu-Cr lead-free solder and Cu substrate

Junghwan Bang, Dong-Yuri Yu, Yong-Ho Ko, Jun-Hyuk Son, Hiroshi Nishikawa, Chang-Woo Lee

Microelectronics Reliability　Vol. 99　p. 62-73　2019年8月　研究論文（学術雑誌）
Effect of copper over-pad metallization on reliability of aluminum wire bonds

Fumiyoshi Kawashiro, Kentaro Takao, Tatsuya Kobayashi, Masaaki Yoshikawa, Eitaro Miyake, Toshiki Endo, Tatsuo Tonedachi, Hiroshi Nishikawa

Microelectronics Reliability　Vol. 99　p. 168-176　2019年8月　研究論文（学術雑誌）
Suppressed Growth of (Fe, Cr, Co, Ni, Cu)Sn2 Intermetallic Compound at Interface between Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder and FeCoNiCrCu0.5 Substrate during Solid-state Aging

Yu-An Shen, Chun Ming Lin, Jiahui Li, Runhua Gao, Hiroshi Nishikawa

Scientific Reports　Vol. 9　2019年7月　研究論文（学術雑誌）
Bonding strength of Cu/Cu joints using sintering process of micro-sized Cu particles for high-temperature application

Hiroshi Nishikawa, Xiangdong Liu

Proc. of IMAPS High Temperature Electronics Network (HiTEN 2019)　p. 85-90　2019年7月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Microstructure and mechanical properties of Sn-1.0Ag-0.5Cu solder with minor Zn additions

Y. M. Leong, A. S. M. A. Haseeb, Hiroshi Nishikawa, Omid Mokhtari

Journal of Materials Science: Materials in Electronics　Vol. 30　No. 13　p. 11914-11922　2019年7月　研究論文（学術雑誌）
Preferred Orientation of Bi and Effect of Sn-Bi Microstructure on Mechanical and Thermomechanical Properties in Eutectic Sn-Bi Alloy

Yu-An Shen, Shiqi Zhou, Sijie Huang, Hiroshi Nishikawa

Materialia　Vol. 6　2019年6月　研究論文（学術雑誌）
The newly developed Sn-Bi-Zn alloy with a low melting point, improved ductility, and high ultimate tensile strength

Shiqi Zhou, Chih-han Yang, Yu-An Shen, Shih-kang Lin, Hiroshi Nishikawa

Materialia　Vol. 6　2019年6月　研究論文（学術雑誌）
Microstructure and Property Changes in Cu/Sn-58Bi/Cu Solder Joints during Thermomigration

Yu-An Shen, Shiqi Zhou, Jiahui Li, K. N. Tu, Hiroshi Nishikawa

Proc. of 2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)　p. 2003-2008　2019年5月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Effects of In and Zn Double Addition on Eutectic Sn-58Bi Alloy

Shiqi Zhou, Yu-An Shen, Hiroshi Nishikawa, Tiffani Uresti, Vasanth C. Shunmugasamy, Bilal Mansoor

Proc. of 2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)　p. 1081-1086　2019年5月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Effects of In Content on the Microstructure and Mechanical Properties of In-Bi Alloys During Isothermal Aging

Sanghun Jin, Omid Mokhtari, Shutetsu Kanayama, Hiroshi Nishikawa

Metals　Vol. 9　No. 5　2019年5月　研究論文（学術雑誌）
Bonding strength of Cu-to-Cu joints using Cu cold spray deposition by an oxidation and reduction process for power device package

Juncai Hou, Chengxin Li, Sijie Huang, Hiroshi Nishikawa

Proc. of 2019 International Conference of Electronics Packaging (ICEP)　p. 432-436　2019年4月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Development of Sn-Bi-In-Ga quaternary low-temperature solders

Chih-han Yang, Shiqi Zhou, Shih-kang Lin, Hiroshi Nishikawa

Proc. of 2019 International Conference of Electronics Packaging (ICEP)　p. 367-369　2019年4月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
The study of Sn-45Bi-2.6Zn alloy before and after thermal aging

Shiqi Zhou, Chih-han Yang, Yu-An Shen, Shih-kang Lin, Hiroshi Nishikawa

Proc. of 2019 International Conference of Electronics Packaging (ICEP)　p. 333-336　2019年4月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
A Cu-Cu Bonding Method Using Preoxidized Cu Microparticles under Formic Acid Atmosphere

Runhua Gao, Jiahui Li, Yu-An Shen, Hiroshi Nishikawa

Proc. of 2019 International Conference of Electronics Packaging (ICEP)　p. 159-162　2019年4月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Improved mechanical properties induced by In and In & Zn double additions to eutectic Sn58Bi alloy

Shiqi Zhou, Yu-An Shen, Tiffani Uresti, Vasanth C.Shunmugasamy, Bilal Mansoor, Hiroshi Nishikawa

Journal of Materials Science: Materials in Electronics　Vol. 30　No. 8　p. 7423-7434　2019年4月　研究論文（学術雑誌）
Effect of Substrates on Fracture Mechanism and Process Optimization of Oxidation-Reduction Bonding with Copper Microparticles

Runhua Gao, Siliang He, Yu-An Shen, Hiroshi Nishikawa

Journal of Electronic Materials　Vol. 48　No. 4　p. 2263-2271　2019年4月　研究論文（学術雑誌）
Effect of FeCoNiCrCu0.5 High-entropy-alloy Substrate on Sn Grain Size in Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder

Yu-An Shen, Chun-Ming Lin, Jiahui Li, Siliang He, Hiroshi Nishikawa

Scientific Reports　Vol. 9　p. 3658-3658　2019年3月　研究論文（学術雑誌）
銅ナノ粒子を利用した焼結接合技術

西川宏

金属　Vol. 89　No. 3　p. 8-12　2019年3月
Thermomigration Induced Microstructure and Property Changes in Sn-58Bi Solders

Yu-An Shen, Shiqi Zhou, Jiahui Li, K.N. Tu, Hiroshi Nishikawa

Materials & Design　Vol. 166　2019年3月　研究論文（学術雑誌）
Effect of Substrates on Fracture Mechanism and Process Optimization of Oxidation-Reduction Bonding with Copper Microparticles

Runhua Gao, Siliang He, Yu-An Shen, Hiroshi Nishikawa

Journal of Electronic Materials　p. PDF Available-PDF Available　2019年2月　研究論文（学術雑誌）
A Computational Thermodynamics-Assisted Development of Sn-Bi-In-Ga Quaternary Alloys as Low-Temperature Pb-Free Solders

Chih-han Yang, Shiqi Zhou, Shih-kang Lin, Hiroshi Nishikawa

Materials　Vol. 12　No. 4　2019年2月　研究論文（学術雑誌）
パワーサイクル試験におけるダイボンド部劣化状況の熱抵抗測定による評価

金黒秀平, 佐々木喜七, 西川宏

第25回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集　p. 397-398　2019年1月　研究論文（その他学術会議資料等）
Sn-Ag-Inはんだ実装品におけるSnウィスカ成長メカニズム

斎藤彰, 西川宏

第25回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集　p. 261-266　2019年1月　研究論文（その他学術会議資料等）
Cuナノポーラスシートを用いた接合部の劣化挙動の解明

古賀俊一, 齋藤美紀子, 水野潤, 西川宏

第25回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集　p. 73-76　2019年1月　研究論文（その他学術会議資料等）
銅及び銅合金の溶接技術(3)

西川宏

Jitsu・Ten 実務&展望　Vol. 52　No. 1　p. 17-21　2019年1月
Effects of Ti addition on the microstructure, mechanical properties and electrical resistivity of eutectic Sn58Bi alloy

Shiqi Zhou, Chih-han Yang, Shih-kang Lin, Abdulaziz Nasser AlHazaa, Omid Mokhtari, Xiangdong Liu, Hiroshi Nishikawa

Materials Science and Engineering: A　Vol. 744　p. 560-569　2019年1月　研究論文（学術雑誌）
金属の精密クラッディングのためのマルチレーザービーム照射法の開発

浅野孝平, 塚本雅裕, 舟田義則, 左今佑, 森本健斗, 佐藤雄二, 升野振一郎, 原隆裕, 西川宏

レーザー学会誌レーザー研究　Vol. 46　No. 10　p. 604-613　2018年10月　研究論文（学術雑誌）
Low Temperature Flip Chip Bonding Using Squeegee-Embedded Au Nanoporous Bump Activated by VUV/O3 Treatment

Weixin Fu, Tatsushi Kaneda, Akiko Okada, Kaori Matsunaga, Shuichi Shoji, Mikiko Saito, Hiroshi Nishikawa, Jun Mizuno

Journal of Electronic Materials　Vol. 47　No. 10　p. 5952-5958　2018年10月　研究論文（学術雑誌）
Microstructure and mechanical properties of indium-bismuth alloys for low melting-temperature solder

Sanghun Jin, Min-Su Kim, Shutetsu Kaneyama, Hiroshi Nishikawa

Journal of Materials Science: Materials in Electronics　Vol. 29　No. 19　p. 19460-19468　2018年10月　研究論文（学術雑誌）
Enhancement of nano-silver chip attachment by using transient liquid phase reaction with indium

C. A. Yang, S. Yang, X. Liu, H. Nishikawa, C. R. Kao

Journal of Alloys and Compounds　Vol. 762　p. 586-597　2018年9月25日　研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：Elsevier Ltd
異種金属を用いたナノポーラス構造による界面形成現象の比較

古賀俊一, 齋藤美紀子, 水野潤, 西川宏

第28回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集　p. 273-276　2018年9月　研究論文（その他学術会議資料等）
銅及び銅合金の溶接技術(2)

西川宏

Jitsu・Ten 実務&展望　Vol. 51　No. 5　p. 22-27　2018年9月
Textile-Integrated Stretchable Structures for Wearable Wireless Platforms

Han He, Xiaochen Chen, Omid Mokhtari, Hiroshi Nishikawa, Leena Ukkonen, Johanna Virkki

Proc. of 7th Electronics System-Integration Technology Conference　p. INTS3A-6:1-INTS3A-6:4　2018年9月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Interfacial Reaction of Sn-Ag-Cu-Ni Solder/Cu Joints by Laser Process

Hiroshi Nishikawa, Ryo Matsunobu

Proc. of 7th Electronics System-Integration Technology Conference　p. INTS2A-4:1-INTS2A-4:4　2018年9月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Control for Au-Ag Nanoporous Structure by Electrodeposition and Dealloying

Mikiko Saito, Jun Mizuno, Shunichi Koga, Hiroshi Nishikawa

Proc. of 7th Electronics System-Integration Technology Conference　p. MAT1-1:1-MAT1-1:4　2018年9月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Shear properties of In-Bi alloy joints with Cu substrates during thermal aging

Sanghun Jin, Min-Su Kim, Shutetsu Kaneyama, Hiroshi Nishikawa

Microelectronics Reliability　Vol. 88-90　p. 795-800　2018年9月　研究論文（学術雑誌）
銅及び銅合金の溶接技術

西川宏

Jitsu・Ten 実務&展望　Vol. 51　No. 4　p. 20-25　2018年7月
Improvement in the mechanical properties of eutectic Sn58Bi alloy by 0.5 and 1 wt% Zn addition before and after thermal aging

Shiqi Zhou, Omid Mokhtari, Muhammad Ghufan Rafique, Vasanth C. Shunmugasamy, Bilal Mansoor, Hiroshi Nishikawa

Journal of alloy and compounds　Vol. 765　p. 1243-1252　2018年7月　研究論文（学術雑誌）
Improvement in Thermomechanical Reliability of Low Cost Sn-Based BGA Interconnects by Cr Addition

Junghwan Bang, Dong-Yurl Yu, Ming Yang, Yong-Ho Ko, Jeong-Won Yoon, Hiroshi Nishikawa, Chang-Woo Lee

Metals　Vol. 8　No. 8　p. 586:1-586:11　2018年7月　研究論文（学術雑誌）
Materials Merging Mechanism of Microfluidic Electroless Interconnection Process

S. Yang, H. T. Hung, P. Y. Wu, Y. W. Wang, H. Nishikawa, C. R. Kao

Journal of The Electrochemical Society　Vol. 165　No. 7　p. D273-D281　2018年7月　研究論文（学術雑誌）
Mechanical properties of Sn-Bi-In-Ga low melting temperature solder alloys

Chih-Han Yang, Shiqi Zhou, Hiroshi Nishikawa, Shih-Kang Lin

2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference, ICEP-IAAC 2018　p. 409-410　2018年6月6日　研究論文（国際会議プロシーディングス）
出版者・発行元：Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
Microstructural characterization of Ni-based self-fluxing alloy after selective surface-engineering using diode laser

Eun-Joon Chun, Changkyoo Park, Hiroshi Nishikawa, Min-Su Kim

Applied Surface Science　Vol. 442　p. 726-735　2018年6月1日　研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：Elsevier B.V.
High Reliability Sintered Silver-Indium Bonding with Anti-Oxidation Property for High Temperature Application

Chun An Yang, C. Robert Kao, Hiroshi Nishikawa, Chin C. Lee

Proc. of 2018 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference　p. 1993-1999　2018年5月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Improvement of Mechanical Properties of Zn-Added Sn58Bi Alloy by Zn Segregation on the Sn-Bi Phase Boundaries During Thermal Aging

Shiqi Zhou, Omid Mokhtari, Hiroshi Nishikawa

Proc. of 2018 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference　p. 1899-1905　2018年5月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Development of Low-Temperature, Pressureless Copper-to-Copper Bonding by Microfluidic Electroless Interconnection Process

Sean Yang, Han-Tan Hung, Hiroshi Nishikawa, C. Robert Kao

Proc. of 2018 IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference　p. 308-313　2018年5月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Low temperature bonding with high shear strength using micro-sized Ag particle paste for power electronic packaging

Myong-Hoon Roh, Hiroshi Nishikawa, Seiichiro Tsutsumi, Naruhiko Nishiwaki, Keiichi Ito, Koji Ishikawa, Akihiro Katsuya, Nobuo Kamada, Mutsuo Saito

Journal of Materials Science: Materials in Electronics　Vol. 29　No. 5　p. 3800-3807　2018年3月1日　研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：Springer New York LLC
Laser-assisted selective fusing of thermal sprayed Ni-based self-fluxing alloys by using high-power diode lasers

Eun-Joon Chun, Min-Su Kim, Hiroshi Nishikawa, Changkyoo Park, Jeong Suh

OPTICS AND LASER TECHNOLOGY　Vol. 100　p. 317-324　2018年3月　研究論文（学術雑誌）
Transient liquid phase bonding of magnesium alloy AZ31 using Cu coatings and Cu coatings with Sn interlayers

Abdulaziz Nasser AlHazaa, Muhammad Ali Shar, Anas Mahmoud Atieh, Hiroshi Nishikawa

Metals　Vol. 8　No. 1　p. 1-10　2018年1月16日　研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：MDPI AG
次世代パワーモジュール実装に向けた高温用鉛フリー接合プロセスの現状

金旼洙, 西川宏

スマートプロセス学会誌　Vol. 7　No. 1　p. 28-31　2018年1月
Characterization of moderately halotolerant selenate-And tellurite-reducing bacteria isolated from brackish areas in Osaka

Satoshi Soda, Wenbo Ma, Masashi Kuroda, Hiroshi Nishikawa, Yuanyuan Zhang, Michihiko Ike

Bioscience, Biotechnology and Biochemistry　Vol. 82　No. 1　p. 173-181　2018年　研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：Japan Society for Bioscience Biotechnology and Agrochemistry
Corrosion and Leaching Behaviours of Sn-0.7Cu-0.05Ni Lead-Free Solder in 3.5 wt.% NaCl Solution

Jan-Ervin C. Guerrero, Drexel H. Camacho, Omid Mokhtari, Hiroshi Nishikawa

International Journal of Corrosion　Vol. 2018　2018年　研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：Hindawi Limited
Effect of surface potential distribution on corrosion behavior of SnAgCu solder/Cu substrate interface

Omid Mokhtari, Hiroshi Nishikawanisik

Solid State Phenomena　Vol. 273　p. 77-82　2018年　研究論文（国際会議プロシーディングス）
出版者・発行元：Trans Tech Publications Ltd
Effect of indium on deformation of binary In-Bi alloys

Sanghun Jin, Min-su Kim, Shutetsu Kanayama, Hiroshi Nishikawa

Proc. of 19th Electronics Packaging Technology Conference　p. 181:1-181:5　2017年12月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Intermetallic compound formation and mechanical property of Sn-Cu-xCr/Cu lead-free solder joint

Junghwan Bang, Dong-Yurl Yu, Yong-Ho Ko, Min-Su Kim, Hiroshi Nishikawa, Chang-Woo Lee

JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS　Vol. 728　p. 992-1001　2017年12月　研究論文（学術雑誌）
Transmission electron microscopy investigation on the oxidation behavior of electroless Ni/immersion Au surface finish at 250 °C

Min-Su Kim, Hiroshi Nishikawa

Journal of Nanoscience and Nanotechnology　Vol. 17　No. 11　p. 8522-8527　2017年11月　研究論文（学術雑誌）
Suppression of void formation at the interface in laser soldering

Ryo matsunobu, Hiroshi nishikawa

Proc. of the 12th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology　p. 338-341　2017年10月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Impact strength of Sn-Ag-Cu/Cu solder bumps formed by an induction heating method

Yujian Zhang, Siliang He, Hiroshi Nishikawa

Proc. of the 12th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology　p. 159-162　2017年10月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
The evaluation of mechanical properties of Sn58BiXTi solder by tensile test

Shiqi Zhou, Xiangdong Liu, Omid Mokhtari, Hiroshi Nishikawa

18th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2017　p. 703-707　2017年9月19日　研究論文（国際会議プロシーディングス）
出版者・発行元：Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
Thermal stability of low-temperature sintered joint using Sn-coated Cu particles during isothermal aging at 250 ºC

Xiangdong Liu, Shiqi Zhou, Hiroshi Nishikawa

Journal of Materials Science: Materials in Electronics　Vol. 28　No. 17　p. 12606-12616　2017年9月　研究論文（学術雑誌）
Influence of ENIG defects on shear strength of pressureless Ag nanoparticle sintered joint under isothermal aging

Min-Su Kim, Hiroshi Nishikawa

MICROELECTRONICS RELIABILITY　Vol. 76　p. 420-425　2017年9月　研究論文（学術雑誌）
Effect of bonding conding conditions on shear strength of joints at 200°C using Sn-coated Cu Particle

Hiroshi Nishikawa, Xiangdong Liu, Siliang He

Proc. of The 18th International Coference on Electronic Pacaging Technology　p. 181:1-181:4　2017年9月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Development of Die Attachment Technology for Power IC Module by Introducing Indium into Sintered Nano-Silver Joint

C. A. Yang, C. Robert Kao, H. Nishikawa

Proceedings - Electronic Components and Technology Conference　p. 1974-1980　2017年8月1日　研究論文（国際会議プロシーディングス）
出版者・発行元：Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
Brazing Graphite to Aluminum Nitride for Thermal Dissipation Purpose

Tsung-Te Chou, Wei-Hsing Tuan, Hiroshi Nishikawa, Biing-Jyh Weng

ADVANCED ENGINEERING MATERIALS　Vol. 19　No. 7　p. 1-10　2017年7月　研究論文（学術雑誌）
Effect of isothermal aging at 250 C on shear strength of joints using Sn-Coated Cu particle paste for high-temperature application

Hiroshi Nishikawa, Xiangdong Liu, Siliang He

Proceeding of IMPAS International Conference on High Temparature Electronics Network (HiTEN 2017)　Vol. 2017　No. HiTen　p. 202-206　2017年7月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
マイクロ接合をめぐる最近の動向－マイクロ接合研究委員会－

廣瀬明夫, 福本信次, 西川宏, 佐野智一

溶接学会誌　Vol. 86　No. 5　p. 382-392　2017年5月
Effect of temperature and substrate on shear strength of the joints formed by sintering of micro-sized Ag particle paste without pressure

Myong-Hoon Roh, Hiroshi Nishikawa, Seiichiro Tsutsumi, Naruhiko Nishiwaki, Keiichi Ito, Koji Ishikawa, Akihiro Katsuya, Nobuo Kamada, Mutsuo Saito

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS　Vol. 28　No. 10　p. 7292-7301　2017年5月　研究論文（学術雑誌）
Pressureless sintering bonding using hybrid microscale Cu particle paste on ENIG, pure Cu and pre-oxidized Cu substrate by an oxidation-reduction process

Xiangdong Liu, Hiroshi Nishikawa

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS　Vol. 28　No. 7　p. 5554-5561　2017年4月　研究論文（学術雑誌）
Interfacial reaction, ball shear strength and fracture surface analysis of lead-free solder joints prepared using cobalt nanoparticle doped flux

G. K. Sujan, A. S. M. A. Haseeb, Hiroshi Nishikawa, M. A. Amalina

JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS　Vol. 695　p. 981-990　2017年2月　研究論文（学術雑誌）
Low temperature solid-state bonding using Sn-coated Cu particles for high temperature die attach

Xiangdong Liu, Siliang He, Hiroshi Nishikawa

JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS　Vol. 695　p. 2165-2172　2017年2月　研究論文（学術雑誌）
ナノポーラス金接合に向けた真空紫外光による表面前処理

金田建志, 岡田愛姫子, 付偉欣, 庄子習一, 齋藤美紀子, 西川宏, 水野潤

第23回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集　Vol. 23　p. 429-432　2017年1月　研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
Effect of substrate metallization on the impact strength of Sn-Ag-Cu solder bumps fabricated in a formic acid atmosphere

Siliang He, Hiroshi Nishikawa

2017 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONICS PACKAGING (ICEP)　p. 381-385　2017年　研究論文（国際会議プロシーディングス）
レーザはんだ付したNi添加はんだ/基板界面に及ぼすAuめっき処理の影響

松延諒, 西川宏

第23回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集　Vol. 23　p. 463-464　2017年1月　研究論文（その他学術会議資料等）
ギ酸雰囲気を用いた無電解Ni/Auめっき上へのはんだバンプ形成

何思慮, 西川宏

第23回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集　Vol. 23　p. 77-78　2017年1月　研究論文（その他学術会議資料等）
Effect of Bonding Temperature on the Joining of Ti-6Al-4V Alloy Using Cu Coatings and Sn Interlayers

Abdulaziz N. AlHazaa, Sultan H. AlGharbi, Hiroshi Nishikawa

JOURNAL OF MATERIALS ENGINEERING AND PERFORMANCE　Vol. 26　No. 1　p. 407-417　2017年1月　研究論文（学術雑誌）
レーザはんだ付したSn-Ag-Cu-Ni/Cu界面における金属間化合物形成とその成長

