研究者総覧 - 大阪大学

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巽　裕章

Tatsumi Hiroaki

巽　裕章

Tatsumi Hiroaki

接合科学研究所，准教授

tatsumi.jwri

osaka-u.ac.jp

経歴 4

2024年12月～継続中

大阪大学　接合科学研究所　准教授
2021年11月～ 2024年12月

大阪大学　接合科学研究所　講師
2017年10月～ 2021年10月

三菱電機株式会社　生産技術センター　専任
2009年4月～ 2017年9月

三菱電機株式会社　生産技術センター

学歴 3

大阪大学　工学研究科　マテリアル生産科学専攻

2017年10月～ 2020年9月
大阪大学　工学研究科　マテリアル生産科学専攻

2007年4月～ 2009年3月
大阪大学　工学部　マテリアル生産科学コース

2003年4月～ 2007年3月

所属学会 6

TMS
日本材料学会
スマートプロセス学会
日本金属学会
エレクトロニクス実装学会
溶接学会

研究内容・専門分野 4

ナノテク・材料 / 複合材料、界面 /
ナノテク・材料 / 材料加工、組織制御 /
ナノテク・材料 / 構造材料、機能材料 /
ものづくり技術（機械・電気電子・化学工学） / 加工学、生産工学 /

受賞 10

Mate2024優秀論文賞

中脇啓貴, 巽裕章, Chih-han Yang, Shih-kang Lin, 西川宏　(一社)スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会、(一社)溶接学会マイクロ接合研究委員会　2024年1月
生産システム本部長表彰

巽裕章　三菱電機株式会社　2020年
生産技術センター長表彰

巽裕章　三菱電機株式会社　2019年
生産システム本部長表彰

巽裕章　三菱電機株式会社　2016年
48th International Symposium on Microelectronics (IMAPS2015) "Best of Track" and "Best of Session" Outstanding Paper Award

Hiroaki Tatsumi　International Microelectronics Assembly & Packaging Society　2015年10月
パワーデバイス製作所長表彰

巽裕章　三菱電機株式会社　2015年
ICEP2009 Outstanding Technical Paper Award

Naoya Takeda, Hiroaki Tatsumi, Yusuke Akada, Tomo Ogura, Eiichi Ide, Toshiaki Morita, Akio Hirose　2010年4月
奨学賞

巽裕章　溶接学会　2009年4月
Mate2008優秀論文賞

赤田裕亮, 巽裕章, 山口拓人, 廣瀬明夫, 守田俊章, 井出英一　溶接学会　2008年2月
奨学賞

巽裕章　溶接学会　2007年4月

論文 95

Effect of copper on interfacial reaction and microstructure of soldering on aluminum substrate

Jiahui Li, Yu-An Shen, Hiroaki Tatsumi, Hiren Kotadia, Runhua Gao, Hiroshi Nishikawa

Journal of Materials Research and Technology　2025年7月　研究論文（学術雑誌）
Lead whisker growth characteristics on satellites in Earth orbit

Shinichiro Ichimaru, Tsuyoshi Nakagawa, Norio Nemoto, Katsuaki Suganuma, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa

Materialia　2025年6月　研究論文（学術雑誌）
Direct formation of Cu nano-dendritic structure on substrate by dynamic hydrogen bubble template for organic-free sintered Cu-to-Cu bonding

Ji-Hyun Kim, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa

Surfaces and Interfaces　Vol. 62　p. 106268-106268　2025年4月　研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：Elsevier BV
Interfacial reaction and IMC growth kinetics at the Bi2Te3/Ag interface during isothermal aging

Seong-Woo Pak, Hiroaki Tatsumi, Jianhao Wang, Albert T. Wu, Hiroshi Nishikawa

Intermetallics　Vol. 179　p. 108686-108686　2025年4月　研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：Elsevier BV
Low-temperature soldering using Sn/Bi electrodeposited bilayer

Wei-Li Wang, Sheng-Jye Cherng, Yu-Ting Huang, Runhua Gao, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa, Chih-Ming Chen

Materials Science in Semiconductor Processing　Vol. 186　p. 109056-109056　2025年2月　研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：Elsevier BV
Atomistic behavior of Cu-Cu solid-state bonding in polycrystalline Cu with high-density boundaries

Hiroaki Tatsumi, C. R. Kao, Hiroshi Nishikawa

Materials & Design　p. 113576-113576　2024年12月　研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：Elsevier BV
Microstructure and Bonding Properties of Transient Liquid-Phase Bonding using Cu-SnAgCu Molded Sheets By High-Pressure Powder Compression

Ichizo Sakamoto, Doojin Jeong, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa

Journal of Electronic Materials　2024年11月12日　研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：Springer Science and Business Media LLC
Study of the Characteristics and Growth of Tin Whiskers in Orbit

Shinichiro Ichimaru, Tsuyoshi Nakagawa, Norio Nemoto, Katsuaki Suganuma, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa

Vol. 162　2024年10月21日
Thermal decomposition temperature-dependent bonding performance of Ag nanostructures derived from metal–organic decomposition

Chuncheng Wang, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa

Journal of Materials Science　2024年10月15日　研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：Springer Science and Business Media LLC
Substrate-Dependent Sintering Mechanism of Ag Nanostructures Derived from Ag-Based Complex

Chuncheng Wang, Hiroaki Tatsumi, Hiren Kotadia, Hiroshi Nishikawa

ACS Applied Electronic Materials　2024年9月27日　研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：American Chemical Society (ACS)
Study on Thermal Cycling Reliability of Epoxy-Enhanced SAC305 Solder Joint

Peng Zhang, Songbai Xue, Lu Liu, Jianhao Wang, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa

Polymers　Vol. 16　No. 18　p. 2597-2597　2024年9月14日　研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：MDPI AG
Cu-Ni合金めっき膜を用いた金属/CFRTP接合部の疲労特性評価

小林竜也, 巽裕章, 山﨑康平, 岡下諒哉, 荘司郁夫

銅と銅合金　Vol. 63　No. 1　p. 176-179　2024年7月　研究論文（学術雑誌）
マイクロ接合向け固相接合挙動に関する分子動力学シミュレーション

巽裕章

溶接学会誌　Vol. 93　No. 3　p. 149-153　2024年4月
A comparative numerical study of thermos-mechanical behavior among various IMC joints under thermal cycling condition

Xunda Liu, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa

スマートプロセス学会誌　Vol. 13　No. 2　p. 83-89　2024年3月　研究論文（学術雑誌）
Transparent Liquid Ag-Based Complex for the Facile Preparation of Robust Sintered Ag Joints in Power Devices

