osaka-u.ac.jp
Osaka University Graduate School of Engineering Division of Materials and Manufacturing Science
2017/10 - 2020/09
Osaka University Graduate School of Engineering Division of Materials and Manufacturing Science
2007/04 - 2009/03
Osaka University School of Engineering Division of Materials and Manufacturing Science
2003/04 - 2007/03
TMS
日本材料学会
スマートプロセス学会
日本金属学会
THE JAPAN INSTITUTE OF ELECTRONICS PACKAGING
JAPAN WELDING SOCIETY
Nanotechnology/Materials / Composite materials and interfaces /
Nanotechnology/Materials / Material fabrication and microstructure control /
Nanotechnology/Materials / Structural and functional materials /
Manufacturing technology (mechanical, electrical/electronic, chemical engineering) / Manufacturing and production engineering /
Mate2024優秀論文賞
中脇 啓貴, 巽 裕章, Chih-han Yang, Shih-kang Lin, 西川 宏 (一社)スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会、(一社)溶接学会 マイクロ接合研究委員会 2024/01
生産システム本部長表彰
巽裕章 三菱電機株式会社 2020
生産技術センター長表彰
巽裕章 三菱電機株式会社 2019
生産システム本部長表彰
巽裕章 三菱電機株式会社 2016
48th International Symposium on Microelectronics (IMAPS2015) "Best of Track" and "Best of Session" Outstanding Paper Award
Hiroaki Tatsumi International Microelectronics Assembly & Packaging Society 2015/10
パワーデバイス製作所長表彰
巽裕章 三菱電機株式会社 2015
ICEP2009 Outstanding Technical Paper Award
Naoya Takeda, Hiroaki Tatsumi, Yusuke Akada, Tomo Ogura, Eiichi Ide, Toshiaki Morita, Akio Hirose 2010/04
奨学賞
巽 裕章 溶接学会 2009/04
Mate2008優秀論文賞
赤田裕亮, 巽裕章, 山口拓人, 廣瀬明夫, 守田俊章, 井出英一 溶接学会 2008/02
奨学賞
巽 裕章 溶接学会 2007/04
Direct formation of Cu nano-dendritic structure on substrate by dynamic hydrogen bubble template for organic-free sintered Cu-to-Cu bonding
Ji-Hyun Kim, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa
Surfaces and Interfaces Vol. 62 p. 106268-106268 2025/04/01 Research paper (scientific journal)
Publisher: Elsevier BV
Atomistic behavior of Cu–Cu solid-state bonding in polycrystalline Cu with high-density boundaries
Hiroaki Tatsumi, C.R. Kao, Hiroshi Nishikawa
Materials & Design Vol. 250 p. 113576-113576 2025/02/01 Research paper (scientific journal)
Publisher: Elsevier BV
Transparent Liquid Ag-Based Complex for the Facile Preparation of Robust Sintered Ag Joints in Power Devices
Chuncheng Wang, Hiroaki Tatsumi, Liang Xu, Tao Zhao, Pengli Zhu, Rong Sun, Hiroshi Nishikawa
ACS Applied Electronic Materials Vol. 6 No. 3 p. 1718-1728 2024/02/28 Research paper (scientific journal)
Publisher: American Chemical Society (ACS)
Quasi-direct Cu–Si3N4 bonding using multi-layered active metal deposition for power-module substrate
Hiroaki Tatsumi, Seongjae Moon, Makoto Takahashi, Takahiro Kozawa, Eiki Tsushima, Hiroshi Nishikawa
Materials & Design Vol. 238 p. 112637-112637 2024/02/01 Research paper (scientific journal)
Publisher: Elsevier BV
Analysis of microstructures and fractures in Ag–In transient liquid phase bonded joints
Xunda Liu, Hiroaki Tatsumi, Jianhao Wang, Zhi Jin, Zhong Chen, Hiroshi Nishikawa
Materials Science and Engineering: A 2024/02 Research paper (scientific journal)
Impact of crystalline orientation on Cu-Cu solid-state bonding behavior by molecular dynamics simulations
Hiroaki Tatsumi, C.R. Kao, Hiroshi Nishikawa
Scientific Reports Vol. 13 2023/12 Research paper (scientific journal)
Strength-enhanced Sn–In low-temperature alloy with surface-modified ZrO2 nanoparticle addition
Shunya Nitta, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa
Journal of Materials Science: Materials in Electronics 2023/11 Research paper (scientific journal)
Anisotropic highly conductive joints utilizing Cu-solder microcomposite structure for high-temperature electronics packaging
Tatsumi, H., Nishikawa, H.
Materials and Design Vol. 223 2022/09 Research paper (scientific journal)
Highly efficient soldering of Sn-Ag-Cu solder joints using blue laser
Tatsumi, H., Kaneshita, S., Kida, Y., Sato, Y., Tsukamoto, M., Nishikawa, H.
Journal of Manufacturing Processes Vol. 82 p. 700-707 2022/08 Research paper (scientific journal)
Solid-state bonding behavior between surface-nanostructured Cu and Au: a molecular dynamics simulation
Tatsumi, H., Kao, C.R., Nishikawa, H.
Scientific Reports Vol. 12 No. 1 2022/07 Research paper (scientific journal)
Evaluation of Stiffness-Reduced Joints by Transient Liquid-Phase Sintering of Copper-Solder-Resin Composite for SiC Die-Attach Applications
Hiroaki Tatsumi, Adrian Lis, Hiroshi Yamaguchi, Yoshihiro Kashiba, Akio Hirose
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology Vol. 9 No. 10 p. 2111-2121 2019/10 Research paper (scientific journal)
Publisher: Institute of Electrical and Electronics Engineers ({IEEE})
Deformation Behavior of Transient Liquid-Phase Sintered Cu-Solder-Resin Microstructure for Die-Attach
Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Yamaguchi, Tomoki Matsuda, Tomokazu Sano, Yoshihiro Kashiba, Akio Hirose
Applied Sciences Vol. 9 No. 17 p. 3476-3476 2019/08/23 Research paper (scientific journal)
Publisher: {MDPI} {AG}
Reliability and Temperature Resistance of Solder–Metallic Mesh Composite Joints
Lis, A., Tatsumi, H., Matsuda, T., Sano, T., Kashiba, Y., Hirose, A.
Journal of Electronic Materials Vol. 48 No. 6 p. 3699-3712 2019/06 Research paper (scientific journal)
Evolution of Transient Liquid-Phase Sintered Cu–Sn Skeleton Microstructure During Thermal Aging
Hiroaki Tatsumi, Adrian Lis, Hiroshi Yamaguchi, Tomoki Matsuda, Tomokazu Sano, Yoshihiro Kashiba, Akio Hirose
Applied Sciences Vol. 9 No. 1 p. 157-157 2019/01/04 Research paper (scientific journal)
Publisher: {MDPI} {AG}
Bonding through novel solder-metallic mesh composite design
Adrian Lis, Hiroaki Tatsumi, Tomoki Matsuda, Tomokazu Sano, Yoshihiro Kashiba, Akio Hirose
Materials & Design Vol. 160 p. 475-485 2018/12 Research paper (scientific journal)
Publisher: Elsevier BV
Impact of metallurgical and mechanical properties of sintered silver joints on die-attach reliability of high-temperature power modules
Tatsumi, H., Kumada, S., Fukuda, A., Yamaguchi, H., Kashiba, Y.
