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松嶋　道也
Matsushima Michiya
松嶋　道也
Matsushima Michiya
工学研究科　マテリアル生産科学専攻，助教

keyword 視覚検査，機能デバイス信頼性評価，微細システム，電子システムインテグレーション

経歴 2

  1. 2005年 ～
    - 大阪大学大学院・助教

  2. 2005年 ～
    - Osaka University, Assistant Professor

学歴 5

  1. 大阪大学　基礎工学研究科　システム人間系専攻

    ～ 2005年

  2. 大阪大学　基礎工学研究科　システム人間系

    ～ 2005年

  3. 大阪大学　基礎工学研究科　システム人間系専攻

    ～ 2002年

  4. 大阪大学　基礎工学研究科　システム人間系

    ～ 2002年

  5. 大阪大学　基礎工学部　機械工学科

    ～ 2000年

所属学会 3

  1. スマートプロセス学会

  2. 社団法人エレクトロニクス実装学会

  3. 日本溶接学会

研究内容・専門分野 3

  1. ものづくり技術（機械・電気電子・化学工学） / 電子デバイス、電子機器 /

  2. 情報通信 / 機械力学、メカトロニクス /

  3. 情報通信 / ロボティクス、知能機械システム /

受賞 3

  1. MES2017 ベストペーパー賞

    エレクトロニクス実装学会　2018年9月

  2. マイクロ接合優秀研究賞

    2010年

  3. 第52回塑性加工連合講演会ポスターセッション優秀賞

    2001年

論文 86

  1. Transient liquid-phase infiltration bonding of copper using porous copper interlayer

    Ryo Miyajima, Ryota Yagane, Michiya Matsushima, Shinji Fukumoto

    Journal of Materials Science: Materials in Electronics　Vol. 35　No. 5　2024年2月17日　研究論文（学術雑誌）

    出版者・発行元：Springer Science and Business Media LLC

  2. 導電性接着剤におけるSn-3.0Ag-0.5Cu架橋による伝導性の向上

    谷山耕太郎, 千田拓実, 福本信次, 松嶋道也

    Mate2024（第30回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集　Vol. 30　2024年2月

  3. Electrodeposition Bonding of Copper to Aluminum via Anodic Oxide Film

    Yuto TANAKA, Ryosuke TSUTSUI, Michiya MATSUSHIMA, Shinji FUKUMOTO

    QUARTERLY JOURNAL OF THE JAPAN WELDING SOCIETY　Vol. 41　No. 4　p. 356-363　2023年　研究論文（学術雑誌）

    出版者・発行元：Japan Welding Society

  4. Change in electrical conductivity of electrically conductive adhesives during curing process

    Shinji Fukumoto, Kazuhiro Makimoto, Kengo Ohta, Tomohiro Nakamura, Michiya Matsushima, Kozo Fujimoto

    Journal of Materials Science　Vol. 57　No. 24　p. 11189-11201　2022年6月　研究論文（学術雑誌）

    出版者・発行元：Springer Science and Business Media LLC

  5. ポーラスシート材と低融点金属を用いた銅の液相浸透接合

    屋金崚太, 松嶋道也, 福本信次

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics　Vol. 27th　2021年

  6. 動作パラメータを利用した接合部の温度制御によるロボットソルダリング

    多田剛志, 石原佑真, 松嶋道也, 寺岡巧智, 中村健太, 萬田哲史, 見島雄太, 杉田卓也, 藤本公三, 福本信次

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics　Vol. 27th　2021年

  7. 電解析出法による銅の低温接合

    中村光希, 松嶋道也, 福本信次

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics　Vol. 27th　2021年

  8. コールドスプレー法を用いた銅基板表面の凸型形状形成

    辻直生, 小倉翔太郎, 松嶋道也, 藤本公三, 福本信次

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics　Vol. 27th　2021年

  9. Agペースト配線の電気抵抗に対するアンペア級通電の影響

    中村友洋, 古井裕彦, 藤田晶, 田中勇登, 松嶋道也, 福本信次

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics　Vol. 27th　2021年

  10. Effect of stress gradient on heat cycle fatigue life prediction of solder joints by repetitive bending test

    Michiya Matsushima, Kei Endo, Tetsuya Kawazoe, Shinji Fukumoto, Kozo Fujimoto

    Materials Science Forum　Vol. 1016 MSF　p. 875-881　2021年　研究論文（国際会議プロシーディングス）

  11. Agペースト配線の電気的特性におよぼす熱ひずみの影響

    牧本和大, 福本信次, 加柴良裕, 松嶋道也, 藤本公三

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics　Vol. 26th　2020年

  12. V型溝を利用したソルダ粉末の溶融凝集およびぬれ性評価

    吉田圭佑, 福本信次, 松嶋道也, 藤本公三

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics　Vol. 26th　2020年

  13. 微細粒子を含有した低融点金属の金属架橋構造が導電性接着剤における熱伝導率に及ぼす影響の定量的評価

    南尚吾, 松嶋道也, 伊藤直樹, 福本信次, 藤本公三

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics　Vol. 26th　2020年

  14. コールドスプレー法を用いた基板表面への凹凸形成による樹脂-金属界面の強度改善

    森山悠佑, 松嶋道也, 福本信次, 藤本公三

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics　Vol. 26th　2020年

  15. 低融点金属架橋を形成する導電性接着剤の微細粒子混合による熱伝導特性向上

    松嶋道也, 南尚吾, 伊藤直樹, 福本信次, 藤本公三

    電子情報通信学会論文誌 C(Web)　Vol. J103-C　No. 3　2020年

  16. Report on 26th Symposium on “Microjoining and Assembly Technology in Electronics"

    Matsushima Michiya

    Yosetsu Gakkai Shi/Journal of the Japan Welding Society　Vol. 89　No. 4　p. 270-272　2020年　研究論文（国際会議プロシーディングス）

  17. ソルダ樹脂ペーストを用いたバンプ形成において電極上に合一するフィラー量の偏りに影響を与える因子

    上野裕輔, 福本信次, 松嶋道也, 藤本公三

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics　Vol. 25th　2019年

  18. Agペースト配線の電気特性に及ぼすフィラー接触および混合比の影響

    大田賢吾, 福本信次, 加柴良裕, 松嶋道也, 藤本公三

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics　Vol. 25th　2019年

  19. 微細フィラー混合による低融点金属含有導電性樹脂の熱伝導特性への影響

    松嶋道也, 南尚吾, 伊藤直樹, 福本信次, 藤本公三

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics　Vol. 25th　2019年

  20. 熱硬化・熱可塑性ハイブリッド樹脂層を導入したパワーモジュール内部の応力-ひずみ場の評価

    多谷本真聡, 福本信次, 松嶋道也, 藤本公三

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics　Vol. 25th　2019年

  21. 導電性ペーストを用いた三次元配線の接続部分で生じる電気抵抗

    中村友洋, 福本信次, 松嶋道也, 藤本公三

    スマートプロセス学会学術講演会講演概要　Vol. 2019　2019年

  22. 溶融ソルダインジェクション法におけるガラス-ソルダのぬれ性及び界面反応

    中村光希, 福本信次, 青木豊広, 青木豊広, 久田隆史, 松嶋道也, 藤本公三

    スマートプロセス学会学術講演会講演概要　Vol. 2019　2019年

  23. Characteristics and microstructural development of cold-sprayed copper coating on aluminum

    Shinji Fukumoto, Kengo Ohta, Tatsunori Yanagimoto, Yoshihiro Kashiba, Masao Kikuchi, Michiya Matsushima, Kozo Fujimoto

    Materials Transactions　Vol. 60　No. 4　p. 602-610　2019年　研究論文（学術雑誌）

  24. Development of polyester-modified epoxy resins for self-organization soldering

    Shinji Fukumoto, Keisuke Yoshida, Yosuke Mizokami, Michiya Matsushima, Kozo Fujimoto