Chuncheng Wang, Hiroaki Tatsumi, Liang Xu, Tao Zhao, Pengli Zhu, Rong Sun, Hiroshi Nishikawa

ACS Applied Electronic Materials　Vol. 6　No. 3　p. 1718-1728　2024年2月28日　研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：American Chemical Society (ACS)
Quasi-direct Cu–Si3N4 bonding using multi-layered active metal deposition for power-module substrate

Hiroaki Tatsumi, Seongjae Moon, Makoto Takahashi, Takahiro Kozawa, Eiki Tsushima, Hiroshi Nishikawa

Materials & Design　Vol. 238　p. 112637-112637　2024年2月　研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：Elsevier BV
Interfacial reactions between In and Ag during solid liquid interdiffusion process

Xunda Liu, Fupeng Huo, Jianhao Wang, Hiroaki Tatsumi, Zhi Jin, Zhong Chen, Hiroshi Nishikawa

Surfaces and Interfaces　2024年2月　研究論文（学術雑誌）
Analysis of microstructures and fractures in Ag–In transient liquid phase bonded joints

Xunda Liu, Hiroaki Tatsumi, Jianhao Wang, Zhi Jin, Zhong Chen, Hiroshi Nishikawa

Materials Science and Engineering: A　2024年2月　研究論文（学術雑誌）
Impact of crystalline orientation on Cu-Cu solid-state bonding behavior by molecular dynamics simulations

Hiroaki Tatsumi, C.R. Kao, Hiroshi Nishikawa

Scientific Reports　Vol. 13　2023年12月　研究論文（学術雑誌）
Thermomechanical Properties of Zeta (Ag3In) Phase

Xunda Liu, Hiroaki Tatsumi, Zhi Jin, Zhong Chen, Hiroshi Nishikawa

Materials　Vol. 16　2023年11月　研究論文（学術雑誌）
Strength-enhanced Sn–In low-temperature alloy with surface-modified ZrO2 nanoparticle addition

Shunya Nitta, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa

Journal of Materials Science: Materials in Electronics　2023年11月　研究論文（学術雑誌）
Fabrication and thermo-mechanical properties of Ag9In4 intermetallic compound

Xunda Liu, Hiroaki Tatsumi, Zhi Jin, Zhong Chen, Hiroshi Nishikawa

Intermetallics　Vol. 162　2023年11月　研究論文（学術雑誌）
Influence of Isothermal Aging on Microstructure and Shear Property of Novel Epoxy Composite SAC305 Solder Joints

Peng Zhang, Songbai Xue, Lu Liu, Jianhao Wang, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa

Polymers　2023年10月20日　研究論文（学術雑誌）
Reliability-enhanced microscale Ag sintered joint doped with AlN nanoparticles

Jianhao Wang, Shogo Yodo, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa

Materials Letters　Vol. 349　2023年10月　研究論文（学術雑誌）
Comparative Study of Sn-based Solder Wettability on Aluminum Substrate

Jiahui Li, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa

溶接学会論文集　Vol. 41　2023年7月　研究論文（学術雑誌）
Thermal conductivity and reliability reinforcement for sintered microscale Ag particle with AlN nanoparticles additive

Jianhao Wang, Shogo Yodo, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa

Materials Characterization　Vol. 203　2023年7月　研究論文（学術雑誌）
The electromigration study of thin-film structured Sn3.5Ag and Ag using continuous observation and reliability enhancement approach

Zhi Jin, Fupeng Huo, Duy Le Han, Xunda Liu, Hiroaki Tatsumi, Y.C. Chan, Hiroshi Nishikawa

Thin Solid Films　Vol. 774　No. 7　2023年6月　研究論文（学術雑誌）
Anisotropic highly conductive joints utilizing Cu-solder microcomposite structure for high-temperature electronics packaging

Tatsumi, H., Nishikawa, H.

Materials and Design　Vol. 223　2022年9月　研究論文（学術雑誌）
Highly efficient soldering of Sn-Ag-Cu solder joints using blue laser

Tatsumi, H., Kaneshita, S., Kida, Y., Sato, Y., Tsukamoto, M., Nishikawa, H.

Journal of Manufacturing Processes　Vol. 82　p. 700-707　2022年8月　研究論文（学術雑誌）
Solid-state bonding behavior between surface-nanostructured Cu and Au: a molecular dynamics simulation

Tatsumi, H., Kao, C.R., Nishikawa, H.

Scientific Reports　Vol. 12　No. 1　2022年7月　研究論文（学術雑誌）
Pressureless sinter joining of bare Cu substrates under forming gas atmosphere by surface-oxidized submicron Cu particles

Daiki Yamagiwa, Tomoki Matsuda, Hideki Furusawa, Kenji Sato, Hiroaki Tatsumi, Tomokazu Sano, Yoshihiro Kashiba, Akio Hirose

Journal of Materials Science: Materials in Electronics　2021年6月29日　研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：Springer Science and Business Media LLC
Evaluation of Stiffness-Reduced Joints by Transient Liquid-Phase Sintering of Copper-Solder-Resin Composite for SiC Die-Attach Applications

Hiroaki Tatsumi, Adrian Lis, Hiroshi Yamaguchi, Yoshihiro Kashiba, Akio Hirose

IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology　Vol. 9　No. 10　p. 2111-2121　2019年10月　研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：Institute of Electrical and Electronics Engineers ({IEEE})
Deformation Behavior of Transient Liquid-Phase Sintered Cu-Solder-Resin Microstructure for Die-Attach

Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Yamaguchi, Tomoki Matsuda, Tomokazu Sano, Yoshihiro Kashiba, Akio Hirose

Applied Sciences　Vol. 9　No. 17　p. 3476-3476　2019年8月23日　研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：{MDPI} {AG}
Reliability and Temperature Resistance of Solder–Metallic Mesh Composite Joints

Lis, A., Tatsumi, H., Matsuda, T., Sano, T., Kashiba, Y., Hirose, A.