Journal of Microelectronics and Electronic Packaging Vol. 13 No. 3 p. 121-127 2016 Research paper (scientific journal)
Interfacial bonding behavior between silver nanoparticles and gold substrate using molecular dynamics simulation
Ogura, T., Nishimura, M., Tatsumi, H., Takahara, W., Hirose, A.
Materials Transactions Vol. 53 No. 12 p. 2085-2090 2012 Research paper (scientific journal)
A novel metal-to-metal bonding process through in-situ formation of Ag nanoparticles using Ag2O microparticles
Akio Hirose, Hiroaki Tatsumi, Naoya Takeda, Yusuke Akada, Tomo Ogura, Eiichi Ide, Toshiaki Morita
Journal of Physics: Conference Series Vol. 165 2009 Research paper (international conference proceedings)
Publisher: Institute of Physics Publishing
Interfacial bonding mechanism using silver metallo-organic nanoparticles to bulk metals and observation of sintering behavior
Akada, Y., Tatsumi, H., Yamaguchi, T., Hirose, A., Morita, T., Ide, E.
Materials Transactions Vol. 49 No. 7 p. 1537-1545 2008 Research paper (scientific journal)
Orbital validation for tin whisker suppression by conformal coating
Shinichiro Ichimaru, Tsuyoshi Nakagawa, Norio Nemoto, Katsuaki Suganuma, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa
Microelectronics Reliability Vol. 174 p. 115888-115888 2025/11/01 Research paper (scientific journal)
Publisher: Elsevier BV
Lead whisker growth characteristics on satellites in Earth orbit
Shinichiro Ichimaru, Tsuyoshi Nakagawa, Norio Nemoto, Katsuaki Suganuma, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa
Materialia Vol. 43 p. 102470-102470 2025/09/01 Research paper (scientific journal)
Publisher: Elsevier BV
Effect of copper on interfacial reaction and microstructure of soldering on aluminum substrate
Jiahui Li, Yu-An Shen, Hiroaki Tatsumi, Hiren Kotadia, Runhua Gao, Hiroshi Nishikawa
Journal of Materials Research and Technology Vol. 37 p. 3533-3540 2025/07/01 Research paper (scientific journal)
Publisher: Elsevier BV
Regulating Sn Grain Orientations in Soldered Joints through CoSn3
Xinjie Wang, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa
2025 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC) p. 25-26 2025/04/15 Research paper (international conference proceedings)
Publisher: IEEE
Glass to Glass Joint by Low Temperature Soldering Using Localized Induction Heating Process
Chi Hsuan Lin, Hiroaki Tatsumi, Jenn Ming Song, Hiroshi Nishikawa
2025 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC) p. 27-28 2025/04/15 Research paper (international conference proceedings)
Publisher: IEEE
Non-Destructive X-Ray Orientation Mapping of Die-Attach Solder for Thermal Cycling Test
Y. Hayashi, J. Kim, M. Yabashi, H. Tatsumi
2025 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC) p. 137-138 2025/04/15 Research paper (international conference proceedings)
Publisher: IEEE
Predictive Validity for Sintered Die-Attach Performance Based on Cross-Sectional Morphology
Runhua Gao, Hiroaki Tatsumi, Takanori Kobatake, Minoru Ueshima, Hiroshi Nishikawa
2025 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC) p. 169-170 2025/04/15 Research paper (international conference proceedings)
Publisher: IEEE
Sintered Cu-to-Cu Joints using Cu Dendritic Structure Formed by a Dynamic Hydrogen Bubble Template with Cetyltrimethylammonium Bromide
Ji-Hyun Kim, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa
2025 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC) p. 197-198 2025/04/15 Research paper (international conference proceedings)
Publisher: IEEE
Interfacial reaction and IMC growth kinetics at the Bi2Te3/Ag interface during isothermal aging
Seong-Woo Pak, Hiroaki Tatsumi, Jianhao Wang, Albert T. Wu, Hiroshi Nishikawa
Intermetallics Vol. 179 p. 108686-108686 2025/04/01 Research paper (scientific journal)
Publisher: Elsevier BV
Low-temperature soldering using Sn/Bi electrodeposited bilayer
Wei-Li Wang, Sheng-Jye Cherng, Yu-Ting Huang, Runhua Gao, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa, Chih-Ming Chen
Materials Science in Semiconductor Processing Vol. 186 p. 109056-109056 2025/02/01 Research paper (scientific journal)
Publisher: Elsevier BV
Microstructure and Bonding Properties of Transient Liquid-Phase Bonding using Cu-SnAgCu Molded Sheets By High-Pressure Powder Compression
Ichizo Sakamoto, Doojin Jeong, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa
Journal of Electronic Materials Vol. 54 No. 1 p. 773-783 2024/11/12 Research paper (scientific journal)
Publisher: Springer Science and Business Media LLC
Study of the characteristics and growth of tin whiskers in orbit
Shinichiro Ichimaru, Tsuyoshi Nakagawa, Norio Nemoto, Katsuaki Suganuma, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa
Microelectronics Reliability Vol. 162 p. 115523-115523 2024/11/01 Research paper (scientific journal)
Publisher: Elsevier BV
Thermal decomposition temperature-dependent bonding performance of Ag nanostructures derived from metal–organic decomposition
Chuncheng Wang, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa
Journal of Materials Science Vol. 59 No. 40 p. 19038-19056 2024/10/15 Research paper (scientific journal)
Publisher: Springer Science and Business Media LLC
Substrate-Dependent Sintering Mechanism of Ag Nanostructures Derived from Ag-Based Complex
Chuncheng Wang, Hiroaki Tatsumi, Hiren Kotadia, Hiroshi Nishikawa
ACS Applied Electronic Materials Vol. 6 No. 10 p. 7360-7371 2024/09/27 Research paper (scientific journal)
Publisher: American Chemical Society (ACS)
Creep Behavior of Low-Temperature Sn-In Solder Using Nanoindentation Test
Shunya Nitta, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa
2024 International 3D Systems Integration Conference (3DIC) p. 1-3 2024/09/25 Research paper (international conference proceedings)
Publisher: IEEE
Study on Thermal Cycling Reliability of Epoxy-Enhanced SAC305 Solder Joint
Peng Zhang, Songbai Xue, Lu Liu, Jianhao Wang, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa
Polymers Vol. 16 No. 18 p. 2597-2597 2024/09/14 Research paper (scientific journal)
Publisher: MDPI AG
Evaluation of Fatigue Properties of Metal/CFRTP Joints using Cu-Ni Alloy Electroplating Film
Tatsuya Kobayashi, Hiroaki Tatsumi, Kohei Yamazaki, Ryoya Okashita, Ikuo Shohji
Journal of Japan Institute of Copper Vol. 63 No. 1 p. 176-179 2024/07 Research paper (scientific journal)
Ag Sintered Joints on ENIG Cu Substrates by an Ag-Based Complex
Chuncheng Wang, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa
2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) p. 95-96 2024/04/17 Research paper (international conference proceedings)
Publisher: IEEE
Low Thermal Resistance Joint Using Lotus-type Cu/Solder Composite
Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Isono, Kana Hirase, Takuya Ide, Hiroshi Nishikawa
2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) p. 51-52 2024/04/17 Research paper (international conference proceedings)
Publisher: IEEE
Joint Strength of Transient Liquid Phase Bonding Using Cu-SAC Molded Sheet