    Materials Transactions　Vol. 60　No. 6　p. 858-864　2019年　研究論文（学術雑誌）

  25. Electrical property improvement of copper filler conductive adhesive with low-melting point metal bridge

    Michiya Matsushima, Yusuke Takechi, Shogo Minami, Shinji Fukumoto, Kozo Fujimoto

    Materials Transactions　Vol. 60　No. 9　p. 2016-2021　2019年　研究論文（学術雑誌）

  26. 低弾性率中間層を導入した硬質樹脂封止型パワーモジュール内部の 応力- ひずみ評価

    多谷本 真聡, 福本 信次, 松嶋 道也, 藤本 公三

    スマートプロセス学会誌　Vol. 8　No. 5　p. 205-212　2019年

    出版者・発行元：一般社団法人 スマートプロセス学会 （旧高温学会）

  27. アディティブパターニング配線における配線形状と電気的特性に及ぼすバインダ樹脂成分の影響

    LEE Youngbo, 福本信次, 加柴良裕, 松嶋道也, 藤本公三

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics　Vol. 24th　2018年

  28. 熱硬化・熱可塑性ハイブリッド樹脂を用いた自己組織化実装

    福本信次, 溝上陽介, 吉田圭佑, 上野裕輔, 松嶋道也, 菅武, 上島稔, 水口大輔, 藤本公三

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics　Vol. 24th　2018年

  29. 低融点金属薄膜を用いた銅電極間の固液反応拡散接合-接合部欠陥の形成要因-

    渡邉佑人, 福本信次, 松嶋道也, 藤本公三

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics　Vol. 24th　2018年

  30. 樹脂中のソルダぬれ性測定手法の提案とぬれ性に影響する諸因子

    溝上陽介, 福本信次, 松嶋道也, 上島稔, 水口大輔, 藤本公三

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics　Vol. 24th　2018年

  31. 3点曲げ試験によるソルダ接合部の熱サイクル疲労寿命予測における応力勾配の影響

    遠藤慶, 松嶋道也, 福本信次, 外薗洋昭, 藤本公三

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics　Vol. 24th　2018年

  32. Solderability using thermoset resin-Based solder pastes covered with thermoplastic resin film

    Shinji Fukumoto, Ryoichi Wakimoto, Kohei Yamauchi, Michiya Matsushima, Kozo Fujimoto

    Materials Transactions　Vol. 59　No. 8　p. 1359-1366　2018年　研究論文（国際会議プロシーディングス）

  33. Report on 24th symposium on "Microjoining and assembly technology in electronics"

    Michiya Matsushima

    Yosetsu Gakkai Shi/Journal of the Japan Welding Society　Vol. 87　No. 6　p. 464-467　2018年　研究論文（学術雑誌）

  34. 自己組織化実装法における樹脂特性がソルダフィラー合一挙動に及ぼす影響

    上野 裕輔, 福本 信次, 松嶋 道也, 藤本 公三

    スマートプロセス学会誌　Vol. 7　No. 5　p. 192-198　2018年

    出版者・発行元：一般社団法人 スマートプロセス学会 （旧高温学会）

  35. エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム（Mate2017）開催報告

    松嶋 道也

    溶接学会誌　Vol. 86　No. 4　p. 255-257　2017年

    出版者・発行元：一般社団法人 溶接学会

  36. 温度場・応力場を制御可能な3点曲げ接合体強度試験

    川添徹也, 松嶋道也, 福本信次, 藤本公三

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics　Vol. 23rd　2017年

  37. 低融点金属含有による銅フィラー導電性樹脂の電気特性改善

    松嶋道也, 武知佑輔, 溝上陽介, 福本信次, 藤本公三

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics　Vol. 23rd　2017年

  38. Sn薄膜を用いたCuの固液反応拡散接合における接合部品質に及ぼす諸因子の検討

    木澤利成, 福本信次, 松嶋道也, 外薗洋昭, 藤本公三

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics　Vol. 23rd　2017年

  39. 応力成分を考慮した樹脂/金属接着界面の接着強度評価

    藤井達哉, 松嶋道也, 福本信次, 藤本公三

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics　Vol. 23rd　2017年

  40. Sn薄膜を用いたCuの固液反応拡散接合における初期欠陥形成

    福本信次, 木澤利成, 松嶋道也, 外薗洋昭, 藤本公三

    マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集　Vol. 27th　2017年

  41. Effects of hybrid structures on the stress reduction and thermal properties of joints in electronics devices

    Michiya Matsushima, Noriyasu Nakashima, Satoshi Nishioka, Shinji Fukumoto, Kozo Fujimoto

    Materials Science Forum　Vol. 879　p. 1258-1264　2017年　研究論文（国際会議プロシーディングス）

  42. Report on 23rd symposium on "microjoining and assembly technology in electronic

    Michiya Matsushima

    Yosetsu Gakkai Shi/Journal of the Japan Welding Society　Vol. 86　No. 4　p. 51-53　2017年　研究論文（国際会議プロシーディングス）

  43. 金属表面状態がエポキシ樹脂―金属界面特性に 与える影響

    松嶋 道也, 加藤 裕太, 武知 佑輔, 福本 信次, 藤本 公三

    日本金属学会誌　Vol. 81　No. 3　p. 109-114　2017年　研究論文（学術雑誌）

  44. Effect of zinc addition on void formation in solid-liquid interdiffusion bonding of copper

    S. Fukumoto, T. Miyazaki, M. Matsushima, K. Fujimoto

    Materials Transactions　Vol. 57　No. 6　p. 846-852　2016年　研究論文（学術雑誌）

  45. Report on 22nd symposium on microjoining and assembly technology in electronics

    Michiya Matsushima

    Yosetsu Gakkai Shi/Journal of the Japan Welding Society　Vol. 85　No. 4　p. 369-371　2016年　研究論文（国際会議プロシーディングス）

  46. Effects of Metal Surface Conditions on Interfacial Characteristics between Metal and Epoxy Resin

    Michiya Matsushima, Yuta Kato, Yusuke Takechi, Shinji Fukumoto, Kozo Fujimoto

    MATERIALS TRANSACTIONS　Vol. 57　No. 6　p. 881-886　2016年　研究論文（学術雑誌）

  47. プレスフィット接続部の接触抵抗計測とそれによる接続部の評価

    深田健太郎, 福本信次, 松嶋道也, 江草稔, 加柴良裕, 藤本公三

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics　Vol. 21st　2015年

  48. 導電性樹脂接合部の熱特性および界面強度評価

    加藤裕太, 松嶋道也, 福本信次, 藤本公三

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics　Vol. 21st　2015年

  49. インコネルと貴金属合金のマイクロ抵抗溶接における表面状態の影響

    川上寛, 福本信次, 松嶋道也, 田邊享一郎, 田中邦弘, 坂入弘一, 藤本公三

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics　Vol. 21st　2015年

  50. Solid-liquid interdiffusion bonding of copper using Ag-Sn layered films

    S. Fukumoto, K. Miyake, S. Tatara, M. Matsushima, K. Fujimoto

    Materials Transactions　Vol. 56　No. 7　p. 1019-1024　2015年　研究論文（学術雑誌）

  51. Report on 21st symposium on "microjoining and assembly technology in electronics

    Michiya Matsushima

    Yosetsu Gakkai Shi/Journal of the Japan Welding Society　Vol. 84　No. 4　p. 276-278　2015年　研究論文（国際会議プロシーディングス）

  52. 熱負荷によるはんだ接合部の組織変化の振動負荷寿命への影響

    松嶋道也, 松尾圭一郎, 舟引喜八郎, 福本信次, 藤本公三

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics　Vol. 20th　2014年

  53. ハイブリッド樹脂実装における導電路形成に影響を及ぼす諸因子

    福本信次, 山本悠斗, 薮田康平, 松嶋道也, 藤本公三

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics　Vol. 20th　2014年

  54. Effects of material property and structural design on the stress reduction of the joints in electronics devices

    Michiya Matsushima, Noriyasu Nakashima, Takashi Fujimoto, Shinji Fukumoto, Kozo Fujimoto

    Materials Science Forum　Vol. 783-786　p. 2765-2770　2014年　研究論文（国際会議プロシーディングス）

  55. Report on 20th symposium on "microjoining and Assembly Technology in Electronics"

    Michiya Matsushima

    Yosetsu Gakkai Shi/Journal of the Japan Welding Society　Vol. 83　No. 4　p. 288-290　2014年　研究論文（国際会議プロシーディングス）

  56. 樹脂実装部における化学結合力の熱信頼性に及ぼす影響

    加藤 裕太, 松嶋 道也, 福本 信次, 藤本 公三

    溶接学会全国大会講演概要　Vol. 93　p. 224-225　2013年8月12日

    出版者・発行元：一般社団法人 溶接学会

  57. 実装材料へのシリコーンゴムを用いた複合樹脂接合の考案

    山内 浩平, 松嶋 道也, 福本 信次, 藤本 公三

    溶接学会全国大会講演概要　Vol. 93　p. 226-227　2013年8月12日

    出版者・発行元：一般社団法人 溶接学会

  58. 熱・機械的ストレス負荷によるはんだ材のクリープ特性変化とき裂発生

    松嶋 道也, 舟引 喜八郎, 福本 信次, 藤本 公三

    溶接学会全国大会講演概要　Vol. 93　p. 166-167　2013年8月12日

    出版者・発行元：一般社団法人 溶接学会

  59. ワイヤボンド加圧下における Ultra Low-kデバイスのボンドパッド下部構造のFEM応力解析

    久田 隆史, 阿比留 聖, 山田 靖治, 青木 豊広, 福本 信次, 松嶋 道也, 藤本 公三

    スマートプロセス学会誌 = Journal of smart processing　Vol. 2　No. 4　p. 186-191　2013年7月20日

    出版者・発行元：Smart Processing Society for Materials, Environment & Energy (High Temperature Society of Japan)

