keyword ナノテクノロジー，バイオミメティクス，自己組織化，表面・界面，電子デバイス，炭素材料，ナノ粒子，複合材料，金属材料，電子材料，超音波，大気圧プラズマ，レーザープラズマ，レーザー，放射光，表面改質，レーザ加工，溶接，接合，実装工学，異種材料接合
大阪大学 大学院工学研究科 溶接工学専攻
1986年4月 ～ 1988年3月
大阪大学 工学部 溶接工学科
1982年4月 ～ 1986年3月
公益社団法人 日本金属学会
一般社団法人 エレクトロニクス実装学会
一般社団法人 レーザ加工学会
IEEE EPS (Electronics Packaging Society)
一般社団法人 溶接学会
炭素材料学会
日本MRS
一般社団法人 スマートプロセス学会
TMS (The Minerals, Metals & Materials Society)
IEEE EDS (Electron Devices Society)
公益社団法人 応用物理学会
ナノテク・材料 / 金属生産、資源生産 /
ナノテク・材料 / 材料加工、組織制御 /
ナノテク・材料 / 複合材料、界面 /
ナノテク・材料 / ナノマイクロシステム /
ナノテク・材料 / ナノ材料科学 /
ナノテク・材料 / ナノバイオサイエンス /
ナノテク・材料 / ナノ材料科学 /
ナノテク・材料 / 構造材料、機能材料 /
ものづくり技術（機械・電気電子・化学工学） / 電子デバイス、電子機器 /
ナノテク・材料 / 薄膜、表面界面物性 /
自然科学一般 / 半導体、光物性、原子物理 /
Best Paper Award of Visual-JW2014
Joining and Welding Research Institute/JWS 2014年11月
JIEP Poster Award of ICEP2010
JIEP 2010年5月
Best Poster Award of RAMM & ASMP 2009
School of Materials & Mineral Resources Engineering (SMMRE) USM 2009年6月
Best Paper Award of MES2007
JIEP 2008年9月
Best Paper Award of IEEE IEMT2006
IEEE CPMT 2006年11月
Outstanding Technical Paper Award of ICEP2003
JIEP 2004年4月
溶接学会論文賞
溶接学会 2003年4月
Feasibility Study of Self Assembly Using Copper Nano Film Formed by Blue Laser for Die-to-Wafer Hybrid Bonding
Hayami Asahara, Kiyokazu Yasuda
Proc. 2024 IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ) p. 160-161 2024年11月13日 研究論文（国際会議プロシーディングス）
出版者・発行元：
Magnetically-manipulatable and self-cleaning lab-on-a-bubble Ag@TiO2@Fe3O4 hollow spheres and their application in SERS detection and photocatalytic degradation
Jenn-Ming Song, Wei-Rong Yang, Pei-Kai Hsu, Shih-Yun Chen, Kiyokazu Yasuda
Applied Surface Science Vol. 673 No. 12 p. 160897-160897 2024年11月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
高容量配線工程接続に向けたCuナノ粒子-カーボンナノチューブ複合膜の電気抵抗率低減化
武石悠二朗, 安田清和
第34回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 Vol. 34 p. 221-222 2024年9月 研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
Design of rose thorn biomimetic micro-protrusion for metals and CFRTP easily disassembled joining
Tai Wang, Kiyokazu Yasuda, Hiroshi Nishikawa
Engineering Research Express Vol. 6 No. 2 p. 025512-025512 2024年4月18日 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Microstructural effects of copper deposits on direct bonding for 3D IC integration
Zong-Yu Xie, Po-Kai Huang, Yin-Chi Lu, Golden Kao, Chih-Pin Hung, Kiyokazu Yasuda, Jenn-Ming Song
Journal of Materials Research and Technology Vol. 28 p. 1657-1666 2024年1月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
三次元半導体集積回路のハイブリッド接合に向けた選択的レーザ加熱
淺原颯海, 安田清和
第33回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 p. 243-246 2023年9月 研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
レーザ支援焼結法による銅の低温直接接合
安田清和, 高田侑希, 岸田俊吾, 張 毅楠, Jenn-Ming Song
銅と銅合金 Vol. 62 No. 1 p. 196-199 2023年8月 研究論文（学術雑誌）
Study on the SPCC and CFRTP Hybrid Joint Performance Produced with Additional Nylon-6 Interlayer by Ultrasonic Plastic Welding
Tai Wang, Kiyokazu Yasuda, Hiroshi Nishikawa
Polymers Vol. 14 No. 23 p. 5235-5235 2022年12月1日 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Cu-Ag Nanocomposite Pastes for Low Temperature Bonding and Flexible Interlayer-Interconnections
Yin-Chi Lu, Wei-Hsun Liao, Ting-Jui Wu, Kiyokazu Yasuda, Jenn-Ming Song
Nanomaterials Vol. 12 No. 23 p. 4241-4241 2022年11月29日 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Fabrication of micron-sized protrusions on metal surface for metal/polymer easy-disassembly joining by selective laser melting technology
Tai Wang, Kiyokazu Yasuda, Hiroshi Nishikawa
Materials & Design Vol. 220 p. 110873-110873 2022年8月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Optimization of Piezoresistive Strain Sensors Based on Gold Nanoparticle Deposits on PDMS Substrates for Highly Sensitive Human Pulse Sensing
Yu-Shun Su, Wei-Rong Yang, Wei-Wun Jheng, Watson Kuo, Shien-Der Tzeng, Kiyokazu Yasuda, Jenn-Ming Song
Nanomaterials Vol. 12 No. 13 p. 2312-2312 2022年7月5日 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Biocompatibility and antimicrobial activity of copper(II) oxide hybridized with nano silicate platelets
Lalani Fernando, Wei-Ting Chen, Chung-Wei Lai, Fang-Yi Ye, Ping-Shan Lai, Jiang-Jen Lin, Kiyokazu Yasuda, Tsing-Tang Song, Jenn-Ming Song
Surface and Coatings Technology Vol. 435 p. 128253-128253 2022年4月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Hydrophilic nanoporous copper surface prepared by modified formic acid vapor treatment
Lap-Hong Chan, Kiyokazu Yasuda, Jenn-Ming Song, Tadatomo Suga
Surfaces and Interfaces Vol. 28 p. 101620-101620 2022年2月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Hollow iron submicron spheres with strong ferromagnetism
Pei-Kai Hsu, Shih-Yun Chen, Ji-Nan Cheng, Jenn-Ming Song, Kiyokazu Yasuda
Materials Letters Vol. 308 p. 131121-131121 2022年2月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：Elsevier BV
Low-thermal-budget photonic sintering of hybrid pastes containing submicron/nano cuo/cu2o particles
Po-Hsiang Chiu, Wei-Han Cheng, Ming-Tsang Lee, Kiyokazu Yasuda, Jenn-Ming Song
Nanomaterials Vol. 11 No. 7 2021年7月1日 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：MDPI AG
Geometrical Effects on Ultrasonic Al Bump Direct Bonding for Microsystem Integration: Simulation and Experiments
Jun-Hao Lee, Pin-Kuan Li, Hai-Wen Hung, Wallace Chuang, Eckart Schellkes, Kiyokazu Yasuda, Jenn-Ming Song
Micromachines Vol. 12 No. 7 p. 750-750 2021年6月26日 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Photonic Sintering of Composite Pastes with Copper Oxide Powders Using Different Light Sources
Wei-Han Cheng, Po-Hsiang Chiu, Yan-Jie Li, Ming-Tsang Lee, Kiyokazu Yasuda, Jenn-Ming Song
2021 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) p. 11-12 2021年5月12日 研究論文（国際会議プロシーディングス）
出版者・発行元：
Characterization of Additively Formed Copper Layer by Blue Laser-Sintered Copper Nanoparticles
K. Yasuda, Y. Takada, J.-M. Song
Proc. 2021 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) p. 53-54 2021年5月12日 研究論文（国際会議プロシーディングス）
出版者・発行元：
低温焼結接合のための銅ナノ粒子への青色レーザ照射効果
高田侑希, 安田清和, Jenn-Ming Song
第27回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 Vol. 27 p. 231-232 2021年2月 研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
Relationship between Nanomechanical Responses of Interfacial Intermetallic Compound Layers and Impact Reliability of Solder Joints
Jenn-Ming Song, Bo-Chang Huang, David Tarng, Chih-Pin Hung, Kiyokazu Yasuda
Nanomaterials Vol. 10 No. 8 p. 1456-1456 2020年7月25日 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
異種材料接着・接合のための微細表面構造化
安田清和
高分子 Vol. 69 No. 2 p. 57-59 2020年2月 研究論文（学術雑誌）