Ichizo Sakamoto, Doojin Jeong, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa
2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) p. 41-42 2024/04/17 Research paper (international conference proceedings)
Publisher: IEEE
A Comparative Numerical Study of Thermo-Mechanical Behavior among Various IMC Joints under Thermal Cycling Condition
Xunda LIU, Hiroaki TATSUMI, Hiroshi NISHIKAWA
Journal of Smart Processing Vol. 13 No. 2 p. 83-89 2024/03/10 Research paper (scientific journal)
Publisher: Sumart Processing Society for Minerals, Environment and Energy
Interfacial reactions between In and Ag during solid liquid interdiffusion process
Xunda Liu, Fupeng Huo, Jianhao Wang, Hiroaki Tatsumi, Zhi Jin, Zhong Chen, Hiroshi Nishikawa
Surfaces and Interfaces 2024/02 Research paper (scientific journal)
Effect of Bi content on the microstructure and mechanical properties of Sn-Bi-Zn-In alloy
Hiroki Nakawaki, Hiroaki Tatsumi, Shunya Nitta, Chih-han Yang, Shih-kang Lin, Hiroshi Nishikawa
QUARTERLY JOURNAL OF THE JAPAN WELDING SOCIETY Vol. 41 No. 4 2023/12 Research paper (scientific journal)
Thermomechanical Properties of Zeta (Ag3In) Phase
Xunda Liu, Hiroaki Tatsumi, Zhi Jin, Zhong Chen, Hiroshi Nishikawa
Materials Vol. 16 2023/11 Research paper (scientific journal)
Fabrication and thermo-mechanical properties of Ag9In4 intermetallic compound
Xunda Liu, Hiroaki Tatsumi, Zhi Jin, Zhong Chen, Hiroshi Nishikawa
Intermetallics Vol. 162 2023/11 Research paper (scientific journal)
Influence of Isothermal Aging on Microstructure and Shear Property of Novel Epoxy Composite SAC305 Solder Joints
Peng Zhang, Songbai Xue, Lu Liu, Jianhao Wang, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa
Polymers 2023/10/20 Research paper (scientific journal)
Reliability-enhanced microscale Ag sintered joint doped with AlN nanoparticles
Jianhao Wang, Shogo Yodo, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa
Materials Letters Vol. 349 2023/10 Research paper (scientific journal)
Comparative Study of Sn-based Solder Wettability on Aluminum Substrate
Jiahui Li, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa
Quarterly Journal of the Japan Welding Society Vol. 41 2023/07 Research paper (scientific journal)
Thermal conductivity and reliability reinforcement for sintered microscale Ag particle with AlN nanoparticles additive
Jianhao Wang, Shogo Yodo, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa
Materials Characterization Vol. 203 2023/07 Research paper (scientific journal)
The electromigration study of thin-film structured Sn3.5Ag and Ag using continuous observation and reliability enhancement approach
Zhi Jin, Fupeng Huo, Duy Le Han, Xunda Liu, Hiroaki Tatsumi, Y.C. Chan, Hiroshi Nishikawa
Thin Solid Films Vol. 774 No. 7 2023/06 Research paper (scientific journal)
Failure Analysis of Joints Bonded by Ag-In Transient Liquid Phase Process during Shear Test
Xunda Liu, Hiroaki Tatsumi, Zhi Jin, Hiroshi Nishikawa
Proc. of 2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2023) 2023/04 Research paper (international conference proceedings)
Significant Consumption of Ni-P Layer in Ni-P/Sn-0.7Cu Solder Joints during Thermomigration
Satoshi Oya, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa
Proc. of 2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2023) 2023/04 Research paper (international conference proceedings)
Microstructure and Property of Ag Sintered Joint Doping with AlN Nanoparticles
Jianhao Wang, Shogo Yodo, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa
Proc. of 2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2023) 2023/04 Research paper (international conference proceedings)
Interfacial Intermetallic Compounds of Bi2Te3/Cu Joint using SAC305 Solder and Nano-Ag Paste
Seongwoo Pak, Hiroaki Tatsumi, Jianhao Wang, Hiroshi Nishikawa
Proc. of 2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2023) 2023/04 Research paper (international conference proceedings)
The Influence of Bi Content on Joint Properties using Sn-Bi-Zn-In Alloy
Hiroki Nakawaki, Hiroaki Tatsumi, Chih-han Yang, Shih-kang Lin, Hiroshi Nishikawa
Proc. of 2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2023) 2023/04 Research paper (international conference proceedings)
Molecular Dynamics Simulation of Cu-Cu Solid-State Bonding under Various Bonding Parameters
Hiroaki Tatsumi, C.R. Kao, Hiroshi Nishikawa
Proc. of 2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2023) 2023/04 Research paper (international conference proceedings)
Mechanical properties of transient liquid phase bonded joints by using Ag-In sandwich structure
Xunda Liu, Zhi Jin, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa
Proc. of 2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) p. 71-75 2023/01 Research paper (international conference proceedings)
Effect of isothermal aging on properties of In-48Sn and In-Sn-8Cu alloys
Duy Le Han, Hiroaki Tatsumi, Fupeng Huo, Hiroshi Nishikawa
Proc. of 2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) p. 2148-2152 2022/07 Research paper (international conference proceedings)
Pressureless sinter joining of bare Cu substrates under forming gas atmosphere by surface-oxidized submicron Cu particles
Daiki Yamagiwa, Tomoki Matsuda, Hideki Furusawa, Kenji Sato, Hiroaki Tatsumi, Tomokazu Sano, Yoshihiro Kashiba, Akio Hirose
Journal of Materials Science: Materials in Electronics 2021/06/29 Research paper (scientific journal)
Publisher: Springer Science and Business Media LLC
Novel solder-mesh interconnection design for power module applications
Adrian Lis, Hiroaki Tatsumi, Tomoki Matsuda, Tomokazu Sano, Yoshihiro Kashiba, Akio Hirose
Proceedings of the International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics (HiTEC) Vol. 2018 No. HiTEC p. 000057-000062 2018/05 Research paper (international conference proceedings)
Transient Liquid Phase Sintering Using Copper-Solder-Resin Composite for High-Temperature Power Modules
Tatsumi H, Lis A, Monodane T, Yamaguchi H, Kashiba Y, Hirose A
Proceedings - Electronic Components and Technology Conference Vol. 2018-May p. 564-567 2018 Research paper (international conference proceedings)
Impact of Metallurgical and Mechanical Properties of Sintered Silver Nanoparticles on Die-attach Reliability of High-temperature Power Modules
International Symposium on Microelectronics 2015
Low Temperature Sintering Bonding Process Using Ag Nanoparticles Derived from Ag2O for Packaging of High-temperature Electronics
Akio Hirose, Naoya Takeda, Yosuke Konaka, Hiroaki Tatsumi, Yusuke Akada, Tomo Ogura, Eiichi Ide, Toshiaki Morita
THERMEC 2011, PTS 1-4 Vol. 706-709 p. 2962-+ 2012 Research paper (international conference proceedings)
Evaluation of Interfacial Bonding Utilizing Ag2O-Derived Silver Nanoparticles Using TEM Observation and Molecular Dynamics Simulation
Tomo Ogura, Masumi Nishimura, Hiroaki Tatsumi, Naoya Takeda, Wataru Takahara, Akio Hirose
The Open Surface Science Journal Vol. 3 No. 1 p. 55-59 2010/01/01 Research paper (scientific journal)
Publisher: Bentham Science Publishers Ltd.