  60. Surface Mounting Process Using Hybrid Resin Sheet Including Self-Organizable Solder Particles

    Shinji Fukumoto, Shu Inoue, Ryoichi Wakimoto, Yuto Yamamoto, Michiya Matsushima, Kozo Fujimoto

    MATERIALS TRANSACTIONS　Vol. 54　No. 6　p. 899-904　2013年6月　研究論文（学術雑誌）

  61. はんだ接合部のニューラルネットワーク視覚検査における主成分分析を用いた入力次元数削減効果

    松嶋 道也, 福本 信次, 藤本 公三

    エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of Japan Institute of Electronics Packaging　Vol. 16　No. 3　p. 206-210　2013年5月1日　研究論文（学術雑誌）

    出版者・発行元：The Japan Institute of Electronics Packaging

  62. Estimation of current path area during small scale resistance spot welding of bulk metallic glass to stainless steel

    S. Fukumoto, A. Soeda, Y. Yokoyama, M. Minami, M. Matsushima, K. Fujimoto

    Science and Technology of Welding and Joining　Vol. 18　No. 2　p. 135-142　2013年2月　研究論文（学術雑誌）

  63. 構造設計による電子デバイス実装部の応力低減に関する研究

    中島功康, 松嶋道也, 福本信次, 藤本公三

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics　Vol. 19th　2013年

  64. 金属フィラー含有樹脂搭載基板において樹脂粘性の経時変化が実装性に及ぼす影響

    脇元亮一, 福本信次, 松嶋道也, 藤本公三

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics　Vol. 19th　2013年

  65. Sn薄膜とCuの界面における合金層形成挙動

    藤本高志, 福本信次, 松嶋道也, 藤本公三

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics　Vol. 19th　2013年

  66. マイクロ抵抗溶接によるニッケルおよび白金合金の接合界面形成プロセス

    福本信次, 平木尊士, 坂入弘一, 田中邦弘, 野村幸正, 松嶋道也, 藤本公三

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics　Vol. 19th　2013年

  67. 熱可塑性樹脂被覆による金属フィラー含有エポキシ樹脂のハイブリッド化とその実装性

    福本信次, 脇元亮一, 山本悠斗, 松嶋道也, 藤本公三

    マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集　Vol. 23rd　2013年

  68. Report on 19th Symposium on “Microjoining and Assembly Technology in Electronics”

    Michiya Matsushima

    Yosetsu Gakkai Shi/Journal of the Japan Welding Society　Vol. 82　No. 4　p. 287-289　2013年　研究論文（学術雑誌）

  69. プリント配線基板へのスリット加工付与による大型電子部品はんだ接合部の長寿命化技術開発

    舟引喜八郎, 松嶋道也, 福本信次, 藤本公三, 山下浩儀, 出田吾朗, 新井等

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics　Vol. 18th　2012年

  70. 銅の低融点薄膜接合においてインサート層構造が接合部特性に与える影響

    宮崎高彰, 藤本高志, 松嶋道也, 福本信次, 藤本公三

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics　Vol. 18th　2012年

  71. 実装材料へのAgフィラー含有シリコンゴムの適用

    西岡智志, 福本信次, 松嶋道也, 藤本公三

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics　Vol. 18th　2012年

  72. 金属フィラー含有熱硬化性樹脂シートの材料特性と接合性

    井上宗, 松嶋道也, 福本信次, 藤本公三

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics　Vol. 18th　2012年

  73. 金属ガラスとステンレス鋼のマイクロ抵抗スポット溶接部の微細組織

    南匡彦, 福本信次, 副田輝, 横山嘉彦, 高橋誠, 松嶋道也, 藤本公三

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics　Vol. 18th　2012年

  74. シート間抵抗計測による異材マイクロ抵抗スポット溶接における通電路の見積もり

    福本信次, 副田輝, 南匡彦, 横山嘉彦, 松嶋道也, 藤本公三

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics　Vol. 18th　2012年

  75. Microstructural development at weld interface between Zr-based glassy alloy and stainless steel by resistance microwelding

    S. Fukumoto, M. Minami, A. Soeda, M. Matsushima, M. Takahashi, Y. Yokoyama, K. Fujimoto

    Journal of Physics: Conference Series　Vol. 379　No. 1　2012年　研究論文（国際会議プロシーディングス）

    出版者・発行元：Institute of Physics Publishing

  76. 複視線角統一画像入力を用いた疑似不良品学習によるニューラルネットワーク視覚検査

    松嶋 道也, 中島 功康, 藤江 裕之, 福本 信次, 藤本 公三

    溶接学会全国大会講演概要　Vol. 2011　p. 68-68　2011年

    出版者・発行元：一般社団法人 溶接学会

  77. 自己組織化実装プロセスにおける金属フィラー流動制御に関する研究

    清水悠矢, 井上宗, 松嶋道也, 福本信次, 藤本公三

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics　Vol. 17th　2011年

  78. Cu/Sn多層薄膜の固液反応を利用した電子デバイスの電極接合

    宮崎高彰, 田中篤志, 松嶋道也, 福本信次, 藤本公三

    マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集　Vol. 20th　2010年

  79. 自己組織化実装法におけるソルダフィラー合一性に及ぼす酸化膜と樹脂の活性作用の影響

    大田 皓之, 戸屋 正雄, 安田 清和, 松嶋 道也, 藤本 公三

    電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The transactions of the Institute of Electronics, Information and Communication Engineers. C　Vol. 92　No. 12　p. 833-841　2009年12月1日

    出版者・発行元：一般社団法人電子情報通信学会

  80. ニューロ視覚検査システムの入力次元数検討と良否境界学習

    副田輝, 藤江裕之, 松嶋道也, 藤本公三

    マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集　Vol. 19th　p. 1B1-3　2009年

    出版者・発行元：一般社団法人 エレクトロニクス実装学会

  81. Movement of solder fillers because of the unevenness of interfacial tension in self-organization assembly process

    Koushi Ohta, Kiyokazu Yasuda, Michiya Matsushima, Kozo Fujimoto

    Journal of Physics: Conference Series　Vol. 165　2009年　研究論文（国際会議プロシーディングス）

  82. 熱履歴によるはんだ接合部の振動負荷に対する寿命劣化

    松嶋 道也, 江草 稔, 獅子原 祐樹, 安田 清和, 藤本 公三

    エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集　Vol. 23　p. 188-189　2009年

    出版者・発行元：一般社団法人エレクトロニクス実装学会

  83. 自己組織化実装法による導電路形成過程の数値解析

    大田皓之, 戸屋正雄, 元重慎市, 安田清和, 松嶋道也, 藤本公三

    マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集　Vol. 17th　2007年

  84. BGAはんだ接合部の温度サイクル負荷におけるチップ発熱の影響

    江草 稔, 松嶋 道也, 福田 恭平, 中浦 正貴, 安田 清和, 藤本 公三

    溶接学会全国大会講演概要　Vol. 2006　p. 203-203　2006年

    出版者・発行元：一般社団法人 溶接学会

  85. Learning to dynamically manipulate: A table tennis robot controls a ball and rallies with a human being

    Fumio Miyazaki, Michiya Matsushima, Masahiro Takeuchi

    Advances in Robot Control: From Everyday Physics to Human-Like Movements　p. 317-341　2006年　論文集(書籍)内論文

    出版者・発行元：Springer Berlin Heidelberg

  86. Learning to the robot table tennis task - Ball control & rally with a human

    Michiya Matsushima, Takaaki Hashimoto, Fumio Miyazaki

    Proceedings of the IEEE International Conference on Systems, Man and Cybernetics　Vol. 3　p. 2962-2969　2003年　研究論文（国際会議プロシーディングス）

MISC 160

  1. 大電流負荷に対するプレスフィット接続部の接触抵抗および界面組織変化

    福本 信次, 牧本 和大, 多谷本 真聡, 深田 健太郎, 松嶋 道也, 藤本 公三

    銅と銅合金 : 銅及び銅合金技術研究会誌 = Copper and copper alloy : journal of Japan Research Institute for Advanced Copper-Base Materials and Technologies　Vol. 60　No. 1　p. 207-212　2021年