松延諒, 西川宏

第27回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集　Vol. 26　p. 95-98　2016年9月　研究論文（その他学術会議資料等）
出版者・発行元：エレクトロニクス実装学会
リフローはんだ付におけるフラックスとギ酸雰囲気の比較

何思亮, 西川宏

第26回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集　p. 107-110　2016年9月　研究論文（その他学術会議資料等）
Interfacial Reaction between Sn-Ag-Cu-Mg solder and ENIG substrate

Hiroshi Nishikawa, Abdulaziz N. Alhazaa, Siliang He, Abdulhakim A. Almajid, Mahmoud S. Soliman

Key Engineering Materials　Vol. 706　p. 2016-2019　2016年7月　研究論文（学術雑誌）
Low-pressure Cu-Cu bonding using in-situ surface-modified microscale Cu particles for power device packaging

Xiangdong Liu, Hiroshi Nishikawa

SCRIPTA MATERIALIA　Vol. 120　p. 80-84　2016年7月　研究論文（学術雑誌）
Effect of Isothermal Aging at 250 °C on Shear Strength of Joints Using Au Nanoporous Nonding for Die Attach

Hiroshi Nishikawa, Kaori Matsunaga, Min-Su Kim, Mikiko Saito, Jun Mizuno

Proc. of IMAPS International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics (HiTEC2016)　p. 143-147　2016年5月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Transient liquid phase bonding of Sn-Bi solder with added Cu particles

Omid Mokhtari, Hiroshi Nishikawa

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS　Vol. 27　No. 5　p. 4232-4244　2016年5月　研究論文（学術雑誌）
The shear strength of transient liquid phase bonded Sn-Bi solder joint with added Cu particles

Omid Mokhtari, Hiroshi Nishikawa

ADVANCED POWDER TECHNOLOGY　Vol. 27　No. 3　p. 1000-1005　2016年5月　研究論文（学術雑誌）
Effect of magnetic flux density on Sn crystallographic orientation in a solder joint system

Kimihiro Yamanaka, Hiroshi Nishikawa, Hirohisa Taguchi, Miyuki Harada, Koichi Ochi

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS　Vol. 27　No. 4　p. 3710-3714　2016年4月　研究論文（学術雑誌）
銀ナノポーラス材料を用いた接合部の高温放置試験による微細組織変化

Min-Su KIM, Hiroshi NISHIKAWA

第22回シンポジウム「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」　p. 101-104　2016年2月　研究論文（その他学術会議資料等）
定電位電解したAuナノポーラスシートによるCu/Cu接合の検討

松永香織, Min-Su KIM, 西川宏, 斎藤美紀子, 水野潤

第22回シンポジウム「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」　p. 89-92　2016年2月　研究論文（その他学術会議資料等）
Correlation between microstructure and mechanical properties of Sn-Bi-X solders

Omid Mokhtari, Hiroshi Nishikawa

Materials Science and Engineering A　Vol. 651　p. 831-839　2016年1月10日　研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：Elsevier Ltd
マイクロ接合研究委員会

福本信次, 岩田剛治, 西川宏, 廣瀬明夫

溶接学会誌　Vol. 85　No. 1　p. 137-140　2016年
出版者・発行元：一般社団法人溶接学会
Bonding Process Using Microscale Ag Particle Paste for Die Attach

H. Nishikawa, X. Liu, X. Wang, A. Fujita, N. Kamada, M. Saito

2016 6TH ELECTRONIC SYSTEM-INTEGRATION TECHNOLOGY CONFERENCE (ESTC)　p. sp4p8:1-sp4p8:4　2016年　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Effect of Zn Addition on Interfacial Reactions Between Sn-Bi Solder and Cu Substrate

Omid Mokhtari, Shiqi Zhou, Y. C. Chan, Hiroshi Nishikawa

MATERIALS TRANSACTIONS　Vol. 57　No. 8　p. 1272-1276　2016年　研究論文（学術雑誌）
Pressureless Bonding by Micro-Sized Silver Particle Paste for High-Temperature Electronic Packaging

Myong-Hoon Roh, Hiroshi Nishikawa, Seiichiro Tsutsumi, Naruhiko Nishiwaki, Keiichi Ito, Koji Ishikawa, Akihiro Katsuya, Nobuo Kamada, Mutsuo Saito

MATERIALS TRANSACTIONS　Vol. 57　No. 7　p. 1209-1214　2016年　研究論文（学術雑誌）
Reliability of Ag Nanoporous Bonding Joint for High Temperature Die Attach under Temperature Cycling

Min-Su Kim, Kaori Matsunaga, Yong-Ho Ko, Chang-Woo Lee, Hiroshi Nishikawa

MATERIALS TRANSACTIONS　Vol. 57　No. 7　p. 1192-1196　2016年　研究論文（学術雑誌）
Improved Joint Strength with Sintering Bonding Using Microscale Cu Particles by an Oxidation-reduction Process

Xiangdong Liu, Hiroshi Nishikawa

2016 IEEE 66TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC)　p. 455-460　2016年　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Bonding process without pressure using a chestnut-burr-like particle paste for power electronics

Myong-Hoon Roh, Hiroshi Nishikawa, Seiichiro Tsutsumi, Naruhiko Nishiwaki, Keiichi Ito, Koji Ishikawa, Akihiro Katsuya, Nobuo Kamada, Mutsuo Saito

2016 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)　p. 391-394　2016年　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Investigation of connecting techniques for high temperature application on power modules

Fumiyoshi Kawashiro, Yoshiki Endo, Tatsuo Tonedachi, Hiroshi Nishikawa

2016 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)　p. 378-381　2016年　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Low Temperature Bonding using Microscale Cu Particles Coated with Thin Sn Layers at 200°C

Xiangdong Liu, Siliang He, Hiroshi Nishikawa

Proc. of 2016 Internatinal Conference on Electronics Packaging　p. 306-309　2016年　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Correlation between microstructure and mechanical properties of Sn-Bi-X solders

Omid Mokhtari, Hiroshi Nishikawa

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A-STRUCTURAL MATERIALS PROPERTIES MICROSTRUCTURE AND PROCESSING　Vol. 651　p. 831-839　2016年1月　研究論文（学術雑誌）
Thermally stable Cu3Sn/Cu composite joint for high-temperature power device

Xiangdong Liu, Siliang He, Hiroshi Nishikawa

SCRIPTA MATERIALIA　Vol. 110　p. 101-104　2016年1月　研究論文（学術雑誌）
Effects of Indium Content on the Tensile Properties of Sn-Bi-In Solder

MOKHTARI Omid, NISHIKAWA Hiroshi

Trans. JWRI　Vol. 44　No. 2　p. 19-22　2015年12月　研究論文（大学，研究機関等紀要）
出版者・発行元：大阪大学接合科学研究所
Microscale Ag particle paste for sintered joints in high-power devices

Hiroshi Nishikawa, Xiangdong Liu, Xianfan Wang, Akira Fujita, Nobuo Kamada, Mutsuo Saito

MATERIALS LETTERS　Vol. 161　p. 231-233　2015年12月　研究論文（学術雑誌）
Microstructure of Transient Liquid Phase Sintering Joint by Sn-Coated Cu Particles for High Temperature Packaging

Xiangdong Liu, Hiroshi Nishikawa

IMAPS2015　p. 000449-000452　2015年10月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Effect of porous copper on the properties of electrically conductive adhesives

Li-Ngee Ho, Hiroshi Nishikawa

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS　Vol. 26　No. 10　p. 7771-7779　2015年10月　研究論文（学術雑誌）
Effects of bonding temperature on microstructure, fracture behavior and joint strength of Ag nanoporous bonding for high temperature die attach

Min-Su Kim, Hiroshi Nishikawa

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A-STRUCTURAL MATERIALS PROPERTIES MICROSTRUCTURE AND PROCESSING　Vol. 645　p. 264-272　2015年10月　研究論文（学術雑誌）
Au ナノポーラスシートを用いた接合合体の高温信頼性

松永香織, Min-Su Kim, 西川宏, 齋藤美紀子, 水野潤

第25回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集　Vol. 25　p. 147-150　2015年9月　研究論文（その他学術会議資料等）
出版者・発行元：エレクトロニクス実装学会
恒温恒湿環境下での導電性接着剤の長期信頼性に与える銀フィラー形状の影響

田島潤, 西川宏

第25回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集　Vol. 25　p. 91-94　2015年9月　研究論文（その他学術会議資料等）
出版者・発行元：エレクトロニクス実装学会
エレクトロニクス分野におけるマイクロ接合・実装技術動向

西川宏

溶接学会誌　Vol. 84　No. 5　p. 388-390　2015年7月
Bonding strength of Cu/Cu joints using micro-sized Ag particle paste for high-temperature application

H. Nishikawa, X. Liu, X. Wang, A. Fujita, N. Kamada, M. Saito

Proceedings of International Conference on High Temperature Electronics Network(HiTEN 2015)　p. 68-72　2015年7月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Ball Shear Strength and Fracture Modes of Lead-Free Solder Joints Prepared Using Nickel Nanoparticle Doped Flux

G. K. Sujan, A. S. M. A. Haseeb, M. A. Amalina, Hiroshi Nishikawa

ELECTRONIC MATERIALS LETTERS　Vol. 11　No. 3　p. 452-456　2015年5月　研究論文（学術雑誌）
Reliability of copper wire bonds on a novel over-pad metallization

Fumiyoshi Kawashiro, Satoshi Itoh, Takehiko Maeda, Tetsuya Hirose, Akira Yajima, Takaki Etoh, Hiroshi Nishikawa

JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS　Vol. 54　No. 5　p. 05EC01-1-05EC01-8　2015年5月　研究論文（学術雑誌）
Shear strength of Cu-to-Cu joints using mixed Ag particle paste

Hiroshi Nishikawa, Keiichi Niwa

Quarterly J. Japan Welding Soc.　Vol. 33　No. 2　p. 75s-78s　2015年4月　研究論文（学術雑誌）
ダイボンディング用のAuナノポーラスシートの作製

松永香織, Min-Su Kim, 西川宏, 齋藤美紀子, 水野潤

第21回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集　p. 427-428　2015年2月　研究論文（その他学術会議資料等）
はんだバンプ微細化による接合強度の長期信頼性への影響

宇治野真, 西川宏

第21回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集　p. 391-394　2015年2月　研究論文（その他学術会議資料等）
Formation and growth of intermetallic compound layers at the interface during laser soldering using Sn-Ag Cu solder on a Cu Pad

Hiroshi Nishikawa, Noriya Iwata

Journal of Materials Processing Technology　Vol. 215　p. 6-11　2015年　研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：Elsevier Ltd
Effect of Isothermal Aging on Microstructure and Joint Strength of Ag Nanoporous Bonding for High Temperature Die Attach

Min-Su Kim, Hiroshi Nishikawa

2015 10TH INTERNATIONAL MICROSYSTEMS, PACKAGING, ASSEMBLY AND CIRCUITS TECHNOLOGY CONFERENCE (IMPACT)　p. 104-106　2015年　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Impact strength of Sn-58mass%Bi/Cu joints by laser process

Hiroshi Nishikawa, Sinya Kubota

2015 EUROPEAN MICROELECTRONICS PACKAGING CONFERENCE (EMPC)　p. P_B04_1-P_B04_4　2015年　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Improvement of Joint Reliability of Sn-Ag-Cu Solder Bumps on Cu by a Laser Process

Hiroshi Nishikawa, Noriya Iwata

MATERIALS TRANSACTIONS　Vol. 56　No. 7　p. 1025-1029　2015年　研究論文（学術雑誌）
Improved Low Temperature Gold-Gold Bonding Using Nanoporous Powder Bump Using Vacuum Ultraviolet Irradiation Pre-treatment

Tatsushi Kaneda, Jun Mizuno, Akiko Okada, Kaori Matsunaga, Shuichi Shoji, Mikiko Saito, Hiroshi Nishikawa

2015 International Conference on Electronic Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC)　p. 473-477　2015年　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Effect of Au nanoporous structure on bonding strength

Kaori Matsunaga, Min-Su Kim, Hiroshi Nishikawa, Mikiko Saito, Jun Mizuno

2015 International Conference on Electronic Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC)　p. 830-833　2015年　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Formation and growth of intermetallic compound layers at the interface during laser soldering using Sn-Ag Cu solder on a Cu Pad

Hiroshi Nishikawa, Noriya Iwata

JOURNAL OF MATERIALS PROCESSING TECHNOLOGY　Vol. 215　p. 6-11　2015年1月　研究論文（学術雑誌）
Effect of thermal aging on microstructure of Sn-Bi-In solder joint

MOKHTARI Omid, NISHIKAWA Hiroshi

Trans. JWRI　Vol. 43　No. 2　p. 21-25　2014年12月　研究論文（大学，研究機関等紀要）
出版者・発行元：大阪大学接合科学研究所
Investigation of Formation and Growth Behavior of Cu/Al Intermetallic Compounds during Isothermal Aging

Omid Mokhtari, Min-Su Kim, Hiroshi Nishikawa, Fumiyoshi Kawashiro, Satoshi Itoh, Takehiko Maeda, Tetsuya Hirose, Takaki Eto

Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging　Vol. 7　No. 1　p. 1-7　2014年12月　研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：The Japan Institute of Electronics Packaging
Silver nanoporous sheet for solid-state die attach in power device packaging

Min-Su Kim, Hiroshi Nishikawaa

SCRIPTA MATERIALIA　Vol. 92　p. 43-46　2014年12月　研究論文（学術雑誌）
Nano-porous structure control under electrodeposition and dealloying conditions for low-temperature bonding

Mikiko Saito, Kaori Matsunaga, Jun Mizuno, Hroshi Nishikawa

Proceedings of the 5th Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC 2014　p. S8P4-1-S8P4-4　2014年11月18日　研究論文（国際会議プロシーディングス）
出版者・発行元：Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
Relationship between bonding conditions and strength for joints using a Au nanoporous sheet

Kaori Matsunaga, Min-Su Kim, Hiroshi Nishikawa, Mikiko Saito, Jun Mizuno

Proceedings of the 5th Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC 2014　2014年11月18日　研究論文（国際会議プロシーディングス）
出版者・発行元：Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
Thermal stability of electroless nickel/immersion gold surface finish for direct bond copper

Min-Su Kim, Hiroshi Nishikawa

Proceedings of the 5th Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC 2014　2014年11月18日　研究論文（国際会議プロシーディングス）
出版者・発行元：Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
Effects of in and Ni addition on microstructure of Sn-58Bi solder joint

Omid Mokhtari, Hiroshi Nishikawa

Journal of Electronic Materials　Vol. 43　No. 11　p. 4158-4170　2014年11月1日　研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：Springer New York LLC
Effects of In and Ni Addition on Microstructure of Sn-58Bi Solder Joint

Omid Mokhtari, Hiroshi Nishikawa

JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS　Vol. 43　No. 11　p. 4158-4170　2014年11月　研究論文（学術雑誌）
はんだ接合部微細化によるはんだ/Cu 界面への影響

宇治野真, 西川宏

MES 2014 エレクトロニクス実装学会秋季大会論文集　p. 291-294　2014年9月　研究論文（その他学術会議資料等）
Au ナノポーラス接合の接合材表面構造と接合強度の関係

松永香織, Min-Su Kim, 西川宏, 齋藤美紀子, 水野潤

MES 2014 エレクトロニクス実装学会秋季大会論文集　p. 179-182　2014年9月　研究論文（その他学術会議資料等）
Copper-Filled Electrically Conductive Adhesives with Enhanced Shear Strength

Li-Ngee Ho, Hiroshi Nishikawa

JOURNAL OF MATERIALS ENGINEERING AND PERFORMANCE　Vol. 23　No. 9　p. 3371-3378　2014年9月　研究論文（学術雑誌）
Impact strength of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder bumps during isothermal aging

JianXin Wang, Hiroshi Nishikawa

MICROELECTRONICS RELIABILITY　Vol. 54　No. 8　p. 1583-1591　2014年8月　研究論文（学術雑誌）
いがぐり状マイクロサイズAg粒子を用いたCu/Cu接合への接合条件への影響

西川宏, 王暁帆, 藤田晶, 鎌田信雄, 齋藤六雄

スマートプロセス学会誌　Vol. 3　No. 4　p. 239-246　2014年7月　研究論文（学術雑誌）
The Melting-point Increase of Sn-Bi Solder Joint by Cu Particles Addition

Omid Mokhtari, Hiroshi Nishikawa

High Temperature Electronics(HiTEC 2014) Conference Proceedings　2014年5月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
様々なサイズ・形状の銀フィラーを混合した導電性接着剤の熱伝導性

小島慎也, 西川宏

第20回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集　Vol. 20　p. 395-396　2014年2月　研究論文（その他学術会議資料等）
レーザ加熱したはんだバンプの接合信頼性への微細化の影響

宇治野真, 西川宏

第20回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集　Vol. 20　p. 381-382　2014年2月　研究論文（その他学術会議資料等）
いがぐり状マイクロサイズAg粒子を用いたCu/Cu接合プロセスの検討

西川宏, 王暁帆, 藤田晶, 鎌田信雄, 齋藤六雄

第20回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集　Vol. 20　p. 153-156　2014年2月　研究論文（その他学術会議資料等）
Sn-Biはんだ継手の衝撃強度や接合界面に及ぼすレーザ照射条件の影響

窪田慎也, 西川宏

第20回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集　Vol. 20　p. 47-50　2014年2月　研究論文（その他学術会議資料等）
Microstructural change of Ag nanoporous bonding joint and interdiffusion of Cu/Ag during thermal aging

Min-Su Kim, Hiroshi Nishikawa

2014 4TH IEEE INTERNATIONAL WORKSHOP ON LOW TEMPERATURE BONDING FOR 3D INTEGRATION (LTB-3D)　p. 42-42　2014年　研究論文（国際会議プロシーディングス）
LOW-TEMPERATURE GOLD-GOLD BONDING USING SELECTIVE FORMATION OF NANOPOROUS POWDERS FOR BUMP INTERCONNECTS

Hayata Mimatsu, Jun Mizuno, Takashi Kasahara, Mikiko Saito, Shuichi Shoji, Hiroshi Nishikawa

2014 IEEE 27TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEMS (MEMS)　p. 1131-1134　2014年　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Microstructure of lead-free solder bumps using laser reflow soldering

Hiroshi Nishikawa, Noriya Iwata, Shinya Kubota

INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON INTERFACIAL JOINING AND SURFACE TECHNOLOGY (IJST2013)　Vol. 61　No. 012038　p. 1-4　2014年　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Effect of joining conditions on the joint strength of Ag nanoporous bonding

Min-Su Kim, Hiroshi Nishikawa

2014 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONICS PACKAGING (ICEP)　p. 521-525　2014年　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Effect of isothermal aging on the growth behavior of Cu/Al intermetallic compounds

Omid Mokhtari, Min-Su Kim, Hiroshi Nishikawa, Fumiyoshi Kawashiro, Satoshi Itou, Takehiko Maeda, Tetsuya Hirose, Takaki Eto

2014 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONICS PACKAGING (ICEP)　p. 144-147　2014年　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Properties of Cu Filled Electrically Conductive Adhesive (ECA) Affected by Viscosity of the ECA Paste

HO Li-Ngee, NISHIKAWA Hiroshi

Trans. JWRI　Vol. 42　No. 2　p. 25-28　2013年12月　研究論文（大学，研究機関等紀要）
出版者・発行元：大阪大学接合科学研究所
Explanation of impact load curve in ball impact test in relation to thermal aging

Tomoya Daito, Hiroshi Nishikawa, Tadashi Takemoto, Takashi Matsunami

MICROELECTRONICS RELIABILITY　Vol. 53　No. 12　p. 2005-2011　2013年12月　研究論文（学術雑誌）
Properties of phenolic-based Ag-filled conductive adhesive affected by different coupling agents

Li-Ngee Ho, Teng Fei Wu, Hiroshi Nishikawa

Journal of Adhesion　Vol. 89　No. 11　p. 847-858　2013年11月2日　研究論文（学術雑誌）
Fabrication of nanoporous silver and microstructural change during dealloying of melt-spun Al-20 at.%Ag in hydrochloric acid

Min-Su Kim, Hiroshi Nishikawa

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE　Vol. 48　No. 16　p. 5645-5652　2013年8月　研究論文（学術雑誌）
Evaluation of mechanical property of Sn-Bi solder joint with Cu pad using a miniature impact test

H. Nishikawa, T. Yamamoto

Proceedings of the 7th Asia Pacific IIW International Congress 2013　p. 168-171　2013年7月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
エレクトロニクス分野におけるマイクロ接合・実装技術動向

西川宏

溶接学会誌　Vol. 82　No. 5　p. 392-394　2013年7月
Influence of post-curing and coupling agents on polyurethane based copper filled electrically conductive adhesives

Li-Ngee Ho, Hiroshi Nishikawa

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS　Vol. 24　No. 6　p. 2077-2081　2013年6月　研究論文（学術雑誌）
Influence of Joining Conditions on Bonding Strength of Joints: Efficacy of Low-Temperature Bonding Using Cu Nanoparticle Paste

Tomohiro Yamakawa, Tadashi Takemoto, Masayoshi Shimoda, Hiroshi Nishikawa, Kunio Shiokawa, Nobuto Terada

JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS　Vol. 42　No. 6　p. 1260-1267　2013年6月　研究論文（学術雑誌）
Low-Temperature Au-Au Bonding Using Nanoporous Au-Ag Sheets

Hayata Mimatsu, Jun Mizuno, Takashi Kasahara, Mikiko Saito, Hiroshi Nishikawa, Shuichi Shoji

JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS　Vol. 52　No. 5　p. 050204-1-050204-3　2013年5月　研究論文（学術雑誌）
Joint strength of Cu-to-Cu joint using Cu nanoparticle paste

H. Nishikawa, T. Hirano, N. Terada

Proc. of International Conference on Electronics Packaging (ICEP 2013)　p. 200-203　2013年4月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
レーザ加熱によるSn-Bi/Cu接合部の衝撃強度向上

窪田慎也, 西川宏

第19回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集　Vol. 19　p. 477-478　2013年1月　研究論文（その他学術会議資料等）
各種因子が導電性接着剤の耐イオンマイグレーション性に与える影響

植田城央, 西川宏

第19回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集　Vol. 19　p. 167-170　2013年1月　研究論文（その他学術会議資料等）
混合Agペーストを用いたCu/Cu接合における接合層と接合強度の関係

丹羽恵一, 西川宏

第19回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集　Vol. 19　p. 79-82　2013年1月　研究論文（その他学術会議資料等）
Contact angle between Sn-Ag-Cu solder and electroplated Cu-based Bulk Metallic Glass