Sintering Mechanism of Composite Ag Nanoparticles and its Application to Bonding Process-Effects of Ag(2)CO(3) Contents on Bondability to Cu-
Hiroaki Tatsumi, Yusuke Akada, Takuto Yamaguchi, Akio Hirose
ADVANCED MATERIALS AND PROCESSING Vol. 26-28 p. 499-+ 2007 Research paper (international conference proceedings)
Molecular Dynamics Simulations of Solid-State Bonding Behavior for Electronics Packaging
Hiroaki Tatsumi
Journal of the Japan Welding Society Vol. 93 No. 3 p. 149-153 2024/04 Article, review, commentary, editorial, etc. (scientific journal)
ダイアタッチはんだ接合内部における亜粒界分布の非破壊可視化
林 雄二郎, Kim Jaemyung, 矢橋 牧名, 巽 裕章
第35回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2025), 2025/09/03 Research paper, summary (national, other academic conference)
冷却速度と高温放置がSn-3.0Ag-0.5Cuはんだの組織と硬度に及ぼす影響
村田 夢実, 巽 裕章, 中村 郁仁, 西川 宏
第35回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2025), 2025/09/03 Research paper, summary (national, other academic conference)
Cu-Si3N4絶縁基板の接合界面評価
巽 裕章, 新田 隼也, 伊藤 篤史, 高山 有道, 高橋 誠, 文 盛載, 津島 栄樹, 西川 宏
第35回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2025), 2025/09/03 Research paper, summary (national, other academic conference)
デジタル画像相関法を用いたAg粒子焼結体の変形挙動調査
小野 涼翔, 巽 裕章, 西川 宏
第35回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2025), 2025/09/03 Research paper, summary (national, other academic conference)
Molecular Dynamics Investigation of Void Closure in Cu?Cu Bonding with Nanocrystalline and Nanotwinned Structures
Hiroaki Tatsumi, C. R. Kao, Hiroshi Nishikawa
IIW Annual Assembly and International Conference (IIW 2025), 2025/06/22 Research paper, summary (international conference)
Observation of Thermal Fatigue-Induced Grain Rotation in Pb-Free Solder Joints by XSOL
Jaemyung Kim, Yujiro Hayashi, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa, Makina Yabashi
The 7th International Congress on 3D Materials Science (3DMS 2025), Anaheim 2025/06/15 Research paper, summary (international conference)
Microstructures of Ag-In transient liquid phase bonding using In-coated Ag sheet
Xunda Liu, Hiroaki Tatsumi, Zhi Jin, Hiroshi Nishikawa
TMS2025 154th Annual Meeting & Exhibition, Las Vegas 2025/03/23 Research paper, summary (international conference)
ナノインデンテーションを用いたSn-Bi-Zn合金の変形挙動評価
川上 夏輝, 巽 裕章, Tzu-hsuan Huang, Hsiu-mei Yang, Shih-kang Lin, 西川 宏
第39回エレクトロニクス実装学会春季講演大会, 2025/03/11 Research paper, summary (national, other academic conference)
電解めっきポーラス銅/はんだ複合構造を有する接合部の作製
平瀬 加奈, 巽 裕章, 西川 宏
第31回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2025)論文集 Vol. 31 p. 394-395 2025/01/28
Zn添加がSn-Bi系合金の変形挙動に及ぼす影響
川上 夏輝, 巽 裕章, 西川 宏
第31回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2025)論文集 Vol. 31 p. 392-393 2025/01/28
Ag-Cu合金の脱合金化による表面Agナノポーラスシートの作製と接合性評価
内田 弘翔, 巽 裕章, 西川 宏
第31回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2025)論文集 Vol. 31 p. 85-89 2025/01/28
ナノインデンテーション試験を用いたSn-52 mass%In合金におけるクリープ変形挙動の温度依存性
新田 隼也, 巽 裕章, 西川 宏
第31回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2025)論文集 Vol. 31 p. 67-71 2025/01/28
ロータス型ポーラス銅／はんだ複合接合部の熱伝導率評価
平瀬 加奈, 巽 裕章, 西川 宏
第34回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2024)論文集 p. 123-126 2024/09
冷熱サイクル試験前後のはんだ接合の非破壊大面積方位マッピング
林 雄二郎, Kim Jaemyung, 矢橋 牧名, 巽 裕章
第34回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2024)論文集 p. 311-314 2024/09
Ni-P/AuめっきによるSn-Bi系合金バンプ継手特性評価
川上 夏輝, 巽 裕章, 西川 宏
第34回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2024)論文集 p. 317-320 2024/09
分子動力学法によるCu-Cu接合界面のボイド消失挙動の評価
巽 裕章, C. R. Kao, 西川 宏
第34回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2024)論文集 p. 411-412 2024/09
Interfacial energy assessment of Cu/Si3N4 joints for power electronics substrate
Hiroaki Tatsumi, Shunya Nitta, Atsushi M Ito, Arimichi Takayama, Hiroshi Nishikawa
IIW Annual Assembly and International Conference (IIW 2024), 2024/07 Research paper, summary (international conference)
ダイアタッチに向けたAg-Cu合金の脱合金化によるAgナノポーラスシートの作製
内田 弘翔, 巽 裕章, 西川 宏
第38回エレクトロニクス実装学会春季講演大会論文集 p. 165-166 2024/03
放射光X線回折によるパワーモジュール向けはんだ接合の大面積非破壊方位マッピング
林 雄二郎, Kim Jaemyung, 矢橋 牧名, 巽 裕章
第38回エレクトロニクス実装学会春季講演大会論文集 p. 266-269 2024/03
Microstructure and strength of Sn-Ag-Cu solder joint using blue diode laser
Hiroaki Tatsumi, Yuki Kida, Keisuke Takenaka, Seiji Kaneshita, Yuji Sato, Masahiro Tsukamoto, Hiroshi Nishikawa
TMS2024 Annual Meeting & Exhibition, 2024/03 Research paper, summary (international conference)
Bonding strength of ENIG joint using micro-sized Ag particles with submicron ceramic particles
Jianhao Wang, Shogo Yodo, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa
TMS2024 Annual Meeting & Exhibition, 2024/03 Research paper, summary (international conference)
ロータス型ポーラス銅・はんだ複合構造を活用した高放熱モジュールの試作評価
巽 裕章, 磯野 浩, 平瀬 加奈, 井手 拓哉, 西川 宏
第30回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2024)論文集 p. 112-113 2024/01
青色半導体レーザを用いた純銅リボンはんだ付中の温度分布と微細組織の評価
貴田 優希, 巽 裕章, 竹中 啓輔, 佐藤 雄二, 塚本 雅裕, 西川 宏
第30回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2024)論文集 p. 49-53 2024/01
Sn-Bi-Zn-In合金の微細組織が変形挙動に及ぼす影響
中脇 啓貴, 巽 裕章, Chih-han Yang, Shih-kang Lin, 西川 宏
第30回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2024)論文集 p. 29-33 2024/01
Tensile strength of Sn-In Eutectic Solder with Surface Modified ZrO2 Nanoparticles
Shunya Nitta, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa
The Advanced Materials Research Grand Meeting (MRM2023/IUMRS-ICA2023), Kyoto, Japan 2023/12 Research paper, summary (international conference)