    出版者・発行元：日本伸銅協会

  2. 大電流負荷に対するプレスフィット端子の接触抵抗および界面組織変化

    福本信次, 牧本和大, 多谷本真聡, 松嶋道也, 藤本公三

    日本銅学会講演大会講演概要集　Vol. 60th　2020年

  3. 繰返し曲げ試験による電⼦実装部の熱疲労寿命評価への影響因⼦

    松嶋 道也, 遠藤 慶, 川添 徹也, 外薗 洋昭, 福本 信次, 藤本 公三

    エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集　Vol. 32　p. 372-375　2018年

    出版者・発行元：一般社団法人エレクトロニクス実装学会

  4. Formation of Defects in Solid-Liquid Reaction-Diffusion Bonding of Copper Using a Tin Film Interlayer (エレクトロニクス産業のもの創りにおける材料、プロセス、システム設計)

    FUKUMOTO Shinji, KIZAWA Toshinari, MATSUSHIMA Michiya, HOKAZONO Hiroaki, FUJIMOTO Kozo

    スマートプロセス学会誌 = Journal of smart processing　Vol. 6　No. 5　p. 188-194　2017年9月

    出版者・発行元：高温学会

  5. 樹脂-金属界面の応力成分と接着強度

    松嶋 道也, 藤井 達哉, 福本 信次, 藤本 公三

    マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集　Vol. 27　p. 65-68　2017年

    出版者・発行元：一般社団法人 エレクトロニクス実装学会

  6. 銅フィラー導電性接着剤の低融点金属含有による特性向上

    松嶋 道也, 武知 裕輔, 溝上 陽介, 福本 信次, 藤本 公三

    マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集　Vol. 26　p. 127-130　2016年9月8日

    出版者・発行元：エレクトロニクス実装学会

  7. ソルダフィラー含有ハイブリッド樹脂実装におけるボイド形成

    福本 信次, 薮田 康平, 松嶋 道也, 藤本 公三

    マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集　Vol. 26　p. 123-126　2016年9月8日

    出版者・発行元：エレクトロニクス実装学会

  8. 金属表面処理と樹脂-金属界面の接合強度および熱特性

    松嶋 道也, 加藤 裕太, 武知 佑輔, 福本 信次, 藤本 公三

    マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集　Vol. 25　p. 33-36　2015年9月3日

    出版者・発行元：エレクトロニクス実装学会

  9. フィラー含有ハイブリッド樹脂実装における実装性と樹脂特性の評価

    薮田 康平, 山内 浩平, 福本 信次, 松嶋 道也, 藤本 公三

    マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集　Vol. 25　p. 37-40　2015年9月3日

    出版者・発行元：エレクトロニクス実装学会

  10. フィラー含有ハイブリッド樹脂実装における実装性評価

    山内浩平, 福本信次, 松嶋道也, 藤本公三

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics　Vol. 21st　2015年

  11. 金属表面処理による導電性樹脂接合部の熱的・機械的特性への影響

    松嶋 道也, 武知 佑輔, 加藤 裕太, 福本 信次, 藤本 公三

    エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集　Vol. 29　p. 111-112　2015年

    出版者・発行元：一般社団法人エレクトロニクス実装学会

  12. 電子デバイス実装部のエポキシ-シリコーンゴム複合材料による応力低減効果

    松嶋 道也, 中島 功康, 山内 浩平

    マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集　Vol. 23　p. 321-324　2013年9月12日

    出版者・発行元：エレクトロニクス実装学会

  13. Cu-Sn多層膜を用いた銅の低温接合部のボイド低減

    福本 信次, 松嶋 道也, 藤本 公三, 宮崎 高彰, 藤本 高志, 高橋 試

    溶接学会全国大会講演概要　Vol. 91　p. 84-85　2012年9月3日

    出版者・発行元：一般社団法人 溶接学会

  14. シリコーンゴム含有導電性樹脂のAgフィラー分散制御と比抵抗

    松嶋 道也, 西岡 智志, 福本 信次, 藤本 公三

    溶接学会全国大会講演概要　Vol. 91　p. 86-87　2012年9月3日

    出版者・発行元：一般社団法人 溶接学会

  15. はんだ接合部のクリープ特性変化が熱疲労寿命に与える影響

    松尾 圭一郎, 舟引 喜八郎, 松嶋 道也, 福本 信次, 藤本 公三

    溶接学会全国大会講演概要　Vol. 91　p. 92-93　2012年9月3日

    出版者・発行元：一般社団法人 溶接学会

  16. マイクロ抵抗溶接を用いた白金合金とニッケルの異種金属接合

    平木 尊士, 福本 信次, 松嶋 道也, 藤本 公三, 坂入 弘一, 野村 幸正, 田中 邦弘

    溶接学会全国大会講演概要　Vol. 91　p. 318-319　2012年9月3日

    出版者・発行元：一般社団法人 溶接学会

  17. A crack initiation and propagation simulation and the fatigue characteristics of solder joints considering the material property changes

    MATSUSHIMA Michiya

    Journal of Physics, J. Phys.: Conf. Ser.　Vol. 379　No. 1　2012年

  18. 低融点蒸着膜インサートを用いたSi半導体チップ電極への銅リードの接合

    藤本 高志, 福本 信次, 宮崎 高彰, 塩谷 景一, 松嶋 道也, 藤本 公三, 加柴 良裕

    溶接学会全国大会講演概要　Vol. 89　p. 264-265　2011年8月18日

  19. 鉛フリーはんだの熱的負荷による組織・クリープ特性の変化

    舟引 喜八郎, 松嶋 道也, 福本 信次, 藤本 公三

    溶接学会全国大会講演概要　Vol. 89　p. 278-279　2011年8月18日

  20. ソルダフィラー含有樹脂を用いたチップ部品実装における予備加熱時間及び樹脂粘性の影響

    脇元 亮一, 福本 信次, 松嶋 道也, 藤本 公三

    溶接学会全国大会講演概要　Vol. 89　p. 272-273　2011年8月18日

  21. 疑似不良データ教示学習を用いたニューロ視覚検査システムにおける追加学習の効果

    中島 功康, 松嶋 道也, 福本 信次, 藤本 公三

    溶接学会全国大会講演概要　Vol. 89　p. 270-271　2011年8月18日

  22. 複視線角統一画像を用いた擬似不良品学習によるはんだ接合部のニューラルネットワーク視覚検査

    松嶋 道也, 中島 功康, 藤江 裕之, 福本 信次, 藤本 公三

    溶接学会全国大会講演概要　Vol. 88　p. 146-147　2011年3月28日

  23. Zr基金属ガラスとステンレス鋼のマイクロ抵抗スポット溶接部における通電路形成過程

    福本 信次, 松嶋 道也, 藤本 公三, 副田 輝, 南 匡彦, 横山 嘉彦

    溶接学会全国大会講演概要　Vol. 88　p. 148-149　2011年3月28日

    出版者・発行元：一般社団法人 溶接学会

  24. ステンレス鋼と金属ガラスのマイクロ抵抗スポット溶接におけるナゲット形成現象

    副田輝, 福本信次, 横山嘉彦, 南匡彦, 松嶋道也, 藤本公三

    第17回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集　Vol. Vol.17, pp.313-316　2011年

  25. Zr基金属ガラスとステンレス鋼のマイクロ抵抗シーム溶接

    福本信次, 副田輝, 南匡彦, 松嶋道也, 横山嘉彦, 藤本公三

    第17回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集　Vol. Vol.17, pp.317-322　2011年

  26. 半導体素子における常温超音波はんだ接合の界面反応

    西岡 智志, 田中 篤志, 福本 信次, 松嶋 道也, 藤本 公三, 藤野 純司

    溶接学会全国大会講演概要　Vol. 87　p. 344-345　2010年8月18日

  27. 金属ガラス/ステンレス鋼のマイクロ抵抗スポット溶接のナゲット形成におよぼす電極形状の影響

    南 匡彦, 福本 信次, 副田 輝, 松嶋 道也, 藤本 公三, 横山 嘉彦

    溶接学会全国大会講演概要　Vol. 87　p. 346-347　2010年8月18日

  28. 自己組織化実装法におけるフィラー酸化膜分解が樹脂粘性および合一性に及ぼす影響

    井上 宗, 大田 皓之, 有光 拓史, 清水 悠矢, 松嶋 道也, 福本 信次, 藤本 公三

    溶接学会全国大会講演概要　Vol. 87　p. 350-351　2010年8月18日

  29. 界面の多層薄膜化による銅の低温接合性向上

    福本 信次, 松嶋 道也, 藤本 公三, 田中 篤志

    溶接学会全国大会講演概要　Vol. 86　p. 102-103　2010年3月29日

  30. Neural network visual inspection with boundary learning based on the distance index in input space

    Michiya Matsushima, Akira Soeda, Hiroyuki Fujie, Shinji Fukumoto, Kozo Fujimoto

    IEEE INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON INDUSTRIAL ELECTRONICS (ISIE 2010)　Vol. pp.1742-1747　p. 1742-1747　2010年