H. Nishikawa, T. Naoi, M. Saito, J. Mizuno, M. Fukuhara

PROCEEDINGS OF THE 1ST INTERNATIONAL JOINT SYMPOSIUM ON JOINING AND WELDING　p. 553-556　2013年　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Copper Filled Polyurethane Based Electrically Conductive Adhesive with Improved Mechanical Strength

Li-Ngee Ho, Hiroshi Nishikawa

2013 EUROPEAN MICROELECTRONICS PACKAGING CONFERENCE (EMPC)　p. ThA3-3:1-ThA3-3:4　2013年　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Joint strength of Cu-to-Cu joint using mixed Ag particle paste

H. Nishikawa, K. Niwa

2013 EUROPEAN MICROELECTRONICS PACKAGING CONFERENCE (EMPC)　p. ThA2-4:1-ThA2-4:4　2013年　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Coarsening of Bi phase and intermetallic layer thickness in Sn-58Bi-X (X=In and Ni) solder joint

Omid Mokhtari, Hiroshi Nishikawa

2013 14TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT)　p. 250-253　2013年　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Properties of Porous Copper Filled Electrically Conductive Adhesives

Li-Ngee Ho, Hiroshi Nishikawa

2013 14TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT)　p. 221-+　2013年　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Effects of Ag Content on the Mechanical Properties of Bi-Ag Alloys Substitutable for Pb based Solder

SHIMODA Masayoshi, YAMAKAWA Tomohiro, SHIOKAWA Kunio, NISHIKAWA Hiroshi, TAKEMOTO Tadashi

Trans. JWRI　Vol. 41　No. 2　p. 51-54　2012年12月　研究論文（大学，研究機関等紀要）
出版者・発行元：大阪大学接合科学研究所
Surfactant-Free Synthesis of Copper Particles for Electrically Conductive Adhesive Applications

Li-Ngee Ho, Hiroshi Nishikawa

JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS　Vol. 41　No. 9　p. 2527-2532　2012年9月　研究論文（学術雑誌）
各種環境下におけるCu合金粒子含有導電性接着剤の電気抵抗率評価

南歩, 西川宏, 竹本正, 三宅行一, 山内真一

銅と銅合金　Vol. 51　No. 1　p. 279-283　2012年8月　研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：日本伸銅協会
銅ナノ粒子ペーストを用いた銅継手の接合性評価

山川智弘, 下田将義, 西川宏, 竹本正, 塩川国夫, 寺田信人

銅と銅合金　Vol. 51　No. 1　p. 275-278　2012年8月　研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：日本伸銅協会
Bi-Ag合金を用いた銅継手の延性改善

下田将義, 山川智弘, 塩川国夫, 西川宏, 竹本正

銅と銅合金　Vol. 51　No. 1　p. 271-274　2012年8月　研究論文（学術雑誌）
高温はんだ代替Cuナノ粒子ペーストの接合性に及ぼす接合条件の影響

西川宏, 平野智章, 竹本正, 寺田信人

第22回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集　p. 115-116　2012年7月　研究論文（その他学術会議資料等）
Effect of Silane Coupling Agents on the Properties of Copper Filled Electrically Conductive Adhesive

Li-Ngee Ho, Hiroshi Nishikawa

Proceedings of 2012 international Conference on Microelectronics, Optoelectronics and Nanoelectronics　p. N004-1-N004-4　2012年7月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Impact Strength of Sn-Ag-Cu Solder Joints in Electroless Ni-P/Au Plating in Laser Reflow Soldering

NISHIKAWA Hiroshi, IWATA Noriya, TAKEMOTO Tadashi

Trans. JWRI　Vol. 41　No. 1　p. 33-36　2012年6月　研究論文（大学，研究機関等紀要）
出版者・発行元：大阪大学接合科学研究所
Sn-Ag-Cuはんだバンプ継手の破壊形態と耐衝撃性に及ぼす界面反応層厚さの影響

大藤友也, 西川宏, 竹本正

スマートプロセス学会誌　Vol. 1　No. 3　p. 143-148　2012年6月　研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：Smart Processing Society for Materials, Environment & Energy (High Temperature Society of Japan)
Effect of isothermal Aging on Sn-Ag-Cu solder joints on electroless Ni-P/Au plating by laser reflow soldering

H. Nishikawa, N. Iwata, T. Takemoto

Proc. 5th International Brazing and Soldering Conference (IBSC 2012)　p. 1-4　2012年4月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
導電性接着剤の導電フィラーと導電性

西川宏

スマートプロセス学会誌　Vol. 1　No. 3　p. 138-142　2012年4月
鉛フリーはんだの進歩と新規はんだ代替接合材料の新たな潮流

西川宏

溶接学会誌　Vol. 81　No. 1　p. 45-57　2012年1月
Agナノ粒子を用いた無加圧接合におけるAgの焼結体構造が接合強度に与える影響

丹羽恵一, 西川宏, 寺田信人

第18回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集　Vol. 18　p. 463-464　2012年1月　研究論文（その他学術会議資料等）
導電性接着剤の耐イオンマイグレーション性に及ぼす導電フィラーの影響

植田城央, 西川宏

第18回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集　Vol. 18　p. 443-444　2012年1月　研究論文（その他学術会議資料等）
はんだバンプ衝撃試験によるSn-BiはんだとCuとの接合信頼性評価

山本晃将, 西川宏

第18回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集　Vol. 18　p. 95-98　2012年1月　研究論文（その他学術会議資料等）
Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ継手の耐衝撃性に及ぼす表面めっきの影響

大藤友也, 西川宏, 竹本正, 松浪卓史

第18回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集　Vol. 18　p. 79-84　2012年1月　研究論文（その他学術会議資料等）
Using Nano-Porous Au-Ag Sheets as a Joint Layer for Low-Temperature Au-Au Bonding

Hayata Mimatsu, Jun Mizuno, Takashi Kasahara, Mikiko Saito, Hiroshi Nishikawa, Shuichi Shoji

2012 2ND IEEE CPMT SYMPOSIUM JAPAN　p. 277-280　2012年　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Evaluation of Plasma Ion Beam Sputtered TiN / TiAlN Multilayers on Steel for Bio Implant Applications

BALASUBRAMANIAN Subramanian, GURUSWAMY Brindha, TAKAHASHI Makoto, NISHIKAWA Hiroshi, KOBAYASHI Akira

Trans. JWRI　Vol. 40　No. 2　p. 55-58　2011年12月　研究論文（大学，研究機関等紀要）
出版者・発行元：大阪大学接合科学研究所
Bonding process of Cu/Cu joint using Cu nanoparticle paste

NISHIKAWA Hiroshi, HIRANO Tomoaki, TAKEMOTO Tadashi

Trans. JWRI　Vol. 40　No. 2　p. 33-36　2011年12月　研究論文（大学，研究機関等紀要）
出版者・発行元：大阪大学接合科学研究所
Impact reliability of micro-joints soldered with Sn-Ag-Cu solder using laser process

H. Nishikawa, N. Iwata, T. Takemoto

Proceedings of Sino-Japanese Workshop on Welding Thermo-Physics　p. 12-1-12-4　2011年11月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Enhancement of solderability of Cu60Zr30Ti10 bulk metallic glass by dealloying in hydrofluoric acid solution

T. Naoi, H. Nishikawa, T. Takemoto, H. Abe, M. Fukuhara, A. Inoue

Quarterly J. Japan Welding Soc.　Vol. 39　No. 2　p. 293-295　2011年8月　研究論文（学術雑誌）
Interfacial Reaction between Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder/Co-P Plating and Ni-Co-P Plating

T. Daito, H. Nishikawa, T. Takemoto, T. Matsunami

Quarterly J. Japan Welding Soc.　Vol. 39　No. 2　p. 224-225　2011年8月　研究論文（学術雑誌）
Enhancement of solderability of Cu60Zr30Ti10 bulk metallic glass by dealloying in hydrofluoric acid solution

T. Naoi, H. Nishikawa, T. Takemoto, H. Abe, M. Fukuhara, A. Inoue

Quarterly J. Japan Welding Soc.　Vol. 39　No. 2　p. 293-295　2011年8月　研究論文（学術雑誌）
Interfacial Reaction between Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder/Co-P Plating and Ni-Co-P Plating

T. Daito, H. Nishikawa, T. Takemoto, T. Matsunami

Quarterly J. Japan Welding Soc.　Vol. 39　No. 2　p. 224-225　2011年8月　研究論文（学術雑誌）
Solderability of metallic glass

Hiroshi Nishikawa, Tadashi Takemoto

Welding International　Vol. 25　No. 7　p. 505-508　2011年7月　研究論文（学術雑誌）
エレクトロニクス分野におけるマイクロ接合・実装技術動向

西川宏

溶接学会誌　Vol. 80　No. 5　p. 458-460　2011年7月
Electrical reliability of different alloying content on copper alloy fillers in electrically conductive adhesives

Li-Ngee Ho, Teng Fei Wu, Hiroshi Nishikawa, Tadashi Takemoto, Koichi Miyake, Masakazu Fujita, Koyu Ota

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS　Vol. 22　No. 7　p. 735-740　2011年7月　研究論文（学術雑誌）
Effect of different copper fillers on the electrical resistivity of conductive adhesives

Li-Ngee Ho, Hiroshi Nishikawa, Tadashi Takemoto

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS　Vol. 22　No. 5　p. 538-544　2011年5月　研究論文（学術雑誌）
Effect of Laser Irradiation Conditions on Bonding Characteristics of Lead-free Solder Joints by Laser Soldering

N. Iwata, H. Nishikawa, T. Takemoto

Proc. of International Conference on Electronics Packaging　p. 881-884　2011年4月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Effects of Joining Conditions on Joint Strength of Cu/Cu Joint Using Cu Nanoparticle Paste

Hiroshi Nishikawa, Tomoaki Hirano, Tadashi Takemoto, Nobuhito Terada

The Open Surface Science Journal　Vol. 3　p. 60-64　2011年4月　研究論文（学術雑誌）
Effects of Joining Conditions on Joint Strength of Cu/Cu Joint Using Cu Nanoparticle Paste

Hiroshi Nishikawa, Tomoaki Hirano, Tadashi Takemoto, Nobuhito Terada

The Open Surface Science Journal　Vol. 3　p. 60-64　2011年4月　研究論文（学術雑誌）
レーザはんだ付されたSn-3Ag-0.5Cuはんだ継手の接合性評価

岩田典也, 西川宏, 竹本正

第17回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集　Vol. 17　p. 299-302　2011年2月　研究論文（その他学術会議資料等）
Cuナノ粒子継手の接合性に及ぼす雰囲気の影響

平野智章, 西川宏, 竹本正, 寺田信人

第17回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集　Vol. 17　p. 95-98　2011年2月　研究論文（その他学術会議資料等）
Effect of heating method on microstructure of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder on Cu substrate

H. Nishikawa, N. Iwata, T. Takemoto

EMPC-2011: 18TH EUROPEAN MICROELECTRONICS & PACKAGING CONFERENCE　p. 221-224　2011年　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Evaluation of Absorbed Impact Energy of Sn-3.0Ag-0.5Cu (-xCo) Solder Joints with Co-P Plating Using a Ball Impact Test

Tomoya Daito, Hiroshi Nishikawa, Tadashi Takemoto, Takashi Matsunami

Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging　Vol. 3　No. 1　p. 18-23　2010年12月　研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：The Japan Institute of Electronics Packaging
Enhancement of solderability of Cu60Zr30Ti10 bulk metallic glass by dealloying in hydrofluoric acid solution

Takehiro Naoi, Hiroshi Nishikawa, Tadashi Takemoto, Hiroya Abe, Mikio Fukuhra, Akihisa Inoue

Trans. JWRI　Vol. 39　No. 2　p. 293-295　2010年12月　研究論文（大学，研究機関等紀要）
出版者・発行元：大阪大学接合科学研究所
Interfacial reaction between Sn-3.0Ag-0.5Cu solder/Co-P plating and Ni-Co-P plating

Tomoya Daito, Hiroshi Nisikawa, Tadashi Takemoto, Takashi Matsunami

Trans. JWRI　Vol. 39　No. 2　p. 224-225　2010年12月　研究論文（大学，研究機関等紀要）
出版者・発行元：大阪大学接合科学研究所
High-Temperature Resistant Intermetallic Compound Joints for Si Chips and Cu Substrates

Toshihide Takahashi, Shuichi Komatsu, Hiroshi Nishikawa, Tadashi Takemoto

JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS　Vol. 39　No. 10　p. 2274-2280　2010年10月　研究論文（学術雑誌）
Effects of Silver Coating Covered with Copper Filler on Electrical Resistivity of Electrically Conductive Adhesives

Hiroshi Nishikawa, Saya Mikami, Koichi Miyake, Akira Aoki, Tadashi Takemoto

MATERIALS TRANSACTIONS　Vol. 51　No. 10　p. 1785-1789　2010年10月　研究論文（学術雑誌）
導電性接着剤の高性能化に向けたフィラーの開発動向

西川宏

溶接学会誌　Vol. 79　No. 6　p. 550-555　2010年9月
出版者・発行元：JAPAN WELDING SOCIETY
Co添加鉛フリーはんだ/Cu界面金属間化合物の形態と機械的特性

西川宏, Feng Gao, 小松朗, 竹本正

銅及び銅合金　Vol. 49　No. 1　p. 120-124　2010年8月　研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：日本伸銅協会
Improvement of High-Temperature Performance of Zn-Sn Solder Joint

Toshihide Takahashi, Shuichi Komatsu, Hiroshi Nishikawa, Tadashi Takemoto

JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS　Vol. 39　No. 8　p. 1241-1247　2010年8月　研究論文（学術雑誌）
Impact Test of Sn-3.0Ag-0.5Cu (-xCo) Solder with Co-P Plating

T. Daito, H. Nishikawa, T. Takemoto, T. Matsunami

Proc. International Conference on Electronics Packaging 2010 (ICEP 2010)　p. 796-799　2010年4月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
銅ナノ粒子含有導電性接着剤の特性に及ぼす有機層の影響

西川宏, Ho Li-Ngee, 竹本正, 柏木行康, 山本真理, 中許昌美

第16回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集　Vol. 16　p. 115-118　2010年2月　研究論文（その他学術会議資料等）
薄膜接合による耐高温鉛フリー接合部の継手特性

高橋利英, 末永誠一, 小松周一, 西川宏, 竹本正

第16回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集　Vol. 16　p. 171-176　2010年2月　研究論文（その他学術会議資料等）
Thin film joining for high-temperature performance of power semi-conductor devices

Toshihide Takahashi, Shuichi Komatsu, Hiroshi Nishikawa, Tadashi Takemoto

MICROELECTRONICS RELIABILITY　Vol. 50　No. 2　p. 220-227　2010年2月　研究論文（学術雑誌）
LOW TEMPERATURE BONDING OF BULK METALLIC GLASS USING AN ULTRASONIC PROCESS

Hiroshi Nishikawa, Krit WongPiromsarn, Hiroya Abe, Tadashi Takemoto, Masao Kubo, Yoshiharu Sanagawa, Takamasa Sakai, Mikio Fukuhara, Akihisa Inoue

CHARACTERIZATION AND CONTROL OF INTERFACES FOR HIGH QUALITY ADVANCED MATERIALS III　Vol. 219　p. 29-+　2010年　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Electrical Properties of Pre-Alloyed Cu-P Containing Electrically Conductive Adhesive

Li-Ngee Ho, Teng Fei Wu, Hiroshi Nishikawa, Tadashi Takemoto

JOURNAL OF ADHESION　Vol. 86　No. 8　p. 805-813　2010年　研究論文（学術雑誌）
LOW TEMPERATURE BONDING OF BULK METALLIC GLASS USING AN ULTRASONIC PROCESS

Hiroshi Nishikawa, Krit WongPiromsarn, Hiroya Abe, Tadashi Takemoto, Masao Kubo, Yoshiharu Sanagawa, Takamasa Sakai, Mikio Fukuhara, Akihisa Inoue

CHARACTERIZATION AND CONTROL OF INTERFACES FOR HIGH QUALITY ADVANCED MATERIALS III　Vol. 219　p. 29-+　2010年　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Effects of Trace Elements in Copper Fillers on the Electrical Properties of Conductive Adhesives

Li-Ngee Ho, Hiroshi Nishikawa, Naohide Natsume, Tadashi Takemoto, Koichi Miyake, Masakazu Fujita, Koyu Ota

JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS　Vol. 39　No. 1　p. 115-123　2010年1月　研究論文（学術雑誌）
Erosion Behavior and Interfacial Reaction of Stainless Steels in Molten Lead-free Solder

NISHIKAWA Hiroshi, KANG Songai, TAKEMOTO Tadash

Trans. JWRI　Vol. 38　No. 2　p. 53-56　2009年12月　研究論文（大学，研究機関等紀要）
出版者・発行元：大阪大学接合科学研究所
Estimation Method for Liquidus Temperature of Lead-Free Solder Using Differential Scanning Calorimetry Profiles

Hiroshi Nishikawa, Yoshihito Hamada, Tadashi Takemoto

JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS　Vol. 38　No. 12　p. 2610-2616　2009年12月　研究論文（学術雑誌）
Effect of elements Ni and Co on morphology and type of IMC at Sn-3Ag-0.5Cu solder joint interface

Gong-Ge Meng, Tadashi Takemoto, Hiroshi Nishikawa

Journal of Harbin Institute of Technology (New Series)　Vol. 16　No. 5　p. 648-651　2009年10月　研究論文（学術雑誌）
Improved wettability of Sn-based solder over the Cu60Zr30Ti10 bulk metallic glass surface

A. Imai, M. Katayama, S. Maruyama, H. Nishikawa, T. Wada, H. Kimura, M. Fukuhara, T. Takemoto, A. Inoue, Y. Matsumoto

JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH　Vol. 24　No. 9　p. 2931-2934　2009年9月　研究論文（学術雑誌）
導電性接着剤の高性能化

西川宏, 竹本正

科学と工業　2009年8月
Solderability of Bulk Metallic Glasses Using Lead-Free Solders

Hiroshi Nishikawa, Krit WongPiromsarn, Hiroya Abe, Tadashi Takemoto, Mikio Fukuhara, Akihisa Inoue

MATERIALS TRANSACTIONS　Vol. 50　No. 6　p. 1326-1329　2009年6月　研究論文（学術雑誌）
Dealloying of Cu-Zr-Ti Bulk Metallic Glass in Hydrofluoric Acid Solution

Hiroya Abe, Kazuyoshi Sato, Hiroshi Nishikawa, Tadashi Takemoto, Mikio Fukuhara, Akihisa Inoue

MATERIALS TRANSACTIONS　Vol. 50　No. 6　p. 1255-1258　2009年6月　研究論文（学術雑誌）
金属ガラスのはんだ付性

西川宏、竹本正

溶接学会誌　Vol. 78　No. 2　p. 31-34　2009年3月
Interaction behavior between the additives and Sn in Sn-3.0Ag-0.5Cu-based solder alloys and the relevant joint solderability

Fangjie Cheng, Feng Gao, Hiroshi Nishikawa, Tadashi Takemoto

JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS　Vol. 472　No. 1-2　p. 530-534　2009年3月　研究論文（学術雑誌）
Mechanical properties versus temperature relation of individual phases in Sn-3.0Ag-0.5Cu lead-free solder alloy

Feng Gao, Hiroshi Nishikawa, Tadashi Takemoto, Jianmin Qu

MICROELECTRONICS RELIABILITY　Vol. 49　No. 3　p. 296-302　2009年3月　研究論文（学術雑誌）
Enhancement of Au Dissolution by Microorganisms Using an Accelerating Cathode Reaction

Yoshito Kita, Hiroshi Nishikawa, Michihiko Ike, Tadashi Takemoto

METALLURGICAL AND MATERIALS TRANSACTIONS B-PROCESS METALLURGY AND MATERIALS PROCESSING SCIENCE　Vol. 40　No. 1　p. 39-44　2009年2月　研究論文（学術雑誌）
Amorphous/crystalline transition of copper at room-temperature

M. Fukuhara, H. Abe, H. Nishikawa, T. Takemoto, G. Xie, A. Inoue

CHEMICAL PHYSICS LETTERS　Vol. 469　No. 4-6　p. 289-292　2009年2月　研究論文（学術雑誌）
Fluxless joining of aluminium alloy to steel by laser irradiation method

Tadashi Takemoto, Sachio Kimura, Yousuke Kawahito, Hiroshi Nishikawa, Seiji Katayama

Welding International　Vol. 23　No. 5　p. 316-322　2009年　研究論文（学術雑誌）
Reduction of damage of soldering iron tip by addition of co and Ni To Sn-Ag-Cu lead-free solder

Tadashi Takemoto, Ken-Ichi Tomitsuka, Toshio Tooyama, Hiroshi Nishikawa

Yosetsu Gakkai Ronbunshu/Quarterly Journal of the Japan Welding Society　Vol. 27　No. 2　p. 209s-213s　2009年　研究論文（学術雑誌）
Measurement of erosion of stainless steel by molten lead-free solder using micro-focus X-ray CT system

Hiroshi Nishikawa, Songai Kang, Tadashi Takemoto

Yosetsu Gakkai Ronbunshu/Quarterly Journal of the Japan Welding Society　Vol. 27　No. 2　p. 214s-218s　2009年　研究論文（学術雑誌）
Characteristics of Electrically Conductive Adhesives filled with Copper nanoparticles with Organic Layer

L-N. Ho, H. Nishikawa, T. Takemoto, Y. Kashiwagi, M. Yamamoto, M. Nakamoto

2009 EUROPEAN MICROELECTRONICS AND PACKAGING CONFERENCE (EMPC 2009), VOLS 1 AND 2　p. 443-+　2009年　研究論文（国際会議プロシーディングス）
ステンレス鋼エロージョンに及ぼす各種因子の影響

西川宏, 佐橋慶一, 竹本正

第15回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集　Vol. 15　p. 387-390　2009年1月　研究論文（その他学術会議資料等）
溶融鉛フリーはんだによるフロー槽の損傷メカニズムとその防止策

竹本正, 西川宏, 芹沢弘二, 山本克己

第15回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集　Vol. 15　p. 383-386　2009年1月　研究論文（その他学術会議資料等）
レーザ照射法によるアルミニウム合金と鉄鋼のフラックスレス接合

竹本正, 木村幸生, 川人洋介, 西川宏, 片山聖二

軽金属溶接　Vol. 46　No. 7　p. 300-308　2008年7月　研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：Japan Light Metal Welding Association
Effect of Ni or Co addition to Sn-Ag solder on microstructure and joint strength at interface

Hiroshi Nishikawa, Akira Komatsu, Tadashi Takemoto

MATERIALS TRANSACTIONS　Vol. 49　No. 7　p. 1518-1523　2008年7月　研究論文（学術雑誌）
Estimation of the thermal fatigue resistance and creep properties of the Co/Ni-bearing SAC305 lead-free solders by the strain rate change tensile test