Journal of Electronic Materials　Vol. 48　No. 6　p. 3699-3712　2019年6月　研究論文（学術雑誌）
Evolution of Transient Liquid-Phase Sintered Cu–Sn Skeleton Microstructure During Thermal Aging

Hiroaki Tatsumi, Adrian Lis, Hiroshi Yamaguchi, Tomoki Matsuda, Tomokazu Sano, Yoshihiro Kashiba, Akio Hirose

Applied Sciences　Vol. 9　No. 1　p. 157-157　2019年1月4日　研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：{MDPI} {AG}
Bonding through novel solder-metallic mesh composite design

Adrian Lis, Hiroaki Tatsumi, Tomoki Matsuda, Tomokazu Sano, Yoshihiro Kashiba, Akio Hirose

Materials & Design　Vol. 160　p. 475-485　2018年12月　研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：Elsevier BV
Impact of metallurgical and mechanical properties of sintered silver joints on die-attach reliability of high-temperature power modules

Tatsumi H, Kumada S, Fukuda A, Yamaguchi H, Kashiba Y

Journal of Microelectronics and Electronic Packaging　Vol. 13　No. 3　p. 121-127　2016年　研究論文（学術雑誌）
Interfacial bonding behavior between silver nanoparticles and gold substrate using molecular dynamics simulation

Ogura T, Nishimura M, Tatsumi H, Takahara W, Hirose A

Materials Transactions　Vol. 53　No. 12　p. 2085-2090　2012年　研究論文（学術雑誌）
A novel metal-to-metal bonding process through in-situ formation of Ag nanoparticles using Ag2O microparticles

Akio Hirose, Hiroaki Tatsumi, Naoya Takeda, Yusuke Akada, Tomo Ogura, Eiichi Ide, Toshiaki Morita

Journal of Physics: Conference Series　Vol. 165　2009年　研究論文（国際会議プロシーディングス）
出版者・発行元：Institute of Physics Publishing
Interfacial bonding mechanism using silver metallo-organic nanoparticles to bulk metals and observation of sintering behavior

Akada Y, Tatsumi H, Yamaguchi T, Hirose A, Morita T, Ide E

Materials Transactions　Vol. 49　No. 7　p. 1537-1545　2008年　研究論文（学術雑誌）
電解めっきポーラス銅/はんだ複合構造を有する接合部の作製

平瀬加奈, 巽裕章, 西川宏

第31回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2025)論文集　Vol. 31　p. 394-395　2025年1月28日　研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
Zn添加がSn-Bi系合金の変形挙動に及ぼす影響

川上夏輝, 巽裕章, 西川宏

第31回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2025)論文集　Vol. 31　p. 392-393　2025年1月28日　研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
Ag-Cu合金の脱合金化による表面Agナノポーラスシートの作製と接合性評価

内田弘翔, 巽裕章, 西川宏

第31回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2025)論文集　Vol. 31　p. 85-89　2025年1月28日　研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
ナノインデンテーション試験を用いたSn-52 mass%In合金におけるクリープ変形挙動の温度依存性

新田隼也, 巽裕章, 西川宏

第31回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2025)論文集　Vol. 31　p. 67-71　2025年1月28日　研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
ロータス型ポーラス銅／はんだ複合接合部の熱伝導率評価

平瀬加奈, 巽裕章, 西川宏

第34回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2024)論文集　p. 123-126　2024年9月　研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
冷熱サイクル試験前後のはんだ接合の非破壊大面積方位マッピング

林雄二郎, Kim Jaemyung, 矢橋牧名, 巽裕章

第34回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2024)論文集　p. 311-314　2024年9月　研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
Ni-P/AuめっきによるSn-Bi系合金バンプ継手特性評価

川上夏輝, 巽裕章, 西川宏

第34回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2024)論文集　p. 317-320　2024年9月　研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
分子動力学法によるCu-Cu接合界面のボイド消失挙動の評価

巽裕章, C. R. Kao, 西川宏

第34回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2024)論文集　p. 411-412　2024年9月　研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
Creep Behavior of Low-temperature Sn-In Solder using Nanoindentation Test

Shunya Nitta, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa

Proceedings of IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC 2024)　2024年9月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Ag Sintered Joints on ENIG Cu Substrates by an Ag-based Complex

Chuncheng Wang, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa

Proceedings of 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2024)　p. 95-96　2024年4月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Low Thermal Resistance Joint using Lotus-type Cu/Solder Composite

Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Isono, Kana Hirase, Takuya Ide, Hiroshi Nishikawa

Proceedings of 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2024)　p. 51-52　2024年4月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Joint Strength of Transient Liquid Phase Bonding Using Cu-SAC Molded Sheet

Ichizo Sakamoto, Doojin Jeong, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa

Proceedings of 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2024)　p. 41-42　2024年4月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
ダイアタッチに向けたAg-Cu合金の脱合金化によるAgナノポーラスシートの作製

内田弘翔, 巽裕章, 西川宏

第38回エレクトロニクス実装学会春季講演大会論文集　p. 165-166　2024年3月　研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
放射光X線回折によるパワーモジュール向けはんだ接合の大面積非破壊方位マッピング

林雄二郎, Kim Jaemyung, 矢橋牧名, 巽裕章

第38回エレクトロニクス実装学会春季講演大会論文集　p. 266-269　2024年3月　研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
ロータス型ポーラス銅・はんだ複合構造を活用した高放熱モジュールの試作評価

巽裕章, 磯野浩, 平瀬加奈, 井手拓哉, 西川宏

第30回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2024)論文集　p. 112-113　2024年1月　研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
青色半導体レーザを用いた純銅リボンはんだ付中の温度分布と微細組織の評価

貴田優希, 巽裕章, 竹中啓輔, 佐藤雄二, 塚本雅裕, 西川宏

第30回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2024)論文集　p. 49-53　2024年1月　研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
Sn-Bi-Zn-In合金の微細組織が変形挙動に及ぼす影響

中脇啓貴, 巽裕章, Chih-han Yang, Shih-kang Lin, 西川宏

第30回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2024)論文集　p. 29-33　2024年1月　研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
Sn-Bi-Zn-In合金のBi含有量が微細組織と機械的特性に及ぼす影響

中脇啓貴, 巽裕章, 新田隼也, Chih-han Yang, Shih-kang Lin, 西川宏

溶接学会論文集　Vol. 41　No. 4　2023年12月　研究論文（学術雑誌）
「Sn-In／ZrO2ナノ粒子複合合金金におけるナノ粒子表面の分散性への影響

新田隼也、巽裕章、西川宏

第33回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2023)論文集　p. 355-358　2023年9月　研究論文（学術雑誌）
青色半導体レーザを用いた純銅リボンはんだ付プロセスの短時間化

貴田優希, 巽裕章, 竹中啓輔, 佐藤雄二, 塚本雅裕, 西川宏

第33回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2023)論文集　p. 291-294　2023年9月　研究論文（学術雑誌）
Failure Analysis of Joints Bonded by Ag-In Transient Liquid Phase Process during Shear Test