  31. The Material Deterioration and Microstructure Changes by the thermal Load and the Effects on the Fatigue Life against Vibration Load

    ICEP2010 Proceedings　Vol. pp.561-566　2010年

  32. マイクロ抵抗溶接による金属ガラス/ステンレス鋼接合部の組織制御

    福本信次, 南匡彦, 副田輝, 松嶋道也, 横山嘉彦, 藤本公三

    第16回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集　Vol. Vol.16, 2010, pp.247-250　2010年

  33. Cu/Sn多層薄膜を用いた銅の液層拡散接合プロセス

    田中篤志, 宮崎高彰, 西岡智志, 松嶋道也, 福本信次, 藤本公三

    第16回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集　Vol. Vol.16, 2010, pp.165-170　2010年

  34. 温度サイクル負荷による材料特性変化がはんだ接合部の疲労特性に及ぼす影響

    獅子原祐樹, 松浪弘貴, 松嶋道也, 福本信次, 藤本公三

    第16回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集　Vol. Vol.16, 2010, pp.81-86　2010年

  35. ニューロ視覚検査システムにおける固有ベクトルによる疑似不良品サンプル作成を用いた学習方法の検討

    藤江裕之, 松嶋道也, 福本信次, 藤本公三

    第16回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集　Vol. Vol.16, 2010, pp.35-40　2010年

  36. Visual Inspection of Soldering Joints by Neural Network with Multi-angle View and Principal Component Analysis

    Michiya Matsushima, Naohiro Kawai, Hiroyuki Fujie, Kiyokazu Yasuda, Kozo Fujimoto

    SERVICE ROBOTICS AND MECHATRONICS　Vol. Vol.7, pp.305-310　p. 329-334　2010年

  37. Neural network visual inspection with boundary learning based on the distance index in input space

    Michiya Matsushima, Akira Soeda, Hiroyuki Fujie, Shinji Fukumoto, Kozo Fujimoto

    IEEE INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON INDUSTRIAL ELECTRONICS (ISIE 2010)　Vol. pp.1742-1747　p. 1742-1747　2010年

  38. The Material Deterioration and Microstructure Changes by the thermal Load and the Effects on the Fatigue Life against Vibration Load

    ICEP2010 Proceedings　Vol. pp.561-566　2010年

  39. Microstructural Control for Dissimilar Joints between Metallic Glasses and Stainless Steel by Resistance Microwelding

    16th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics　Vol. Vol.16, 2010, pp.247-250　2010年

  40. Liquid Phase Diffusion Bonding of Copper with Cu/Sn Multilayer Film

    16th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics　Vol. Vol.16, 2010, pp.165-170　2010年

  41. Influence of Material Property Change by Thermal Cycle Stress on Fatigue Characteristics of Solder Joint

    16th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics　Vol. Vol.16, 2010, pp.81-86　2010年

  42. Effect of Learning Method for Pseudo Defective Samples with Characteristic Vector in Neural Network Visual Inspection System

    16th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics　Vol. Vol.16, 2010, pp.35-40　2010年

  43. Multi-angle View Visual Inspection of Solder Joints with Neural Networks

    Proceedings of International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 2009　Vol. pp.486-491　2009年

  44. 熱硬化性樹脂実装部の残留応力評価に関する研究

    中浦正貴, 松嶋道也, 藤本公三

    第15回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集　Vol. Vol.15　2009年

  45. Research on Residual Stress Evaluation of Thermosetting Resin Joint

    Proceedings of the 15th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics　Vol. Vol.15　2009年

  46. Multi-angle View Visual Inspection of Solder Joints with Neural Networks

    Proceedings of International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 2009　Vol. pp.486-491　2009年

  47. 温度負荷環境下でのはんだ付実装部の機械的特性の劣化に関する研究

    獅子原 祐樹, 江草 稔, 松嶋 道也, 藤本 公三

    溶接学会全国大会講演概要　Vol. 83　p. 416-417　2008年8月20日

    出版者・発行元：社団法人溶接学会

  48. Effect of Ni Nano-Particles Addition in Sn-Bi Solder on Cu/Cu Thin Film Joint

    Smart Processing Technology　Vol. Vol.2 pp.107-110　2008年

  49. Effect of Bubble Generation on Self-Organization Joining

    Smart Processing Technology　Vol. Vol.2 pp.75-78　2008年

  50. Bended Interconnection using Graded Index Optical Waveguide for High Speed Optical Communication

    Kiyokazu Yasuda, Kunio Ota, Michiya Matsushima, Kozo Fujimoto

    ESTC 2008: 2ND ELECTRONICS SYSTEM-INTEGRATION TECHNOLOGY CONFERENCE, VOLS 1 AND 2, PROCEEDINGS　Vol. Vol.2, pp.963-pp.968　p. 963-967　2008年

  51. Movement of Solder Fillers due to Unevenness of Interfacial Tension in Self-Organization Assembly Process

    2008年

  52. Observation of Solder Fillers Coalescence in Resin for Development of Self-Organization Assembly Process

    e-Proceedings of the 33rd International Electronics Manufacturing Technology Conference (IEMT2008) No. C5.1, 2008　Vol. C5.1 (2008)　2008年

  53. The effects of thermal environmental stress and residual stress on the reliability of BGA solder joints

    Proceedings of 8th International Welding Symposium　Vol. Vol.8, pp.72　2008年

  54. Effect of Fluxing Activation on the Formation ob Bubbles in Self-Organization Joining (invited)

    Proceedings of 8th International Welding Symposium　Vol. Vol.8, pp.73　2008年

  55. Movement Mechanism of Solder Fillers in Self-Organization Assembly Process

    Proceedings of 8th International Welding Symposium　Vol. Vol.8, pp.263　2008年

  56. 鉛フリーはんだ実装部の熱環境下の振動負荷に対する信頼性評価

    信学技法　Vol. Vol.107, No.425　2008年

  57. 初期残留応力及び環境ストレス下のはんだ強度劣化を考慮したBGA接合部の信頼性

    江草稔, 獅子原祐樹, 松嶋道也, 藤本公三

    第14回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集　Vol. Vol.14, 2008, pp.241-246　2008年

  58. ニューロ視覚検査システムにおける複視線角画像による認識度向上

    河合直浩, 藤江裕之, 松嶋道也, 藤本公三

    第１４回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集　Vol. Vol.14, 2008, pp.451-456　2008年

  59. Effect of micro structure in fuel cell electrode on concentration of species in reaction layer

    Masahiko Sugimura, Kiyokazu Yasuda, Michiya Matsushima, Kozo Fujimoto

    ADVANCED WELDING AND MICRO JOINING / PACKAGING FOR THE 21ST CENTURY　Vol. 580-582　p. 151-154　2008年

  60. Effect of Ni Nano-Particles Addition in Sn-Bi Solder on Cu/Cu Thin Film Joint

    Smart Processing Technology　Vol. Vol.2 pp.107-110　2008年

  61. Effect of Bubble Generation on Self-Organization Joining

    Smart Processing Technology　Vol. Vol.2 pp.75-78　2008年

  62. Bended Interconnection using Graded Index Optical Waveguide for High Speed Optical Communication

    Proceedings 2008 2nd Electronics Systemintegration Technology Conference　Vol. Vol.2, pp.963-pp.968　2008年

  63. Movement of Solder Fillers due to Unevenness of Interfacial Tension in Self-Organization Assembly Process

    2008年

  64. Observation of Solder Fillers Coalescence in Resin for Development of Self-Organization Assembly Process

    e-Proceedings of the 33rd International Electronics Manufacturing Technology Conference (IEMT2008) No. C5.1, 2008　Vol. C5.1 (2008)　2008年

  65. The effects of thermal environmental stress and residual stress on the reliability of BGA solder joints

    Proceedings of 8th International Welding Symposium　Vol. Vol.8, pp.72　2008年

  66. Movement Mechanism of Solder Fillers in Self-Organization Assembly Process

    Proceedings of 8th International Welding Symposium　Vol. Vol.8, pp.263　2008年

  67. Effect of Fluxing Activation on the Formation ob Bubbles in Self-Organization Joining (invited)

    Proceedings of 8th International Welding Symposium　Vol. Vol.8, pp.73　2008年

  68. Visual Inspection of Soldering Joints by Neural Network with Multi-angle View and Principal Component Analysis

    Proceedings of the 7th International Conference on Machine Automation　Vol. Vol.7, pp.305-310　2008年