Fangjie Cheng, Hiroshi Nishikawa, Tadashi Takemoto

MATERIALS TRANSACTIONS　Vol. 49　No. 7　p. 1503-1507　2008年7月　研究論文（学術雑誌）
Characterization of Co-Sn intermetallic compounds in Sn-3.0Ag-0.5Cu-0.5Co lead-free solder alloy

Feng Gao, Fangjie Cheng, Hiroshi Nishikawa, Tadashi Takemoto

MATERIALS LETTERS　Vol. 62　No. 16　p. 2257-2259　2008年6月　研究論文（学術雑誌）
Microstructural and mechanical properties of Sn-Ag-Cu lead-free solders with minor addition of Ni and/or Co

Fangjie Cheng, Hiroshi Nishikawa, Tadashi Takemoto

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE　Vol. 43　No. 10　p. 3643-3648　2008年5月　研究論文（学術雑誌）
Microstructural and Mechanical Properties of the SAC305 Solder Doped with Co and Ni Minor Elements

F-J Cheng, H. Nishikawa, T. Takemoto

Smart Processing Technology　Vol. 2　p. 305-312　2008年3月　研究論文（学術雑誌）
Electrical Conductivity of Conductive Adhesives with low melting point metal

H. Nishikawa, K. Tsuji, N. Terada, T. Takemoto

Smart Processing Technology　Vol. 2　p. 115-118　2008年3月　研究論文（学術雑誌）
The creep deformation characterization of Sn-3.5Ag lead-free solder alloy

F. Gao, H. Nishikawa, T. Takemoto

Smart Processing Technology　Vol. 2　p. 123-126　2008年3月　研究論文（学術雑誌）
Laser Joining of 6061 Aluminum Alloy and Steel using Zn Filler Metal

T. Takemoto, S. Kimura, Y. Kawahito, H. Nishikawa

Smart Processing Technology　Vol. 2　p. 127-130　2008年3月　研究論文（学術雑誌）
Microstructural and Mechanical Behavior of Plasma Sprayed YSZ Coating on Ni Super Alloy during Hot Corrosion

Abbas Afrasiabi, Mohsen Saremi, Akira Kobayashi, Hiroshi Nishikawa

Smart Processing Technology　Vol. 2　p. 41-44　2008年3月　研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：高温学会
銅フィラー導電性接着剤の導電性改善

西川宏, 辻恭平, 寺田信人, 竹本正

第14回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集　Vol. 14　p. 169-172　2008年2月　研究論文（その他学術会議資料等）
Wetting characteristics of Sn-Ag-Cu solder on Pd-based metallic glass

Hiroshi Nishikawa, Krit WongPiromsarn, Hiroya Abe, Tadashi Takernoto, Mikio Fukuhara, Takeshi Wada, Akihisa Inoue

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING B-ADVANCED FUNCTIONAL SOLID-STATE MATERIALS　Vol. 148　No. 1-3　p. 124-127　2008年2月　研究論文（学術雑誌）
Electrical Property of Conductive Adhesives Using Silver-coated Copper Filler

Hiroshi Nishikawa, Saya Mikami, Nobuto Terada, Koich Miyake, Akira Aoki, Tadashi Takemoto

ESTC 2008: 2ND ELECTRONICS SYSTEM-INTEGRATION TECHNOLOGY CONFERENCE, VOLS 1 AND 2, PROCEEDINGS　p. 825-+　2008年　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Temperature dependence of mechanical properties of individual phases in Sn-3.0Ag-0.5Cu lead-free solder alloy

Feng Gao, Hiroshi Nishikawa, Tadashi Takemoto, Jianmin Qu

58TH ELECTRONIC COMPONENTS & TECHNOLOGY CONFERENCE, PROCEEDINGS　p. 466-+　2008年　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Effects of isothermal aging on the microstructure and tensile behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu-0.2Co solder

Fangjie Cheng, Hiroshi Nishikawa, Tadashi Takemoto

ADVANCED WELDING AND MICRO JOINING / PACKAGING FOR THE 21ST CENTURY　Vol. 580-582　p. 239-242　2008年　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Interfacial reaction of electroless Ni-P plating with Sn-3.5Ag (-Co) solder

Hiroshi Nishikawa, Akira Komatsu, Tadashi Takemoto

ADVANCED WELDING AND MICRO JOINING / PACKAGING FOR THE 21ST CENTURY　Vol. 580-582　p. 243-246　2008年　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Micromechanical responses of Sn-3.5Ag-xCo lead-free solders by nanoindentation

Feng Gao, Hiroshi Nishikawa, Tadashi Takemoto

ADVANCED WELDING AND MICRO JOINING / PACKAGING FOR THE 21ST CENTURY　Vol. 580-582　p. 209-212　2008年　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Additive effect of Kirkendall void formation in Sn-3.5Ag solder joints on common substrates

Feng Gao, Hiroshi Nishikawa, Tadashi Takemoto

JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS　Vol. 37　No. 1　p. 45-50　2008年1月　研究論文（学術雑誌）
Intermetallics evolution in Sn-3.5Ag based lead-free solder matrix on an OSPCu finish

Feng Gao, Hiroshi Nishikawa, Tadashi Takemoto

JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS　Vol. 36　No. 12　p. 1630-1634　2007年12月　研究論文（学術雑誌）
Effects of Co Addition on the Microstructure and Tensile Behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder Alloy

CHENG Fangjie, NISHIKAWA Hiroshi, TAKEMOTO Tadashi

Trans. JWRI　Vol. 36　No. 1　p. 53-56　2007年9月　研究論文（大学，研究機関等紀要）
Morphology and pull strength of Sn-Ag(-Co) solder joint with copper pad

Hiroshi Nishikawa, Akira Komatsu, Tadashi Takemoto

JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS　Vol. 36　No. 9　p. 1137-1143　2007年9月　研究論文（学術雑誌）
Correlations between IMC thickness and three factors in Sn-3Ag-0.5Cu alloy system

Gong-ge MENG, T. Takemoto, H. Nishikawa

Transactions of Nonferrous Metals Society of China (English Edition)　Vol. 17　No. 4　p. 686-690　2007年8月　研究論文（学術雑誌）
Effective Electrode Work Functions in Helium Gas Tungsten Arc During Operation

Shinichi Tashiro, Hiroshi Nishikawa, Manabu Tanaka

PLASMA PROCESSES AND POLYMERS　Vol. 4　p. S995-S998　2007年4月　研究論文（学術雑誌）
Evaluation of Sn-3.5Ag based solder joint by ball impact test

H. Nishikawa, K. Miki, T. Takemoto

Proc. IPC/JEDEC Global Conference on Lead Free Reliability and Reliability Testing for RoHS Lead Free Electronics　p. 0.417361111111111-0.420833333333333　2007年4月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
The Microstructure Characterization of Sn-Ag-Cu Solder with Small Amount of Addition

F. CHENG, H.Nishikawa, T.Takemoto

第13回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集　p. 193-196　2007年2月　研究論文（その他学術会議資料等）
Pd系金属ガラスと鉛フリーはんだのぬれ性

西川宏, Wong Piromsarn KRIT, 阿部浩也, 竹本正, 福原幹夫, 和田武, 井上明

第13回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集　p. 179-182　2007年2月　研究論文（その他学術会議資料等）
Co, Ni添加やに入り鉛フリーはんだ使用によるこて先チップの損傷抑制

竹本正, 冨塚健一, 西川宏

第13回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集　Vol. 13　p. 263-266　2007年2月　研究論文（その他学術会議資料等）
Effective electrode work functions in argon gas tungsten arc during operation

M. Tanaka, S. Tashiro, H. Nishikawa, M. Ushio

SURFACE & COATINGS TECHNOLOGY　Vol. 201　No. 9-11　p. 5383-5386　2007年2月　研究論文（学術雑誌）
Effect of aging conditions on impact strength of Sn-3.5 based solder joint

Hiroshi Nishikawa, Kousuke Miki, Tadashi Takemoto

2007 9TH ELECTRONICS PACKAGING TECHNOLOGY CONFERENCE, VOLS 1 AND 2　Vol. 9　p. 553-+　2007年　研究論文（国際会議プロシーディングス）
MEASUREMENTS OF CATHODE SURFACE TEMPERATURE OF PLASMA TORCH

Shinichi Tashiro, Hiroshi Nishikawa, Manabu Tanaka

CHARACTERIZATION AND CONTROL OF INTERFACES FOR HIGH QUALITY ADVANCED MATERIALS II　Vol. 198　p. 395-400　2007年　研究論文（国際会議プロシーディングス）
TOPOLOGY ANALYSIS OF THE CU3SN PHASE IN ELECTRONIC INTERCONNECTIONS

Feng Gao, Hiroshi Nishikawa, Tadashi Takemoto

CHARACTERIZATION AND CONTROL OF INTERFACES FOR HIGH QUALITY ADVANCED MATERIALS II　Vol. 198　p. 401-406　2007年　研究論文（国際会議プロシーディングス）
A TREATMENT OF CARBONACEOUS WASTE CONTAINING METALS BY STEAM PLASMA

Hiroshi Nisikawa, Sumihiro Higuchi, Manabu Tanaka, Tadashi Takemoto

CHARACTERIZATION AND CONTROL OF INTERFACES FOR HIGH QUALITY ADVANCED MATERIALS II　Vol. 198　p. 353-+　2007年　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Nano-scale mechanical responses of sn-ag based lead-free solders

Feng Gao, Hiroshi Nishikawa, Tadashi Takemoto

57TH ELECTRONIC COMPONENTS & TECHNOLOGY CONFERENCE, 2007 PROCEEDINGS　p. 205-+　2007年　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Effective electrode work functions in helium gas tungsten arc during operation

Shinichi Tashiro, Hiroshi Nishikawa, Manabu Tanaka

Plasma Processes and Polymers　Vol. 4　No. 1　p. S995-S998　2007年　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Morphology and growth pattern transition of intermetallic compounds between Cu and Sn-3.5Ag containing a small amount of additives

Feng Gao, Tadashi Takemoto, Hiroshi Nishikawa

JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS　Vol. 35　No. 12　p. 2081-2087　2006年12月　研究論文（学術雑誌）
Joint Strength between Sn-Ag Based Lead-free Solder and Cu Pad by Ball Shear Test

H.Nishikawa, A. Komatsu, T. Takemoto

Transactions of JWRI　Vol. 35　No. 2　p. 53-56　2006年12月　研究論文（大学，研究機関等紀要）
出版者・発行元：大阪大学接合科学研究所
Estimation of the micromechanical characteristics of Sn-3.5Ag-0.1Co lead-free solder

F. Gao, H. Nishikawa, T. Takemoto

Proc. EcoDesign 2006 Asia Pacific Symposium　p. 81-85　2006年12月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Erosion Protective Design for Lead-free Wave Soldering Bath

T. Takemoto, H. Nishikawa, F. Gao

Proc. EcoDesign 2006 Asia Pacific Symposium　p. 77-80　2006年12月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
微生物によるAuバイオリーチング後の残留シアンの分解

北義人, 岡本英丈, 西川宏, 竹本正

環境技術　Vol. 35　No. 12　p. 908-915　2006年12月　研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：環境技術学会
A New Sorting Process of Aluminum Scraps Using Surface Morphology after Laser Irradiation

H. Nishikawa, K. Seo, S. Katayama, T. Takemoto

Going Green CARE INNOVATION 2006　p. 2.2.3:1-2.2.3:4　2006年11月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
ハイブリッド水蒸気プラズマによる炭化物残渣のガス化プロセス

西川宏, 伊部匡晃, 田中学, 竹本正, 牛尾誠夫

廃棄物学会論文誌　Vol. 17　No. 6　p. 396-403　2006年11月　研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：Japan Society of Material Cycles and Waste Management
低融点金属とフラックスを添加したCuペーストの開発

細谷一雄, 寺田信人, 松葉頼重, 竹本正, 西川宏

第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集　p. 131-134　2006年10月　研究論文（その他学術会議資料等）
Effective Electrode Work Functions in Helium Gas Tungsten Arc during Operation

Shinichi Tashiro, Hiroshi Nishikawa, Manabu Tanaka

Tenth International Conference on Plasma Surface Engineering　p. 543-543　2006年9月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Effect of DC steam plasma on gasifying carbonized waste

Hiroshi Nishikawa, Masaaki Ibe, Manabu Tanaka, Tadashi Takemoto, Masao Ushio

VACUUM　Vol. 80　No. 11-12　p. 1311-1315　2006年9月　研究論文（学術雑誌）
鉛フリーはんだ/銅基板間の界面反応及びせん断強度に及ぼす添加元素の影響

西川宏, 小松朗, 竹本正

銅と銅合金　Vol. 45　No. 1　p. 217-222　2006年8月　研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：日本伸銅協会
Effects of cyanide and dissolved oxygen concentration on biological Au recovery

Yoshito Kita, Hiroshi Nishikawa, Tadashi Takemoto

JOURNAL OF BIOTECHNOLOGY　Vol. 124　No. 3　p. 545-551　2006年7月　研究論文（学術雑誌）
Interaction Behavior on the Additives Redistribution during Lead-free Soldering Process

F.Gao, T.Takemoto, H.Nishikawa, A.Komatsu

Smart Processing Technology　Vol. 1　p. 199-202　2006年6月　研究論文（学術雑誌）
Prevention of Dissolution of Plated iron in Molten Lead-free Solder by Adding Minor Element to Solder

H.Nishikawa, A.Komatsu, T.Uetani, T.Takemoto

Smart Processing Technology　Vol. 1　p. 195-198　2006年6月　研究論文（学術雑誌）
Microstructure and mechanical properties evolution of intermetallics between Cu and Sn-3.5Ag solder doped by Ni-Co additives

F. Gao, T. Takemoto, H. Nishikawa, A. Komatsu

JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS　Vol. 35　No. 5　p. 905-911　2006年5月　研究論文（学術雑誌）
Ni添加Sn-Cu系はんだとCu基板界面の微細組織

西川宏, 朴錦玉, 竹本正

日本金属学会誌　Vol. 70　No. 5　p. 427-433　2006年5月　研究論文（学術雑誌）
Interfacial reaction between Sn-0.7Cu (-Ni) solder and Cu substrate

H Nishikawa, JY Piao, T Takemoto

JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS　Vol. 35　No. 5　p. 1127-1132　2006年5月　研究論文（学術雑誌）
Effect of Co Addition to Sn-Ag Solder on Interfacial Reaction and Joint Strength of Solder with Cu

H.Nishikawa, A.Komatsu, T.Takemoto

TMS2006 135th Annual Meeting & Exhibition　2006年3月　研究論文（その他学術会議資料等）
Morphology and Growth Pattern Transition of IMCs between Cu and Sn3.5Ag Containing Small Amount of Additives

F.Gao, T.Takemoto, H.Nishikawa

TMS2006 135th Annual Meeting & Exhibition　2006年3月　研究論文（その他学術会議資料等）
Effects of Co and Ni addition on reactive diffusion between Sn-3.5Ag solder and Cu during soldering and annealing

F Gao, T Takemoto, H Nishikawa

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A-STRUCTURAL MATERIALS PROPERTIES MICROSTRUCTURE AND PROCESSING　Vol. 420　No. 1-2　p. 39-46　2006年3月　研究論文（学術雑誌）
添加元素含有Cu6Sn5基金属間化合物の形状と機械的性質

西川宏, F.Gao, 竹本正

第12回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集　Vol. 12　p. 73-76　2006年2月　研究論文（学術雑誌）
プラズマトーチにおける作動中タングステン陰極の仕事関数の測定

田代真一, 西川宏, 田中学

シンポジウム講演資料　2006年2月　研究論文（その他学術会議資料等）
The contrasting and statistics of spreading area data in soldering wettability

Gongge Meng, Tadashi Takemoto, Hiroshi Nishikawa

ICEPT: 2006 7TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONICS PACKAGING TECHNOLOGY, PROCEEDINGS　p. 423-+　2006年　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Phase stability assessment and microstructure modification at lead-free solder joint

F. Gao, H. Nishikawa, T. Takemoto

ICEPT: 2006 7TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONICS PACKAGING TECHNOLOGY, PROCEEDINGS　p. 738-+　2006年　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Application of Nd : YAG laser to aluminum alloy sorting

H Nishikawa, K Seo, S Katayama, T Takemoto

MATERIALS TRANSACTIONS　Vol. 46　No. 12　p. 2641-2646　2005年12月　研究論文（学術雑誌）
Ag-epoxy系導電性接着剤/Sn-Niメッキ抵抗チップの接合部に関する信頼性低下メカニズム

鄭遇珠, 西川宏, 奥見慎祐, 水野雄大, 伊藤大輔, 竹本正

日本接着学会誌　Vol. 41　No. 12　p. 490-497　2005年12月　研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：The Adhesion Society of Japan
Microstructure Characterization of Cu6Sn5-based Intermetallic Compounds at Solder Matrix and Relevant Solder Joints

G.Feng, H.Nishikawa, T.Takemoto

TRANSACTIONS OF JWRI　Vol. 34　No. 2　p. 57-61　2005年12月　研究論文（大学，研究機関等紀要）
出版者・発行元：大阪大学接合科学研究所
Interfacial reaction between Sn-Ag-Co solder and metals

H Nishikawa, A Komatsu, T Takemoto

MATERIALS TRANSACTIONS　Vol. 46　No. 11　p. 2394-2399　2005年11月　研究論文（学術雑誌）
Electrical characteristics of a new class of conductive adhesive

WJ Jeong, H Nishikawa, D Itou, T Takemoto

MATERIALS TRANSACTIONS　Vol. 46　No. 10　p. 2276-2281　2005年10月　研究論文（学術雑誌）
Heat Input Properties of Hollow Cathode Arc as a Welding Heat Source

H.Nishikawa, S.Shobako, M.Ohta, T.Ohji

Journal of Physics D: Applied Physics　Vol. 38　No. 18　p. 405-410　2005年9月　研究論文（学術雑誌）
Effect of Irradiation Conditions on Aluminium Alloy Sorting by Using Nd:YAG Laser

H.Nishikawa, K.Seo, S.Katayama, T.Takemoto

Advances in Ecomaterials　Vol. 1　p. 135-141　2005年7月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
出版者・発行元：STALLION PRESS
Microstructure of Sn-Ag-Co Solder Reacted with Cu substrate

H.Nishikawa, A.Komatsu, T.Takemoto

Proc. 3rd International Conference on Lead Free Electronics　p. 0.959027778-0.961111111　2005年6月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Effect of solvent evaporation and shrink on conductivity of conductive adhesive

WJ Jeong, H Nishikawa, H Gotoh, T Takemoto

MATERIALS TRANSACTIONS　Vol. 46　No. 3　p. 704-708　2005年3月　研究論文（学術雑誌）
Additive Alloying Effects on the Generation of Intermetallic Compounds Between Sn-Ag-Ni-Co Solders and Cu

F.Gao, T.Takemoto, H.Nishikawa, A.Komatsu

TMS 2005, 135th Annual Meeting & Exhibition　2005年2月　研究論文（その他学術会議資料等）
界面反応に及ぼすSn-AgはんだへのCo添加の影響

西川宏, 小松朗, 上谷孝司, 竹本正

第11回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集　Vol. 11　p. 129-132　2005年2月　研究論文（学術雑誌）
各種鉄系基材のぬれ性と微細構造

木舩弘一, 竹本正, 西川宏, 藤田直也, 上谷孝司, 関守宣久

Proc. 11th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics　Vol. 11　p. 125-128　2005年2月　研究論文（学術雑誌）
Sn-3.0Ag-0.5Cu/銅界面の金属間化合物成長速度

竹本正, 鎌田康弘, 西川宏, 飯田孝道

Proc. 11th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics　Vol. 11　p. 111-114　2005年2月　研究論文（学術雑誌）
廃プリント基板中の有用金属の微生物を用いたリサイクル

北義人, 西川宏, 池道彦, 竹本正

第11回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集　Vol. 11　p. 87-89　2005年2月　研究論文（学術雑誌）
Low environmentally impact recovery of gold using cyanide producing bacteria

Yosbito Kita, Hiroshi Nishikawa, Michibiko Ike, Tadashi Takemoto

FOURTH INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON ENVIRONMENTALLY CONSCIOUS DESIGN AND INVERSE MANUFACTURING, PROCEEDINGS　p. 935-938　2005年　研究論文（国際会議プロシーディングス）
シアン生成・分解菌を用いたプリント基板からの金の溶解

北義人, 西川宏, 池道彦, 竹本正

エコデザイン2004ジャパンシンポジウム論文集　p. 198-201　2004年12月　研究論文（その他学術会議資料等）
The Overview of IMS Project EFSOT Japan 2003

M.Okamoto, K.Serizawa, H.Satoh, M.Chiba, K.Omae, E.Hirao, N.Itsubo, A.Inaba, T.Takemoto, H.Nishikawa

Proc. The Sixth International Conference on EcoBalance　p. 1-4　2004年11月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Effect of Grain Size on Reaction between Pb-free Solder and Plated Iron

H.Nishikawa, T.Takemoto, T.Uetani, N.Sekimori

Proc. PSEA '04, 502, 405-410　2004年11月　研究論文（その他学術会議資料等）
Improvement of Bond Characteristics of Conductive Adhesives by Curing Condition

W. J. JEONG, K. TSUJI, H. SAKAI, H. NISHIKAWA, H. GOTOH, T. TAKEMOTO

Proc. PSEA'04　Vol. 2　2004年11月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Topological Modification of IMC between Cu substrate and Sn-3.5Ag Solder with Addition Co participation

F.GAO, T.TAKEMOTO, H.NISHIKAWA, A.KOMATSU

Proc. 7th International Conference on Lead Free Electronic Components and Assemblies　2004年10月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Effect of Ni Addition on Interfacial Reaction Between Sn-Cu Solder and Cu Base Metal

H.Nisikawa, J.Y.Piao, T.Takemoto

Proc. International Conference on Joining of Advanced and Specialty Materials VII　2004年10月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Damage Control of Soldering Iron Tip for Lead-free Solder

H.Nishikawa, T.Takemoto, T.Uetani

Proc.Internationl Conference on Joining of Advanced and Specialty Materials VII　2004年10月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Review of IMS Project EFSOT Japan 2003

M.Okamoto, K.Serizawa, S.satoh, M.Chiba, K.Omae, E.Hirano, S.Nakamoto, N.Itsubo, A.Inaba, T.Takemoto, H.Nishikawa

Proc. 2nd International Conference on Lead Free Electronics　p. 40:1-40:9　2004年6月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Reduction of Damage of Soldering Iron Tip by Molten Lead Free Solders