Xunda Liu, Hiroaki Tatsumi, Zhi Jin, Hiroshi Nishikawa

Proc. of 2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2023)　2023年4月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Significant Consumption of Ni-P Layer in Ni-P/Sn-0.7Cu Solder Joints during Thermomigration

Satoshi Oya, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa

Proc. of 2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2023)　2023年4月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Microstructure and Property of Ag Sintered Joint Doping with AlN Nanoparticles

Jianhao Wang, Shogo Yodo, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa

Proc. of 2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2023)　2023年4月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Interfacial Intermetallic Compounds of Bi2Te3/Cu Joint using SAC305 Solder and Nano-Ag Paste

Seongwoo Pak, Hiroaki Tatsumi, Jianhao Wang, Hiroshi Nishikawa

Proc. of 2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2023)　2023年4月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
The Influence of Bi Content on Joint Properties using Sn-Bi-Zn-In Alloy

Hiroki Nakawaki, Hiroaki Tatsumi, Chih-han Yang, Shih-kang Lin, Hiroshi Nishikawa

Proc. of 2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2023)　2023年4月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Molecular Dynamics Simulation of Cu-Cu Solid-State Bonding under Various Bonding Parameters

Hiroaki Tatsumi, C.R. Kao, Hiroshi Nishikawa

Proc. of 2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2023)　2023年4月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
銀シートを用いた固相拡散接合の接合強度にシート内残留応力が及ぼす影響

淀将悟、巽裕章、西川宏

第29回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集　p. 73-74　2023年1月　研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
青色半導体レーザ照射条件が純銅リボンのはんだ付継手特性に与える影響

貴田優希、巽裕章、佐藤雄二、塚本雅裕、西川宏

第29回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集　p. 134-135　2023年1月　研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
Sn-Bi-Zn-In合金の機械的特性に及ぼすBi添加量の影響

中脇啓貴、巽裕章、Chih-han Yang、Shih-kang Lin、西川宏

第29回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集　p. 132-133　2023年1月　研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
銀ナノ粒子ペースト焼結体のエレクトロマイグレーション現象における試験温度の影響

黒田裕志、巽裕章、西川宏

第29回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集　p. 90-93　2023年1月　研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
Mechanical properties of transient liquid phase bonded joints by using Ag-In sandwich structure

Xunda Liu, Zhi Jin, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa

Proc. of 2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)　p. 71-75　2023年1月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
表面改質したZnO2ナノ粒子を添加したSn-In合金の作製と評価

新田隼也, 巽裕章, 西川宏

第32回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES 2022)論文集　p. 199-202　2022年9月　研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
Effect of isothermal aging on properties of In-48Sn and In-Sn-8Cu alloys

Duy Le Han, Hiroaki Tatsumi, Fupeng Huo, Hiroshi Nishikawa

Proc. of 2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC)　p. 2148-2152　2022年7月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
銀ナノペースト焼結体のエレクトロマイグレーション現象評価

黒田裕志, 金智, 巽裕章, 西川宏

第28回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集　p. 313-314　2022年2月　研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
ダイアタッチ用表面微細構造Cuシートの提案

綿谷一駿, 朴炳浩, 巽裕章, 西川宏

第28回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集　p. 108-111　2022年2月　研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
レーザはんだ付におけるはんだ溶融挙動の観察と継手の特性評価

金下征司, 佐藤雄二, 巽裕章, 塚本雅裕, 西川宏

第28回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集　p. 84-87　2022年2月　研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
酸化銀マイクロ粒子を用いた銀-アルミニウム接合の低温化

碓井脩斗, 松田朋己, 藤野純司, 巽裕章, 小椋智, 加柴良裕, 廣瀬明夫

第28回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集　p. 42-43　2022年2月　研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
サブミクロン銅粒子を用いた無加圧接合における焼結プロセスの検討

山際大貴, 松田朋己, 巽裕章, 佐野智一, 加柴良裕, 古澤秀樹, 佐藤賢次, 廣瀬明夫

Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics　Vol. 26th　2020年
Novel solder-mesh interconnection design for power module applications

Adrian Lis, Hiroaki Tatsumi, Tomoki Matsuda, Tomokazu Sano, Yoshihiro Kashiba, Akio Hirose

Proceedings of the International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics (HiTEC)　Vol. 2018　No. HiTEC　p. 000057-000062　2018年5月　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Transient Liquid Phase Sintering Using Copper-Solder-Resin Composite for High-Temperature Power Modules

Tatsumi H, Lis A, Monodane T, Yamaguchi H, Kashiba Y, Hirose A

Proceedings - Electronic Components and Technology Conference　Vol. 2018-May　p. 564-567　2018年
銅-はんだ-樹脂複合材を用いた液相拡散焼結法によるパワーモジュール向けダイアタッチ技術

巽裕章, LIS Adrian, 物種武士, 山口博, 加柴良裕, 廣瀬明夫

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集　Vol. 28th　No. 0　p. 237-240　2018年
出版者・発行元：一般社団法人エレクトロニクス実装学会
パワー半導体の高温動作を可能にするアセンブリ技術

藤野純司, 坂元創一, 柳本辰則, 巽裕章, 増森俊二

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集　Vol. 26th　No. 0　p. 155-158　2016年
出版者・発行元：一般社団法人エレクトロニクス実装学会
Packaging technologies for high-temperature power semiconductor modules

Hino, Y., Yokomura, N., Tatsumi, H.

Mitsubishi Electric Advance　Vol. 149　No. 1　2015年　研究論文（学術雑誌）
Impact of Metallurgical and Mechanical Properties of Sintered Silver Nanoparticles on Die-attach Reliability of High-temperature Power Modules

International Symposium on Microelectronics　2015年
銀ナノ粒子焼結接合部の信頼性に及ぼす機械的特性の影響

巽裕章, 熊田翔, 福田敦, 山口博, 加柴良裕, 加柴良裕

Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics　Vol. 21st　2015年
高耐熱パワー半導体モジュールパッケージング要素技術

日野泰成, 長谷川滋, 山田浩司, 巽裕章, 横村伸緒, 畑中康道

三菱電機技報　Vol. 88　No. 5　2014年
Low Temperature Sintering Bonding Process Using Ag Nanoparticles Derived from Ag2O for Packaging of High-temperature Electronics

Akio Hirose, Naoya Takeda, Yosuke Konaka, Hiroaki Tatsumi, Yusuke Akada, Tomo Ogura, Eiichi Ide, Toshiaki Morita