Enhanced Thermal Conductivity in Micro Composite Structure Joints Utilizing Porous Cu Sheets
Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa
The 5th International Conference on Nanojoining and Microjoining (NMJ 2023), Leipzig, Germany 2023/11 Research paper, summary (international conference)
Sn-Bi-Zn-In合金の延性改善の検討
中脇 啓貴, 巽 裕章, Chih-han Yang, Shih-kang Lin, 西川 宏
2023年度 スマートプロセス学会 学術講演会, 大阪大学 中之島センター 2023/11 Research paper, summary (national, other academic conference)
Synthesis of macroporous microspheres through a thermal decomposition in water vapor and its application to nanoparticle collection
Takahiro Kozawa, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa
The 3rd International Symposium on Design & Engineering by Joint Inverse Innovation for Materials Architecture (DEJI2MA-3), Tokyo 2023/10 Research paper, summary (international conference)
「Sn-In／ZrO2ナノ粒子複合合金金におけるナノ粒子表面の分散性への影響
新田 隼也、巽 裕章、西川 宏
第33回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2023)論文集 p. 355-358 2023/09
青色半導体レーザを用いた純銅リボンはんだ付プロセスの短時間化
貴田 優希, 巽 裕章, 竹中 啓輔, 佐藤 雄二, 塚本 雅裕, 西川 宏
第33回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2023)論文集 p. 291-294 2023/09
異種材料接合部の界面理解に向けた密度汎関数理論計算
巽 裕章、新田 隼也、伊藤 篤史、高山 有道、西川 宏
プラズマシミュレーターシンポジウム２０２３ (PSS2023), オンライン 2023/09 Research paper, summary (national, other academic conference)
Effect of Cu Addition on Mechanical Properties of In-Sn Alloy Before and After Isothermal Aging
Hiroshi Nishikawa, Han Le Duy, Hiroaki Tatsumi
TMS2023 152nd Annual Meeting Exhibition, San Diego 2023/03 Research paper, summary (international conference)
Thermal and Mechanical Evaluation of Anisotropic Cu-Solder Composite Joint on High Temperature Storage
Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa
TMS2023 152nd Annual Meeting Exhibition, San Diego 2023/03 Research paper, summary (international conference)
Nano-materials and nano-structures for assembly of power electronics devises
Hiroaki Tatsumi
Nano- & Micro-Joining (NMJ) Virtual Meeting, オンライン 2023/01 Research paper, summary (international conference)
銀シートを用いた固相拡散接合の接合強度にシート内残留応力が及ぼす影響
淀 将悟、巽裕章、西川 宏
第29回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 p. 73-74 2023/01
青色半導体レーザ照射条件が純銅リボンのはんだ付継手特性に与える影響
貴田 優希、巽 裕章、佐藤 雄二、塚本 雅裕、西川 宏
第29回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 p. 134-135 2023/01
Sn-Bi-Zn-In合金の機械的特性に及ぼすBi添加量の影響
中脇 啓貴、巽 裕章、Chih-han Yang、Shih-kang Lin、西川 宏
第29回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 p. 132-133 2023/01
銀ナノ粒子ペースト焼結体のエレクトロマイグレーション現象における試験温度の影響
黒田 裕志、巽 裕章、西川 宏
第29回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 p. 90-93 2023/01
Comparative Study of Sn-based Solder Wettability and Interfacial Reactions on Aluminum Substrate
Jiahui Li, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa
Visual-JW 2022, 大阪 2022/11 Research paper, summary (international conference)
表面改質したZrO2ナノ粒子を添加したSn-In共晶はんだの機械的特性と接合強度
新田 隼也、巽 裕章、西川 宏
2022年度 スマートプロセス学会 学術講演会, 大阪 2022/11 Research paper, summary (national, other academic conference)
マイクロサイズ銀粒子ペーストへのセラミック粒子添加による接合部の耐熱性向上
淀 将悟、巽 裕章、西川 宏
第31回 2022JIEPワークショップ, 川崎 2022/10 Research paper, summary (national, other academic conference)
Preparation and Evaluation of Sn-In Alloys with Surface-Modified ZrO2 Nanoparticles
Proceedings of the 32nd Microelectronics Symposium (MES2022) p. 199-202 2022/09
100℃での銀ナノペースト焼結体のエレクトマイグレーション現象評価
黒田 裕志, 巽 裕章, 西川 宏
実装フェスタ関西2022, 大阪 2022/07 Research paper, summary (national, other academic conference)
銀ナノペースト焼結体のエレクトロマイグレーション現象評価
黒田 裕志, 金 智, 巽 裕章, 西川 宏
第28回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 p. 313-314 2022/02
ダイアタッチ用表面微細構造Cuシートの提案
綿谷 一駿, 朴 炳浩, 巽 裕章, 西川 宏
第28回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 p. 108-111 2022/02
レーザはんだ付におけるはんだ溶融挙動の観察と継手の特性評価
金下 征司, 佐藤 雄二, 巽 裕章, 塚本 雅裕, 西川 宏
第28回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 p. 84-87 2022/02
酸化銀マイクロ粒子を用いた銀-アルミニウム接合の低温化
碓井 脩斗, 松田 朋己, 藤野 純司, 巽 裕章, 小椋 智, 加柴 良裕, 廣瀬 明夫
第28回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 p. 42-43 2022/02
サブミクロン銅粒子を用いた無加圧接合における焼結プロセスの検討
山際大貴, 松田朋己, 巽裕章, 佐野智一, 加柴良裕, 古澤秀樹, 佐藤賢次, 廣瀬明夫
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 26th 2020
Sinter bonding without pressure using submicron copper particle
YAMAGIWA Daiki, MATSUDA Tomoki, TATSUMI Hiroaki, SANO Tomokazu, KASHIBA Yoshihiro, HIROSE Akio, FURUSAWA Hideki, SATO Kenji
Preprints of the National Meeting of JWS Vol. 2019 No. 0 p. 110-111 2019
Publisher: JAPAN WELDING SOCIETY
Die-attach Technologies of Power Modules by Transient Liquid Phase Sintering Using Copper-Solder-Resin Composite
巽 裕章, Lis Adrian, 物種 武士, 山口 博, 加柴 良裕, 廣瀬 明夫
MES Vol. 28th No. 0 p. 237-240 2018
Publisher: The Japan Institute of Electronics Packaging
Effect of Microstructural Morphology in Sintered Ag Layer on the Joint Strength
NAKANISHI Kohei, MATSUDA Tomoki, SANO Tomokazu, HIROSE Akio, LIS Adrian, KASHIBA Yoshihiro, TATSUMI Hiroaki
Preprints of the National Meeting of JWS Vol. 2017 No. 0 p. 120-121 2017
Publisher: JAPAN WELDING SOCIETY
Assembly Technology for High Temperature Operation of Power Semiconductors
藤野 純司, 坂元 創一, 柳本 辰則, 巽 裕章, 増森 俊二
MES Vol. 26th No. 0 p. 155-158 2016
Publisher: The Japan Institute of Electronics Packaging
Packaging technologies for high-temperature power semiconductor modules
Hino, Y., Yokomura, N., Tatsumi, H.