H.Nishikawa, T.Takemoto, T.Uetani, N.Sekimori

Proc. 2nd International Conference on Lead Free Electronics　p. 37:1-37:5　2004年6月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Effect of Ni Concentration on Reaction between Sn-Cu-Ni soler and Cu base metal

H.Nishikawa, J.Y.Piao, T.Takemoto

Proc. 2nd International Conference on Lead Free Electronics　p. 27:1-27:4　2004年6月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Damage of Stainless Steels by Contact with Molten Pb-free Solder and Cu base metal

H.Nishikawa, Y.Kamata, T.Iida, T.Takemoto

Proc. 2nd International Conference on Lead Free Electronics　p. 15:1-15:4　2004年6月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Heat Input Energy to Anode for Hollow Cathode Arc

Nishikawa,H, Shobako,S, Ohta,M, Ohji,T

Proc. 4th Int. Conf. of Physical and Numerical Simulation of Materials　2004年5月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
A treatment of carbonaceous wastes using thermal plasma with steam

H Nishikawa, M Ibe, M Tanaka, M Ushio, T Takemoto, K Tanaka, N Tanahashi, T Ito

VACUUM　Vol. 73　No. 3-4　p. 589-593　2004年4月　研究論文（学術雑誌）
Effect of iron plating conditions on reaction in molten lead-free solder

H Nishikawa, T Takemoto, K Kifune, T Uetani, N Sekimori

MATERIALS TRANSACTIONS　Vol. 45　No. 3　p. 741-746　2004年3月　研究論文（学術雑誌）
銅が濃化したフローソルダリング浴槽からの銅の簡易除去法

竹本正, 高橋利英, 西川宏

第10回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム, 10, 257-260　2004年2月　研究論文（学術雑誌）
導電性接着剤の電気的特性と接着強度の相互関係

西川宏, 鄭遇珠, 辻恭平, 酒井洋彰, 竹本正, 後藤英之

第10回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, 10, 179-182　2004年2月　研究論文（学術雑誌）
鉛フリーはんだによるはんだこての損傷と対策

上谷孝司, 山崎守男, 竹本正, 西川宏, 木舩弘一

第10回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, 10，25-28　2004年2月　研究論文（学術雑誌）
銅との界面反応に及ぼす鉛フリーはんだへの元素微量添加の効果

西川宏, 朴錦玉, 小松朗, 竹本正

溶接学会全国大会講演概要　Vol. 2004　p. 51-51　2004年
出版者・発行元：一般社団法人溶接学会
Gold recovery from printed wiring board using bioleaching

Y Kita, H Nishikawa, T Takemoto

Electronics Goes Green 2004 (Plus): Driving Forces for Future Electronics, Proceedings　p. 653-656　2004年　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Simple removal method of enriched copper from lead-free soldering bath

H Nishikawa, T Takemoto, T Takahashi

Electronics Goes Green 2004 (Plus): Driving Forces for Future Electronics, Proceedings　p. 373-378　2004年　研究論文（国際会議プロシーディングス）
A Heat Treatment of Carbonaceous Residues by Thermal Plasma with Steam

H.Nishikawa, M.Ibe, M.Tanaka, M.Ushio, T.Takemoto, K.Tanaka, N.Tanahashi, T.Itou

Advances in Applied Plasma Science, 399-402　2003年9月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Charactriscics of Conductive Adhive for High Conductivity in Electronics Packaging

W-J.Jeong, H.Nishikawa, T.Tadashi, H.Gotoh

2003 Internatinal Conference on Electronics Packaging (ICEP) Proceedings, 386-389　2003年4月
鉛フリーはんだ付用こて先チップの損傷抑制

西川宏, 竹本正, 上谷孝司, 木船弘一

溶接学会全国大会講演概要　Vol. 2003　p. 500-500　2003年
出版者・発行元：一般社団法人溶接学会
Reduction of copper content from dip-type lead-free soldering bath

T Takemoto, T Takahashi, H Nishikawa

2003 3RD INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON ENVIRONMENTALLY CONSCIOUS DESIGN AND INVERSE MANUFACTURING - ECODESIGN '03　p. 838-842　2003年　研究論文（国際会議プロシーディングス）
A basic study toward automated sorting of aluminum scraps

H Nishikawa, K Hiroe, S Katayama, T Takemoto

2003 3RD INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON ENVIRONMENTALLY CONSCIOUS DESIGN AND INVERSE MANUFACTURING - ECODESIGN '03　p. 510-514　2003年　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Fundamental Characteristics of the Hollow Cathode Arc as Welding Heat Source

Nishikawa,H, Ohji,T, Takemoto,T

Trans. JWRI, 32, 1, 63-66,　2003年1月　研究論文（学術雑誌）
中空陰極アークのプラズマ特性とその熱源特性に関する研究－電子温度・電子密度による溶融メカニズムの検討

西川宏, 丸山敏和, 黄地尚義

電気学会論文誌Ａ　2003年1月　研究論文（学術雑誌）
鉛フリーフローソルダリング槽からの銅除去

高橋利英, 竹本正, 西川宏

エコデザイン2002ジャパンシンポジウム論文集, 128-131　2002年12月　研究論文（その他学術会議資料等）
Hollow Cathode Arcの熱源特性に関する研究－アルミニウム合金の溶接への適用－

西川宏, 小坂圭, 黄地尚義

高温学会誌, Vol.28, No.6, pp.344-350　Vol. 28　No. 6　p. 344-350　2002年11月　研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：高温学会
Characteristics of hollow cathode arc as welding heat source: arc characteristics and melting properties

H Nishikawa, K Yoshida, T Ohji, Y Suita, K Masubuchi

SCIENCE AND TECHNOLOGY OF WELDING AND JOINING　Vol. 7　No. 5　p. 280-285　2002年10月　研究論文（学術雑誌）
アーク溶接現象に及ぼす重力の影響－宇宙環境下における溶接技術の開発－

福島小巻, 西川宏, 黄地尚義

Space Utilization Research, Vol.18 (2002)　2002年1月　研究論文（その他学術会議資料等）
Hollow Cathode Arc溶接現象に関する基礎的研究

吉田和弘, 西川宏, 黄地尚義, 吹田義一, 増淵興一

溶接学会論文集, Vol.20, No.1, pp.47-52　Vol. 20　No. 1　p. 47-52　2002年　研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
低圧下における中空陰極アークの熱源的特性に関する研究

西川宏, 吉田和弘, 丸山敏和, 黄地尚義, 吹田義一, 増淵興一, マサチューセッツ工科大

電気学会論文誌Ａ　Vol. 122　No. 1　p. 79-86　2002年1月　研究論文（学術雑誌）
Characteristics of Hollow Cathode Arc as a Welding Heat Source -Penetration Mechanism by HCA method-

Hiroshi Nishikawa, Toshikazu Maruyama, Kazuhiro Yoshida, Takayoshi Ohji, Yoshikazu Suita(Takamatsu National College of Technology, Koichi Masubuchi(Massachusetts, Institute of Technology

Proceedings of 7th International Welding Symposium　2001年11月　研究論文（その他学術会議資料等）
Characteristics of Hollow Cathode Arc as a welding heat source -Ignition process and melting property-

H.Nishikawa, K.Yoshida, T.Maruyama, T.Ohji, Y.Suita(Takamatsu National College of Technology, K.Masubuchi(Massachusetts, Institute of Technology

Proceedings of 4th European conference of welding joining and cutting, pp.429-434　2001年5月　研究論文（その他学術会議資料等）
Welding in Space --- New Frontier

西川宏, 黄地尚義

溶接技術，Vol.49, No.1, pp.69-75　2001年1月
Gas hollow tungsten are characteristics under simulated space environment

H Nishikawa, K Yoshida, T Maruyama, T Ohji, Y Suita, K Masubuchi

SCIENCE AND TECHNOLOGY OF WELDING AND JOINING　Vol. 6　No. 1　p. 12-16　2001年　研究論文（学術雑誌）
Gas Hollow Tungsten Arc Characteristics Under Simulated Spce Environment

Hiroshi Nishikawa, Kazuhiro Yoshida, Toshikazu Maruyama, Takayoshi Ohji, Yoshikazu Suita, Takamatsu National, College of Technology, Koichi Masubuchi, Massachusetts Institute of Technology

International Institute of Welding, Document SG212-968-00, pp.1-9　2000年7月　研究論文（その他学術会議資料等）
低圧下における中空陰極アークの熱源的特性に関する研究

西川宏, 吉田和弘, 丸山敏和, 黄地尚義, 吹田義一, 増渕興一, マサチューセッツ工科大

電気学会プラズマ研究会資料, PST-00-34, pp.39-44　Vol. 122　No. 1　p. 79-86　2000年6月　研究論文（その他学術会議資料等）
Hollow Electrode GHTA Experiments under Simulated Space Environments in a Flying Laboratory

Koichi Masubuchi(Massachusetts, Institute of Technology, Yoshikazu Suita, Takamatsu National, College of Technology, Noboru Terajima, Takamatsu National, College of Technology, Yoshiyuki Tsukuda, Takamatsu National College of Technology, Teppei Kohno, Takamatsu National, College of Technology, Takayoshi Ohji, Hiroshi Nishikawa

Space Bound, pp.1-5　2000年5月　研究論文（その他学術会議資料等）
低圧下でのGHTA放電の特性と母材の溶融特性

西川宏, 吉田和弘, 黄地尚義, 吹田義一, 佃芳行, 寺嶋昇, 八田崇, 河野鉄平, 川田賢司, 猪熊力也, 増渕興一

溶接学会論文集，Vol.18, No.2, pp.272-279　Vol. 18　No. 2　p. 272-279　2000年　研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
航空機を利用した模擬宇宙環境下でのGHTA溶接実験

吹田義一, 佃芳行, 寺嶋昇, 八田崇, 河野鉄平, 猪熊力也, 川田賢司, 黄地尚義, 西川宏, 吉田和弘, 増渕興一, マサチューセッツ工科大

溶接学会論文集，Vol.~18, No.~2, pp.~228-235　Vol. 18　No. 2　p. 228-235　2000年　研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
放物線飛行による模擬宇宙環境下でのGHTA溶接実験

吹田義一, 寺嶋昇, 高松高専, 佃芳行, 高松, 河野鉄平, 猪熊力也, 八田崇, 高松高, 川田賢司, 黄地尚義, 西川宏, 吉田和弘, 増渕興一, マサチューセッツ工科大

Space Utilization Research, Vol.~16(2000), pp.~257-260　2000年1月　研究論文（その他学術会議資料等）
パイプの円周溶接モデルに関する実験的検討

宮坂史和, 横川知之, 桝谷武司, 西川宏, 黄地尚義, 平田好則

溶接学会論文集, Vol.~16, No.~4, pp.~471-478　Vol. 16　No. 4　p. 471-478　1998年11月　研究論文（学術雑誌）

MISC 221

ダイアタッチはんだ接合内部における亜粒界分布の非破壊可視化

林雄二郎, Kim Jaemyung, 矢橋牧名, 巽裕章

第35回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2025),　2025年9月3日　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
冷却速度と高温放置がSn-3.0Ag-0.5Cuはんだの組織と硬度に及ぼす影響

村田夢実, 巽裕章, 中村郁仁, 西川宏

第35回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2025),　2025年9月3日　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
Cu-Si3N4絶縁基板の接合界面評価

巽裕章, 新田隼也, 伊藤篤史, 高山有道, 高橋誠, 文盛載, 津島栄樹, 西川宏

第35回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2025),　2025年9月3日　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
デジタル画像相関法を用いたAg粒子焼結体の変形挙動調査

小野涼翔, 巽裕章, 西川宏

第35回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2025),　2025年9月3日　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
Molecular Dynamics Investigation of Void Closure in Cu?Cu Bonding with Nanocrystalline and Nanotwinned Structures

Hiroaki Tatsumi, C. R. Kao, Hiroshi Nishikawa

IIW Annual Assembly and International Conference (IIW 2025),　2025年6月22日　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Observation of Thermal Fatigue-Induced Grain Rotation in Pb-Free Solder Joints by XSOL

Jaemyung Kim, Yujiro Hayashi, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa, Makina Yabashi

The 7th International Congress on 3D Materials Science (3DMS 2025), Anaheim　2025年6月15日　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Microstructures of Ag-In transient liquid phase bonding using In-coated Ag sheet

Xunda Liu, Hiroaki Tatsumi, Zhi Jin, Hiroshi Nishikawa

TMS2025 154th Annual Meeting & Exhibition, Las Vegas　2025年3月23日　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
ナノインデンテーションを用いたSn-Bi-Zn合金の変形挙動評価

川上夏輝, 巽裕章, Tzu-hsuan Huang, Hsiu-mei Yang, Shih-kang Lin, 西川宏

第39回エレクトロニクス実装学会春季講演大会,　2025年3月11日　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
Solid-state bonding using nanoporous Cu sheet on Au surface-finishing for power devices

Hiroshi Nishikawa, Byun Park

International conference and Exhibition High Temperature Electronics Network (HiTEN2024), Edinburgh　2024年7月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Interfacial energy assessment of Cu/Si3N4 joints for power electronics substrate

Hiroaki Tatsumi, Shunya Nitta, Atsushi M Ito, Arimichi Takayama, Hiroshi Nishikawa

IIW Annual Assembly and International Conference (IIW 2024),　2024年7月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Microstructure and strength of Sn-Ag-Cu solder joint using blue diode laser

Hiroaki Tatsumi, Yuki Kida, Keisuke Takenaka, Seiji Kaneshita, Yuji Sato, Masahiro Tsukamoto, Hiroshi Nishikawa

TMS2024 Annual Meeting & Exhibition,　2024年3月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Bonding strength of ENIG joint using micro-sized Ag particles with submicron ceramic particles

Jianhao Wang, Shogo Yodo, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa

TMS2024 Annual Meeting & Exhibition,　2024年3月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Tensile strength of Sn-In Eutectic Solder with Surface Modified ZrO2 Nanoparticles

Shunya Nitta, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa

The Advanced Materials Research Grand Meeting (MRM2023/IUMRS-ICA2023), Kyoto, Japan　2023年12月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Enhanced Thermal Conductivity in Micro Composite Structure Joints Utilizing Porous Cu Sheets

Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa

The 5th International Conference on Nanojoining and Microjoining (NMJ 2023), Leipzig, Germany　2023年11月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Sn-Bi-Zn-In合金の延性改善の検討

中脇啓貴, 巽裕章, Chih-han Yang, Shih-kang Lin, 西川宏

2023年度スマートプロセス学会学術講演会, 大阪大学中之島センター　2023年11月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
Synthesis of macroporous microspheres through a thermal decomposition in water vapor and its application to nanoparticle collection

Takahiro Kozawa, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa

The 3rd International Symposium on Design & Engineering by Joint Inverse Innovation for Materials Architecture (DEJI2MA-3), Tokyo　2023年10月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
異種材料接合部の界面理解に向けた密度汎関数理論計算

巽裕章、新田隼也、伊藤篤史、高山有道、西川宏

プラズマシミュレーターシンポジウム２０２３ (PSS2023), オンライン　2023年9月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
Effect of bonding condition on joint strength using Sn-coated Cu particles for high-temperature applications

Hiroshi Nishikawa, Xiangdong Liu, Sijie Huang

The 76th IIW Annual Assembly, Singapore　2023年7月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Effect of Cu Addition on Mechanical Properties of In-Sn Alloy Before and After Isothermal Aging

Hiroshi Nishikawa, Han Le Duy, Hiroaki Tatsumi

TMS2023 152nd Annual Meeting Exhibition, San Diego　2023年3月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Thermal and Mechanical Evaluation of Anisotropic Cu-Solder Composite Joint on High Temperature Storage

Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa

TMS2023 152nd Annual Meeting Exhibition, San Diego　2023年3月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Comparative Study of Sn-based Solder Wettability and Interfacial Reactions on Aluminum Substrate

Jiahui Li, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa

Visual-JW 2022, 大阪　2022年11月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
表面改質したZrO2ナノ粒子を添加したSn-In共晶はんだの機械的特性と接合強度

新田隼也、巽裕章、西川宏

2022年度スマートプロセス学会学術講演会, 大阪　2022年11月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
マイクロサイズ銀粒子ペーストへのセラミック粒子添加による接合部の耐熱性向上

淀将悟、巽裕章、西川宏

第31回 2022JIEPワークショップ, 川崎　2022年10月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
100℃での銀ナノペースト焼結体のエレクトマイグレーション現象評価

黒田裕志, 巽裕章, 西川宏

実装フェスタ関西2022, 大阪　2022年7月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
Sn Steaming Phenomenon during Fluxless Soldering under a Formic Acid Atmosphere

Siliang He, Runhua Gao, Jiahui Li, Sijie HUANG, Hiroshi Nishikawa

Visual-JW 2019 & WSE 2019, Osaka, Japan　2019年11月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Influence of Thermomigration on Microstructure and Properties of Cu/Sn-58Bi/Cu Solder Joint

Yu-An Shen, Shiqi Zhou, Jiahui Li, Hiroshi Nishikawa

Visual-JW 2019 & WSE 2019, Osaka, Japan　2019年11月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Ductile Damage Criterion for Sn-Ag-Cu Solder Failure Prediction Using Finite Element Method

Mai MORISHITA, Kunio NARASAKI, Ninshu MA, Hiroshi NISHIKAWA

Visual-JW 2019 & WSE 2019, Osaka, Japan　2019年11月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Effect of Ni into solder on void formation at the interface

Hiroshi Nishikawa, Ryo Matsunobu

4th International Conference on Nanojoining and Microjoining 2018, Nara, Japan　2018年12月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Shear properties of In-Bi alloy joints with Cu substrates during thermal aging

Sanghun Jin, Min-Su Kim, Shutetsu Kanayama, Hiroshi Nishikawa

29TH EUROPEAN SYMPOSIUM ON RELIABILITY OF ELECTRON DEVICES, FAILURE PHYSICS AND ANALYSIS, Aalborg, Denmark　2018年10月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Long-term reliability of joint using Ag nanoporous sheet without solvent

Hiroshi Nishikawa, Min-Su Kim

The 71st IIW ANNUAL ASSEMBLY & INTERNATIONAL CONFERENCE, Bali, Indonesia　2018年7月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Cu-Mg合金のデアロイングによるCuナノポーラス構造の作製と接合への応用

古賀俊一, キムミンス, 齋藤美紀子, 水野潤, 西川宏

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集　Vol. 27　p. 181-184　2017年8月29日
出版者・発行元：エレクトロニクス実装学会
レーザはんだ付におけるはんだ付部の衝撃強度に対するNi微量添加の影響評価

松延諒, 西川宏

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集　Vol. 27　p. 211-214　2017年8月29日
出版者・発行元：エレクトロニクス実装学会
高Pb含有はんだ/CUフレーム界面における金属間化合物形成とその抑制

前川拓滋, 金旼洙, 眞砂紀之, 西川宏

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集　Vol. 27　p. 85-88　2017年8月29日
出版者・発行元：エレクトロニクス実装学会
Bonding process using a nanoporous gold sheet for high temperature electronics

Hiroshi Nishikawa, Kaori Matsunaga, Min-su Kim, Mikiko Saito, Jun Mizuno

International Symposium on Micro-Nano Sience and Technology 2016, Tokyo, Japan　2016年12月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
TEM investigation on the oxidation behavior of electroless Ni/immersion Au surface finish at 250℃

Min-Su Kim, Hiroshi Nishikawa

International Conference on Electronic Materials and Nanotechnology for Green Environment (ENGE2016), Jeju, Korea　2016年11月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Fracture behavior of low-pressure assisted Cu to Cu joint using micro-sized Ag particle paste for Power device packaging

Myong-Hoon Roh, Hiroshi Nishikawa, Seiichiro Tsutsumi, Naruhiko Nishiwaki, Keiichi Ito, Koji Ishikawa, Akihiro Katsuya, Nobuo Kamada, and Matsuo Saito

The 15th International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP2016), Seoul, Korea　2016年10月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Effect of Aging Time on the Formation of IMC Layer as well as Voids in the Sn-Ag-Cu-Ni/Cu Substrate Interface in Laser Soldering

Ryo Matsunobu, Hiroshi Nishikawa

The International Symposium on Visualization in Joining & Welding Science through Advanced Measurements and Simulation (Visual-JW2016), Osaka, Japan　2016年10月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Effect of Thermal Aging on the Impact Strength of Soldered Bumps under Formic Acid Atmosphere

Siliang He, Hiroshi Nishikawa

The International Symposium on Visualization in Joining & Welding Science through Advanced Measurements and Simulation (Visual-JW2016), Osaka, Japan　2016年10月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Effect of Solder Paste Addition on Shear Strength using Micro-sized Silver Particle Paste without Pressure for Power Device Packaging

Myong-Hoon Roh, Min-su KIM, Hiroshi Nishikawa

The International Symposium on Visualization in Joining & Welding Science through Advanced Measurements and Simulation (Visual-JW2016), Osaka, Japan　2016年10月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Microstructural Characteristics of Al-Ag Precursor for Fabricating Nanoporous Ag and its Dealloying Behavior in HCl Solution

Min-su KIM, Hiroshi Nishikawa

The 1st International Symposium on Creation of Life Innovation Materials for Interdisciplinary and International Researcher Development (iLIM-1), Osaka, Japan　2016年10月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Low-Pressure and Low-Temperature Bonding using Micro-Sized Ag Paste for Power Electronic Devices

Myong-Hoon Roh, Hiroshi Nishikawa, Seiichiro Tsutsumi, Naruhiho Nishiwaki, Keiichi Ito, Koji Ishikawa, Akihiro Katsuya, Nobuo Kamada, Mutsuo Saito

3rd International Conference on Nanojoining and Microjoining (NMJ 2016), Ontario, Canada　2016年9月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Intermetallic compound formation at the interface between Sn-Bi solder and Cu by laser soldering

Hiroshi Nishikawa, Shinya Kubota

3rd International Conference on Nanojoining and Microjoining (NMJ 2016), Ontario, Canada　2016年9月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
High temperature die attach without organic materials using Ag nanoporous material

Min-Su Kim, Hiroshi Nishikawa

The 21th International High Technologies Enviroment Safety & Health (IHTESH2016), Kobe, Japan　2016年5月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
ギ酸雰囲気を用いたはんだ付でのボイド形成に及ぼす加熱条件の影響

何思亮, 西川宏

（一社）溶接学会平成28年度春季全国大会, 大阪　Vol. 2016　p. 158-159　2016年4月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
出版者・発行元：一般社団法人溶接学会
Reliability of Die Attach Using Ag Nanoporous Sheet for High Temperature Electronics