THERMEC 2011, PTS 1-4　Vol. 706-709　p. 2962-+　2012年　研究論文（国際会議プロシーディングス）
Effect of Particle Size on Bondability in Joining Using Silver Nanoparticles

Yosuke Konaka, Naoya Takeda, Hiroaki Tatsumi, Tomo Ogura, Eiichi Ide, Toshiaki Morita, Akio Hirose

Materials Science & Technology 2010 Conference (MS&T10)　2010年10月
Evaluation of Interfacial Bonding Utilizing Ag2O-Derived Silver Nanoparticles Using TEM Observation and Molecular Dynamics Simulation

Tomo Ogura, Masumi Nishimura, Hiroaki Tatsumi, Naoya Takeda, Wataru Takahara, Akio Hirose

The Open Surface Science Journal　Vol. 3　No. 1　p. 55-59　2010年1月1日　研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：Bentham Science Publishers Ltd.
分子動力学シミュレーションを用いた銀ナノ粒子と基材金属との界面接合過程の検討

西村眞澄, 小椋智, 巽裕章, 武田直也, 小中洋輔, 高原渉, 廣瀬明夫

Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics　Vol. 16th(CD-ROM)　2010年
Interfacial Bonding Mechanism of Silver Metallo-organic Nanoparticles to Metal Substrates

Naoya Takeda, Hiroaki Tatsumi, Yusuke Akada, Tomo Ogura, Eiichi Ide, Toshiaki Morita, Akio Hirose

Materials Science & Technology 2009 Conference (MS&T09)　2009年10月
酸化銀マイクロ粒子を用いた銀ナノ粒子その場生成による新接合法

武田直也, 巽裕章, 赤田裕亮, 小椋智, 井出英一, 守田俊章, 廣瀬明夫

Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics　Vol. 15th　2009年
銀ナノ粒子接合における界面接合機構の検討

赤田裕亮, 巽裕章, 山口拓人, 廣瀬明夫, 守田俊章, 井出英一

Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics　Vol. 14th　p. 252-253　2008年
出版者・発行元：社団法人溶接学会
複合型銀ナノ粒子を用いた高温対応接合プロセス-接合性に及ぼす炭酸銀の影響-

巽裕章, 赤田祐亮, 山口拓人, 廣瀬明夫

Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics　Vol. 14th　2008年
Sintering mechanism of composite Ag nanoparticles and its application to bonding process - Effects of Ag<inf>2</inf>CO<inf>3</inf> contents on bondability to Cu-

Tatsumi H, Akada Y, Yamaguchi T, Hirose A

Advanced Materials Research　Vol. 26-28　p. 499-+　2007年　研究論文（国際会議プロシーディングス）

MISC 23

Microstructures of Ag-In transient liquid phase bonding using In-coated Ag sheet

Xunda Liu, Hiroaki Tatsumi, Zhi Jin, Hiroshi Nishikawa

TMS2025 154th Annual Meeting & Exhibition, Las Vegas　2025年3月23日　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Interfacial energy assessment of Cu/Si3N4 joints for power electronics substrate

Hiroaki Tatsumi, Shunya Nitta, Atsushi M Ito, Arimichi Takayama, Hiroshi Nishikawa

IIW Annual Assembly and International Conference (IIW 2024),　2024年7月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Microstructure and strength of Sn-Ag-Cu solder joint using blue diode laser

Hiroaki Tatsumi, Yuki Kida, Keisuke Takenaka, Seiji Kaneshita, Yuji Sato, Masahiro Tsukamoto, Hiroshi Nishikawa

TMS2024 Annual Meeting & Exhibition,　2024年3月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Bonding strength of ENIG joint using micro-sized Ag particles with submicron ceramic particles

Jianhao Wang, Shogo Yodo, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa

TMS2024 Annual Meeting & Exhibition,　2024年3月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Tensile strength of Sn-In Eutectic Solder with Surface Modified ZrO2 Nanoparticles

Shunya Nitta, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa

The Advanced Materials Research Grand Meeting (MRM2023/IUMRS-ICA2023), Kyoto, Japan　2023年12月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Enhanced Thermal Conductivity in Micro Composite Structure Joints Utilizing Porous Cu Sheets

Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa

The 5th International Conference on Nanojoining and Microjoining (NMJ 2023), Leipzig, Germany　2023年11月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Sn-Bi-Zn-In合金の延性改善の検討

中脇啓貴, 巽裕章, Chih-han Yang, Shih-kang Lin, 西川宏

2023年度スマートプロセス学会学術講演会, 大阪大学中之島センター　2023年11月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
Synthesis of macroporous microspheres through a thermal decomposition in water vapor and its application to nanoparticle collection

Takahiro Kozawa, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa

The 3rd International Symposium on Design & Engineering by Joint Inverse Innovation for Materials Architecture (DEJI2MA-3), Tokyo　2023年10月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
異種材料接合部の界面理解に向けた密度汎関数理論計算

巽裕章、新田隼也、伊藤篤史、高山有道、西川宏

プラズマシミュレーターシンポジウム２０２３ (PSS2023), オンライン　2023年9月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
Effect of Cu Addition on Mechanical Properties of In-Sn Alloy Before and After Isothermal Aging

Hiroshi Nishikawa, Han Le Duy, Hiroaki Tatsumi

TMS2023 152nd Annual Meeting Exhibition, San Diego　2023年3月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Thermal and Mechanical Evaluation of Anisotropic Cu-Solder Composite Joint on High Temperature Storage

Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa

TMS2023 152nd Annual Meeting Exhibition, San Diego　2023年3月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Nano-materials and nano-structures for assembly of power electronics devises

Hiroaki Tatsumi

Nano- & Micro-Joining (NMJ) Virtual Meeting, オンライン　2023年1月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
Comparative Study of Sn-based Solder Wettability and Interfacial Reactions on Aluminum Substrate

Jiahui Li, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa

Visual-JW 2022, 大阪　2022年11月　研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
表面改質したZrO2ナノ粒子を添加したSn-In共晶はんだの機械的特性と接合強度

新田隼也、巽裕章、西川宏

2022年度スマートプロセス学会学術講演会, 大阪　2022年11月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
マイクロサイズ銀粒子ペーストへのセラミック粒子添加による接合部の耐熱性向上

淀将悟、巽裕章、西川宏

第31回 2022JIEPワークショップ, 川崎　2022年10月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
100℃での銀ナノペースト焼結体のエレクトマイグレーション現象評価