低温固相接合に向けた銅表面微細粗化と銅粒子霧化積層
高田 侑希, 伊藤 智也, 安田 清和
第２９回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 Vol. 29 p. 23-26 2019年9月 研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
Laser metal bumping with SUS316L molten powder jet for steel / carbon fiber reinforced thermoplastics joint
K. Yasuda, Y. Uchida, R. Tamura, T. Hara, Y. Sato, M. Tsukamoto
Proc. the 8th International Congress on Laser Advanced Materials Processing (LAMP2019) 2019年9月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
微細システムインテグレーションのための超音波接合技術
安田清和
エレクトロニクス実装学会誌 Vol. 22 No. 5 p. 395-399 2019年8月
Ultrasonic Joining of Carbon Fiber Reinforced Thermoplastic and Ti Alloy
Rennosuke Tamura, Kiyokazu Yasuda
p. 135-138 2018年11月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
出版者・発行元：
熱圧着による炭素繊維強化熱可塑性樹脂とマグネシウム合金の直接接合
安田 清和, 川上 紘平
溶接学会全国大会講演概要集 Vol. 2018f p. 424-425 2018年9月 研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
縦振動超音波による炭素繊維強化熱可塑性樹脂とマグネシウム合金の直接接合
川上 紘平, 安田 清和
溶接学会全国大会講演概要集 Vol. 2018f p. 208-209 2018年9月 研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
縦振動超音波によるアルミニウム合金と炭素繊維強化熱可塑性樹脂の接合
安田清和
超音波techno Vol. 30 No. 4 p. 25-29 2018年8月 研究論文（その他学術会議資料等）
Creation and functional control of metal nanoparticle-polymer interface by laser plasma EUV light excitation
K. Yasuda, N. Tanaka, N. Wada, H. Nishimura
2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference, ICEP-IAAC 2018 p. 535-538 2018年6月6日 研究論文（国際会議プロシーディングス）
出版者・発行元：
Laser Metal Bumping with SUS316L Molten Powder Jet by Blue Diode Laser for Steel / Carbon Fiber Reinforced Thermoplastics Joint
K. Yasuda, Y. Uchida, R. Tamura, T. Hara, Y. Sato, M. Tsukamoto
Technical Digest of the 3rd Smart Laser Processing Conference 2018 2018年4月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Surface Layer Modification of Metal Nanoparticle Supported Polymer by Irradiation of Laser-Driven Extreme Ultraviolet Light
N. Tanaka, R. Deguchi, N. Wada, K. Yasuda, A. Yogo, H. Nishimura
Springer Proceedings in Physics Vol. 202 p. 377-381 2018年 研究論文（国際会議プロシーディングス）
出版者・発行元：Springer Science and Business Media, LLC
Carbon Fiber Reinforced Platform for Automotive Electronics
Yuki Uchida, Kiyokazu Yasuda
Proceedings of the IEEE CPMT Symposium Japan 2017 p. 155-156 2017年11月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
炭素繊維強化熱可塑性樹脂とチタン合金の超音波接合
田村廉之介, 安田清和
溶接学会全国大会講演概要 Vol. 2017f p. 128-129 2017年9月 研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
炭素繊維強化熱可塑性樹脂とアルミニウム合金のマイクロ波接合
安田清和, 西田 浩士
溶接学会全国大会講演概要 Vol. 101 p. 312-313 2017年9月 研究論文（その他学術会議資料等）
マイクロ波加熱によるアルミニウムとポリアミド樹脂の異種材料界面の分離特性
安田 清和
第２７回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 Vol. 27 p. 263-266 2017年8月 研究論文（その他学術会議資料等）
炭素繊維強化樹脂と鉄鋼の異種材料接合に関する研究
内田 裕己, 安田 清和, 平田 好則, 浅井 知
金属学会2016年秋期講演大会概要集 2016年9月 研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
自己復元性インタフェース材料のための生体接着表面の創出
安田 清和
第２６回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 Vol. 26 p. 243-246 2016年9月 研究論文（その他学術会議資料等）
Biomimetic Welding Design for Aluminum Alloy and Carbon Fiber Reinforced Polymer
Kiyokazu Yasuda
Proc. The Ninth Pacific Rim International Conference on Advanced Materials and Processing (PRICM9) p. 260-262 2016年8月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
金属/樹脂ハイブリッド構造のための縦振動超音波によるアルミニウム合金と炭素繊維強化熱可塑性樹脂の異種材接合
安田 清和, 西田 浩士
溶接学会全国大会講演概要 Vol. 98 p. 84-85 2016年4月 研究論文（その他学術会議資料等）
出版者・発行元：一般社団法人 溶接学会
機能性樹脂強化ソルダペースト中はんだ粒子のレーザー駆動ぬれの観察
北村 洪成, 安田 清和
第22回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 Vol. 22 p. 439-440 2016年2月 研究論文（その他学術会議資料等）
機能性樹脂強化ソルダペーストを用いたレーザー駆動マイクロアセンブリ
安田 清和
第22回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 Vol. 22 p. 303-306 2016年2月 研究論文（学術雑誌）
マイクロ波加熱による炭素繊維強化熱可塑性樹脂とアルミニウム合金の直接接合
西田 浩士, 安田清和, 平田好則
溶接学会全国大会講演概要 Vol. 97 p. 342-343 2015年9月 研究論文（その他学術会議資料等）
マイクロバンプ自己形成における不活性雰囲気リフロープロセスによるボイド低減効果
石田 三都輝, 安田 清和
第２５回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 Vol. 25 p. 297-300 2015年9月 研究論文（その他学術会議資料等）
出版者・発行元：エレクトロニクス実装学会
レーザープラズマ放射極端紫外光励起により形成したAuPdナノ粒子-PDMS界面のX線光電子分光分析
安田清和, 田中のぞみ, 増田将也, 出口 亮, 西村博明
第83回レーザ加工学会講演論文集 Vol. 83 2015年6月 研究論文（その他学術会議資料等）
Biomimetic self-resilience materials design for tactile devices
K. Yasuda
ICEP-IAAC 2015 - 2015 International Conference on Electronic Packaging and iMAPS All Asia Conference p. 153-156 2015年5月20日 研究論文（国際会議プロシーディングス）
出版者・発行元：Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
Biomimetic Self-Resilience Materials Design for Tactile Devices
K. Yasuda
2015 International Conference on Electronic Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC) p. 153-156 2015年 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Self-Linking Mechanism of Micro Solder Particles Dispersion in Liquidus Polymer
K. Yasuda, M. Ishida
2015 International Conference on Electronic Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC) p. 157-160 2015年 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Conformation Analysis of Solder Micro Particles in Resin Liquids for the Self-Forming Micro Bumping
Kiyokazu YASUDA
Proc. of the International Symposium on Visualization in Joining & Welding Science through Advanced Measurements and Simulation Vol. 1 p. 200-201 2014年11月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Hierarchically-Organized Aluminum Surface Formed by Anode Oxidation for Direct Bonding on Polyphenylene Sulfide
Ryo SAITO, Kiyokazu YASUDA, Yoshinori HIRATA
Proc. of the International Symposium on Visualization in Joining & Welding Science through Advanced Measurements and Simulation Vol. 1 p. 309-310 2014年11月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Effect of Surface Pretreatment of Patterned Substrates on the Formation of Micro Bumps by Hybrid System of Sn-Bi-Ag Solder Particles and Epoxy
Kiyokazu YASUDA, Mizuki ISHIDA, Yoshinori HIRATA
Proc. of the International Symposium on Visualization in Joining & Welding Science through Advanced Measurements and Simulation Vol. 1 p. 311-312 2014年11月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Sn-Bi-Agはんだ粒子－エポキシ混合系によるマイクロバンプ形成に及ぼす パターン基板表面の前処理の効果
安田 清和
第２４回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 Vol. 24 p. 307-310 2014年9月 研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
自己復元性生体インタフェースのためのエラストマー材料の表面改質
安田 清和, 黒田 健介, 興戸 正純
第６３回高分子討論会予稿集 Vol. 63 No. 2 p. 6892-6893 2014年9月 研究論文（その他学術会議資料等）
Sn-Bi-Agはんだ粒子－エポキシ混合系によるマイクロバンプ形成に及ぼす パターン基板表面の前処理の効果
安田 清和
第２４回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 Vol. 24 p. 307-310 2014年9月 研究論文（その他学術会議資料等）
出版者・発行元：エレクトロニクス実装学会
Effect of Plasma Treatment on Resilience Properties of Natural Wrinkle Patterns
Kiyokazu Yasuda