  69. 鉛フリーはんだ実装部の熱環境下の振動負荷に対する信頼性評価

    松嶋 道也, 浜野 寿之, 安田 清和, 藤本 公三

    電子情報通信学会技術研究報告. CPM, 電子部品・材料　Vol. Vol.107, No.425　No. 425　p. 117-122　2008年

    出版者・発行元：一般社団法人電子情報通信学会

  70. ニューロ視覚検査システムにおける複視線角画像判定による認識度向上

    藤江 裕之, 河合 直浩, 松嶋 道也, 藤本 公三

    溶接学会全国大会講演概要　Vol. Vol.14, 2008, pp.451-456　p. 422-423　2008年

    出版者・発行元：社団法人溶接学会

  71. Influence of Initial Residual Stress and Deterioration of Solder Strength under Thermal Cycle Stress on Reliability of BGA Solder Joint

    14th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics　Vol. Vol.14, 2008, pp.241-246　2008年

  72. Effect of Micro Structure in Fuel Cell Electrode on Concentration of Species in Reaction Layer

    Masahiko Sugimura, Kiyokazu Yasuda, Michiya Matsushima, Kozo Fujimoto

    Materials Science Forum　Vol. Vol.580-582(2008) pp.151-154　p. 151-154　2008年

  73. 鉛フリーはんだ実装部の温度環境下における振動負荷に対する信頼性評価

    松嶋道也, 浜野寿之, 安田清和, 藤本公三

    電子情報通信学会論文誌 C　Vol. Vol.J90-C, No.11, pp.807-813　No. 11　2007年

  74. Numerical analysis of self-organizing interconnection process by 3 dimensional flow dynamics

    Koushi Ohta, Kiyokazu Yasuda, Michiya Matsushima, Kozo Fujimoto

    ADVANCES IN NANOMATERIALS AND PROCESSING, PTS 1 AND 2　Vol. 124-126　p. 543-+　2007年

  75. 自己組織化実装プロセスにおける金属液滴の合一挙動に関する解析

    山下潤, 大田皓之, 安田清和, 松嶋道也, 藤本公三

    第１３回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集,Vol.13, 2007, pp.55-60　Vol. Vol.13, 2007, pp.55-60　2007年

  76. 直接メタノール型燃料電池における反応の高効率化に及ぼす電極構造の影響

    杉村昌彦, 安田清和, 松嶋道也, 藤本公三

    第１３回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集,Vol.13, 2007, pp.91-96　Vol. Vol.13, 2007, pp.91-96　2007年

  77. 製造プロセスに起因する界面粗さを考慮した光導波路の伝搬損失解析

    木村晃也, 安田清和, 松嶋道也, 藤本公三

    第１３回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集,Vol.13, 2007, pp.147-152　Vol. Vol.13, 2007, pp.147-152　2007年

  78. 振動負荷疲労寿命に及ぼす熱負荷による組織変化の影響

    福田恭平, 江草稔, 中浦正貴, 松嶋道也, 安田清和, 藤本公三

    第１３回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集,Vol.13, 2007, pp.309-314　Vol. Vol.13, 2007, pp.309-314　2007年

  79. 鉛フリーはんだ実装部の温度環境下における振動負荷に対する信頼性評価

    松嶋 道也, 浜野 寿之, 安田 清和, 藤本 公三

    電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The transactions of the Institute of Electronics, Information and Communication Engineers. C　Vol. Vol.J90-C, No.11, pp.807-813　No. 11　p. 807-813　2007年

    出版者・発行元：一般社団法人電子情報通信学会

  80. Numerical Analysis of Self-Organizing Interconnection Process by 3 Dimensional Flow Dynamics

    Koushi Ohta, Kiyokazu Yasuda, Michiya Matsushima, Kozo Fujimoto

    Solid State Phenomena Vol. 124-126 (2007), pp.543-546　Vol. Vol.124-126, pp. 543-546　No. PART 1　p. 543-546　2007年

  81. Propagation Loss Analysis of Optical Waveguide Considering Interfacial Roughness Due to Manufacturing Process

    Proceedings of the 13th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics, Vol.13, 2007, pp.147-152　Vol. Vol.13, 2007, pp.147-152　2007年

  82. 直接メタノール型燃料電池の効率に及ぼす電極および流路構造の影響

    杉村 昌彦, 安田 清和, 松嶋 道也

    マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集　Vol. Vol.13, 2007, pp.91-96　p. 231-234　2007年

    出版者・発行元：エレクトロニクス実装学会

  83. Analysis Concerning the Coalescence Behavior of Metal Droplet in Self-organization Assembly Process

    Proceedings of the 13th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics, Vol.13, 2007, pp.55-60　Vol. Vol.13, 2007, pp.55-60　2007年

  84. Effect of Microstructure in Thermal Cycle Stress on Fatigue Life under Vibration Stress

    Proceedings of the 13th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics, Vol.13, 2007, pp.309-314　Vol. Vol.13, 2007, pp.309-314　2007年

  85. 金属フィラー含有樹脂の側方流動が自己組織化接合にもたらす効果の実験的検証

    戸屋 正雄, 安田 清和, 松嶋 道也, 藤本 公三

    溶接学会全国大会講演概要 = PREPRINTS OF THE NATIONAL MEETING OF J.W.S.　Vol. 79　p. 408-409　2006年9月1日

  86. 樹脂内部へのマイクロ光造形を想定した3次元光導波路のモデリングと損失評価

    中村 匡利, 安田 清和, 松嶋 道也, 藤本 公三

    溶接学会全国大会講演概要 = PREPRINTS OF THE NATIONAL MEETING OF J.W.S.　Vol. 79　p. 418-419　2006年9月1日

  87. BGAはんだ接合部の温度サイクル負荷におけるチップ発熱の影響

    江草 稔, 松嶋 道也, 安田 清和, 藤本 公三, FUKUDA Kyohei, NAKAURA Masaki

    溶接学会全国大会講演概要 = PREPRINTS OF THE NATIONAL MEETING OF J.W.S.　Vol. 79　p. 420-421　2006年9月1日

  88. Integrated design of embedded optical interconnect for direct laser process

    Proceedings of the Fourth International Congress on Laser Advanced Materials Processing (LAMP2006)　Vol. #06-15　2006年

  89. ソルダフィラー含有樹脂の流動が自己組織化接合に与える効果の実験的検証

    戸屋正雄, 安田清和, 松嶋道也, 藤本公三

    第１６回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集,Vol.16 (2006) pp.335-338　Vol. Vol.16 (2006) pp.335-338　2006年

  90. 樹脂内部へのマイクロ光造形を想定した光実装のシミュレーションと損失評価

    中村匡利, 安田清和, 松嶋道也, 藤本公三

    第１６回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集,Vol.16 (2006) pp.275-278　Vol. Vol.16 (2006) pp.275-278　2006年

  91. Interface Properties of Thin Film Bonding by Low Melting Point Metal for MEMS devices

    Kiyokazu Yasuda, Katsumi Taniguchi, Tomoaki Goto, Michiya Matsushima, Kozo Fujimoto

    IEMT 2006: 31ST INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONICS MANUFACTURING AND TECHNOLOGY　Vol. pp. 328-333　p. 328-+　2006年

  92. グレーデッド型導波路を用いたチップ間光通信システムの伝搬損失評価

    太田邦夫, 中村匡利, 安田清和, 松嶋道也, 藤本公三

    第１２回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集,Vol.12, 2006, pp.455-460　Vol. Vol.12, pp.455-460　2006年

  93. Sn/In合金薄膜によるCu/Cu接合における界面特性に関する研究

    第１２回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集,Vol.12, 2006, pp.377-380　Vol. Vol.12, pp.377-380　2006年

  94. MARS法３次元2相流解析に基づく自己組織化実装プロセスの分析

    第１２回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集,Vol.12, 2006, pp.381-386　Vol. Vol.12, pp.381-386　2006年

  95. 熱ストレスを考慮した振動負荷の累積損傷評価

    第１２回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集,Vol.12, 2006, pp.455-460　Vol. Vol.12, pp.265-270　2006年

  96. 高温環境下における鉛フリーはんだBGA接合部の振動疲労寿命

    松嶋道也, 古澤剛士, 福田恭平, 江草稔, 安田清和, 藤本公三

    高温学会誌　Vol. Vol.32 No.4, pp.219-225　No. 4　2006年

  97. 熱負荷の影響を考慮した振動負荷に対する疲労損傷評価

    Vol. pp.93-106　2006年

  98. グレーデッド型導波路を用いたチップ間光通信システムの伝搬損失評価

    第１２回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集,Vol.12, 2006　Vol. Vol.12, pp.455-460/,　2006年