Min-Su Kim, Hiroshi Nishikawa

TMS2016, Nashville, USA　2016年2月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Interfacial Reaction between Sn-Ag-Cu-Mg Solder and ENIG Substrate

Hiroshi Nishikawa, Abdulaziz N. Alhazaa, Siliang He, Abdulhakim A. Almajid, Mahmoud S. Soliman

2nd International Conference on the Science & Engineering of Materials(ICoSEM2015), Kuala Lumpur, Malaysia　2015年11月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
はんだ濡れ性および界面反応におけるギ酸雰囲気の影響

何思亮, 西川宏, 菊池大地, 上島稔

（一社）溶接学会平成27年度秋季全国大会, 札幌　2015年9月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
Microstructural analysis of Cu particulate reinforced Sn-Bi solder

Omid Mokhtari, Hiroshi Nishikawa

The 5th International Conference on the Characterization and Control of Interfaces for High Quality Advanced Materials and the 51st Summer Symposium on Powder Technology(ICCCI2015), Kurashiki, Japan　2015年7月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Properties of Nanoporous Structures Obtained by Electrodeposition and Dealloying for Low-Temperature Bonding

Mikiko Saito, Kaori Matsunaga, Jun Mizuno, Hiroshi Nishikawa

The 6th International Symposium on Advanced Materials Development and Integration of Novel Structured Metallic and Inorganic Materials(AMDI-6), Tokyo, Japan　2015年6月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Microstructure of Cu-to-Cu joint using nanoporous bonding

Kaori Matsunaga, Min-Su Kim, Hiroshi Nishikawa, Mikiko Saito, Jun Mizuno

The 6th International Symposium on Advanced Materials Development and Integration of Novel Structured Metallic and Inorganic Materials(AMDI-6), Tokyo, Japan　2015年6月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Impact Strength of Sn-Bi/Cu Joints Soldered by Laser Process

Hiroshi Nishikawa, Shinya Kubota

TMS 2015, Orland, USA　2015年3月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
電析法と選択溶解法を用いたナノポーラス構造制御

齋藤美紀子, 水野潤, 西川宏

第5回6大学6研究所連携プロジェクト公開討論会, 東京　2015年3月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
高鉛含有はんだ代替高温接合材料とその接合プロセスの開発

西川宏, 齋藤美紀子, 水野潤

第5回6大学6研究所連携プロジェクト公開討論会, 東京　2015年3月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
Improvement of impact reliability of solder bumps using laser process

H. Nishikawa, N. Iwata

2nd International Conference on Nanojoining and Microjoining (NMJ 2014), Emmetten, Switzerland　2014年12月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Microstructure, Thermal, and Phase Analysis of Sn-Bi Solder with 30 Mass %Cu Particle Additions

Omid Mokhtari, Hiroshi Nishikawa

The International Symposium on Visualization in Joining & Welding Science through Advanced Measurements and Simulation, in conjunction with Symposium on the Research Activities of Joint Usage / Research Center on Joining and Welding (Visual-JW 2014), Osaka, Japan　2014年11月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Interfacial Reaction and Joint Strength of Ag Nanoporous Bonding with Electroless Nickel/Immersion Gold Substrate

Min-Su Kim, Hiroshi Nishikawa

The International Symposium on Visualization in Joining & Welding Science through Advanced Measurements and Simulation, in conjunction with Symposium on the Research Activities of Joint Usage / Research Center on Joining and Welding (Visual-JW 2014), Osaka, Japan　2014年11月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Effect of Metal Filler Content on Ionic Migration Property of Ag-Filled Electrically Conductive Adhesives

Hiroshi Nishikawa, Kunio Ueda

The International Symposium on Visualization in Joining & Welding Science through Advanced Measurements and Simulation, in conjunction with Symposium on the Research Activities of Joint Usage / Research Center on Joining and Welding (Visual-JW 2014), Osaka, Japan　2014年11月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Bonding Process using Mixed Ag Particle Paste for High Temperature Application

Hiroshi Nishikawa, Keiichi Niwa

The International Symposium on Visualization in Joining & Welding Science through Advanced Measurements and Simulation, in conjunction with Symposium on the Research Activities of Joint Usage / Research Center on Joining and Welding (Visual-JW 2014), Osaka, Japan　2014年11月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Nano-porous Structure Control under Electrodeposition and Dealloying Conditions

M. Saito, K. Matsunaga, J. Mizuno, H. Nishikawa

The 5th International Symposium on Advanced Materials Development and Integration of Novel Structured Metallic and Inorganic Materials (AMDI-5) Conjunction with 6th IBB Frontier Symposium, Tokyo, Japan　2014年11月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Shear strength of Cu/Cu joints using Au nanoporous sheet for high-temperature application

Kaori Matsunaga, Min-Su Kim, Hiroshi Nishikawa, Mikiko Saito, Jun Mizuno

The 5th International Symposium on Advanced Materials Development and Integration of Novel Structured Metallic and Inorganic Materials (AMDI-5) Conjunction with 6th IBB Frontier Symposium, Tokyo, Japan　2014年11月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Bonding Process Using Metallic Particle Paste for Electronic Component Assembly

Hiroshi Nishikawa, Xianfan WANG

International Symposium of Globalization in Joining Technology and Materials Science Collaboration Networking in Asia, Bangkok, Thailand　2014年11月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Effect of dealloying time on the ligament size and microstructure of Ag nanoporous structure

Min-Su Kim, Hiroshi Nishikawa

International Union of Materials Research Societies-The IUMRS International Conference in Asia 2014(IUMRS-ICA 2014), Fukuoka, Japan　2014年8月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
The effect of Cu particle additons on the microstructure and melting point of Sn-Bi solder for die attachment

Omid Mokhtari, Hiroshi Nishikawa

4th International IEEE Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration(LTB-3D 2014), Tokyo, Japan　2014年7月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Low-Temperature Bonding Using Selective Formation of Nanoporous Powders for Bump Interconnects

Jun Mizuno, Hayata Mimatsu, Takashi Kasahara, Mikiko Saito, Shuichi Shoji, Hiroshi Nishikawa

International Union of Materials Research Societies-International Conference on Electronic Materials 2014(IUMRS-ICEM2014), Taipei, Taiwan　2014年6月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Low-temperature gold-gold bonding using selective formation of nanoporous powders for bump interconnects

Hayata Mimatsu, Jun Mizuno, Takashi Kasahara, Mikiko Saito, Shuichi Shoji, Hiroshi Nishikawa

Proceedings of the IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS)　p. 1131-1134　2014年　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
出版者・発行元：Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
Low temperature and low pressure bump bonding realized by single-micrometer Ag-nanoparticle bumps

Weixin Fu, Takashi Kasahara, Akiko Okada, Shuichi Shoji, Akitsu Shigetou, Jun Mizuno

Proceedings of 2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2014　2014年　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
出版者・発行元：IEEE Computer Society
Microstructural change of Ag nanoporous bonding joint and interdiffusion of Cu/Ag during thermal aging

Min-Su Kim, Hiroshi Nishikawa

Proceedings of 2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2014　2014年　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
出版者・発行元：IEEE Computer Society
Effect of nanoparticle addition on bonding process using micro-sized particle paste

Hiroshi Nishikawa, Keiichi Niwa

66th IIW Annual Assembly, Essen, Germany　2013年9月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
銀―エポキシ系導電性接着剤の熱伝導性向上に関する検討

小島慎也, 西川宏

（一社）溶接学会平成25年度秋季全国大会, 岡山　2013年9月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
Surface Modification of Cu-based Bulk Metallic Glass by Electroplating Method

Hiroshi Nishikawa, Takehiro Naoi, Mikiko Saito, Jun Mizuno, Mikio Fukuhara

The 8th Pacific Rim International Congress on Advanced Materials and Processing, Hawaii, USA　2013年8月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Impact Strength of Joints Soldered by Laser Process

Hiroshi Nishikawa

JWRI-KMUTNB workshop 2013, Osaka, Japan　2013年5月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
レーザはんだ付したはんだバンプ衝撃強度に及ぼす微細化の影響

宇治野真, 西川宏

（一社）スマートプロセス学会平成25年春季総合学術講演会, 大阪　2013年5月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
導電性接着剤の熱伝導性に及ぼす金属フィラー形状および含有量の影響

小島慎也, 西川宏

（一社）スマートプロセス学会平成25年春季総合学術講演会, 大阪　2013年5月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
銅ハイブリットペーストによる高強度接合

山川智弘, 竹本正, 下田将義, 西川宏, 塩川国夫, 中谷誠登, 後藤英之

第27回エレクトロニクス実装学会春季講演大会, 宮城　2013年3月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
Bi-Ag系高温鉛フリーはんだへの元素添加による延性改善

下田将義, 山川智弘, 塩川国夫, 西川宏, 竹本正

第27回エレクトロニクス実装学会春季講演大会, 宮城　2013年3月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
Evaluation of impact property of low-melting-point solder joints on Cu pad

Hiroshi Nishikawa, Terumasa Yamamoto

142nd Annual Meeting &Exhibition (TMS2013), San Antonio, USA　2013年3月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
銅ナノペーストの低温焼結性に及ぼすプロセス条件の影響

山川智弘, 下田将義, 竹本正, 西川宏, 塩川国夫, 後藤英之

（一社）スマートプロセス学会先進プロセス研究集会, 大阪　2013年2月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
リフロー加熱とレーザ加熱でのはんだ接合部界面の衝撃強度比較

窪田慎也、西川宏

（一社）スマートプロセス学会H24度秋季学術総合講演会, 大阪　2012年11月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
Properties of Polyurethane Based Electrically Conductive Adhesive Prepared with Different Tertiary Amines

L-N. Ho, H. Nishikawa

The International Symposium on Visualization in Joining & Welding Science through Advanced Measurements and Simulation (Visual-JW2012), Osaka, Japan　2012年11月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Effect of Cu particle addition on the microstructure of Sn-Bi solder alloy

M. Omid, H. Nishikawa

The International Symposium on Visualization in Joining & Welding Science through Advanced Measurements and Simulation (Visual-JW2012), Osaka, Japan　2012年11月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Effect of Cu Pad on Fracture Behavior of BGA Joints in Impact Test

J. Wang, H. Nishikawa, M. Omid

The International Symposium on Visualization in Joining & Welding Science through Advanced Measurements and Simulation (Visual-JW2012), Osaka, Japan　2012年11月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Copper Nanoparticle Paste for High-Temperature Applications

Hiroshi Nishikawa, Tomoaki Hirano, Tadashi Takemoto

2nd Japanese-Sino Workshop on Welding Thermo-Physics, Osaka, Japan　2012年11月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Effect of Surface Conditions on Wetting Behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder on Cu-based Bulk Metallic Glass

H. Nishikawa, T. Naoi, M. Saito, J. Mizuno, and M. Fukuhara

Advanced Materials Development and Integration of Novel Structural Metallic and Inorganic Materials (AMDI-3), Toyohashi, Japan　2012年11月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Copper Filled Electrically Conductive Adhesives

Li-Ngee Ho, Hiroshi Nishikawa

JWRI-UM Seminar 2012, Osaka, Japan　2012年11月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
産業用電子機器の高信頼性接合に向けた接合プロセスの開発

下田将義, 山川智弘, 塩川国夫, 西川宏, 竹本正

第101回マイクロ接合研究委員会, 大阪　2012年9月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
レーザプロセスを用いたSn-Bi共晶はんだ接合部の衝撃強度評価

窪田慎也、西川宏

（一社）溶接学会平成24年度秋季全国大会, 奈良　2012年9月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
Rheological, Electrical and Mechanical Properties of Ag Filled Electrically Conductive Adhesive

Li-Ngee. Ho, Teng-Fei. Wu, Hiroshi Nishikawa

The Fourth International Conference on the Characterization and Control of Interfaces for High Quality Advanced Materials (ICCCI 2012), Kurashiki, Japan　2012年9月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Effects of minor alloying additive on the microstructure of the interface between Sn-58Bi solder and Cu substrate

M. Omid, H. Nishikawa

The Fourth International Conference on the Characterization and Control of Interfaces for High Quality Advanced Materials (ICCCI 2012), Kurashiki, Japan　2012年9月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Effect of joining atmosphere on joining process using Cu nanoparticle paste

Hiroshi Nishikawa, Tomoaki Hirano, Tadashi Takemoto, Nobuhito Terada

65th Annual Assembly of Int. Inst. Welding (IIW), Denver, USA　2012年7月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
銅ナノ粒子ペースト低温接合と継手の信頼性評価

山川智弘, 下田将義, 西川宏, 竹本正, 塩川国夫, 久永聡, 寺田信人

第26回エレクトロニクス実装学会春季講演大会, 東京　2012年3月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
Bi-Ag系高温鉛フリーはんだの延性改善

下田将義, 山川智弘, 塩川国夫, 西川宏, 竹本正

第26回エレクトロニクス実装学会春季講演大会, 東京　2012年3月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
銅ナノペーストを用いた銅の低温接合プロセスの検討

山川智弘, 下田将義, 西川宏, 竹本正, 塩川国夫, 寺田信人

銅及び銅合金技術研究会第51回講演大会, 京都　2011年11月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
Bi-Ag合金の銅とのぬれ及び継手の機械的特性

下田将義, 山川智弘, 塩川国夫, 西川宏, 竹本正

銅及び銅合金技術研究会第51回講演大会, 京都　2011年11月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
Cuナノ粒子の接合性に及ぼす接合温度の影響

山川智弘, 下田将義, 西川宏, 竹本正, 塩川国夫, 寺田信人, 久永聡

（社）日本金属学会 2011年秋期大会, 沖縄　2011年11月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
Bi-Ag系高温鉛フリーはんだの機械的特性

下田将義, 山川智弘, 塩川国夫, 西川宏, 竹本正

（社）日本金属学会 2011年秋期大会, 沖縄　2011年11月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
Cuナノ粒子継手の接合強度に及ぼす銀ナノ粒子添加の影響

魏立順, 西川宏, 寺田信人

（社）日本金属学会 2011年秋期大会, 沖縄　2011年11月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
低融点はんだ/Cu継手の耐落下衝撃性評価

山本晃将, 西川宏

（社）日本金属学会 2011年秋期大会, 沖縄　2011年11月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
Cu粒子含有導電性接着剤の各種環境下における信頼性評価

南歩, 西川宏, 竹本正, 三宅行一, 山内真一

銅及び銅合金技術研究会第51回講演大会, 京都　2011年11月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
Effect of hardness of solder matrix on impact property of solder joints

T. Yamamoto, H. Nishikawa

International Symposium on Materials Science and Innovation for Sustainable Society (ECO-MATES 2011), Osaka, Japan　2011年11月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Effect of sintering behavior of Ag nanoparticles on Cu-to-Cu joint strength

Hiroshi Nishikawa, Keiichi Niwa, Tadashi Takemoto, Nobuhito Terada

The 64th IIW Annual Assembly & International Conference, Chennai, India　2011年7月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Wetting Behavior of Lead-free Solder on Cu60Zr30Ti10 Bulk Metallic Glasses Treated by Dealloying and Electroplating Method

T. Naoi, H. Nishikawa, M. Fukuhara, A. Inoue

Joint Conference of The Fifth International Conference on the Science and Technology for Advanced Ceramics (STAC5) and The 2nd International Conference on Advanced Materials Development and Integration of Novel Structured Metallic and Inorganic Materials, Yokohama, Japan　2011年6月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Intermetallic Compound Formation and Growth at the lead-free solder/Cu interface during laser reflow soldering and during isothermal aging

Hiroshi Nishikawa, Noriya Iwata, Tadashi Takemoto

141st Annual Meeting & Exhibition (TMS 2012), Florida, USA　2011年3月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Bi-Ag系高温鉛フリーはんだの基礎実装特性

下田将義, 山川智弘, 塩川国夫, 西川宏, 竹本正

第25回エレクトロニクス実装学会春季講演大会, 横浜　2011年3月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
銅ナノ粒子ペーストの真空焼結性に及ぼす予熱条件の影響

山川智弘, 下田将義, 西川宏, 塩川国夫, 上田雅行, 阿部真太郎, 竹本正

第25回エレクトロニクス実装学会春季講演大会, 横浜　2011年3月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
Preparation and Characterization of TiN/TiO2 Nanostructured Multilayers by Plasma Ion Sputtering for Bio Implant Applications

B. Subramanian, A. Kobayashi, H. Nishikawa, M. Takahashi, R. Ananthakumar, M. Jayachandran

18th Annual Meeting of IAPS International Workshop 2011in Melbourne, Melbourne, Australia　2011年3月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Erosion behavior of stainless steels in molten lead-free solder

H. Nishikawa, S. Kang, T. Takemoto

TMS 2011 140th Annual Meeting & Exhibition, San Diego, USA　2011年2月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Enhancement of solderability of Cu60Zr30Ti10 bulk metallic glass by dealloying in hydrofluoric acid solution

Takehiro Naoi, Hiroshi Nishikawa, Tadashi Takemoto, Hiroya Abe, Mikio Fukuhra, Akihisa Inoue

Visual-JW2010, Osaka, Japan　2010年11月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Interfacial reaction between Sn-3.0Ag-0.5Cu solder/Co-P plating and Ni-Co-P plating

Tomoya Daito, Hiroshi Nishikawa, Tadashi Takemoto, Takashi Matsunami

Visual-JW2010, Osaka, Japan　2010年11月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Solderability of Cu60Zr30Ti10 Metallic Glass Using Surface Treatment

H. Nishikawa, T. Naoi, H. Abe, T. Takemoto, M. Fukuhara, A. Inoue

Materials Science & Technology 2010 Conference and Exhibition, Houston, USA　2010年10月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
有機被覆銀ナノ粒子を用いた無加圧接合プロセスの検討

長岡亨, 森貞好昭, 福角真男, 柏木行康, 山本真理, 中許昌美, 西川宏

（社）日本金属学会 2010年秋期大会, 札幌　2010年9月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
Cuフィラー導電性接着剤の長期安定性向上

南歩, 西川宏, 竹本正, 三宅行一, 山内真一

（社）日本金属学会 2010年秋期大会, 札幌　2010年9月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
Cu60Zr30Ti10の鉛フリーはんだ付

直井健浩, 西川宏, 竹本正, 阿部浩也, 福原幹夫, 井上明久

（社）日本金属学会 2010年秋期大会, 札幌　2010年9月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
Cuナノ粒子ペーストの接合性に及ぼすプロセス条件の影響

平野智章, 西川宏, 竹本正, 寺田信人

第23回エレクトロニクス実装学会春季講演大会, 横浜　2010年3月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
Interfacial Reaction between Sn-Ag-Cu Solder and Cu Base Metal Using Laser Soldering Process

H. Nishikawa, N. Iwata, T. Takemoto

2010 TMS Annual Meeting & Exhibition, Seattle, USA　2010年2月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
鉛フリーはんだバンプの耐衝撃特性に及ぼす基板表面めっきの影響

大藤友也, 西川宏, 竹本正, 松浪卓史

(社)高温学会平成21年度秋季総合学術講演会, 大阪　2009年12月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
レーザはんだ付部の耐衝撃性評価

岩田典也, 西川宏, 竹本正

(社)高温学会平成21年度秋季総合学術講演会, 大阪　2009年12月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
銀フィラーエポキシ樹脂導電性接着剤のレーザ照射硬化特性

栗野修, 西川宏, 竹本正

(社)高温学会平成21年度秋季総合学術講演会, 大阪　2009年12月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
Characteristics of electrically conductive adhesives filled with silver-coated copper

H. Nishikawa, N. Terada, K.Miyake, A. Aoki, T. takemoto

The 5th KWJS-JWS Young Researcher Symposium, Jeju, Korea　2009年11月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Effect of Ultrasonic Conditions on Aluminum Wire Bonding for Bulk Metallic Glasses

H. Nishikawa, Krit W-P, H. Abe, T. Takemoto, M. Kubo, Y. Sanagawa, T Sakai, M. Fukuhara, A. Inoue

Materials Science & Technology 2009 Conference ＆ Exhibition, Pittsburgh, USA　2009年10月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Wetting Behavior of Sn3.0Ag0.5Cu Solder on Stainless Steels

H-Q. Wang, H. Nishikawa, T. Takemoto

The Third International Conference on the Characterization and Control of Interfaces for High Quality Advanced Materials, and Joining Technology for New Metallic Glasses and Inorganic Materials (ICCCI 2009), Kurashiki, Japan　2009年9月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
鉛フリーはんだ接合界面組織とバンプの耐衝撃性評価

大藤友也, 西川宏, 竹本正, 松浪卓史

（社）日本金属学会 2009年秋期大会, 京都　2009年9月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
半導体レーザによるAgフィラー導電性接着剤の硬化特性

栗野修, 竹本正, 西川宏

（社）溶接学会平成21年度秋季全国大会, 徳島　2009年9月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
レーザはんだ付鉛フリーはんだバンプの衝撃試験

岩田典也, 西川宏, 竹本正

（社）溶接学会平成21年度秋季全国大会, 徳島　2009年9月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
Low Temperature Bonding of Bulk Metallic Glass Using Ultrasonic Process

H. Nishikawa, Krit W-P, H. Abe, T. Takemoto, M. Kubo, Y. Sanagawa, T Sakai, M Fukuhara, A. Inoue

The Third International Conference on the Characterization and Control of Interfaces for High Quality Advanced Materials, and Joining Technology for New Metallic Glasses and Inorganic Materials (ICCCI 2009), Kurashiki, Japan　2009年9月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Dealloying of Cu-Zr-Ti Bulk Metallic Glass

H. Abe, K. Sato, H. Nishikawa, T. Takemoto, M. Fukuhara, A. Inoue

The Third International Conference on the Characterization and Control of Interfaces for High Quality Advanced Materials, and Joining Technology for New Metallic Glasses and Inorganic Materials (ICCCI 2009), Kurashiki, Japan　2009年9月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
導電性接着剤フィラーへの有機保護層銅系ナノ粒子の適用

Ho Li Ngee, 西川宏, 竹本正, 柏木行康, 山本真理, 中許昌美

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集　Vol. 23　No. 0　p. 266-267　2009年3月11日
出版者・発行元：一般社団法人エレクトロニクス実装学会
Measurement Method of Liquidus Temperature of Lead-Free Solder Using Differential Scanning Calorimetry Curves

H. Nishikawa, Y. Hamada, T. Takemoto

2009 TMS Annual Meeting & Exhibition, San Francisco, USA　2009年2月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
The Electrical Property of Copper and Copper Alloy Particles Containing Electrically Conductive Adhesives

TAKEMOTO Tadashi, HO Li-Ngee Ho, NISHIKAWA Hiroshi, NATSUME Naohide

Transactions of JWRI　Vol. 37　No. 2　p. 69-73　2008年12月
出版者・発行元：大阪大学接合科学研究所
Solderability of bulk metallic glasses using several lead-free solders