The 15th IUMRS-International Conference in Asia (IUMRS-ICA 2014) 2014年8月 研究論文（その他学術会議資料等）
Effect of Plasma Treatment on Resilience Properties of Natural Wrinkle Patterns
Kiyokazu Yasuda
The 15th IUMRS-International Conference in Asia (IUMRS-ICA 2014) 2014年8月
機能性樹脂強化ソルダペーストのぬれ拡がり現象についての観察
安田 清和
第20回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 Vol. 20 p. 161-164 2014年2月 研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
機能性樹脂強化ソルダペーストのぬれ拡がり現象についての観察
安田 清和
第20回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 Vol. 20 p. 161-164 2014年2月 研究論文（学術雑誌）
Effect of surface roughening of aluminum plates on the strength of bonds formed between aluminum and polyphenylene sulfide by thermosonic bonding
Kiyokazu Yasuda, Ryo Saito
INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON INTERFACIAL JOINING AND SURFACE TECHNOLOGY (IJST2013) Vol. 61 2014年 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Ultrasonic bonding of aluminum on polyphenylene sulfide
Kiyokazu Yasuda, Ryo Saito
Proceedings of International Symposium on Interfacial Joining and Surface Technology (IJST2013) p. 39-40 2013年11月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
低圧プラズマによる自己復元性生体インタフェース材料の階層的表面改質
Kiyokazu Yasuda, Masafumi Hosoya
第23回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 Vol. 23 p. 261-264 2013年9月 研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
低圧プラズマによる自己復元性生体インタフェース材料の階層的表面改質
Kiyokazu Yasuda, Masafumi Hosoya
第23回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 Vol. 23 p. 261-264 2013年9月 研究論文（その他学術会議資料等）
金属／樹脂ハイブリッド構造のためのアルミニウムとポリフェニレンサルファイド樹脂間の異種材接合
齋藤 遼, 安田清和, 平田好則
溶接学会全国大会講演概要 Vol. 93 p. 230-231 2013年8月 研究論文（その他学術会議資料等）
出版者・発行元：一般社団法人 溶接学会
Microjoining by Means of Self-Formation of Melting Solder Bump Patterns in Thermo-Setting Resin
Kiyokazu Yasuda
Proceedings of the International Conference on Nanojoining and Microjoining 2012 p. 31-32 2012年12月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Dynamic Mechanical Behavior of Sn-Bi Lead-Free Solders by Tensile Test under High Strain Rate
Kiyokazu Yasuda, Yoshihiro Sakino, Ikuo Shohji, Tadashi Takemoto, Hiroshi Nishikawa
Proceedings of the International Symposium on Visualization in Joining & Welding Science Through Advanced Measurements and Simulation Vol. 2 2012年11月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
添加合金微粒子による自己組織化接合・接着と異種材接合への応用
安田清和
Material Stage Vol. 12 No. 7 p. 40-44 2012年10月
出版者・発行元：技術情報協会
添加合金微粒子による自己組織化接合・接着と異種材接合への応用
安田清和
Material Stage Vol. 12 No. 7 p. 40-44 2012年10月
印刷性向上のための自己復元性生体インタフェース材料の階層的表面改質
安田 清和
第22回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 Vol. 22 p. 73-74 2012年9月 研究論文（その他学術会議資料等）
Sn-Biはんだ粒子－シリコーン高分子混合系の自己形成プロセス -Sn-Biはんだ粒子の粒径分布がマイクロバンプ形状に及ぼす影響
安田清和
溶接学会全国大会公園概要-第91集- Vol. 91 p. 88-89 2012年9月 研究論文（その他学術会議資料等）
出版者・発行元：一般社団法人 溶接学会
Characterization of Micro Solder Bumps Fabricated by the Self-Formation Process
Kiyokazu Yasuda
The 2nd East Asia Symposium on Technology of Welding and Joining 2012年9月 研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
Characterization of Micro Solder Bumps Fabricated by the Self-Formation Process
Kiyokazu Yasuda
The 2nd East Asia Symposium on Technology of Welding and Joining 2012年9月
表面エネルギーを活用した低温固相接合技術の開発
大島 正, 高尾 尚史, 伊藤 宏文, 安田 清和
溶接学会全国大会公園概要-第91集- Vol. 91 p. 114-115 2012年9月 研究論文（その他学術会議資料等）
出版者・発行元：一般社団法人 溶接学会
Sn-Biはんだ粒子－シリコーン高分子混合系の自己形成プロセス -Sn-Biはんだ粒子の粒径分布がマイクロバンプ形状に及ぼす影響
安田清和
溶接学会全国大会公園概要-第91集- Vol. 91 p. 88-89 2012年9月 研究論文（その他学術会議資料等）
Laser processing for strengthening of the self-restoring metal-elastomer interface on a silicone sheet
Kiyokazu Yasuda
J. Phys.: Conf. Ser. Vol. 379 2012年8月 研究論文（学術雑誌）
自己復元性を有する生体インタフェース材料のレーザ表面処理による配線形成
関戸規之, 高井 治, 安田清和
第18回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 Vol. 18 p. 323-326 2012年1月 研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
Sn-Biはんだ粒子－シリコーン混合系による自己形成マイクロバンプの形態解析
雨森則人, 高井 治, 安田清和
第18回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 Vol. 18 p. 103-106 2012年1月 研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
Surface Characterization of Resilience Sheet as a Packaging Material for the Metallic Ink Printing
Kiyokazu Yasuda
2012 2ND IEEE CPMT SYMPOSIUM JAPAN p. 239-242 2012年 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Surface characterization of resilience sheet as a packaging material for the metallic ink printing
Kiyokazu Yasuda
2012 2nd IEEE CPMT Symposium Japan, ICSJ 2012 p. 239-242 2012年 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Laser processing for strengthening of the self-restoring metal-elastomer interface on a silicone sheet
Kiyokazu Yasuda
INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON MATERIALS SCIENCE AND INNOVATION FOR SUSTAINABLE SOCIETY: ECO-MATERIALS AND ECO-INNOVATION FOR GLOBAL SUSTAINABILITY (ECO-MATES 2011) Vol. 379 2012年 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Sn-Biはんだ粒子－シリコーン混合系による自己形成マイクロバンプの形態解析
雨森則人, 高井 治, 安田清和
第18回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Vol.18, pp.103-106 (2012) Vol. 18 p. 103-106 2012年1月 研究論文（学術雑誌）
自己復元性を有する生体インタフェース材料のレーザ表面処理による配線形成
関戸規之, 高井 治, 安田清和
第18回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Vol. 18, pp. 323-326 (2012) Vol. 18 p. 323-326 2012年1月 研究論文（学術雑誌）
Self-Assembly Process for Array Interconnects Pattern Using Solder/Polymer Hybrid Materials
Kiyokazu Yasuda
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology Vol. 1 No. 12 p. 1895-1900 2011年12月 研究論文（学術雑誌）
Micro Pattening of Self-restoring Substrates for Flexible MEMS
Kiyokazu Yasuda
13th International Conference on Electronics Materials and Packaging (EMAP2011) 2011年12月 研究論文（その他学術会議資料等）
Micro Pattening of Self-restoring Substrates for Flexible MEMS
Kiyokazu Yasuda
13th International Conference on Electronics Materials and Packaging (EMAP2011) 2011年12月
Self-Assembly Process for Array Interconnects Pattern Using Solder/Polymer Hybrid Materials
Kiyokazu Yasuda
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY Vol. 1 No. 12 p. 1895-1900 2011年12月 研究論文（学術雑誌）
Infrared Laser Micro Patterning of Silicone for the Fabrication of Bio-Interface Material
Noriyuki Sekido, Kiyokazu Yasuda, Osamu Takai
Proceedings of 15th International Conference on Thin Films (ICTF-15), CD-No. O-S6-18 (2011) 2011年11月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Influence of Viscosity of Silicone on Sn-Bi Bump Assembly by Self-Formation Process
Norihito Amemori, Kiyokazu Yasuda, Osamu Takai
Proceedings of 15th International Conference on Thin Films (ICTF-15), CD-No. P-S6-17 (2011) 2011年11月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Selective Printing Properties of Nickel Micro/Nano Particle Solution on Flexible Polymer Surface