Mitsubishi Electric Advance Vol. 149 No. 1 2015 Article, review, commentary, editorial, etc. (other)
銀ナノ粒子焼結接合部の信頼性に及ぼす機械的特性の影響
巽裕章, 熊田翔, 福田敦, 山口博, 加柴良裕, 加柴良裕
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 21st 2015
高耐熱パワー半導体モジュールパッケージング要素技術
日野泰成, 長谷川滋, 山田浩司, 巽裕章, 横村伸緒, 畑中康道
三菱電機技報 Vol. 88 No. 5 2014 Article, review, commentary, editorial, etc. (other)
Reliability of Sintered Bonding Layer Using Silver Nanoparticles Under Cyclic Thermal Shock Test
Tatsumi Hiroaki, Kumada Sho, Yokomura Nobuo, Hino Yasunari, Kashiba Yoshihiro
Preprints of the National Meeting of JWS Vol. 2014 No. 0 p. 104-105 2014
Publisher: JAPAN WELDING SOCIETY
Effect of Particle Size on Bondability in Joining Using Silver Nanoparticles
Yosuke Konaka, Naoya Takeda, Hiroaki Tatsumi, Tomo Ogura, Eiichi Ide, Toshiaki Morita, Akio Hirose
Materials Science & Technology 2010 Conference (MS&T10) 2010/10
分子動力学シミュレーションを用いた銀ナノ粒子と基材金属との界面接合過程の検討
西村眞澄, 小椋智, 巽裕章, 武田直也, 小中洋輔, 高原渉, 廣瀬明夫
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 16th(CD-ROM) 2010
Evaluation of Particle Size and Pressure on Bondability of Joining Using Silver Nanoparticles
konaka yosuke, tatsumi hiroaki, takeda naoya, ogura tomo, ide eiichi, morita toshiaki, hirose akio
Preprints of the National Meeting of JWS Vol. 2010 No. 0 p. 170-170 2010
Publisher: JAPAN WELDING SOCIETY
Interfacial Bonding Mechanism of Silver Metallo-organic Nanoparticles to Metal Substrates
Naoya Takeda, Hiroaki Tatsumi, Yusuke Akada, Tomo Ogura, Eiichi Ide, Toshiaki Morita, Akio Hirose
Materials Science & Technology 2009 Conference (MS&T09) 2009/10
酸化銀マイクロ粒子を用いた銀ナノ粒子その場生成による新接合法
武田直也, 巽裕章, 赤田裕亮, 小椋智, 井出英一, 守田俊章, 廣瀬明夫
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 15th 2009
Low-temperature Bonding Process via In-situ Formation of Ag Nanoparticles Using Ag2O Microparticles
Takeda Naoya, Tatsumi Hiroaki, Akada Yusuke, Ogura Tomo, Ide Eiichi, Morita Toshiaki, Hirose Akio
Preprints of the National Meeting of JWS Vol. 2009 No. 0 p. 103-103 2009
Publisher: JAPAN WELDING SOCIETY
Investigation of Bonding Mechanism using Ag Nanoparticles
AKADA Yusuke, TATSUMI Hiroaki, YAMAGUCHI Takuto, HIROSE Akio, MORITA Toshiaki, IDE Eiichi
Pre-Prints of the National Meeting of JWS Vol. 14th p. 252-253 2008
Publisher: Japan Welding Society
複合型銀ナノ粒子を用いた高温対応接合プロセス-接合性に及ぼす炭酸銀の影響-
巽裕章, 赤田祐亮, 山口拓人, 廣瀬明夫
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 14th 2008
Development of Metal-to-Metal Bonding Process via In-situ Formation of Ag Nanoparticles Using Ag2O Microparticles
Tatsumi Hiroaki, Takeda Naoya, Akada Yusuke, Ogura Tomo, Ide Eiichi, Morita Toshiaki, Hirose Akio
Preprints of the National Meeting of JWS Vol. 2008 No. 0 p. 447-447 2008
Publisher: JAPAN WELDING SOCIETY
Sintering Mechanism of Composite Ag Nanoparticles and its Application to Bonding Process:Effects of Ag2CO3 Contents on Bondability
Tatsumi Hiroaki, Akada Yusuke, Yamaguchi Takuto, Hirose Akio
Preprints of the National Meeting of JWS Vol. 2007 No. 0 p. 124-124 2007
Publisher: JAPAN WELDING SOCIETY
標準マイクロソルダリング技術 第4版
巽 裕章, 西川 宏
日刊工業新聞社 2024/03/30 Scholarly book
ISBN: 9784526083280
Computational simulation of interfacial bonding behavior with various grain structures in Cu-Cu bonding
Hiroaki Tatsumi
TMS2025 154th Annual Meeting Exhibition 2025/03/23
Cu Ribbon Soldering on Power Module Substrate using Blue Diode Laser
Hiroaki Tatsumi
The 22nd International Symposium on Microelectronics and Packaging joined with the 18th International Conference Reliability and Stress-Related Phenomena in Nanoelectronics (ISMP-IRSP 2024) 2024/11/07
半導体向け固相拡散接合技術の動向と分子動力学シミュレーションの活用
巽 裕章
第10回材料WEEK マルチスケール材料力学部門 公開部門委員会 －様々な物理/化学現象への分子動力学法の活用－ 2024/10/08
エレクトロニクス向け拡散接合における界面理解に向けた原子スケールシミュレーション
巽 裕章
2024年度第1回日本溶接協会先端材料接合委員会 2024/07
半導体デバイスに活用される拡散接合技術と原子スケールシミュレーションの取り組み
巽 裕章
2024年度関西支部総会・幹事会 2024/05
Molecular Dynamics Simulation of Cu-Cu Solid-State Bonding Behavior
Hiroaki Tatsumi
The 2023 Materials Research Society-Taiwan International Conference (2023 MRSTIC) 2023/11
High-Thermal-Performance Power Semiconductor Module using Solder/Copper Composite Joints
Hiroaki Tatsumi
The 3rd International Symposium on Design & Engineering by Joint Inverse Innovation for Materials Architecture (DEJI2MA-3) 2023/10
銅－はんだ－樹脂複合材を用いた液相拡散接合部の特性と接合信頼性
巽 裕章