  99. MARS法３次元2相流解析に基づく自己組織化実装プロセスの分析

    大田こう之, 安田清和, 松嶋道也, 藤本公三

    第１２回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集,Vol.12, 2006　Vol. Vol.12, pp.381-386/,　2006年

  100. Sn/In合金薄膜によるCu/Cu接合における界面特性に関する研究

    西沢福太郎, 谷口克己, 安田清和, 松嶋道也, 後藤友彰, 藤本公三

    第１２回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集,Vol.12, 2006　Vol. Vol.12, pp.377-380/,　2006年

  101. 熱ストレスを考慮した振動負荷の累積損傷評価

    古沢剛士, 江草稔, 松嶋道也, 安田清和, 藤本公三, 中島宏晃, 浜野寿之

    第１２回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集,Vol.12, 2006　Vol. Vol.12, pp.265-270/,　2006年

  102. Propagation Loss Evaluation of Inter-chip Optical Communication System with Graded Index Optical Waveguide

    Proceedings of the 12th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics, Vol.12, 2006, pp.455-460　Vol. Vol.12, pp.455-460　2006年

  103. Study of Self-Organization Assembly Process Based on MARS Method 3-Dimensional 2-Phase Flow Analysis

    Proceedings of the 12th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics, Vol.12, 2006, pp.381-386　Vol. Vol.12, pp.381-386　2006年

  104. Study on the Interface Characteristics of Copper Bonding Using Thin Film of Sn/In Alloys

    Proceedings of the 12th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics, Vol.12, 2006, pp.377-380　Vol. Vol.12, pp.377-380　2006年

  105. Cumulative Damage Evaluation of Vibration Stress Considering Thermal Stress

    Proceedings of the 12th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics, Vol.12, 2006, pp.455-460　Vol. Vol.12, pp.265-270　2006年

  106. Integrated design of embedded optical interconnect for direct laser process

    Proceedings of the Fourth International Congress on Laser Advanced Materials Processing (LAMP2006)　Vol. #06-15　2006年

  107. 高温環境下における鉛フリーはんだBGA接合部の振動疲労寿命

    松嶋 道也, 古澤 剛士, 福田 恭平, 江草 稔, 安田 清和, 藤本 公三

    高温学会誌　Vol. Vol.32 No.4, pp.219-225　No. 4　p. 219-225　2006年

    出版者・発行元：一般社団法人 スマートプロセス学会 （旧高温学会）

  108. ソルダフィラー含有樹脂の流動が自己組織化接合に与える効果の実験的検証 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)

    戸屋 正雄, 安田 清和, 松嶋 道也

    マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集　Vol. Vol.16 (2006) pp.335-338　p. 335-338　2006年

    出版者・発行元：エレクトロニクス実装学会

  109. 樹脂内部へのマイクロ光造形を想定した光実装のシミュレーションと損失評価 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)

    中村 匡利, 安田 清和, 松嶋 道也

    マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集　Vol. Vol.16 (2006) pp.275-278　p. 275-278　2006年

    出版者・発行元：エレクトロニクス実装学会

  110. Fatigue damage evaluation for vibration stress considering the effect of thermal cycle stress

    Vol. pp.93-106　2006年

  111. Interface Properties of Thin Film Bonding by Low Melting Point Metal for MEMS devices

    Proceedings of the IEEE 31st International Conference on Electronics Manufacturing and Technology IEMT2006, pp.328-333　Vol. pp. 328-333　2006年

  112. Study on the Interface Characteristics of Copper Bonding Using Thin Film of Sn/In Alloys

    Proceedings of the 12th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics, Vol.12, 2006　Vol. Vol.12, pp.377-380/,　2006年

  113. Study of Self-Organization Assembly Process Based on MARS Method 3-Dimensional 2-Phase Flow Analysis

    Proceedings of the 12th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics, Vol.12, 2006　Vol. Vol.12, pp.381-386/,　2006年

  114. Propagation Loss Evaluation of Inter-chip Optical Communication System with Graded Index Optical Waveguide

    Proceedings of the 12th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics, Vol.12, 2006　Vol. Vol.12, pp.455-460/,　2006年

  115. Cumulative Damage Evaluation of Vibration Stress Considering Thermal Stress

    Proceedings of the 12th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics, Vol.12, 2006　Vol. Vol.12, pp.265-270/,　2006年

  116. A learning approach to robotic table tennis

    Michiya Matsushima, Takaaki Hashimoto, Masahiro Takeuchi, Fumio Miyazaki

    IEEE Transactions on Robotics　Vol. 21　No. 4　p. 767-771　2005年8月

  117. 124 自己組織化実装のプロセス因子が与える影響及びフィラーの挙動観察についての研究(エレクトロニクス実装)

    山下, 安田 清和, 松嶋 道也, 藤本 公三

    溶接学会全国大会講演概要, 2005-9　Vol. 77　p. 50-51　2005年

    出版者・発行元：社団法人溶接学会

  118. 振動負荷環境下におけるＢＧＡはんだ接合部の塑性ひずみと結晶粒粗大化

    福田 恭平, 安田 清和, 松嶋 道也, 藤本 公三

    溶接学会全国大会講演概要　Vol. 2005　No. 77　p. 27-27　2005年

    出版者・発行元：一般社団法人 溶接学会

  119. Computational Fluid Dynamics Considering Influence of Anode Electrode Structure for Micro Direct Methanol Fuel Cell Design

    Proceedings of the International Fuel Cell Workshop (2005), Yamanashi, pp.288-293　Vol. pp.288-293　2005年

  120. Numerical Study of the Self-Interconnection Assembly Method Using Resin Containing Solder Fillers

    Proc. of the 2005 International Conference on Solid State Devices and Materials, 2005, pp.566-567　Vol. pp.566-567　2005年

  121. 微細周期構造を有する光導波路システム実設計のための損失評価

    マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集(2005) Vol.15, pp.289-292　Vol. Vol.15, pp.289-292　2005年

  122. Propagation loss evaluation of optical transmission/interconnect system with grating structure

    Akiya Kimura, Kiyokazu Yasuda, Michiya Matsushima, Kozo Fujimoto

    EMAP 2005: International Symposium on Electronics Materials and Packaging　Vol. pp.125-128　p. 125-128　2005年

  123. Design of the Anode Electrode Structure for the Micro Direct Methanol Fuel Cell by using the Numerical Analysis of Fuel Flow

    Proceedings of the 1st European Fuel Cell Technology and Applications Conference, pp.141 (2005)　Vol. pp.141　2005年

  124. 鉛フリーはんだBGA接合部の振動負荷寿命への熱サイクル負荷の影響

    マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集(2005) Vol.15, pp.109-112　Vol. Vol.15, pp.109-112　2005年

  125. Computational Fluid Dynamics Considering Influence of Anode Electrode Structure for Micro Direct Methanol Fuel Cell Design

    Vol. pp.288-293　2005年

  126. Numerical Study of the Self-Interconnection Assembly Method Using Resin Containing Solder Fillers

    Vol. pp.566-567　2005年

  127. 鉛フリーはんだBGA接合部の振動負荷寿命への熱サイクル負荷の影響

    松嶋 道也, 川合 有, 福田 恭平

    マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集　Vol. pp.109-112　p. 109-112　2005年

    出版者・発行元：エレクトロニクス実装学会

  128. 微細周期構造を有する光導波路システム実設計のための損失評価

    木村 晃也, 安田 清和, 松嶋 道也

    マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集　Vol. pp.289-292　p. 289-292　2005年

    出版者・発行元：エレクトロニクス実装学会

  129. Propagation loss evaluation of optical transmission/interconnect system with grating structure

    Akiya Kimura, Kiyokazu Yasuda, Michiya Matsushima, Kozo Fujimoto

    EMAP 2005: International Symposium on Electronics Materials and Packaging　Vol. pp.125-128　p. 125-128　2005年

  130. Design of the Anode Electrode Structure for the Micro Direct Methanol Fuel Cell by using the Numerical Analysis of Fuel Flow

    Proceedings of the 1st European Fuel Cell Technology and Applications Conference　Vol. pp.141　2005年

  131. A Learning Approach to Robotic Table Tennis

    IEEE Transactions on Robotics　Vol. Vol.21, No.4, pp.767-771/,　2005年

  132. 微細周期構造を有する光導波路システム実設計のための損失評価

    第15回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集　Vol. pp.289-292　2005年

  133. Computational Fluid Dynamics Considering Influence of Anode Electrode Structure for Micro Direct Methanol Fuel Cell Design