Kiyokazu Yasuda
Proceedings of 15th International Conference on Thin Films (ICTF-15), CD-No. O-S6-05 (2011) 2011年11月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Self-Retoring Materials Processing for Metal-Elastomer Interface by Nickel Deposition on Silicone Sheet
Kiyokazu Yasuda
Proceedings of International Sympsium on Materials and Innovation for Sustainable Society (ECO-MATES 2011) Vol. 1 p. 157-158 2011年11月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Sn-Bi系粒子－シリコーン混合系による 低温マイクロバンプ形成技術
安田清和
第52回マイクロ接合研究委員会ソルダリング分科会資料 Vol. 52 2011年10月 研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
Self-Assembling Adhesive Bonding by Using Fusible Alloy Paste for Microelectronics Packaging
Kiyokazu Yasuda
Proceedings of the 10th International Symposium on Microelectronics and Packaging Vol. 10 p. 249-251 2011年9月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
自己復元性を有する生体インタフェース材料の検討 ―基材表面処理が配線形成に及ぼす影響―
関戸則之, 安田清和, 高井 治
溶接学会全国大会講演概要第８９集 Vol. 89 p. 276-277 2011年9月 研究論文（その他学術会議資料等）
Sn-Bi合金粒子－シリコーン高分子混合系の自己形成プロセス ―高分子粘性がマイクロバンプの形成に及ぼす影響―
雨森則人, 安田清和, 高井 治
溶接学会全国大会講演概要第８９集 Vol. 89 p. 274-275 2011年9月 研究論文（その他学術会議資料等）
SnAgCu系はんだの高速引張変形挙動に関する基礎的検討
安田清和, 西川 宏
大阪大学接合科学研究所共同研究報告(2010年度） p. 211-212 2011年7月 研究論文（大学，研究機関等紀要）
Observation of Micro Solder Bump Replication Phenomena by High Speed CCD Camera
Kiyokazu Yasuda, Norihito Amemori, Osamu Takai
Proc. of International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 2011 p. 537-541 2011年4月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Mechanical and Electrical Properties of Self-Restoring Sheet Materials for Stretchable Circuits
Kiyokazu Yasuda, Noriyuki Sekido, Osamu Takai
Proc. of International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 2011 p. 981-985 2011年4月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
はんだ-高分子ハイブリッド材によるマイクロ接続のための自己形成プロセス
安田清和
第２５回エレクトロニクス実装学会春季講演大会講演論文集 Vol. 25 p. 334-335 2011年3月 研究論文（その他学術会議資料等）
自己復元性を有する生体インタフェース材料の電気・機械的特性の向上
関戸規之, 安田清和, 高井 治
第17回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 Vol. 17 p. 257-260 2011年2月 研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
Sn-Biはんだ粒子－シリコーン混合系による自己形成マイクロバンプの観察
雨森則人, 安田清和, 高井 治
第17回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 Vol. 17 p. 253-256 2011年2月 研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
Dynamic mechanical behavior of Sn-Ag-Cu lead-free solders by tensile test under high strain rate
Kiyokazu Yasuda, Yoshihiro Sakino, Ikuo Shoji, Tadashi Takemoto
Proceedings of the International Symposium on Visualization in Joining & Welding Science through Advanced Measurements and Simulation (Visual-JW2010) p. 29-30 2010年11月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Smart Processing for Micro Interconnects by Self-Replication
Kiyokazu Yasuda
Proceedings of Materials Science and Technology (MS&T) 2010 p. 2743-2751 2010年10月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
可融金属フィラー・樹脂ハイブリッド材によるMEMS接合
安田清和
2010年度精密工学会秋季大会学術講演会講演論文集 p. 477-478 2010年9月 研究論文（その他学術会議資料等）
自己復元性を有する生体インタフェース材料の電気・機械的評価
関戸規之, 高井 治, 安田清和
第２０回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 Vol. 20 p. 207-210 2010年9月 研究論文（その他学術会議資料等）
低融点はんだ－高分子混合系における巨視的自己形成プロセスの解析
雨森則人, 高井 治, 安田清和
第２０回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 Vol. 20 p. 223-226 2010年9月 研究論文（その他学術会議資料等）
出版者・発行元：エレクトロニクス実装学会
Process Design of Self-Replication for Micro Bump Formation
Kiyokazu Yasuda
Proceedings of IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ2010) p. 118-121 2010年8月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
鉛フリーはんだの高速引張変形挙動に関する基礎的検討
安田清和, 竹本 正
大阪大学接合科学研究所共同研究報告(2009年度） p. 222-223 2010年7月 研究論文（大学，研究機関等紀要）
Micro Bump Formation by Self-Replication Method
Kiyokazu Yasuda
Proc. International Conference on Electronics Packaging 2010 (ICEP2010) p. 185-189 2010年4月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Dynamic mechanical behavior of Sn-Ag-Cu lead-free solders by tensile test under high strain rate
Kiyokazu Yasuda, Yoshihiro Sakino, Ikuo Shohji, Tadashi Takemoto
Transactions of JWRI Vol. 39 No. 2 2010年2月 研究論文（大学，研究機関等紀要）
Visual Inspection of Soldering Joints by Neural Network with Multi-angle View and Principal Component Analysis
Michiya Matsushima, Naohiro Kawai, Hiroyuki Fujie, Kiyokazu Yasuda, Kozo Fujimoto
SERVICE ROBOTICS AND MECHATRONICS p. 329-334 2010年 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Self-Replicating Process for Micro Interconnect Array Pattern Using Solder/Polymer Hybrid Materials
Kiyokazu Yasuda
2010 PROCEEDINGS 60TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC) p. 1416-1421 2010年 研究論文（国際会議プロシーディングス）
自己組織化実装法におけるソルダフィラー合一性に及ぼす酸化膜と樹脂の活性作用の影響
大田 皓之, 戸屋 正雄, 安田 清和, 松嶋 道也, 藤本 公三
電子情報通信学会論文誌 C Vol. J92-C No. 12 p. 833-841 2009年12月 研究論文（学術雑誌）
Solder Filler Motion Driven by Interfacial Tension in Self-Organization Assembly Process
Kiyokazu Yasuda
J. Solid Mechanics and Materials Engineering Vol. 3 No. 12 p. 1356-1362 2009年12月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：The Japan Society of Mechanical Engineers
Filler Motion Dynamics in Resin for Flip Chip Micro Interconnects
K. Ohta, K. Fujimoto, M. Matsushima, K. Yasuda
Proc. International Conference on Electronics Packaging 2009 (ICEP2009) p. 939-942 2009年4月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
熱履歴によるはんだ接合部の振動負荷に対する寿命劣化
松嶋 道也, 江草 稔, 獅子原 祐樹, 安田 清和, 藤本 公三
エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 Vol. 23 p. 188-189 2009年
出版者・発行元：一般社団法人エレクトロニクス実装学会
Movement of solder fillers because of the unevenness of interfacial tension in self-organization assembly process
Koushi Ohta, Kiyokazu Yasuda, Michiya Matsushima, Kozo Fujimoto
Journal of Physics: Conference Series Vol. 165 2009年 研究論文（国際会議プロシーディングス）
出版者・発行元：Institute of Physics Publishing
Effect of Fluxing Activation on the Formation of Bubbles in Self-Organization Joining (invited)
Kiyokazu Yasuda, Masao Toya, Michiya Matsushima, Kozo Fujimoto
Proceedings of 8th International Welding Symposium Vol. 8 2008年11月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
The effects of thermal environmental stress and residualstress on the reliability of BGA solder joints
Michiya Matsushima, Minoru Egusa, Kiyokazu Yasuda, Kozo Fujimoto
Proceedings of 8th International Welding Symposium Vol. 8 2008年11月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Visual Inspection of Soldering Joints by Neural Network with Multi-angle View and Principal Component Analysis