第26回電子デバイス実装研究委員会，(一社)スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会 2019/07/10
高温動作パワーモジュールにおける銀焼結接合の信頼性
巽 裕章
第115回マイクロ接合研究委員会，(一社)溶接学会 2016/09/13
デジタル画像相関法を用いたAg粒子焼結体の変形挙動調査
小野 涼翔, 巽 裕章, 西川 宏
第35回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2025), 2025/09/03
Cu-Si3N4絶縁基板の接合界面評価
巽 裕章, 新田 隼也, 伊藤 篤史, 高山 有道, 高橋 誠, 文 盛載, 津島 栄樹, 西川 宏
第35回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2025), 2025/09/03
冷却速度と高温放置がSn-3.0Ag-0.5Cuはんだの組織と硬度に及ぼす影響
村田 夢実, 巽 裕章, 中村 郁仁, 西川 宏
第35回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2025), 2025/09/03
ダイアタッチはんだ接合内部における亜粒界分布の非破壊可視化
林 雄二郎, Kim Jaemyung, 矢橋 牧名, 巽 裕章
第35回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2025), 2025/09/03
Molecular Dynamics Investigation of Void Closure in Cu?Cu Bonding with Nanocrystalline and Nanotwinned Structures
Hiroaki Tatsumi, C. R. Kao, Hiroshi Nishikawa
IIW Annual Assembly and International Conference (IIW 2025), 2025/06/22
Observation of Thermal Fatigue-Induced Grain Rotation in Pb-Free Solder Joints by XSOL
Jaemyung Kim, Yujiro Hayashi, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa, Makina Yabashi
The 7th International Congress on 3D Materials Science (3DMS 2025), Anaheim 2025/06/15
ナノインデンテーションを用いたSn-Bi-Zn合金の変形挙動評価
川上 夏輝, 巽 裕章, Tzu-hsuan Huang, Hsiu-mei Yang, Shih-kang Lin, 西川 宏
第39回エレクトロニクス実装学会春季講演大会, 2025/03/11
三次元造形装置、三次元造形物の製造方法、三次元造形装置の制御方法および制御プログラム
今井 智也, 巽 裕章, 田中 啓祐
特許第7550597号
出願日:2020/10/08
登録日:2024/09/05
半導体装置、電力変換装置および半導体装置の製造方法
藤野 純司, 伊波 康太, 浅田 晋助, 巽 裕章
特許第7531624号
出願日:2021/12/16
登録日:2024/08/01
三次元造形装置及び三次元物体の製造方法
巽 裕章, 今井 智也, 田中 啓祐, 藤本 哲也
特許第7527157号
出願日:2020/08/24
登録日:2024/07/25
半導体装置、半導体装置の製造方法及び電力変換装置
藤野 純司, 林 啓, 石川 悟, 巽 裕章, 伊波 康太
特許第7487614号
出願日:2020/08/26
登録日:2024/05/13
半導体装置の製造方法、半導体装置用基板の製造方法、半導体装置及び電力変換装置
藤野 純司, 巽 裕章, 伊波 康太, 井本 裕児
特許第7450769号
出願日:2021/12/22
登録日:2024/03/07
熱交換器の製造方法、空気調和機の製造方法、熱交換器および空気調和機
浅間 晃司, 巽 裕章
特許第7442682号
出願日:2021/11/29
登録日:2024/02/22
三次元造形装置および三次元造形体の製造方法
田中 啓祐, 巽 裕章, 今井 智也, 丸小 恭諒
特許第7414639号
出願日:2020/05/22
登録日:2024/01/05
薄板状接合部材の製造方法、半導体装置の製造方法、ならびに、電力変換装置の製造方法
大谷 一誓, 巽 裕章, 澤田 準平
特許第7412532号
出願日:2021/02/15
登録日:2023/12/28
ヒートシンクおよび半導体モジュール
吉瀬 幸司, 玄田 裕美, 巽 裕章, 森田 大輔
特許第7106013号
出願日:2019/09/04
登録日:2022/07/14
ろう付接合体、ろう付方法、及び、ろう材
浅間 晃司, 巽 裕章, 山口 博
特許第6742536号
WO2019-098157
出願日:2018/11/12
登録日:2020/07/30
ろう付接合体、ろう付方法、及び、ろう材
浅間 晃司, 巽 裕章, 山口 博
特許第6742536号
出願日:2018/11/12
登録日:2020/07/30
半導体装置および半導体装置の製造方法
巽 裕章, 熊田 翔, 鈴木 修, 川端 大輔
特許第6632686号
出願日:2018/10/30
登録日:2019/12/20
熱処理装置、熱処理方法、レーザアニール装置、および、レーザアニール方法
物種 武士, 川瀬 祐介, 湊 忠玄, 竹野 祥瑞, 永山 貴久, 南竹 春彦, 金田 和徳, 巽 裕章
特許第6585279号
WO2017-154597
出願日:2017/02/23
登録日:2019/09/13
熱処理装置、熱処理方法、レーザアニール装置、および、レーザアニール方法
物種 武士, 川瀬 祐介, 湊 忠玄, 竹野 祥瑞, 永山 貴久, 南竹 春彦, 金田 和徳, 巽 裕章
特許第6585279号
出願日:2017/02/23
登録日:2019/09/13
電力用半導体装置の製造方法および電力用半導体装置
熊田 翔, 藤野 純司, 巽 裕章
特許第6206021号
出願日:2013/09/12
登録日:2017/09/15
半導体素子の基板への接合方法
木本 信義, 庄野 友陵, 巽 裕章
特許第6147176号
出願日:2013/12/02
登録日:2017/05/26
半導体装置および半導体装置の製造方法
巽 裕章, 林 建一, 熊田 翔
特許第6143687号
WO2017-002793
出願日:2013/01/11
登録日:2017/05/19
半導体装置および半導体装置の製造方法
巽 裕章, 熊田 翔, 庄野 友陵, 木本 信義
特許第6143687号
出願日:2014/02/18
登録日:2017/05/19
電力用半導体装置、および電力用半導体装置の製造方法
熊田 翔, 内海 茂, 巽 裕章, 藤野 純司
特許第6129107号
出願日:2014/03/27
登録日:2017/04/21
電力用半導体装置の製造方法
熊田 翔, 林 建一, 巽 裕章, 園田 宏貴, 石山 祐介
特許第6120685号
出願日:2013/06/10
登録日:2017/04/07
半導体装置の製造方法
大津 健嗣, 荒木 健, 巽 裕章
特許第5642317号
WO2013-141149
出願日:2013/03/15
登録日:2014/11/07
半導体装置の製造方法
大津 健嗣, 荒木 健, 巽 裕章
特許第5642317号
出願日:2013/03/15
登録日:2014/11/07
半導体装置の製造方法および接合治具
前田 晃, 山田 朗, 大津 健嗣, 井高 志織, 巽 裕章
特許第5636720号
出願日:2010/04/01
登録日:2014/10/31
半導体装置とその製造方法
大津 健嗣, 楠 卓, 荒木 健, 巽 裕章
特許第5627789号
WO2013-018504
出願日:2012/07/06
登録日:2014/10/10
半導体装置とその製造方法
大津 健嗣, 楠 卓, 荒木 健, 巽 裕章
特許第5627789号
出願日:2012/07/06
登録日:2014/10/10
ろう付接合体、ろう付方法、及び、ろう材
浅間 晃司, 巽 裕章, 山口 博
WO2019-098157
出願日:2018/11/12
半導体装置及び電力変換装置並びに半導体装置の製造方法
巽 裕章
WO2018-199259
出願日:2018/04/26
熱処理装置、熱処理方法および半導体装置の製造方法
物種 武士, 川瀬 祐介, 南竹 春彦, 巽 裕章, 金田 和徳
WO2018-142958
出願日:2018/01/18
熱処理装置、熱処理方法、レーザアニール装置、および、レーザアニール方法
物種 武士, 川瀬 祐介, 湊 忠玄, 竹野 祥瑞, 永山 貴久, 南竹 春彦, 金田 和徳, 巽 裕章
WO2017-154597
出願日:2017/02/23
半導体装置および半導体装置の製造方法
巽 裕章, 熊田 翔, 鈴木 修, 川端 大輔
WO2017-002793
出願日:2016/06/28
半導体素子の接合方法及び半導体素子接合用シート状積層緩衝材
阿龍 恒, 横村 伸緒, 巽 裕章, 山▲崎▼ 浩次, 松本 紀久, 荒木 健
WO2016-159070
出願日:2016/03/30
半導体装置の製造方法
大津 健嗣, 荒木 健, 巽 裕章
WO2013-141149
出願日:2013/03/15
半導体装置とその製造方法
大津 健嗣, 楠 卓, 荒木 健, 巽 裕章
WO2013-018504
出願日:2012/07/06
熱界面構造及び該熱界面構造の形成方法