H. Nishikawa, K. Wongpiromsarn, H. Abe, T. Takemoto, M. Fukuhara, A. Inoue

The IUMRS International Conference in Asia 2008, Nagoya, Japan　2008年12月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Reduction of Damage of Soldering Iron Tip by Addition of Co, Ni to Sn-Ag-Cu Lead-free Solder

T. Takemoto, K. Tomitsuka, T. Tooyama, H. Nishikawa

The 8th International Welding Symposium (8WS), Kyoto, Japan　2008年11月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Measurement of erosion of stainless steel by molten lead-free solder using micro-focus X-ray CT system

H. Nishikawa, S. Kang, T. Takemoto

The 8th International Welding Symposium (8WS), Kyoto, Japan　2008年11月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Wetting behavior between lead-free solders and bulk metallic glasses

H. Nishikawa, W-P Krit, H. Abe, T. Takemoto, M. Fukuhara, T. Wada, A. Inoue

Materials Science & Technology 2008 Conference and Exhibition, Pittsburgh　2008年10月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Zr, Cu 基金属ガラスのはんだ付の検討

W-P KRIT、西川宏、竹本正、阿部浩也、福原幹夫、井上明久

（社）日本金属学会 2008年秋期大会, 熊本　2008年9月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
Sn-3.0Ag-0.5Cu はんだ/無電解 Co-P めっき界面の微細組織観察

大藤友也、西川宏、竹本正、下地輝明

（社）日本金属学会 2008年秋期大会, 熊本　2008年9月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
耐酸化性に優れた銅粒子含有導電性接着剤の検討

Ho Li Ngee、西川宏、竹本正、夏目直英、三宅行一、藤田政和、織田晃祐

第18回マイクロエレクトロニクスシンポジウム, 京都　2008年9月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
448 有機保護層銅ナノ粒子を用いた導電性接着剤の電気特性(マイクロ接合(I),平成20年度秋季全国大会)

西川宏, HO Li Ngee, 夏目直英, 竹本正, 柏木行康, 山本真理, 中許昌美

溶接学会全国大会講演概要　No. 83　p. 408-409　2008年8月20日
出版者・発行元：社団法人溶接学会
有機保護層銅ナノ粒子を用いた導電性接着剤の電気特性

西川宏, Ho Li Ngee, 夏目直英, 竹本正, 柏木行康, 山本真理, 中許昌美

溶接学会概要　Vol. 2008　No. 0　p. 448-448　2008年8月20日
出版者・発行元：一般社団法人溶接学会
ステンレス鋼の損傷評価標準試験

西川宏, 竹本正

（社）電子情報技術産業協会フロー槽損傷抑制技術標準化研究委員会, 東京　2008年3月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
鉛フリーはんだとPd基金属ガラスの界面反応

西川宏, 阿部浩也, 竹本正, 福原幹夫, 和田武, 井上明久

3大学3研究所連携プロジェクト公開討論会「先進材料・新接合技術とその応用」, 東京　2008年3月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
Pd基金属ガラスと低温材料との反応

西川宏, W-P KRIT, 阿部浩也, 竹本正, 福原幹夫, 和田武, 井上明久

日本金属学会春季全国大会, 東京　2008年3月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
ステンレス鋼の損傷評価に関する今後の課題

西川宏, 竹本正

（社）電子情報技術産業協会フロー槽損傷抑制技術標準化研究委員会, 東京　2008年2月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
損傷に及ぼすステンレス鋼種の影響評価

西川宏, 竹本正

（社）電子情報技術産業協会フロー槽損傷抑制技術標準化研究委員会, 東京　2008年1月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
Microstructural and mechanical properties of the SAC305 solder alloys modified by the dual addition of Co-Ni

F-J Cheng, H. Nishikawa, T. Takemoto

2nd Int. Symp. Smart Process. Tech. (SPT'07), Osaka, Japan　2007年11月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Electrical Conductivity of Conductive Adhesives with low melting point metal

H. Nishikawa, K. Tsuji, N. Terada, T. Takemoto

2nd Int. Symp. Smart Process. Tech. (SPT'07), Osaka, Japan　2007年11月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
The creep deformation characterization of Sn-3.5Ag lead-free solder by nanoindentation

F. Gao, H. Nishikawa, T. Takemoto

2nd Int. Symp. Smart Process. Tech. (SPT'07), Osaka, Japan　2007年11月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Laser Joining of 6061 Aluminum Alloy and Steel using Zn Filler Metal

T. Takemoto, S. Kimura, Y. Kawahito, H. Nishikawa

2nd Int. Symp. Smart Process. Tech. (SPT'07), Osaka, Japan　2007年11月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Shear strength and impact strength of Sn-3.5Ag (-Co) solder/Cu joint

H. Nishikawa, K. Miki, T. Takemoto

Materials Science & Technology 2007 Conference and Exhibition, Detroit　2007年9月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
ステンレス鋼エロージョンの概要と研究の現状

竹本正, 西川宏

（社）電子情報技術産業協会フロー槽損傷抑制技術標準化研究委員会, 東京　2007年7月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
Effects of Isothermal Aging on the Microstructure and Tensile Behavior of Sn-3.5Ag-0.5Cu-0.2Co Solder

H. Nishikawa, K. W. Piromsarn, H. Abe, T. Takemoto, M. Fukuhara, T. Wada, A. Inoue

Joint Conference of 1st International Conference on Science and Technology for Advanced Ceramics (STAC) and 2nd International Conference on Joining Technology for New Metallic Glasses and Inorganic Materials (JTMC), Kanagawa, Japan　2007年5月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Effects of Isothermal Aging on the Microstructure and Tensile Behavior of Sn-3.5Ag-0.5Cu-0.2Co Solder

F. Cheng, H. Nishikawa, T. Takemoto

IWJC-Korea 2007, Korea　2007年5月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Micromechanical responses of Sn-3.5Ag-xCo Lead-free Solders by Nanoindentation

F. Gao, H. Nishikawa, T. Takemoto

IWJC-Korea 2007, Korea　2007年5月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Interfacial Reaction of Electroless Ni-P Plating with Sn-3.5Ag(-Co) Solder

H. Nishikawa, A. Komatsu, T. Takemoto

IWJC-Korea 2007, Korea　2007年5月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Sn-Ag系鉛フリーはんだバンプの衝撃試験

三木康功, 西川宏, 竹本正

（社）溶接学会平成19年度春季全国大会, 東京　2007年4月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
銀被覆銅フィラー導電性接着剤の電気特性

三上紗弥, 西川宏, 竹本正, 寺田信人, 三宅行一, 青木晃

第2１回エレクトロニクス実装学会講演大会, 東京　2007年3月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
Sn-Ag-CuはんだへのＰ添加がステンレス鋼のエロージョンに与える影響

小林達彦, 竹本正, 西川宏, 高峰

第2１回エレクトロニクス実装学会講演大会, 東京　2007年3月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
各種ステンレス鋼表面処理の耐エロージョン試験方法

西川宏, 竹本正

（社）日本溶接協会フロー槽エロージョン委員会, 東京　2007年1月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
様々な表面状態のアルミニウムスクラップへのレーザ分別技術の適用

瀬尾浩平, 西川宏, 片山聖二, 竹本正

軽金属学会関西支部研究発表会, 京都　2007年1月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
Development of Eco-friendly Lead-free Solder by Alloying Methodology

F. Gao, H. Nishikawa, T. Takemoto

The 6th Japan/Korea Joint Workshop on Smart Processing Developments for Environment-friendly Advanced Materials, Osaka, Japan　2006年11月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
はんだ中の不純物のエロージョンへの影響

西川宏, 竹本正

（社）日本溶接協会フロー槽エロージョン委員会, 東京　2006年10月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
溶融鉛フリーはんだによるステンレス鋼の最大侵食深さ測定

西川宏, 康松愛, 竹本正

溶接学会全国大会講演概要 = PREPRINTS OF THE NATIONAL MEETING OF J.W.S.　Vol. 79　p. 424-425　2006年9月1日
Topology Analysis and Depressing Approach of ε-Cu3Sn Phase at Solder/Cu Interface

F. Gao, H. Nishikawa, T. Takemoto

The Second International Conference on the Characterization and Control of Interfaces, Kurashiki　2006年9月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
A Treatment Of Carbonaceous Waste Containing Metals By Steam Plasma

H.Nishikawa, S.Higuchi, M.Tanaka, T.Takemoto

The Second International Conference on the Characterization and Control of Interfaces, Kurashiki　2006年9月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Microstructure and Tensile Properties of Sn-3.0Ag-0.5Cu Bulk Solders with Minor Element of Co and Ni"

C. Fangjie, H. Nishikawa, T.Takemoto

溶接学会平成１８年度秋期全国大会, 札幌　2006年9月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
Morphology Evolution of Ag3Sn Phase at the Sn3.5Ag Based Solder Joints with Common Substrates

F. Gao, H. Nishikawa, T. Takemoto

溶接学会平成１８年度秋期全国大会, 札幌　2006年9月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
ＣＴスキャンを用いた鉛フリーはんだによるステンレス鋼エロージョン深さの測定

康松愛, 竹本正, 西川宏

溶接学会平成１８年度秋期全国大会, 札幌　2006年9月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
Co添加鉛フリーはんだとNiめっき基板の接合強度

西川宏, 小松朗, 竹本正

溶接学会平成１８年度秋期全国大会, 札幌　2006年9月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
レーザ溶融痕の表面輝度分布測定を利用したアルミニウム合金の分別

瀬尾浩平, 西川宏, 片山聖二, 竹本正

日本金属学会2006年秋期全国大会, 新潟　2006年9月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
Measurements of cathode surface temperature of plasma torch

Shinichi Tashiro, Hiroshi Nishikawa, Manabu Tanaka

The Second International Conference on the Characterization and Control of Interfaces for High Quality Advanced Materials, and Joining Technology for New Metallic Glasses and Inorganic Materials (ICCCI 2006),, Kurashiki, Japan　2006年9月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
ティグアークにおける陰極作動中タングステン電極の仕事関数の測定（第４報）

田代真一, 西川宏, 田中学

（社）溶接学会平成18年度秋季全国大会, 札幌　2006年9月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
界面反応と金属間化合物へのCo微量添加の影響

西川宏, 高峰, 竹本正

溶接学会マイクロ接合研究委員会第４１回ソルダリング分科会, 東京　2006年7月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
ステンレス鋼微細組織のエロージョンへの影響

西川宏, 康松愛, 竹本正

（社）日本溶接協会フロー槽エロージョン委員会, 東京　2006年6月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
微生物利用による廃プリント基板からの貴金属スマート回収プロセス

北義人, 岡本英丈, 西川宏, 竹本正

大阪大学接合科学研究所産学連携シンポジウム, 大阪　2006年6月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
Microstructure modification of Sn3.0Ag0.5Cu/Cu solder joint by minor additives during isothermal annealing

F.Gao, H. Nishikawa, T.Takemoto

大阪大学接合科学研究所産学連携シンポジウム, 大阪　2006年6月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
アルミニウム合金分別技術開発-カスケードリサイクルから水平リサイクルへ-

西川宏, 瀬尾浩平, 竹本正

大阪大学接合科学研究所産学連携シンポジウム, 大阪　2006年6月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
レーザ照射条件のアルミニウム合金分別精度に与える影響

瀬尾浩平, 西川宏, 片山聖二, 竹本正

（社）高温学会平成１８年度春季総合学術講演会, 大阪　2006年5月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
ティグアークにおける陰極作動中タングステン電極の仕事関数の測定（第３報）

田代真一, 西川宏, 田中学

（社）溶接学会平成18年度春季全国大会, 東京　2006年4月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
Sn-Ag系はんだ／Cu接合強度に及ぼす界面微細組織の影響

西川宏, 小松朗, 竹本正

(社)溶接学会平成１８年度春季全国大会, 東京　2006年3月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
ステンレス鋼のエロージョンとフラックスの影響

西川宏, 康松愛, 竹本正

（社）日本溶接協会フロー槽エロージョン委員会, 東京　2006年3月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
CTスキャンを用いた鉛フリーはんだによるステンレス鋼エロージョン深さの測定

康松愛, 竹本正, 西川宏

第20回エレクトロニクス実装学会講演大会, 東京　2006年3月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
プラズマトーチにおける作動中タングステン陰極の仕事関数の測定

田代真一, 西川宏, 田中学

中央大学理工学研究所附属熱プラズマ研究センター第２回熱プラズマ研究シンポジウム, 東京　2006年2月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
鉛フリーはんだによるステンレス鋼侵食抑止技術

西川宏, 康松愛, 竹本正

（社）日本溶接協会フロー槽エロージョン委員会, 東京　2005年12月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
Interfacial Reaction between Lead-free Solder Added Minor Element and Metals

H. NISHIKAWA, T. TAKEMOTO

The 5th Korea-Japan Joint Workshop on Environmental-friendly Advanced Materials, Masan, Korea　2005年12月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Interaction Behavior on the Additives Re-distribution during Lead-free Soldering Process

F. Gao, T. Takemoto, H. Nishikawa, A. Komatsu

International Symposium on Smart Processing Technology, 大阪　2005年11月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Prevention of Dissolution of Plated Iron in Molten Lead-free Solder by Adding Minor Element to Solder

H. NISHIKAWA, A. KOMATSU, T. UETANI, T. TAKEMOTO

International Symposium on Smart Processing Technology, 大阪　2005年11月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
鉛フリーはんだ/銅基板界面反応に及ぼす添加元素の影響

西川宏, 小松朗, 竹本正

銅及び銅合金技術研究会第45回講演大会,　2005年11月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
ステンレス鋼のエロージョンに及ぼす基礎因子

西川宏, 康松愛, 竹本正

（社）日本溶接協会フロー槽エロージョン委員会, 東京　2005年9月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
導電性接着における電気抵抗低減に関する実装プロセスの検討

酒井洋彰, 西川宏, 竹本正, 寺田信人

溶接学会秋期全国大会, 福井　2005年9月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
Sn-Ag-CoはんだとCu基板間の界面反応及び接合強度

小松朗, 西川宏, 高峰, 竹本正

溶接学会秋期全国大会, 福井　2005年9月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
エロージョン界面の元素分析

西川宏, 康松愛, 竹本正

（社）日本溶接協会フロー槽エロージョン委員会, 東京　2005年6月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
ステンレス鋼のエロージョン深さ測定方法

西川宏, 康松愛, 竹本正

（社）日本溶接協会フロー槽エロージョン委員会, 東京　2005年4月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
Sn-Ag-Ni-Co鉛フリーはんだと銅界面における金属間化合物形成

高峰, 西川宏, 小松朗, 竹本正

溶接学会春期全国大会, 東京　2005年4月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
Co添加鉛フリーはんだと銅母材界面の微細組織

高峰, 西川宏, 小松朗, 竹本正

溶接学会春期全国大会, 東京　2005年4月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
418 Intermetallic Compound formation of Sn-Ag-Ni-Co Lead-free Solder with Copper Base Metal

高峰, 西川宏, 小松朗, 武本正

溶接学会全国大会講演概要　No. 76　p. 194-195　2005年3月22日
出版者・発行元：社団法人溶接学会
417 Interfacial Microstructure between Co added Lead-free Solder and Copper Base Metal

高峰, 西川宏, 小松朗, 武本正

溶接学会全国大会講演概要　No. 76　p. 192-193　2005年3月22日
出版者・発行元：社団法人溶接学会
微生物を用いた金の回収における溶解速度向上

北義人, 西川宏, 池道彦, 竹本正

資源と素材学会, 早稲田大学　2005年3月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
レーザを利用したアルミニウム合金分別に影響を及ぼす因子の検討

西川宏, 瀬尾浩平, 竹本正

軽金属学会関西支部研究発表会, 大阪科学技術センター　2005年1月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
炭化物残渣ガス化のための水蒸気プラズマの観察

伊部匡晃, 西川宏, 田中学

廃棄物学会研究発表会講演論文集　Vol. 15　p. 993-995　2004年11月17日
出版者・発行元：廃棄物学会
水蒸気プラズマによる炭化物ガス化プロセス

西川宏, 伊部匡晃, 田中学, 竹本正, 牛尾誠夫, 田中和士, 棚橋尚貴

材料とプロセス : 日本鉄鋼協会講演論文集 = Current advances in materials and processes : report of the ISIJ meeting　Vol. 17　No. 4　p. 813-813　2004年9月1日
311 Co微量添加鉛フリーはんだと金属との反応性(電子実装)

小松朗, 西川宏, 竹本正, 上谷孝司

溶接学会全国大会講演概要　No. 75　p. 166-167　2004年8月20日
出版者・発行元：社団法人溶接学会
水蒸気プラズマを利用した炭化廃棄物ガス化プロセスに関する検討

伊部匡晃, 西川宏, 田中学, 竹本正, 牛尾誠夫

高温学会誌　Vol. 30　No. 4　p. 20-20　2004年7月30日
306 銅との界面反応に及ぼす鉛フリーはんだへの元素微量添加の効果

西川宏, 朴錦玉, 小松朗, 竹本正

溶接学会全国大会講演概要　No. 74　p. 116-117　2004年3月21日
出版者・発行元：社団法人溶接学会
水蒸気プラズマと炭化物の反応性に関する検討

伊部匡晃, 西川宏, 田中学, 牛尾誠夫, 竹本正, 田中和士, 棚橋尚貴, 伊藤拓仙

材料とプロセス : 日本鉄鋼協会講演論文集 = Current advances in materials and processes : report of the ISIJ meeting　Vol. 17　No. 1　p. 3-3　2004年3月1日
2G12-1 Chromobacterium violaceumlによるシアン生成と分解の制御(環境工学,一般講演)

岡本英丈, 北義人, 西川宏, 竹本正

日本生物工学会大会講演要旨集　Vol. 16　p. 200-200　2004年
出版者・発行元：日本生物工学会
229 鉛フリーはんだ付用こて先チップの損傷抑制

西川宏, 竹本正, 上谷孝司, 木舩弘一

溶接学会全国大会講演概要　No. 73　p. 138-139　2003年9月8日
出版者・発行元：社団法人溶接学会
Fundamental Characteristics of the Hollow Cathode Arc as Welding Heat Source(Physics, Processes, Instruments & Measurements, INTERNATIONAL SYMPOSIUM OF JWRI 30TH ANNIVERSARY)

OHJI Takayoshi, TAKEMOTO Tadashi, NISHIKAWA Hiroshi

Transactions of JWRI　Vol. 32　No. 1　p. 63-66　2003年7月
出版者・発行元：大阪大学接合科学研究所
アルミニウム合金の高度分別に向けた基礎研究

廣江慶一, 西川宏, 片山聖二, 竹本正

大会講演概要　Vol. 104　p. 39-40　2003年4月20日
410 導電性接着剤の電気抵抗に及ぼす硬化条件の影響

辻恭平, 鄭遇珠, 西川宏, 竹本正, 後藤英之

溶接学会全国大会講演概要　No. 72　p. 198-199　2003年3月24日
出版者・発行元：社団法人溶接学会
水蒸気による残さ炭化物のダイオキシンフリープロセスの開発

牛尾誠夫, 田中学, 津村卓也, 西川宏, 伊藤拓仙, 田中和士, 棚橋尚貴

第3回廃棄物処理科学研究発表会成果発表抄録集平成15年度廃棄物処理対策研究推進事業　p. 33-35　2003年
中空陰極アークのプラズマ特性とその熱源特性に関する研究 ―電子密度・電子温度による溶融メカニズムの検討―，

電気学会論文誌A　Vol. 123巻 1号,pp.35-42　2003年
Characteristics of hollow cathode arc as welding heat source: arc characteristics and melting properties

H Nishikawa, K Yoshida, T Ohji, Y Suita, K Masubuchi

SCIENCE AND TECHNOLOGY OF WELDING AND JOINING　Vol. 7　No. 5　p. 280-285　2002年10月
323 アルミニウム合金の溶接へのHollow Cathode Arcの適用性

西川宏, 小坂圭, 黄地尚義

溶接学会全国大会講演概要　No. 71　p. 260-261　2002年9月3日
出版者・発行元：社団法人溶接学会
852 シアン生成細菌を利用したAu溶解へのpH値の影響(環境工学,一般講演)

北義人, 竹本正, 西川宏, 池道彦, 藤田正憲

日本生物工学会大会講演要旨集　Vol. 14　p. 156-156　2002年
出版者・発行元：日本生物工学会
Hollow Cathode Arcの熱源特性に関する研究―アルミニウム合金の溶接への適用―，，

高温学会誌　Vol. 28巻 6号, pp.344-350　2002年
Hollow Cathode Arc溶接現象に関する基礎的研究

溶接学会論文集　Vol. 第20巻第1号,pp.47-52　2002年
低圧下における中空陰極アークの熱源的特性に関する研究

電気学会論文誌A　Vol. 122巻 1号, pp.79-86　2002年
Gas hollow tungsten are characteristics under simulated space environment

H Nishikawa, K Yoshida, T Maruyama, T Ohji, Y Suita, K Masubuchi

SCIENCE AND TECHNOLOGY OF WELDING AND JOINING　Vol. 6　No. 1　p. 12-16　2001年
GHTA welding experiments under simulated space environment in flying laboratory

Yoshikazu Suita, Yoshiyuki Tsukuda, Noboru Terajima, Takashi Hatta, Teppei Kohno, Rikiya Inokuma, Kenji Kawata, Takayoshi Ohji, Hiroshi Nishikawa, Kazuhiro Yoshida, Koichi Masubuchi

Yosetsu Gakkai Ronbunshu/Quarterly Journal of the Japan Welding Society　Vol. 18　No. 2　p. 228-235　2000年
出版者・発行元：Japan Welding Soc
Fundamental characteristics of GHTA under low pressure

Hiroshi Nishikawa, Kazuhiro Yoshida, Takayoshi Ohji, Yoshikazu Suita, Yoshiyuki Tsukuda, Noboru Terajima, Takashi Hatta, Tettpei Kohno, Kenji Kawata, Rikiya Inokuma, Koichi Masubuchi

Yosetsu Gakkai Ronbunshu/Quarterly Journal of the Japan Welding Society　Vol. 18　No. 2　p. 272-279　2000年
出版者・発行元：Japan Welding Soc
航空機を使用した模擬宇宙環境下でのGHTA溶接実験(共著)