黒田裕志, 巽裕章, 西川宏

実装フェスタ関西2022, 大阪　2022年7月　研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
サブミクロン銅粒子を用いた無加圧焼結接合

山際大貴, 松田朋己, 巽裕章, 佐野智一, 加柴良裕, 廣瀬明夫, 古澤秀樹, 佐藤賢次

溶接学会全国大会講演概要　Vol. 2019　No. 0　p. 110-111　2019年
出版者・発行元：一般社団法人溶接学会
銀焼結接合層の微細形態が接合強度に及ぼす影響

中西浩平, 松田朋己, 佐野智一, 廣瀬明夫, LIS Adrian, 加柴良裕, 巽裕章

溶接学会全国大会講演概要　Vol. 2017　No. 0　p. 120-121　2017年
出版者・発行元：一般社団法人溶接学会
銀ナノ粒子を用いた焼結接合部の冷熱衝撃サイクル試験における信頼性評価

巽裕章, 熊田翔, 横村伸緒, 日野泰成, 加柴良裕

溶接学会全国大会講演概要　Vol. 2014　No. 0　p. 104-105　2014年
出版者・発行元：一般社団法人溶接学会
銀ナノ粒子接合における接合性に及ぼす粒径と加圧条件の検討

小中洋輔, 巽裕章, 武田直也, 小椋智, 井出英一, 守田俊章, 廣瀬明夫

溶接学会全国大会講演概要　Vol. 2010　No. 0　p. 170-170　2010年
出版者・発行元：一般社団法人溶接学会
酸化銀マイクロ粒子を用いた銀ナノ粒子その場生成による低温接合プロセス

武田直也, 巽裕章, 赤田裕亮, 小椋智, 井出英一, 守田俊章, 廣瀬明夫

溶接学会全国大会講演概要　Vol. 2009　No. 0　p. 103-103　2009年
出版者・発行元：一般社団法人溶接学会
酸化銀マイクロ粒子を用いたナノ粒子その場生成による接合プロセスの開発

巽裕章, 武田直也, 赤田裕亮, 小椋智, 井出英一, 守田俊章, 廣瀬明夫

溶接学会全国大会講演概要　Vol. 2008　No. 0　p. 447-447　2008年
出版者・発行元：一般社団法人溶接学会
複合型ナノ粒子の焼成機構及び接合プロセスへの適用:炭酸銀含有量が接合性に及ぼす影響

巽裕章, 赤田裕亮, 山口拓人, 廣瀬明夫

溶接学会全国大会講演概要　Vol. 2007　No. 0　p. 124-124　2007年
出版者・発行元：一般社団法人溶接学会

著書 1

標準マイクロソルダリング技術第4版

巽裕章, 西川宏

日刊工業新聞社　2024年3月30日　学術書

ISBN: 9784526083280

講演・口頭発表等 10

Computational simulation of interfacial bonding behavior with various grain structures in Cu-Cu bonding

Hiroaki Tatsumi

TMS2025 154th Annual Meeting Exhibition　2025年3月23日
Cu Ribbon Soldering on Power Module Substrate using Blue Diode Laser

Hiroaki Tatsumi

The 22nd International Symposium on Microelectronics and Packaging joined with the 18th International Conference Reliability and Stress-Related Phenomena in Nanoelectronics (ISMP-IRSP 2024)　2024年11月7日
半導体向け固相拡散接合技術の動向と分子動力学シミュレーションの活用

巽裕章

第10回材料WEEK マルチスケール材料力学部門公開部門委員会－様々な物理/化学現象への分子動力学法の活用－　2024年10月8日
エレクトロニクス向け拡散接合における界面理解に向けた原子スケールシミュレーション

巽裕章

2024年度第1回日本溶接協会先端材料接合委員会　2024年7月
Cu Ribbon Soldering on Power Module Substrate using Blue Diode Laser

Hiroaki Tatsumi

22nd International Symposium on Microelectronics and Packaging joined with the 18th International Conference Reliability and Stress-Related Phenomena in Nanoelectronics (ISMP-IRSP 2024)　2024年5月11日
半導体デバイスに活用される拡散接合技術と原子スケールシミュレーションの取り組み

巽裕章

2024年度関西支部総会・幹事会　2024年5月
Molecular Dynamics Simulation of Cu-Cu Solid-State Bonding Behavior

Hiroaki Tatsumi

The 2023 Materials Research Society-Taiwan International Conference (2023 MRSTIC)　2023年11月
High-Thermal-Performance Power Semiconductor Module using Solder/Copper Composite Joints

Hiroaki Tatsumi

The 3rd International Symposium on Design & Engineering by Joint Inverse Innovation for Materials Architecture (DEJI2MA-3)　2023年10月
銅－はんだ－樹脂複合材を用いた液相拡散接合部の特性と接合信頼性

巽裕章

第26回電子デバイス実装研究委員会，(一社)スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会　2019年7月10日
高温動作パワーモジュールにおける銀焼結接合の信頼性