井手 拓哉, 村上 政明, 沼田 富行, 巽 裕章
出願日:2023/04/14
熱伝導接合構造、熱伝導接合方法、該熱伝導接合構造を有するヒートシンク、並びに該熱伝導接合構造を有する半導体装置
井手 拓哉, 村上 政明, 沼田 富行, 巽 裕章
出願日:2022/08/25
接合材と接合方法および半導体装置の製造方法
大谷 一誓, 巽 裕章
出願日:2021/11/11
半導体装置用基板、半導体装置用基板の製造方法および接合材
浅間 晃司, 巽 裕章
出願日:2021/10/06
三次元造形装置および三次元造形物の製造方法
巽 裕章, 山口 博, 久米井 康志, 今井 智也, 田中 啓祐
出願日:2021/02/24
三次元造形装置、三次元造形物の製造方法、三次元造形装置の制御方法および制御プログラム
今井 智也, 巽 裕章, 田中 啓祐
出願日:2020/10/08
半導体装置、半導体装置の製造方法及び電力変換装置
藤野 純司, 林 啓, 石川 悟, 巽 裕章, 伊波 康太
出願日:2020/08/26
三次元造形装置及び三次元物体の製造方法
巽 裕章, 今井 智也, 田中 啓祐, 藤本 哲也
出願日:2020/08/24
三次元造形装置および三次元造形物の製造方法
巽 裕章, 今井 智也, 田中 啓祐
出願日:2020/05/27
ろう材、ろう付方法及びろう付構造体
浅間 晃司, 巽 裕章, 山口 博
出願日:2020/05/26
三次元造形装置および三次元造形物の製造方法
今井 智也, 丸小 恭諒, 田中 啓祐, 巽 裕章
出願日:2020/05/22
三次元造形装置および三次元造形体の製造方法
田中 啓祐, 巽 裕章, 今井 智也, 丸小 恭諒
出願日:2020/05/22
接合体及び接合体の製造方法
巽 裕章, 田中 啓祐, 今井 智也, 笠木 伸吾
出願日:2019/05/09
半導体装置、電力変換装置、および半導体装置の製造方法
巽 裕章
出願日:2018/05/22
熱処理方法および熱処理装置
物種 武士, 川瀬 祐介, 南竹 春彦, 金田 和徳, 浅間 晃司, 巽 裕章
出願日:2017/10/11
半導体装置および半導体装置の製造方法
巽 裕章, 熊田 翔, 鈴木 修, 川端 大輔
出願日:2018/10/30
電力用半導体装置
熊田 翔, 巽 裕章
出願日:2017/03/08
電力用半導体装置
内田 祥久, 柳本 辰則, 巽 裕章, 菊池 正雄
出願日:2016/08/09
半導体装置及び半導体装置の製造方法
巽 裕章, 熊田 翔, 藤野 純司, 川端 大輔
出願日:2016/06/30
ろう付装置
堀 貴博, 物種 武士, 巽 裕章, 唐田 行庸, 廣中 伸吾
出願日:2016/04/25
半導体装置及びその製造方法
熊田 翔, 巽 裕章
出願日:2015/12/22
半導体装置
巽 裕章, 熊田 翔, 庄野 友陵, 木本 信義
出願日:2017/03/24
電力用半導体装置、および電力用半導体装置の製造方法
熊田 翔, 内海 茂, 巽 裕章, 藤野 純司
出願日:2014/03/27
半導体装置および半導体装置の製造方法
巽 裕章, 熊田 翔, 庄野 友陵, 木本 信義
出願日:2014/02/18
半導体素子の基板への接合方法
木本 信義, 庄野 友陵, 巽 裕章
出願日:2013/12/02
電力用半導体装置の製造方法および電力用半導体装置
熊田 翔, 藤野 純司, 巽 裕章
出願日:2013/09/12
電力用半導体装置の製造方法および電力用半導体装置
熊田 翔, 林 建一, 巽 裕章, 園田 宏貴, 石山 祐介
出願日:2013/06/10
半導体装置および半導体装置の製造方法
巽 裕章, 林 建一, 熊田 翔
出願日:2013/01/11
リード端子およびこれを用いた半導体装置
巽 裕章, 林 建一, 大津 健嗣
出願日:2011/12/21
半導体素子、半導体装置および半導体装置の製造方法
巽 裕章, 生田 裕也
出願日:2010/12/27
半導体装置の製造方法および接合治具
前田 晃, 山田 朗, 大津 健嗣, 井高 志織, 巽 裕章
出願日:2010/04/01
接合材およびその製造方法、素子搭載用基板、並びに、電子モジュールの製造方法
巽 裕章、内田 弘翔、西川 宏
特願2025-038696
出願日:2025/03/11
熱伝導接合構造、熱伝導接合方法、該熱伝導接合構造を有するヒートシンク、並びに該熱伝導接合構造を有する半導体装置
巽裕章, 他
出願日:2023/07
熱伝導接合構造、熱伝導接合方法、該熱伝導接合構造を有するヒートシンク、並びに該熱伝導接合構造を有する半導体装置
巽裕章, 他
出願日:2023/05
熱界面構造及び該熱界面構造の形成方法
巽裕章, 他
出願日:2023/04
マイクロエレクトロニクスシンポジウム（MES）実行委員
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
2025 - Present
「令和5年度エネルギー需給構造高度化基準認証推進事業費 省エネルギー等国際標準開発（国際標準分野（新規対応分野））半導体デバイス向け焼結型接合材料に関する国際標準化」焼結型接合材料国際標準化研究委員会 幹事
2023 - Present
スマートプロセス学会 学術企画運営委員会 委員
2022/05/24 - Present
はんだ・微細接合部会微細接合技術委員会 幹事
日本溶接協会
2022/04/01 - Present
スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会 電子デバイス実装研究委員会 幹事
2022/04/01 - Present
Mate (「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム) 実行委員
(一社)スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会、(一社)溶接学会 マイクロ接合研究委員会
2022 - Present
Mate+ (「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム＋) 実行委員長
(一社)スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会、(一社)溶接学会 マイクロ接合研究委員会
2025/04/01 - 2025/12/10
Local Steering Committee, In 4th International Conference on Nanojoining and Microjoining 2018 (NMJ2018)
Micro Joining Committee of Japan Welding Society
2018/12 -
Interfacial reaction and IMC growth kinetics at the Bi2Te3/Ag interface during isothermal aging
Pak Seong Woo, Tatsumi Hiroaki, Wang Jianhao, Wu Albert T., Nishikawa Hiroshi
Intermetallics Vol. 179 2025/04/01
Atomistic behavior of Cu–Cu solid-state bonding in polycrystalline Cu with high-density boundaries
Tatsumi Hiroaki, Kao C. R., Nishikawa Hiroshi
Materials and Design Vol. 250 2025/02/01
Thermal decomposition temperature-dependent bonding performance of Ag nanostructures derived from metal–organic decomposition
Wang Chuncheng, Tatsumi Hiroaki, Nishikawa Hiroshi
Journal of Materials Science Vol. 59 No. 40 p. 19038-19056 2024/10/15
Quasi-direct Cu–Si3N4 bonding using multi-layered active metal deposition for power-module substrate
Tatsumi Hiroaki, Moon Seongjae, Takahashi Makoto, Kozawa Takahiro, Tsushima Eiki, Nishikawa Hiroshi
Materials and Design Vol. 238 2024/02/01
Impact of crystalline orientation on Cu–Cu solid-state bonding behavior by molecular dynamics simulations
Tatsumi Hiroaki, Kao C. R., Nishikawa Hiroshi
Scientific Reports Vol. 13 No. 1 2023/12/27
Strength-enhanced Sn–In low-temperature alloy with surface-modified ZrO₂ nanoparticle addition
Nitta Shunya, Tatsumi Hiroaki, Nishikawa Hiroshi
Journal of Materials Science: Materials in Electronics Vol. 34 No. 31 2023/11/01