Michiya Matsushima, Naohiro Kawai, Hiroyuki Fujie, Kiyokazu Yasuda, Kozo Fujimoto
Proceedings of the 7th International Conference on Machine Automation Vol. 7 p. 305-310 2008年9月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
可融金属微粒子含有樹脂による自己組織化導電性接着(招待講演)
安田清和
日本接着学会第４６回年次大会講演要旨集 p. 163-166 2008年6月 研究論文（その他学術会議資料等）
Effect of specimen size and aging on tensile properties of Sn-Ag-Cu lead-free solders
Ikuo Shohji, Tsutomu Osawa, Takashige Matsuki, Yoshiharu Kariya, Kiyokazu Yasuda, Tadashi Takemoto
MATERIALS TRANSACTIONS Vol. 49 No. 5 p. 1175-1179 2008年5月 研究論文（学術雑誌）
Effect of Bubble Generation on Self-Organization Joining
K. Yasuda, S. Motoshige, M. Matsushima, K. Fujimoto
Smart Processing Technology Vol. 2 p. 75-78 2008年3月 研究論文（学術雑誌）
Effect of Ni Nano-Particles Addition in Sn-Bi Solder on Cu/Cu Thin Film Joint
K. Yasuda, S. Miyazako, M. Matsushima, K. Fujimoto
Smart Processing Technology Vol. 2 p. 107-110 2008年3月 研究論文（学術雑誌）
Effect of aging on tensile properties of low-melting lead-free solders evaluated by micro size specimens
I. Shohji, T. Osawa, T. Matsuki, Y. Kariya, K. Yasuda, T. Takemoto
Smart Processing Technology Vol. 2 p. 99-102 2008年3月 研究論文（学術雑誌）
微小試験片による各種鉛フリーはんだの引張特性評価
大澤 勉, 荘司郁夫, 松木孝樹, 苅谷,義治, 安田清和, 竹本正
第１４回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 Vol. 14 p. 115-118 2008年2月 研究論文（学術雑誌）
自己組織化実装法におけるソルダ微粉の流動メカニズム
大田皓之, 戸屋正雄, 元重真市, 安田清和, 藤本公三
第１４回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 Vol. 14 p. 207-212 2008年2月 研究論文（学術雑誌）
自己組織化実装法における樹脂の活性度と実装性の関係
戸屋正雄, 大田皓之, 安田清和, 藤本公三
第１４回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 Vol. 14 p. 201-206 2008年2月 研究論文（学術雑誌）
鉛フリーはんだ実装部の熱環境下の振動負荷に対する信頼性評価
松嶋道也, 浜野寿之, 安田清和, 藤本公三
信学技法 Vol. 107 No. 425 p. 117-122 2008年1月 研究論文（その他学術会議資料等）
出版者・発行元：一般社団法人電子情報通信学会
Bended Interconnection using Graded Index Optical Waveguide for High Speed Optical Communication
Kiyokazu Yasuda, Kunio Ota, Michiya Matsushima, Kozo Fujimoto
ESTC 2008: 2ND ELECTRONICS SYSTEM-INTEGRATION TECHNOLOGY CONFERENCE, VOLS 1 AND 2, PROCEEDINGS Vol. 2 p. 963-967 2008年 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Characterization for Dynamic Micro Wetting of Lead-Free Solder Paste
Kiyokazu Yasuda
ESTC 2008: 2ND ELECTRONICS SYSTEM-INTEGRATION TECHNOLOGY CONFERENCE, VOLS 1 AND 2, PROCEEDINGS Vol. 2 p. 1349-1352 2008年 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Influence of die adhesion properties on delamination of stacked chip interconnection encapsulated in plastic package
Shinji Takei, Masaaki Koyama, Tomoaki Goto, Kiyokazu Yasuda
Proceedings of the IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology (IEMT) Symposium 2008年 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Observation of solder fillers coalescence in resin for development of self-organization assembly process
Koushi Ohta, Masao Toya, Kiyokazu Yasuda, Michiya Matsushima, Kozo Fujimoto
Proceedings of the IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology (IEMT) Symposium Vol. 8 2008年 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Effect of micro structure in fuel cell electrode on concentration of species in reaction layer
Masahiko Sugimura, Kiyokazu Yasuda, Michiya Matsushima, Kozo Fujimoto
ADVANCED WELDING AND MICRO JOINING / PACKAGING FOR THE 21ST CENTURY Vol. 580-582 p. 151-154 2008年 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Estimation of thermal fatigue resistance of Sn-Bi (-Ag) and Sn-Ag-Bi-Cu lead-free solders using strain rate sensitivity index
Kiyokazu Yasuda, Ikuo Shohji, Tadashi Takemoto
ADVANCED WELDING AND MICRO JOINING / PACKAGING FOR THE 21ST CENTURY Vol. 580-582 p. 221-+ 2008年 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Effect of Aging on Tensile Properties of Low-Melting Lead-Free Solders Evaluated by Micro Size Specimens
Ikuo Shohji, Tsutomu Osawa, Takashige Matsuki, Yoshiharu Kariya, Kiyokazu Yasuda, Tadashi Takemoto
Proc. 2nd International Symposium on Smart Processing Technology 2007年11月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
鉛フリーはんだ実装部の温度環境下における振動負荷に対する信頼性評価
松嶋道也, 浜野寿之, 安田清和, 藤本公三
電子情報通信学会論文誌 C Vol. J90-C No. 11 p. 807-813 2007年11月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：一般社団法人電子情報通信学会
自己組織化実装法による導電路形成過程の数値解析
大田皓之, 戸屋正雄, 元重真市, 安田清和, 藤本公三
第１７回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 Vol. 17 p. 59-62 2007年9月 研究論文（その他学術会議資料等）
低融点金属フィラーによる自己組織化接合
安田清和
関西ワークショップ2007 2007年7月 研究論文（その他学術会議資料等）
樹脂/可融金属微粉混合系の選択的ぬれによる自己組織化接合法
安田清和
日本溶接協会 平成19年度（2007年度）第１回 貴金属ろう部会 技術委員会 先端材料接合委員会資料 2007年7月 研究論文（その他学術会議資料等）
Estimation of Thermal Fatigue Resistance of Sn-Bi(-Ag) and Sn-Ag-Bi-Cu Lead-Free Solders using Strain Rate Sensitivity Index
Kiyokazu Yasuda, Ikuo Shohji, Tadashi Takemoto
Proc. International Welding/Joining Conference-Korea 2007 p. 94-95 2007年5月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
出版者・発行元：Koean Welding and Joining Society (KWJS)Effect of Micro Structure in Fuel Cell Electrode on Concentration of Species in Reaction Layer
Masahiko Sugimura, Kiyokazu Yasuda, Michiya Matsushima, Kozo Fujimoto
International Welding/Joining Conference-Korea 2007 Vol. 580-582 p. 68-69 2007年5月 研究論文（その他学術会議資料等）
出版者・発行元：Korean Welding and Joining Society (KWJS)
光・電子デバイス実装によるシステムインテグレーション
藤本公三, 安田清和
21世紀COEプログラム「構造・機能先進材料デザイン研究拠点の形成」平成18年度成果報告書 p. 83-88 2007年3月 研究論文（大学，研究機関等紀要）
携帯用小型燃料電池の構造最適化設計
杉村昌彦, 安田清和, 松嶋道也, 藤本公三
21世紀COEプログラム「構造・機能先進材料デザイン研究拠点の形成」平成18年度成果報告書 p. 163-164 2007年3月 研究論文（大学，研究機関等紀要）
振動負荷疲労寿命に及ぼす熱負荷による組織変化の影響
福田恭平, 松嶋道也, 安田清和, 藤本公三
第１３回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 Vol. 13 p. 309-314 2007年2月 研究論文（学術雑誌）
製造プロセスに起因する界面粗さを考慮した光導波路の伝搬損失解析
木村晃也, 安田清和, 松嶋道也, 藤本公三
第１３回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 Vol. 13 p. 147-152 2007年2月 研究論文（学術雑誌）
直接メタノール型燃料電池における反応の高効率化に及ぼす電極構造の影響
杉村昌彦, 安田清和, 松嶋道也, 藤本公三
第１３回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 Vol. 13 p. 91-96 2007年2月 研究論文（学術雑誌）
自己組織化実装プロセスにおける金属液滴の合一挙動に関する解析
山下 潤, 大田皓之, 安田清和, 松嶋道也, 藤本公三
第１３回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 Vol. 13 p. 55-60 2007年2月 研究論文（学術雑誌）
Numerical analysis of self-organizing interconnection process by 3 dimensional flow dynamics
Koushi Ohta, Kiyokazu Yasuda, Michiya Matsushima, Kozo Fujimoto
ADVANCES IN NANOMATERIALS AND PROCESSING, PTS 1 AND 2 Vol. 124-126 p. 543-+ 2007年 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Self-Organizing Interconnection Process in Electronics Packaging
Kiyokazu Yasuda, Koushi Ohta, Masao Toya, Michiya Matsushima, Kozo Fujimoto
BK21 Korea University-Osaka University Workshop on Advanced Device and Materials 2007年1月