巽裕章

第115回マイクロ接合研究委員会，(一社)溶接学会　2016年9月13日

特許・実用新案・意匠 67

三次元造形装置、三次元造形物の製造方法、三次元造形装置の制御方法および制御プログラム

今井智也, 巽裕章, 田中啓祐

特許第7550597号

出願日:2020/10/08

登録日:2024/09/05
半導体装置、電力変換装置および半導体装置の製造方法

藤野純司, 伊波康太, 浅田晋助, 巽裕章

特許第7531624号

出願日:2021/12/16

登録日:2024/08/01
三次元造形装置及び三次元物体の製造方法

巽裕章, 今井智也, 田中啓祐, 藤本哲也

特許第7527157号

出願日:2020/08/24

登録日:2024/07/25
半導体装置、半導体装置の製造方法及び電力変換装置

藤野純司, 林啓, 石川悟, 巽裕章, 伊波康太

特許第7487614号

出願日:2020/08/26

登録日:2024/05/13
半導体装置の製造方法、半導体装置用基板の製造方法、半導体装置及び電力変換装置

藤野純司, 巽裕章, 伊波康太, 井本裕児

特許第7450769号

出願日:2021/12/22

登録日:2024/03/07
熱交換器の製造方法、空気調和機の製造方法、熱交換器および空気調和機

浅間晃司, 巽裕章

特許第7442682号

出願日:2021/11/29

登録日:2024/02/22
三次元造形装置および三次元造形体の製造方法

田中啓祐, 巽裕章, 今井智也, 丸小恭諒

特許第7414639号

出願日:2020/05/22

登録日:2024/01/05
薄板状接合部材の製造方法、半導体装置の製造方法、ならびに、電力変換装置の製造方法

大谷一誓, 巽裕章, 澤田準平

特許第7412532号

出願日:2021/02/15

登録日:2023/12/28
ヒートシンクおよび半導体モジュール

吉瀬幸司, 玄田裕美, 巽裕章, 森田大輔

特許第7106013号

出願日:2019/09/04

登録日:2022/07/14
ろう付接合体、ろう付方法、及び、ろう材

浅間晃司, 巽裕章, 山口博

特許第6742536号

WO2019-098157

出願日:2018/11/12

登録日:2020/07/30
ろう付接合体、ろう付方法、及び、ろう材

浅間晃司, 巽裕章, 山口博

特許第6742536号

出願日:2018/11/12

登録日:2020/07/30
半導体装置および半導体装置の製造方法

巽裕章, 熊田翔, 鈴木修, 川端大輔

特許第6632686号

出願日:2018/10/30

登録日:2019/12/20
熱処理装置、熱処理方法、レーザアニール装置、および、レーザアニール方法

物種武士, 川瀬祐介, 湊忠玄, 竹野祥瑞, 永山貴久, 南竹春彦, 金田和徳, 巽裕章

特許第6585279号

WO2017-154597

出願日:2017/02/23

登録日:2019/09/13
熱処理装置、熱処理方法、レーザアニール装置、および、レーザアニール方法

物種武士, 川瀬祐介, 湊忠玄, 竹野祥瑞, 永山貴久, 南竹春彦, 金田和徳, 巽裕章

特許第6585279号

出願日:2017/02/23

登録日:2019/09/13
電力用半導体装置の製造方法および電力用半導体装置

熊田翔, 藤野純司, 巽裕章

特許第6206021号

出願日:2013/09/12

登録日:2017/09/15
半導体素子の基板への接合方法

木本信義, 庄野友陵, 巽裕章

特許第6147176号

出願日:2013/12/02

登録日:2017/05/26
半導体装置および半導体装置の製造方法

巽裕章, 林建一, 熊田翔

特許第6143687号

WO2017-002793

出願日:2013/01/11

登録日:2017/05/19
半導体装置および半導体装置の製造方法

巽裕章, 熊田翔, 庄野友陵, 木本信義

特許第6143687号

出願日:2014/02/18

登録日:2017/05/19
電力用半導体装置、および電力用半導体装置の製造方法

熊田翔, 内海茂, 巽裕章, 藤野純司

特許第6129107号

出願日:2014/03/27

登録日:2017/04/21
電力用半導体装置の製造方法

熊田翔, 林建一, 巽裕章, 園田宏貴, 石山祐介

特許第6120685号

出願日:2013/06/10

登録日:2017/04/07
半導体装置の製造方法

大津健嗣, 荒木健, 巽裕章

特許第5642317号

WO2013-141149

出願日:2013/03/15

登録日:2014/11/07
半導体装置の製造方法

大津健嗣, 荒木健, 巽裕章

特許第5642317号

出願日:2013/03/15

登録日:2014/11/07
半導体装置の製造方法および接合治具

前田晃, 山田朗, 大津健嗣, 井高志織, 巽裕章

特許第5636720号

出願日:2010/04/01

登録日:2014/10/31
半導体装置とその製造方法

大津健嗣, 楠卓, 荒木健, 巽裕章

特許第5627789号

WO2013-018504

出願日:2012/07/06

登録日:2014/10/10
半導体装置とその製造方法

大津健嗣, 楠卓, 荒木健, 巽裕章

特許第5627789号

出願日:2012/07/06

登録日:2014/10/10
ろう付接合体、ろう付方法、及び、ろう材

浅間晃司, 巽裕章, 山口博

WO2019-098157

出願日:2018/11/12
半導体装置及び電力変換装置並びに半導体装置の製造方法

巽裕章

WO2018-199259

出願日:2018/04/26
熱処理装置、熱処理方法および半導体装置の製造方法

物種武士, 川瀬祐介, 南竹春彦, 巽裕章, 金田和徳

WO2018-142958

出願日:2018/01/18
熱処理装置、熱処理方法、レーザアニール装置、および、レーザアニール方法

物種武士, 川瀬祐介, 湊忠玄, 竹野祥瑞, 永山貴久, 南竹春彦, 金田和徳, 巽裕章

WO2017-154597

出願日:2017/02/23
半導体装置および半導体装置の製造方法

巽裕章, 熊田翔, 鈴木修, 川端大輔

WO2017-002793

出願日:2016/06/28
半導体素子の接合方法及び半導体素子接合用シート状積層緩衝材

阿龍恒, 横村伸緒, 巽裕章, 山▲崎▼ 浩次, 松本紀久, 荒木健

WO2016-159070

出願日:2016/03/30
半導体装置の製造方法

大津健嗣, 荒木健, 巽裕章

WO2013-141149

出願日:2013/03/15
半導体装置とその製造方法

大津健嗣, 楠卓, 荒木健, 巽裕章

WO2013-018504

出願日:2012/07/06
熱伝導接合構造、熱伝導接合方法、該熱伝導接合構造を有するヒートシンク、並びに該熱伝導接合構造を有する半導体装置

井手拓哉, 村上政明, 沼田富行, 巽裕章

出願日:2022/08/25
接合材と接合方法および半導体装置の製造方法

大谷一誓, 巽裕章

出願日:2021/11/11
半導体装置用基板、半導体装置用基板の製造方法および接合材

浅間晃司, 巽裕章

出願日:2021/10/06
三次元造形装置および三次元造形物の製造方法

巽裕章, 山口博, 久米井康志, 今井智也, 田中啓祐

出願日:2021/02/24
三次元造形装置、三次元造形物の製造方法、三次元造形装置の制御方法および制御プログラム

今井智也, 巽裕章, 田中啓祐

出願日:2020/10/08
半導体装置、半導体装置の製造方法及び電力変換装置

藤野純司, 林啓, 石川悟, 巽裕章, 伊波康太

出願日:2020/08/26
三次元造形装置及び三次元物体の製造方法

巽裕章, 今井智也, 田中啓祐, 藤本哲也

出願日:2020/08/24
三次元造形装置および三次元造形物の製造方法

巽裕章, 今井智也, 田中啓祐

出願日:2020/05/27
ろう材、ろう付方法及びろう付構造体

浅間晃司, 巽裕章, 山口博

出願日:2020/05/26
三次元造形装置および三次元造形物の製造方法

今井智也, 丸小恭諒, 田中啓祐, 巽裕章

出願日:2020/05/22
三次元造形装置および三次元造形体の製造方法

田中啓祐, 巽裕章, 今井智也, 丸小恭諒

出願日:2020/05/22