吹田義一, 佃芳行, 寺嶋昇, 八田崇, 河野鉄平, 黄地尚義, 西川宏, 吉田和弘, 増淵興一

溶接学会論文集　Vol. 18　No. 2　p. 228-235　2000年
低圧下でのGHTA放電の特性と母性の溶融特性(共著)溶接学会論文集

西川宏, 吉田和弘, 黄地尚義, 吹田義一, 佃芳行, 寺嶋昇, 川田賢司, 猪熊力也, 増淵興一

溶接学会論文集　Vol. 18　No. 2　p. 272-279　2000年
100℃での銀ナノペースト焼結体のエレクトマイグレーション現象評価

黒田裕志, 巽裕章, 西川宏

実装フェスタ関西2022, 大阪　1905年7月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）

著書 8

標準マイクロソルダリング技術第4版

巽裕章, 西川宏

日刊工業新聞社　2024年3月30日　学術書

ISBN: 9784526083280
次世代パワー半導体の熱設計と実装技術

西川宏

シーエムシー出版　2020年1月　学術書

ISBN: 9784781314365
Novel Structured Metallic and Inorganic Materials

Hiroshi Nishikawa

Springer　2019年7月　学術書

ISBN: 9789811376108
導電性フィラー，導電助剤の分散性向上，評価，応用

西川宏

（株）技術情報協会　2015年6月　学術書

ISBN: 9784861045837
エポキシ樹脂の"特性改良"と"高機能/複合化"技術

西川宏

（株）技術情報協会　2015年2月　学術書

ISBN: 9784861045707
マイクロ接合・実装技術

西川宏

（株）産業技術サービスセンター　2012年7月　学術書

ISBN: 9784915957888
標準マイクロソルダリング技術第3版

西川宏

（株）日刊工業新聞社　2011年3月　学術書

ISBN: 9784526066535
電子部品用エポキシ樹脂の最新技術Ⅱ

西川宏

シーエムシー出版　2011年1月　学術書

ISBN: 9784781303147

講演・口頭発表等 71

デジタル画像相関法を用いたAg粒子焼結体の変形挙動調査

小野涼翔, 巽裕章, 西川宏

第35回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2025),　2025年9月3日
Cu-Si3N4絶縁基板の接合界面評価

巽裕章, 新田隼也, 伊藤篤史, 高山有道, 高橋誠, 文盛載, 津島栄樹, 西川宏

第35回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2025),　2025年9月3日
冷却速度と高温放置がSn-3.0Ag-0.5Cuはんだの組織と硬度に及ぼす影響

村田夢実, 巽裕章, 中村郁仁, 西川宏

第35回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2025),　2025年9月3日
ダイアタッチはんだ接合内部における亜粒界分布の非破壊可視化

林雄二郎, Kim Jaemyung, 矢橋牧名, 巽裕章

第35回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2025),　2025年9月3日
Molecular Dynamics Investigation of Void Closure in Cu?Cu Bonding with Nanocrystalline and Nanotwinned Structures

Hiroaki Tatsumi, C. R. Kao, Hiroshi Nishikawa

IIW Annual Assembly and International Conference (IIW 2025),　2025年6月22日
Observation of Thermal Fatigue-Induced Grain Rotation in Pb-Free Solder Joints by XSOL

Jaemyung Kim, Yujiro Hayashi, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa, Makina Yabashi

The 7th International Congress on 3D Materials Science (3DMS 2025), Anaheim　2025年6月15日
ナノインデンテーションを用いたSn-Bi-Zn合金の変形挙動評価

川上夏輝, 巽裕章, Tzu-hsuan Huang, Hsiu-mei Yang, Shih-kang Lin, 西川宏

第39回エレクトロニクス実装学会春季講演大会,　2025年3月11日
New wave of die-attach materials and processes for power devices

Hiroshi Nishikawa

2024 International Conference on Brazing, Diffusion Bonding and Micro-Nano Joining (BDB-MNJ 2024)　2024年10月20日
New Wave of Electronic Packaging: Low-Temperature Solder and its Impacts

Hiroshi Nishikawa

The International Union of Materials Research Societies - 18th International Conference on Electronic Materials 2024 (IUMRS-ICEM 2024)　2024年5月
Potential of low temperature soldering using hypoeutectic Sn-Bi alloys

Hiroshi Nishikawa

7th International Conference on Advanced Electromaterials　2023年10月
Solid-phase bonding process using nanostructured surface for power devices in automotive

Hiroshi Nishikawa

17th International Conference Reliability and Stress-Related Phenomena in Nanoelectornics (IRSP 2023)　2023年4月
Solid-phase bonding using nanostructured surface for power devices

Hiroshi Nishikawa

Seminar between IMS-VAST and JWRI-OU　2023年3月
Die bonding process using nanostructured surface for power devices

Hiroshi Nishikawa

International Welding/Joining Conference-Korea 2022　2022年10月
Thermal Conductivity of Sintered Joint Using Micro-sized Ag Particles for Power Devices

Hiroshi Nishikawa

2021 Materials Research Society-Taiwan International Conference (2021 MRSTIC)　2021年11月
Novel Die Attach Materials and Processes for Power Devices

Hiroshi Nishikawa

6th International Conference of Advanced Electomaterials　2021年11月
Nanoporou-metal sintering for high-temperature die attach in power devices

Hiroshi Nishikawa

The 22nd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT2021)　2021年9月
Bonding materials and processes for high-temperature electronics

Hiroshi Nishikawa

Sustainnability Leads Weekly Webinars　2021年7月
エレクトロニクス実装分野で求められる新たなマイクロ接合技術

西川宏

大阪大学接合科学研究所第18回産学連携シンポジウム　2021年7月
Transient Liquid Phase Bonding using Sn-coated Cu Particles for High-Temperature Applications

Hiroshi Nishikawa

The 18th International Symposium on Microelectronics and Packaging　2019年11月
金属粒子の焼結現象を利用したエレクトロニクス向け微細接合技術

西川宏

（一社）粉体粉末冶金協会 2019年春季大会　2019年6月
Basic Characteristics of Laser Solder Process

Hiroshi Nishikawa

2019 Spring Conference of the Korean Welding and Joining Society　2019年5月
Bonding process using a nanoporous sheet for high temperature electronics

Hiroshi Nishikawa

1st JWRI-IMS Collaboration Seminar on Joining and Materials Science　2019年1月
レーザはんだ付におけるはんだ/Cu界面反応と高信頼性化

西川宏

日本溶接協会はんだ・微細接合部会シンポジウム　2018年11月
Reliability of Joint Bonded by Micro-sized Ag Particles for Die-attach in Power Devices

Hiroshi Nishikawa

MS&T18　2018年10月
「パワーデバイス実装に関わる国際標準化」ディスクリートタイプパワーデバイスの成果

西川宏

電子実装技術標準化活動報告会2018　2018年7月
Power Device Assembly, METI national PJ in Japan

Hiroshi Nishikawa

Jisso International Council, 2018 Spring Meeting　2018年5月
Recent Trends in Micro-joining Process for Electronics

Hiroshi Nishikawa

Monthly Seminar Talk at Abdullah Institute for Nanotechnology　2017年12月
New bonding process using maicroscale particles for die-attach in power devices

Hiroshi Nishikawa

18th International Union of Materials Research Societies-International Conference in Asia (IUMRS-ICA 2017)　2017年11月
New process using localized heating method for lead-free solders

Hiroshi Nishikawa, Yujian Zhang, Noriya Iwata

The 15th international conference on QiR　2017年7月
Novel soldering process using localized heating method for wearable devices

Hiroshi Nishikawa

International Welding/Joining Conference-Korea2017　2017年4月
Pb-free bonding process for semiconductor power device

Hiroshi Nishikawa

The 10th Thailand International Metallurgy Conference (TIMETC-10)　2017年3月
Formation and Growth of Intermetallic Compound Layer at the Lead-free Solder/Cu Interface Using Laser Soldering Process

Hiroshi Nishikawa, Noriya Iwata, Shinya Kubota

TMS 2017 146th Annual Meeting & Exhibition　2017年2月
Intermetallic Compound Formation and Mechanical Property of Sn-Cu-xCr/Cu Lead-free Solder Joint

Jung-Hwan BANG, Dong-Yuri YU, Yong-Ho KO, Hiroshi NISHIKAWA, Chang-Woo LEE

The International Symposium on Visualization in Joining & Welding Science through Advanced Measurements and Simulation (Visual-JW2016)　2016年10月
Pb-free bonding process for electronics packaging

Hiroshi Nishikawa

The 21th International High Technologies Enviroment Safety & Health (IHTESH2016)　2016年5月
Bonding Process using Ag nanoporous metal for high-temperature application

Hiroshi Nishikawa

Workshop on Joining and Welding Technology　2015年12月
Micro-joints soldered with lead-free solder using laser process

Hiroshi Nishikawa

International Symposium in Qatar, Joining Technologies and Materials Science　2015年12月
Bonding Process using Nanomaterials for Electronics Packaging

Hiroshi Nishikawa

The second workshop on welding and Joining (WWJ2015),　2015年8月
Recent Trends in Micro-Joining Process for Electronics Packaging

Hiroshi Nishikawa

Workshop between Faculty of Engineering, Kasetsart University (KU) and Joining and Welding Research Institute (JWRI), Osaka University　2015年8月
Recent Trends in Micro-Joining Process for Electronics Packaging

Hiroshi Nishikawa

Workshop Between Workshop between Department of Metallurgical Engineering, Chulalongkorn University and Joining and Welding Research Institute, Osaka University　2015年8月
Impact Strength of lead-free solder/Cu bumps by Laser Process

Hiroshi Nishikawa, Noriya Iwata

International Conference on Frontiers in Materials Processing, Applications, Research & Technology(FiMPART'2015)　2015年6月
Bonding Process Using Metallic Particle Paste for High-Temperature Application

H. Nishikawa, X. Wang

2nd JWRI-MSE Workshop on Materials Design and Joining 2015　2015年1月
Pressure-Assisted Bonding Process Using Nanomaterials for electronics packaging

Hiroshi Nishikawa, Kaori Matsunaga, Min-Su Kim, Mikiko Saito, Jun Mizuno

The 5th International Symposium on Advanced Materials Development and Integration of Novel Structured Meallic and Inorganic Materials(AMDI-5)　2014年11月
Effect of isothermal aging on Sn-Ag-Cu solder joints on Cu pad in laser soldering

Hiroshi Nishikawa

The First Workshop on Welding and Joining (WWJ 2014)　2014年8月
Characteristics of Micro-joints Soldered with Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder Using Laser Process

H. Nishikawa, N. Iwata

International Union of Materials Research Societies-International Conference on Electronic Materials 2014(IUMRS-ICEM2014)　2014年6月
Microstructural Modifications of Sn-Bi/Cu Joints soldered by Laser Process

H. Nishikawa, S. Kubota

International Symposium on Metallurgy and Welding Technology 2014(ISMWT2014)　2014年5月
レーザ加熱を利用したはんだ付技術

西川宏

第1回地域ネットワーク形成講演会　2013年12月
ナノ材料を利用したはんだ代替高耐熱性接合プロセス

西川宏

大阪大学新技術説明会　2013年7月
Shear Impact Strength of Lead-free Solder Bumps on Cu Pad

Hiroshi Nishikawa

1st Japan-Taiwan Workshop on Materilas Design and Joining　2013年5月
Joint strenght of Cu-to-Cu joint using Cu nanoparticle past

H. Nishikawa, T. Hirano, N. Terada

International Conference on Electronics Packaging (ICEP 2013)　2013年4月
Recent Trends in Micro-Joining Process for Electronic Packaging

H. Nishikawa

International Seminar at King Saud University -From the latest research activities at JWRI-　2013年3月
Novel Bonding Process Using Nanoparticles for Electronics Packaging

H. Nishikawa

International Seminar on Advanced Joining Technology -From the latest research activities at JWRI　2012年11月
EPMAによる微細接合部界面の分析事例紹介

西川宏

2012・表面分析ユーザーズミーティング　2012年10月
Recent Trends in Micro-Joining Process for Electronic Packaging

H. Nishikawa

International Seminar on Advanced Joining Technology by Joining and Welding Reserch Institute　2012年9月
Erosion Test Method in Molten Lead-free Solder for Surface Coated Stainless Steel

H. Nishikawa

Jisso International Council 2012　2012年5月
Cu粒子を利用した導電性接着とナノ粒子ボンディング

西川宏

第66回新無機膜研究会　2012年3月
Impact reliability of micro-joints soldered with Sn-Ag-Cu solder using laser process

H. Nishikawa, N. Iwata, T. Takemoto

Sino-Japanese Workshop on Welding Thermo-Physics　2011年11月
高温はんだ代替銅ナノ粒子ペーストの接合強度

西川宏, 平野智章, 竹本正, 寺田信人

はんだ・微細接合部会シンポジウム　2011年9月
銅ナノ粒子ペーストを用いた接合継手の接合強度評価

西川宏, 平野智章, 竹本正, 寺田信人

第51回マイクロ接合研究委員会ソルダリング分科会　2011年7月
銅ナノ粒子による低温接合

山川智弘, 下田将義, 西川宏, 竹本正, 塩川国夫, 寺田信人

第8回スマートプロセス研究センター産学連携シンポジウム　2011年6月
次世代微細接合技術としての導電性接着剤

西川宏

第8回スマートプロセス研究センター産学連携シンポジウム　2011年6月
Erosion damage on stainless steel by lead-free solder

H. Nishikawa

Jisso International Council 2011　2011年5月
微細接合用材料の問題点とその新展開

西川宏

（社）溶接学会九州支部主催「第1回若手グループ研究会・見学会」　2009年3月
導電性接着剤の基礎と銅系金属粒子の適用

西川宏

第9回若手研究会セミナー「銅粒子を用いた導電材料技術の現状」　2009年1月
Sn-Ag系鉛フリーはんだへのNi, Co微量添加の影響

西川宏, 竹本正

第44回マイクロ接合研究委員会ソルダリング分科会　2007年10月
鉛フリーはんだ接合界面の機械的特性評価試験方法の検討

西川宏, 竹本正

平成19年度大阪大学接合科学研究所特別講演・研究集会　2007年9月
金属スクラップのスマート分別

西川宏

産学官連携推進大会2007 in 北大阪　2007年2月
環境を考慮したエレクトロニクス実装 -微細高密度実装における有害物質フリー化-

西川宏

次世代エレクトロニクスデバイス・実装分野の研究開発・製造技術の展開　2006年12月
アルミニウムスクラップのスマート分別技術

西川宏

さかい産学連携共創フェア　2006年11月
Co, Ni添加Sn-Ag系鉛フリーはんだの界面反応特性

西川宏, 竹本正

平成18年度大阪大学接合科学研究所特別講演・研究集会　2006年9月
バクテリアを利用したプリント基板からの貴金属回収

西川宏

近畿バイオインダストリー振興会議フォローアップ勉強会　2006年3月
導電性接着剤の高強度・高導電性化

西川宏, 竹本正

大阪大学特別講演会・研究集会「導電性接着のナノテクノロジーによる信頼性向上」　2005年11月

特許・実用新案・意匠 12

低温接合方法及び接合体

西川宏

第7233680

登録日:2023/02
銅粒子を用いた低温接合方法

西川宏

特許第6659026号

出願日:2015/10

登録日:2020/02
ナノポーラスめっき構造体とそれを用いた接合技術

西川宏

特許第6442688号

出願日:2014/12

登録日:2018/12
マイクロサイズ粒子を用いた無加圧下での接合技術

西川宏

特許第6433324号

出願日:2015/02

登録日:2018/11
プリコートしたマイクロサイズ粒子を用いた接合技術

西川宏

特許第6406546号

出願日:2015/02

登録日:2018/09
マイクロサイズ銀粒子を用いた接合方法

西川宏

特許第6380791号

出願日:2014/08

登録日:2018/08
銅材の接合方法

西川宏

特許第6347385号

出願日:2013/11

登録日:2018/06
はんだ槽の侵食防止方法

竹本正, 西川宏, 他3名

特許第4840960号

出願日:2004/12

登録日:2011/10
接合材およびその製造方法、素子搭載用基板、並びに、電子モジュールの製造方法

巽裕章、内田弘翔、西川宏

特願2025-038696

出願日:2025/03/11
アモルファス金属・金属ガラス接合体

中田一博, 黒田敏雄, 竹本正, 藤井英俊, 阿部浩也, 津村卓也, 前田将克, 寺島岳史, 西川宏, 野城清, 井上明久, 木村久道, 張偉, Dmitri V.Louzguine, 福原幹夫, 王新敏, 和田武, 謝国強, 関一郎

出願日:2007/03
合金分別方法及びそれを用いた分別システム

竹本正, 西川宏, 片山聖二

出願日:2003/01
中空電極を用いたアーク溶接方法

黄地尚義, 西川宏

出願日:2001/12

機関リポジトリ 22

大阪大学の学術機関リポジトリ（OUKA）に掲載されているコンテンツ

Interfacial reaction and IMC growth kinetics at the Bi2Te3/Ag interface during isothermal aging

Pak Seong Woo, Tatsumi Hiroaki, Wang Jianhao, Wu Albert T., Nishikawa Hiroshi

Intermetallics　Vol. 179　2025年4月1日
Atomistic behavior of Cu–Cu solid-state bonding in polycrystalline Cu with high-density boundaries

Tatsumi Hiroaki, Kao C. R., Nishikawa Hiroshi

Materials and Design　Vol. 250　2025年2月1日
Thermal decomposition temperature-dependent bonding performance of Ag nanostructures derived from metal–organic decomposition

Wang Chuncheng, Tatsumi Hiroaki, Nishikawa Hiroshi

Journal of Materials Science　Vol. 59　No. 40　p. 19038-19056　2024年10月15日
Development of Ag@Si composite sinter joining with ultra-high resistance to thermal shock test for SiC power device: Experiment validation and numerical simulation

Liu Yang, Chen Chuantong, Wang Ye, Zhang Zheng, Liu Ran, Ueshima Minoru, Ota Ichiro, Nishikawa Hiroshi, Nishijima Masahiko, Nakayama Koji S., Suganuma Katsuaki

Composites Part B: Engineering　Vol. 281　2024年7月15日
Quasi-direct Cu–Si3N4 bonding using multi-layered active metal deposition for power-module substrate

Tatsumi Hiroaki, Moon Seongjae, Takahashi Makoto, Kozawa Takahiro, Tsushima Eiki, Nishikawa Hiroshi

Materials and Design　Vol. 238　2024年2月1日
Impact of crystalline orientation on Cu–Cu solid-state bonding behavior by molecular dynamics simulations

Tatsumi Hiroaki, Kao C. R., Nishikawa Hiroshi

Scientific Reports　Vol. 13　No. 1　2023年12月27日
Strength-enhanced Sn–In low-temperature alloy with surface-modified ZrO₂ nanoparticle addition

Nitta Shunya, Tatsumi Hiroaki, Nishikawa Hiroshi

Journal of Materials Science: Materials in Electronics　Vol. 34　No. 31　2023年11月1日
Effects of Indium Content on the Tensile Properties of Sn-Bi-In Solder

Mokhtari Omid, Nishikawa Hiroshi

Transactions of JWRI　Vol. 44　No. 2　p. 19-22　2015年12月
Effect of Thermal Aging on Microstructure of Sn-Bi-In Solder Joint

Mokhtari Omid, Nishikawa Hiroshi

Transactions of JWRI　Vol. 43　No. 2　p. 21-25　2014年12月
Effects of Ag Content on the Mechanical Properties of Bi-Ag Alloys Substitutable for Pb based Solder

Shimoda Masayoshi, Yamakawa Tomohiro, Shiokawa Kunio, Nishikawa Hiroshi, Takemoto Tadashi

Transactions of JWRI　Vol. 41　No. 2　p. 51-54　2012年12月
Bonding process of Cu/Cu joint using Cu nanoparticle paste

Nishikawa Hiroshi, Hirano Tomoaki, Takemoto Tadashi

Transactions of JWRI　Vol. 40　No. 2　p. 33-36　2011年12月
Evaluation of Plasma Ion Beam Sputtered TiN/TiAlN Multilayers on Steel for Bio Implant Applications

Balasubramanian Subramanian, Guruswamy Brindha, タカハシマコト, ニシカワヒロシ, コバヤシアキラ

Transactions of JWRI　Vol. 40　No. 2　p. 55-58　2011年12月
Enhancement of solderability of Cu60Zr30Ti10 bulk metallic glass by dealloying in hydrofluoric acid solution

Naoi Takehiro, Fukuhara Mikio, Inoue Akihisa, Nishikawa Hiroshi, Takemoto Tadashi, Abe Hiroya

Transactions of JWRI　Vol. 39　No. 2　p. 293-295　2010年12月
Interfacial reaction between Sn-3.0Ag-0.5Cu solder/Co-P plating and Ni-Co-P plating

Daito Tomoya, Nishikawa Hiroshi, Takemoto Tadashi, Matsunami Takashi

Transactions of JWRI　Vol. 39　No. 2　p. 224-225　2010年12月
Erosion Behavior and Interfacial Reaction of Stainless Steels in Molten Lead-free Solder

Nishikawa Hiroshi, Kang Songai, Takemoto Tadashi

Transactions of JWRI　Vol. 38　No. 2　p. 53-56　2009年12月
Enhancement of Au Dissolution by Microorganisms Using an Accelerating Cathode Reaction

Kita Yoshito, Nishikawa Hiroshi, Ike Michihiko, Takemoto Tadashi

Metallurgical and Materials Transactions B　Vol. 40　No. 1　p. 39-44　2009年2月
The Electrical Property of Copper and Copper Alloy Particles Containing Electrically Conductive Adhesives

Ho Li-Ngee Ho, Nishikawa Hiroshi, Natsume Naohide, Takemoto Tadashi

Transactions of JWRI　Vol. 37　No. 2　p. 69-73　2008年12月
Effects of Co Addition on the Microstructure and Tensile Behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder Alloy

Cheng Fangjie, Nishikawa Hiroshi, Takemoto Tadashi

Transactions of JWRI　Vol. 36　No. 1　p. 53-56　2007年7月
Joint Strength between Sn-Ag Based Lead-free Solder and Cu Pad by Ball Shear Test

Nishikawa Hiroshi, Komatsu Akira, Takemoto Tadashi

Transactions of JWRI　Vol. 35　No. 2　p. 53-56　2006年12月
Microstructure Characterization of Cu₆Sn₅-based Intermetallic Compounds at Solder Matrix and Relevant Solder Joints

Gao Feng, Nishikawa Hiroshi, Takemoto Tadashi

Transactions of JWRI　Vol. 34　No. 2　p. 57-61　2005年12月
Fundamental Characteristics of the Hollow Cathode Arc as Welding Heat Source(Physics, Processes, Instruments & Measurements, INTERNATIONAL SYMPOSIUM OF JWRI 30TH ANNIVERSARY)

Nishikawa Hiroshi, Ohji Takayoshi, Takemoto Tadashi

Transactions of JWRI　Vol. 32　No. 1　p. 63-66　2003年7月
宇宙環境下におけるアーク放電とその熱源特性に関する研究

西川宏