樹脂内部へのマイクロ光造形を想定した光実装のシミュレーションと損失評価
中村匡利, 安田清和, 松嶋道也, 藤本公三
第１６回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 Vol. 16 p. 275-278 2006年10月 研究論文（学術雑誌）
エレクトロニクス実装の基礎
安田清和
経済産業省 産学連携製造中核人材育成事業 "実践型パイロットプログラム(OJE)によるものづくり高度人材育成"－生産技術(ものづくり分野)中核人材育成－専門力向上プログラムテキスト, 2006 Oct. 2006年10月
ソルダフィラー含有樹脂の流動が自己組織化接合に与える効果の実験的検証
戸屋正雄, 安田清和, 松嶋道也, 藤本公三
第１６回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 Vol. 16 p. 335-338 2006年10月 研究論文（学術雑誌）
Numerical Analysis of Self-Organizing Interconnection Process by 3 Dimensional Flow Dynamics
Koushi Ohta, Kiyokazu Yasuda, Michiya Matsushima, Kozo Fujimoto
Proceedings of IUMRS-ICA-2006 Vol. 124-126 No. PART 1 p. 543-546 2006年9月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Effects of Resin Flow Caused by Chip Lowering on Self-Organizing Interconnection Process
Koushi Ohta, Masao Toya, Kiyokazu Yasuda, Michiya Matsushima, Kozo Fujimoto
Proceedings of IUMRS-ICA-2006 2006年9月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
高温環境下における鉛フリーはんだBGA接合部の振動疲労寿命
松嶋道也, 古澤剛士, 福田恭平, 江草稔, 安田清和, 藤本公三
高温学会誌 Vol. 32 No. 4 p. 219-225 2006年7月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：一般社団法人 スマートプロセス学会 （旧高温学会）
直接メタノール型燃料電池最適化設計のためのアノード電極拡散層構造の数値解析的検討
杉村昌彦, 松嶋道也, 安田清和, 藤本公三
第１３回燃料電池シンポジウムプロシーディングス Vol. 13 p. 313-315 2006年5月 研究論文（その他学術会議資料等）
Integrated design of embedded optical interconnect for direct laser process
K. Yasuda, K. Ota, M. Nakamura, A. Kimura, M. Matsushima, K. Fujimoto
Proceedings of the Fourth International Congress on Laser Advanced Materials Processing (LAMP2006) 2006年5月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
次世代電子システムインテグレーションの研究 －MARS法３次元２相流解析に基づく自己組織化実装プロセスの分析－
安田清和, 藤本公三
21世紀COEプログラム「構造・機能先進材料デザイン研究拠点の形成」平成17年度成果報告書 p. 27-28 2006年3月 研究論文（大学，研究機関等紀要）
熱ストレスを考慮した振動負荷の累積損傷評価
古澤剛士, 江草稔, 松嶋道也, 安田清和, 藤本公三, 中島宏晃, 浜野寿之
第１２回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 Vol. 12 p. 265-270 2006年2月 研究論文（学術雑誌）
Sn/In合金薄膜によるCu/Cu接合における界面特性に関する研究
西澤福太郎, 谷口克己, 安田清和, 松嶋道也, 後藤友彰, 藤本公三
第１２回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 Vol. 12 p. 377-380 2006年2月 研究論文（学術雑誌）
MARS法３次元2相流解析に基づく自己組織化実装プロセスの分析
大田皓之, 安田清和, 松嶋道也, 藤本公三
第１２回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 Vol. 12 p. 381-386 2006年2月 研究論文（学術雑誌）
グレーデッド型導波路を用いたチップ間光通信システムの伝搬損失評価
太田邦夫, 中村匡利, 安田清和, 松嶋道也, 藤本公三
第１２回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 Vol. 12 p. 455-460 2006年2月 研究論文（学術雑誌）
Sn/In合金薄膜によるCu/Cu接合における界面特性に関する研究
西澤福太郎, 谷口克己, 安田清和, 松嶋道也, 後藤友彰, 藤本公三
第１２回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 Vol. 12 p. 377-380 2006年2月 研究論文（学術雑誌）
熱ストレスを考慮した振動負荷の累積損傷評価
古澤剛士, 江草稔, 松嶋道也, 安田清和, 藤本公三, 中島宏晃, 浜野寿之
第１２回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 Vol. 12 p. 265-270 2006年2月 研究論文（学術雑誌）
BGAはんだ接合部の温度サイクル負荷におけるチップ発熱の影響
江草 稔, 松嶋 道也, 福田 恭平, 中浦 正貴, 安田 清和, 藤本 公三
溶接学会全国大会講演概要 Vol. 2006 p. 203-203 2006年
出版者・発行元：一般社団法人 溶接学会
Influence of resin viscosity and filler volume on self-organized micro interconnection
K Yasuda, K Ohta, K Fujimoto
ADVANCED STRUCTURAL AND FUNCTIONAL MATERIALS DESIGN, PROCEEDINGS Vol. 512 p. 367-372 2006年 研究論文（学術雑誌）
Interface Properties of Thin Film Bonding by Low Melting Point Metal for MEMS devices
Kiyokazu Yasuda, Katsumi Taniguchi, Tomoaki Goto, Michiya Matsushima, Kozo Fujimoto
IEMT 2006: 31ST INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONICS MANUFACTURING AND TECHNOLOGY p. 328-+ 2006年 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Design of the Anode Electrode Structure for the Micro Direct Methanol Fuel Cell by using the Numerical Analysis of Fuel Flow
Masahiko Sugimura, Kiyokazu Yasuda, Michiya Matsushima, Kozo Fujimoto
Proceedings of the 1st European Fuel Cell Technology and Applications Conference Vol. 2005 2005年12月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Estimation of thermal fatigue resistances of Sn-Ag and Sn-Ag-Cu lead-free solders using strain rate sensitivity index
Shohji, I, K Yasuda, T Takemoto
MATERIALS TRANSACTIONS Vol. 46 No. 11 p. 2329-2334 2005年11月 研究論文（学術雑誌）
微細周期構造を有する光導波路システム実設計のための損失評価
木村 晃也, 安田 清和, 松嶋 道也, 藤本 公三
第15回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 Vol. 15 p. 289-292 2005年10月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：エレクトロニクス実装学会
鉛フリーはんだBGA接合部の振動負荷寿命への熱サイクル負荷の影響
松嶋 道也, 川合 有, 福田 恭平, 安田 清和, 藤本 公三
第15回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 Vol. 15 p. 109-112 2005年10月 研究論文（学術雑誌）
Numerical Study of the Self-Interconnection Assembly Method Using Resin Containing Solder Fillers
Koushi Ohta, Kiyokazu Yasuda, Michiya Matsushima, Kozo Fujimoto
Proc. of the 2005 International Conference on Solid State Devices and Materials p. 566-567 2005年9月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Computational Fluid Dynamics Considering Influence of Anode Electrode Structure for Micro Direct Methanol Fuel Cell Design
M. Sugimura, K. Yasuda, N. Nakao, M. Matsushima, K. Fujimoto
Proceedings of the International Fuel Cell Workshop (2005) p. 288-293 2005年9月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Novel interconnection method using electrically conductive paste with fusible filler
JM Kim, K Yasuda, K Fujimoto
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS Vol. 34 No. 5 p. 600-604 2005年5月 研究論文（学術雑誌）
鉛フリーはんだのデータベース化に向けて
安田清和
溶接技術 Vol. 53 No. 4 p. 69-74 2005年4月
出版者・発行元：産報出版416 直接メタノール型燃料電池の電極構造最適化に関する研究(マイクロ接合)
杉村 昌彦, 安田 清和, 藤本 公三
溶接学会全国大会講演概要 No. 76 p. 190-191 2005年3月22日
出版者・発行元：社団法人溶接学会
Resin self-alignment processes for self-assembly systems
JM Kim, K Yasuda, K Fujimoto
JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING Vol. 127 No. 1 p. 18-24 2005年3月 研究論文（学術雑誌）
Adhesive joining process and joint property with low melting point filler
K Yasuda, JM Kim, K Fujimoto
JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING Vol. 127 No. 1 p. 12-17 2005年3月 研究論文（学術雑誌）
低融点金属フィラー含有樹脂による自己組織化実装 －粘性混相流体のプロセスシミュレーション－
安田清和, 大田皓之, 藤本公三
第11回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 Vol. 11 p. 239-244 2005年2月 研究論文（学術雑誌）
低融点金属フィラー含有樹脂による自己組織化実装 －自己組織化のプロセス支配因子の実験的検証－
山田隆行, 山下潤, 安田清和, 藤本公三
第11回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 Vol. 11 p. 245-250 2005年2月 研究論文（学術雑誌）
熱・振動複合環境下における信頼性評価に関する研究
川合有, 福田恭平, 安田清和, 藤本公三
第11回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 Vol. 11 p. 319-324 2005年2月 研究論文（学術雑誌）
低融点金属薄膜によるCu/Cu接合の界面特性に関する研究
谷口克己, 石川正宏, 後藤友彰, 安田清和, 藤本公三
第11回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 Vol. 11 p. 425-428 2005年2月 研究論文（学術雑誌）
ニューロ視覚検査システムにおける追加学習に関する研究
御園生直樹, 太田邦夫, 安田清和, 藤本公三
第11回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 Vol. 11 p. 385-390 2005年2月 研究論文（学術雑誌）