接合体及び接合体の製造方法

巽裕章, 田中啓祐, 今井智也, 笠木伸吾

出願日:2019/05/09
半導体装置、電力変換装置、および半導体装置の製造方法

巽裕章

出願日:2018/05/22
熱処理方法および熱処理装置

物種武士, 川瀬祐介, 南竹春彦, 金田和徳, 浅間晃司, 巽裕章

出願日:2017/10/11
半導体装置および半導体装置の製造方法

巽裕章, 熊田翔, 鈴木修, 川端大輔

出願日:2018/10/30
電力用半導体装置

熊田翔, 巽裕章

出願日:2017/03/08
電力用半導体装置

内田祥久, 柳本辰則, 巽裕章, 菊池正雄

出願日:2016/08/09
半導体装置及び半導体装置の製造方法

巽裕章, 熊田翔, 藤野純司, 川端大輔

出願日:2016/06/30
ろう付装置

堀貴博, 物種武士, 巽裕章, 唐田行庸, 廣中伸吾

出願日:2016/04/25
半導体装置及びその製造方法

熊田翔, 巽裕章

出願日:2015/12/22
半導体装置

巽裕章, 熊田翔, 庄野友陵, 木本信義

出願日:2017/03/24
電力用半導体装置、および電力用半導体装置の製造方法

熊田翔, 内海茂, 巽裕章, 藤野純司

出願日:2014/03/27
半導体装置および半導体装置の製造方法

巽裕章, 熊田翔, 庄野友陵, 木本信義

出願日:2014/02/18
半導体素子の基板への接合方法

木本信義, 庄野友陵, 巽裕章

出願日:2013/12/02
電力用半導体装置の製造方法および電力用半導体装置

熊田翔, 藤野純司, 巽裕章

出願日:2013/09/12
電力用半導体装置の製造方法および電力用半導体装置

熊田翔, 林建一, 巽裕章, 園田宏貴, 石山祐介

出願日:2013/06/10
半導体装置および半導体装置の製造方法

巽裕章, 林建一, 熊田翔

出願日:2013/01/11
リード端子およびこれを用いた半導体装置

巽裕章, 林建一, 大津健嗣

出願日:2011/12/21
半導体素子、半導体装置および半導体装置の製造方法

巽裕章, 生田裕也

出願日:2010/12/27
半導体装置の製造方法および接合治具

前田晃, 山田朗, 大津健嗣, 井高志織, 巽裕章

出願日:2010/04/01
接合材およびその製造方法、素子搭載用基板、並びに、電子モジュールの製造方法

巽裕章、内田弘翔、西川宏

特願2025-038696

出願日:2025/03/11
熱伝導接合構造、熱伝導接合方法、該熱伝導接合構造を有するヒートシンク、並びに該熱伝導接合構造を有する半導体装置

巽裕章, 他

出願日:2023/07
熱伝導接合構造、熱伝導接合方法、該熱伝導接合構造を有するヒートシンク、並びに該熱伝導接合構造を有する半導体装置

巽裕章, 他

出願日:2023/05
熱界面構造及び該熱界面構造の形成方法

巽裕章, 他

出願日:2023/04

学術貢献活動 9

マイクロエレクトロニクスシンポジウム（MES）実行委員

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

2025年～継続中
「令和5年度エネルギー需給構造高度化基準認証推進事業費省エネルギー等国際標準開発（国際標準分野（新規対応分野））半導体デバイス向け焼結型接合材料に関する国際標準化」焼結型接合材料国際標準化研究委員会幹事

2023年～継続中
スマートプロセス学会学術企画運営委員会委員

2022年5月24日～継続中
はんだ・微細接合部会微細接合技術委員会幹事

日本溶接協会

2022年4月1日～継続中
スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会電子デバイス実装研究委員会幹事

2022年4月1日～継続中
第31回エレクトロニクス実装におけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム実行委員

(一社)スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会、(一社)溶接学会マイクロ接合研究委員会

2024年～ 2025年
第30回エレクトロニクス実装におけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム実行委員

(一社)スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会、(一社)溶接学会マイクロ接合研究委員会

2023年～ 2024年
第29回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム実行委員

(一社)スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会、(一社)溶接学会マイクロ接合研究委員会

2022年～ 2023年
Local Steering Committee, In 4th International Conference on Nanojoining and Microjoining 2018 (NMJ2018)

Micro Joining Committee of Japan Welding Society

2018年12月～

機関リポジトリ 6

大阪大学の学術機関リポジトリ（OUKA）に掲載されているコンテンツ

Interfacial reaction and IMC growth kinetics at the Bi2Te3/Ag interface during isothermal aging

Pak Seong Woo, Tatsumi Hiroaki, Wang Jianhao, Wu Albert T., Nishikawa Hiroshi

Intermetallics　Vol. 179　2025年4月1日
Atomistic behavior of Cu–Cu solid-state bonding in polycrystalline Cu with high-density boundaries

Tatsumi Hiroaki, Kao C. R., Nishikawa Hiroshi

Materials and Design　Vol. 250　2025年2月1日
Thermal decomposition temperature-dependent bonding performance of Ag nanostructures derived from metal–organic decomposition

Wang Chuncheng, Tatsumi Hiroaki, Nishikawa Hiroshi

Journal of Materials Science　Vol. 59　No. 40　p. 19038-19056　2024年10月15日
Quasi-direct Cu–Si3N4 bonding using multi-layered active metal deposition for power-module substrate

Tatsumi Hiroaki, Moon Seongjae, Takahashi Makoto, Kozawa Takahiro, Tsushima Eiki, Nishikawa Hiroshi

Materials and Design　Vol. 238　2024年2月1日
Impact of crystalline orientation on Cu–Cu solid-state bonding behavior by molecular dynamics simulations

Tatsumi Hiroaki, Kao C. R., Nishikawa Hiroshi

Scientific Reports　Vol. 13　No. 1　2023年12月27日
Strength-enhanced Sn–In low-temperature alloy with surface-modified ZrO₂ nanoparticle addition

Nitta Shunya, Tatsumi Hiroaki, Nishikawa Hiroshi

Journal of Materials Science: Materials in Electronics　Vol. 34　No. 31　2023年11月1日