    Proceedings of the International Fuel Cell Workshop (2005), Yamanashi, pp.288-293　Vol. pp.288-293　2005年

  134. Numerical Study of the Self-Interconnection Assembly Method Using Resin Containing Solder Fillers

    Proc. of the 2005 International Conference on Solid State Devices and Materials, 2005, pp.566-567　Vol. pp.566-567　2005年

  135. Power Loss Evaluation for Real Design of Photonic Waveguide System including Micro Periodical Structure

    Proceedings of the 15th Micro Electronics Symposium(2005), Vol.15, pp.289-292　Vol. Vol.15, pp.289-292　2005年

  136. Propagation loss evaluation of optical transmission/interconnect system with grating structure

    Akiya Kimura, Kiyokazu Yasuda, Michiya Matsushima, Kozo Fujimoto

    Proceedings - EMAP 2005: 2005 International Symposium on Electronics Materials and Packaging　Vol. 2005　p. 125-128　2005年

  137. Design of the Anode Electrode Structure for the Micro Direct Methanol Fuel Cell by using the Numerical Analysis of Fuel Flow

    Proceedings of the 1st European Fuel Cell Technology and Applications Conference, pp.141 (2005)　Vol. pp.141　2005年

  138. The Influence of Thermal Cycle stress on Mechanical Fatigue Strength of Pb Free solder BGA Joints

    Proceedings of the Micro Electronics Symposium(2005) Vol.15, pp.109-112　Vol. Vol.15, pp.109-112　2005年

  139. Computational Fluid Dynamics Considering Influence of Anode Electrode Structure for Micro Direct Methanol Fuel Cell Design

    Vol. pp.288-293　2005年

  140. Numerical Study of the Self-Interconnection Assembly Method Using Resin Containing Solder Fillers

    Vol. pp.566-567　2005年

  141. The Influence of Thermal Cycle stress on Mechanical Fatigue Strength of Pb Free solder BGA Joints

    Micro Electronics Symposium　Vol. pp.109-112　2005年

  142. Power Loss Evaluation for Real Design of Photonic Waveguide System including Micro Periodical Structure

    Vol. pp.289-292　2005年

  143. 128 グレーティングを含む光伝送システムの伝搬損失評価(エレクトロニクス実装)

    木村 晃也, 安田 清和, 松嶋 道也, 藤本 公三

    溶接学会全国大会講演概要　Vol. pp.125-128　No. 77　p. 58-59　2005年

    出版者・発行元：社団法人溶接学会

  144. Design of the Anode Electrode Structure for the Micro Direct Methanol Fuel Cell by using the Numerical Analysis of Fuel Flow

    Proceedings of the 1st European Fuel Cell Technology and Applications Conference　Vol. pp.141　2005年

  145. A Learning Approach to Robotic Table Tennis

    IEEE Transactions on Robotics　Vol. Vol.21, No.4 pp.767-771/,　2005年

  146. Numerical Study of the Self-Interconnection Assembly Method Using Resin Containing Solder Fillers

    Extended Abstracts of the 2005 International Conference on Solid State Devices and Materials　Vol. pp.566-567　2005年

  147. Computational Fluid Dynamics Considering Influence of Anode Electrode Structure for Micro Direct Methanol Fuel Cell Design

    Proc. of International Fuel Cell Workshop 200　Vol. pp.288-293　2005年

  148. A Robot Plays Table Tennis:Ball Control and Rally with a Human Being

    Proc. of IEEE International Conference on Methods and Models in Automation and Robotics　2004年

  149. 卓球タスクにおける仮想ターゲットの予測と実現方法

    宮崎 文夫, 武内 將洋, 松嶋 道也, 草野 貴充, 橋本 尚明

    日本ロボット学会誌　Vol. Vol.21 No.1 pp.81-86　No. 1　p. 81-86　2003年

    出版者・発行元：一般社団法人 日本ロボット学会

  150. Three-dimensional laser forming of sheet metal using triangular patches

    M Otsu, H Miura, M Matsushima, K Osakada

    TRANSACTIONS OF THE NORTH AMERICAN MANUFACTURING RESEARCH INSTITUTION OF SME, VOL XXXI, 2003　Vol. Vol.31 pp. 87-94　p. 87-94　2003年

  151. Three-dimensional laser forming of sheet metal using triangular patches

    M Otsu, H Miura, M Matsushima, K Osakada

    TRANSACTIONS OF THE NORTH AMERICAN MANUFACTURING RESEARCH INSTITUTION OF SME, VOL XXXI, 2003　Vol. Vol.31 pp. 87-94　p. 87-94　2003年

  152. Learning to the robot table tennis task - Ball control & rally with a human

    M Matsushima, T Hashimoto, F Miyazaki

    2003 IEEE INTERNATIONAL CONFERENCE ON SYSTEMS, MAN AND CYBERNETICS, VOLS 1-5, CONFERENCE PROCEEDINGS　p. 2962-2969　2003年

  153. Three-dimensional laser forming of sheet metal using triangular patches

    Transactions of North American Manufacturing Research Institution of SME　Vol. Vol.31, pp. 87-94/,　2003年

  154. Realization of the table tennis task based on virtual targets

    F Miyazaki, M Takeuchi, M Matsushima

    2002 IEEE INTERNATIONAL CONFERENCE ON ROBOTICS AND AUTOMATION, VOLS I-IV, PROCEEDINGS　p. 3844-3849　2002年

  155. Dynamic Dexterity for the Performance of “Wall-Bouncing ” Tasks

    Proc. of IEEE International Conference on Robotics and Automation　Vol. 2　p. 1559-1564　2002年

  156. 壁打ちタスクにおけるタスク実現の難易度の変化

    武内 將洋, 宮崎 文夫, 松嶋 道也, 河谷 雅人, 橋本 尚明

    計測自動制御学会論文集　Vol. Vol.38 No.5 pp.456-461　No. 5　p. 456-461　2002年

    出版者・発行元：計測自動制御学会

  157. Laser Forming of Three-Dimnsional Shaped Sheet Metal Using Triangular Patches

    Proc. 7th International Conference on Technology of Plasticity　Vol. pp.1021-1026　2002年

  158. Realization of the table tennis task based on virtual targets

    Fumio Miyazaki, Masahiro Takeuchi, Michiya Matsushima, Takamichi Kusano, Takaaki Hashimoto

    Proceedings-IEEE International Conference on Robotics and Automation　Vol. 4　p. 3844-3849　2002年

  159. Dynamic dexterity for the performance of "wall-bouncing" tasks

    M Takeuchi, F Miyazaki, M Matsushima, M Kawatani, T Hashimoto

    2002 IEEE INTERNATIONAL CONFERENCE ON ROBOTICS AND AUTOMATION, VOLS I-IV, PROCEEDINGS　p. 1559-1564　2002年

  160. Laser Forming of Three-Dimnsional Shaped Sheet Metal Using Triangular Patches

    Proc. 7th International Conference on Technology of Plasticity　Vol. pp.1021-1026　2002年

著書 2

  1. マイクロ接合・実装技術

    マイクロ接合・実装技術編集委員会

    産業技術サービスセンター　2012年7月

    ISBN: 9784915957888

  2. 標準マイクロソルダリング技術

    日本溶接協会マイクロソルダリング教育委員会

    日刊工業新聞社　2011年3月

    ISBN: 9784526066535

作品 2

  1. 電子デバイスの自己組織化実装における金属フィラー溶融凝集機構の解明

    2008年 ～

  2. 高信頼性電子デバイス生産システムの研究開発

    2006年 ～

特許・実用新案・意匠 3

  1. 試験方法、試験サンプル、試験システム、評価方法、評価システム、及び評価プログラム

    藤本 公三, 福本 信次, 松嶋 道也, 川添 徹也, 外薗 洋昭, 高橋 良和, 西村 芳孝, 福田 恭平, 浅井 竜彦

    特許第6854480号

    出願日:2017/03/31

    登録日:2021/03/18

  2. 電子部品の実装方法、回路基板の作製方法及び電子部品のはんだ接合部の形成方法、並びに、接続層付きプリント配線板及びシート状接合部材

    藤本 公三, 福本 信次, 松嶋 道也, 渡邉 聡, 菅 武, 上島 稔, 坂本 健志, 井上 宗

    特許第6112797号

    出願日:2012/07/30

    登録日:2017/03/24

  3. 電子部品の実装方法、電子部品付き基板およびその接合層、ならびに接合用材料層付き基板およびシート状接合用部材

    藤本 公三, 福本 信次, 松嶋 道也, 山内 浩平, 上島 稔, 坂本 健志, 渡邉 聡, 菅 武

    出願日:2015/01/30