熱・振動複合環境下における信頼性評価に関する研究
川合有, 福田恭平, 安田清和, 藤本公三
第11回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 Vol. 11 p. 319-324 2005年2月 研究論文（学術雑誌）
Propagation loss evaluation of optical transmission/interconnect system with grating structure
Akiya Kimura, Kiyokazu Yasuda, Michiya Matsushima, Kozo Fujimoto
EMAP 2005: International Symposium on Electronics Materials and Packaging p. 125-128 2005年 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Isotropic conductive adhesives with fusible filler particles
JM Kim, K Yasuda, K Fujimoto
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS Vol. 33 No. 11 p. 1331-1337 2004年11月 研究論文（学術雑誌）
Cu/Cu Direct Bonding using Thin Film of Low-Melting-Point Metals for Electronic Devices
Kiyokazu YASUDA, Kozo FUJIMOTO, Katsumi TANIGUCHI, Tomoaki GOTO
Proc. of International Conference on New Frontiers of Process Science and Engineering in Advanced Materials (PSEA’04) p. 221-226 2004年11月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
ニューラルネットワークを用いたはんだ接合部の欠陥検出
太田邦夫, 御園生直樹, 安田清和, 藤本公三
第14回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 p. 81-84 2004年10月 研究論文（学術雑誌）
熱ひずみを考慮した光導波路の伝播損失解析
古澤剛士, 安田清和, 藤本公三
第14回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 Vol. 14 p. 325-328 2004年10月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：エレクトロニクス実装学会
Interfacial Microstructure and Joint Properties of Copper Direct Bond Inserted by the Thin Film of Indium
Katsumi TANIGUCHI, Tomoaki GOTO, Kiyokazu YASUDA, Kozo FUJIMOTO
Proc. 2004 International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM 2004) p. 282-283 2004年9月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
New process of self-organized interconnection in packaging using conductive adhesive with low melting point filler
K Yasuda, JM Kim, M Yasuda, K Fujimoto
JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS PART 1-REGULAR PAPERS SHORT NOTES & REVIEW PAPERS Vol. 43 No. 4B p. 2277-2282 2004年4月 研究論文（学術雑誌）
Self-Organized ACP Interconnection Using Wetting Property of Fusible Fillers (Session Invite)
Kiyokazu YASUDA, Jong-Min KIM, Masahiro YASUDA, Kozo FUJIMOTO
Proc. International Conference on Electronics Packaging (2004 ICEP) p. 125-140 2004年4月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
The effect of reduction capability of resin material on the solder wettability for electrically conductive adhesives (ECAs) assembly
JM Kim, K Yasuda, M Yasuda, K Fujimoto
MATERIALS TRANSACTIONS Vol. 45 No. 3 p. 793-798 2004年3月 研究論文（学術雑誌）
Formation of a self-interconnected joint using a low-melting-point alloy adhesive
K Yasuda, JM Kim, M Yasuda, K Fujimoto
MATERIALS TRANSACTIONS Vol. 45 No. 3 p. 799-805 2004年3月 研究論文（学術雑誌）
低融点金属フィラー含有樹脂による自己組織化接合プロセス
安田真大, 金錘珉, 安田清和, 藤本公三
第10回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 No. 10 p. 183-188 2004年2月 研究論文（学術雑誌）
In薄膜によるCu/Cu直接接合の界面特性に関する研究
谷口克己, 下田将義, 片倉英明, 後藤友彰, 山田利典, 安田清和
第10回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 No. 10 p. 225-230 2004年2月 研究論文（学術雑誌）
New electrically conductive adhesives filled with low-melting-point alloy fillers
JM Kim, K Yasuda, M Rito, K Fujimoto
MATERIALS TRANSACTIONS Vol. 45 No. 1 p. 157-160 2004年1月 研究論文（学術雑誌）
Thermo-mechanical damage analysis of through-hole formation by laser drilling for 3D opto-electronic device assembly
K Yasuda, M Kobayashi, K Fujimoto
FIFTH INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON LASER PRECISION MICROFABRICATION Vol. 5662 p. 621-626 2004年 研究論文（国際会議プロシーディングス）
In薄膜によるCu/Cu直接接合プロセス
谷口克己, 下田将義, 片倉英明, 後藤友彰, 山田利典, 安田清和, 藤本公三
第13回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 Vol. 13 p. 172-175 2003年10月 研究論文（学術雑誌）
Resin Self-Alignment Processes for Assembly of Microelectronic and Optoelectronic Devices
Jong-Min KIM, Kiyokazu YASUDA, Kozo FUJIMOTO
Proc. of 3rd International IEEE Conference on Polymers and Adhesives in Microelectronics and Photonics Vol. 3 p. 17-22 2003年10月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Adhesive Joining Process and Joint Property with Low Melting Point Filler
Kiyokazu YASUDA, Jong-Min KIM, Kozo FUJIMOTO
Proc. of 3rd International IEEE Conference on Polymers and Adhesives in Microelectronics and Photonics Vol. 3 p. 5-10 2003年10月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
New Process of Self-organzied Interconnection in Packaging by Conductive Adhesive with Low Melting Point Filler
Kiyokazu YASUDA, Jong-Min KIM, Masahiro YASUDA, Kozo FUJIMOTO
Proc. of the 2003 International Conference on Solid State Devices and Materials p. 390-391 2003年9月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Joining Mechanism and Joint Property by Polymer Adhesive with Low Melting Alloy Filler
Kiyokazu YASUDA, Jong-Min KIM, Masahiro RITO, Kozo FUJIMOTO
Proc. International Conference on Electronics Packaging (2003 ICEP) p. 149-154 2003年4月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
レーザリフローソルダリング工法の要因分析とレーザ照射条件による温度プロファイル制御
渡辺 鎮, 犬塚健治, 櫻井道雄, 安田真大, 安田清和, 藤本公三
第58回レーザ加工学会論文集 p. 57-62 2003年3月 研究論文（その他学術会議資料等）
低融点合金薄膜による無フラックス直接接合とその界面特性に関する研究
山田利典, 赤水秀明, 安田清和, 藤本公三, 池見和尚, 渡邉裕彦, 松村慶一
第９回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 Vol. 9 p. 103-108 2003年2月 研究論文（学術雑誌）
低融点金属フィラー含有樹脂によるデバイス実装プロセス
利藤正浩, 金錘珉, 安田清和, 藤本公三
第９回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 Vol. 9 p. 115-120 2003年2月 研究論文（学術雑誌）
液状樹脂の表面張力を用いたセルフアライメントプロセスにおけるアライメント挙動
金錘珉, 安田清和, 藤本公三
第９回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 Vol. 9 p. 489-494 2003年2月 研究論文（学術雑誌）
Thermal analysis and quality prediction of via hole drilled on Si device by short pulse laser
K Yasuda, M Yasuda, K Fujimoto
THIRD INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON LASER PRECISION MICROFABRICATION Vol. 4830 p. 79-84 2003年 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Wetting and Spreading Properties of Lead Free Solder on Copper Substrate by Back-Plane YAG Laser Irradiation
Kiyokazu Yasuda, Mitsuhiro Okune, Shuji Nakata
Proc. Designing of International Structures in Advanced Materials and their Joints p. 710-715 2002年11月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
３次元デバイス創成のためのレーザ貫通孔加工における熱伝導解析
安田真大, 安田清和, 藤本公三
第12回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 Vol. 12 p. 427-430 2002年10月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：エレクトロニクス実装学会
3-D Highly Precise Self-Alignment Process Using Surface Tension of Liquid Resin Material
Jong-Min KIM, Kiyokazu YASUDA, Young-Eui SHIN, Kozo FUJIMOTO
IEICE TRANSACTIONS on Electronics Vol. E85-C No. 7 p. 1491-1498 2002年7月 研究論文（学術雑誌）
表面エネルギを評価指標としたはんだ付ブリッジの発生メカニズム -第２報-
古本敦司, 吉野 睦, 杉浦光宏, 安田清和
エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 Vol. 8 p. 323-326 2002年1月 研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
液体表面張力によるセルフアライメントプロセスにおけるプロセス設計に関する研究
金錘珉, 安田清和, 藤本公三
第８回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 Vol. 8 p. 97-102 2002年1月 研究論文（学術雑誌）
樹脂接続における接合部特性の評価に関する研究
太田祐介, 安田清和, 藤本公三, 西川和宏, 八木能彦, 大谷博之
第８回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 Vol. 8 p. 169-174 2002年1月 研究論文（学術雑誌）
自己組織化によるナノ構造創成に関する研究
根来和彦, 安田清和, 藤本公三
第８回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 Vol. 8 p. 375-380 2002年1月 研究論文（学術雑誌）
Highly precise positioning method by pull-up model self-alignment process using liquid surface tension
Jong-Min Kim, Kiyokazu Yasuda, Kozo Fujimoto, Shuji Nakata
Yosetsu Gakkai Ronbunshu/Quarterly Journal of the Japan Welding Society Vol. 20 No. 3 p. 346-354 2002年 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：Japan Welding Society
Geometry and Force Analysis of Molten Solder Surface in Microsoldering
Kiyokazu Yasuda, Kozo Fujimoto, Shuji Nakata
Proc. of the 7th International Syposium of Japan Welding Society p. 1295-1300 2001年11月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
3-Dimensional Geometry and Force Analysis of Solder Meniscus on Surface Mount Device Model
Kiyokazu Yasuda, Kozo Fujimoto
Proc. of 2001 International Brazing & Soldering Conference 2001年10月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
ソルダペーストから浸せき銅リード材への伝熱現象とそのぬれ挙動の解析
安田清和, 赤水秀明, 藤本公三, 仲田周次
第７回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 Vol. 7 p. 357-362 2001年2月 研究論文（学術雑誌）
リフロー現象のIn-situ観察に基づくぬれ挙動の実験的検討
安田清和, 赤水秀明, 藤本公三, 仲田周次
第７回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 Vol. 7 p. 363-368 2001年2月 研究論文（学術雑誌）
表面エネルギを評価指標としたはんだ付ブリッジの発生メカニズム
古本敦司, 吉野 睦, 杉浦光宏, 安田清和
第７回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 Vol. 7 p. 369-372 2001年2月 研究論文（学術雑誌）
Numerical analysis of meniscus geometry and wetting force for wettability evaluation in reflow-mode wetting balance test
K Yasuda, T Kitada, K Fujimoto, S Nakata
MICRO MATERIALS, PROCEEDINGS Vol. 3 p. 430-433 2000年 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Evaluation of wettability for microelectronic materials by reflow-mode wetting balance test
K Yasuda, H Akamizu, K Fujimoto, S Nakata
TWENTY SIXTH IEEE/CPMT INTERNATIONAL ELECTRONICS MANUFACTURING TECHNOLOGY SYMPOSIUM, PROCEEDINGS p. 247-252 2000年 研究論文（国際会議プロシーディングス）
微細電子材料のぬれ性評価における動的ぬれ挙動の解析
安田清和, 植田充彦, 藤本公三, 仲田周次
第３回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 Vol. 3 p. 243-248 1997年2月 研究論文（学術雑誌）
日本における溶接の展望（1995--1～12）III-4マイクロ接合
安田清和
溶接学会誌 Vol. 65 No. 5 p. 410-412 1996年7月
微細電子材料の濡れ性評価における濡れ曲線解析
安田清和, 多田公則, 赤坂英和, 仲田周次
第２回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 Vol. 2 p. 89-94 1996年2月 研究論文（学術雑誌）
微細電子材料の濡れ性評価法とその問題点
安田清和, 多田公則, 赤坂英和, 仲田周次
第２回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 Vol. 2 p. 95-100 1996年2月 研究論文（その他学術会議資料等）
日本における溶接の展望（1994－1～12）III-4マイクロ接合
安田清和
溶接学会誌 Vol. 64 No. 5 p. 361-363 1995年7月
日本における溶接の展望(1993-1～12)III-4 マイクロ接合
安田清和
溶接学会誌 Vol. 63 No. 5 p. 359-405 1994年7月
出版者・発行元：JAPAN WELDING SOCIETY
Characterization of Thin Film Substrate Interface made by Ionized Cluster Beam Deposition
Kiyokazu YASUDA, Shuji NAKATA, Kazumichi MACHIDA, Youichi HASHIMOTO
Proc. the 5th International Syposium of the Japan Welding Society 1990年4月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
高フルエンスEUV光による材料表面改質 (短波長量子ビーム発生と応用)
田中 のぞみ, 安田 清和, 出口 亮, 和田 直, 余語 覚文, 西 博明
レーザー学会研究会報告 = Reports on topical meeting of the Laser Society of Japan Vol. 16 No. 70 p. 1-5 2016年12月15日
出版者・発行元：レーザー学会
Sn-Biはんだ-シリコーン高分子混合系における自己形成プロセスの解析
安田 清和, 雨森 則人, 高井 治
溶接学会全国大会講演概要 Vol. 87 p. 348-349 2010年8月18日
Micro Bump Formation by Self-Replication Method
Proc. International Conference on Electronics Packaging 2010 (ICEP2010), pp.185-189 p. 185-189 2010年
Self-Replicating Process for Micro Interconnect Array Pattern Using Solder/Polymer Hybrid Materials
Proc. 60th Electronic Components & Technology Conference 2010 (ECTC2010) pp.1416-1421 p. 1416-1421 2010年
Process Design of Self-Replication for Micro Bump Formation
Proceedings of IEEE CPMT Symposium Japan (10th VLSI Packaging Workshop in Japan) p. 118-121 2010年
Analysis of Macroscopic Self-Organization Process in the Hybrid System on Low Melting Point Solder and Polymeric Materials
Proc. of the 20th Microelectronics Symposium p. 223-226 2010年
自己復元性を有する生体インタフェース材料の電気・機械的評価
関戸 規之, 高井 治, 安田 清和
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 Vol. 20 p. 207-210 2010年
出版者・発行元：エレクトロニクス実装学会
Smart Processing for Micro Interconnects by Self-Replication
Proceedings of Materials Science and Technology (MS&T) 2010 p. 2743-2751 2010年
Dynamic mechanical behavior of Sn-Ag-Cu lead-free solders by tensile test under high strain rate
Proceedings of the International Symposium on Visualization in Joining & Welding Science through Advanced Measurements and Simulation (Visual-JW2010) Vol. 2 p. 29-30 2010年
Filler Motion Dynamics in Resin for Flip Chip Micro Interconnects
Proc. International Conference on Electronics Packaging 2009 (ICEP2009), pp.939-942 p. 939-942 2009年
Solder Filler Motion Driven by Interfacial Tension in Self-Organization Assembly Process
YASUDA Kiyokazu
Journal of Solid Mechanics and Materials Engineering Vol. 3 No. 12 p. 1356-1362 2009年
出版者・発行元：The Japan Society of Mechanical Engineers
直接メタノール型燃料電池の効率に及ぼす電極および流路構造の影響
杉村 昌彦, 安田 清和, 松嶋 道也
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 Vol. 17 p. 231-234 2007年9月13日
出版者・発行元：エレクトロニクス実装学会
金属フィラー含有樹脂の側方流動が自己組織化接合にもたらす効果の実験的検証
戸屋 正雄, 安田 清和, 松嶋 道也, 藤本 公三
溶接学会全国大会講演概要 = PREPRINTS OF THE NATIONAL MEETING OF J.W.S. Vol. 79 p. 408-409 2006年9月1日
樹脂内部へのマイクロ光造形を想定した3次元光導波路のモデリングと損失評価
中村 匡利, 安田 清和, 松嶋 道也, 藤本 公三
溶接学会全国大会講演概要 = PREPRINTS OF THE NATIONAL MEETING OF J.W.S. Vol. 79 p. 418-419 2006年9月1日
BGAはんだ接合部の温度サイクル負荷におけるチップ発熱の影響
江草 稔, 松嶋 道也, 安田 清和, 藤本 公三, FUKUDA Kyohei, NAKAURA Masaki
溶接学会全国大会講演概要 = PREPRINTS OF THE NATIONAL MEETING OF J.W.S. Vol. 79 p. 420-421 2006年9月1日
128 グレーティングを含む光伝送システムの伝搬損失評価(エレクトロニクス実装)
木村 晃也, 安田 清和, 松嶋 道也, 藤本 公三
溶接学会全国大会講演概要 No. 77 p. 58-59 2005年8月20日
出版者・発行元：社団法人溶接学会
127 振動負荷環境下におけるBGAはんだ接合部の塑性ひずみと結晶粒粗大化に関する研究(エレクトロニクス実装)
福田 恭平, 松嶋 道也, 安田 清和, 藤本 公三
溶接学会全国大会講演概要 No. 77 p. 56-57 2005年8月20日
出版者・発行元：社団法人溶接学会
132 Sn-In薄膜によるCu/Cu接合の界面特性に関する研究(環境配置プロセス)
谷口 克己, 後藤 友彰, 西洋 福太郎, 安田 清和, 藤本 公三
溶接学会全国大会講演概要 No. 77 p. 66-67 2005年8月20日
出版者・発行元：社団法人溶接学会
124 自己組織化実装のプロセス因子が与える影響及びフィラーの挙動観察についての研究(エレクトロニクス実装)
山下, 安田 清和, 松嶋 道也, 藤本 公三
溶接学会全国大会講演概要, 2005-9 Vol. 77 p. 50-51 2005年
出版者・発行元：社団法人溶接学会
310 電子実装における自己組織化プロセスの流体解析(電子実装)
大田 皓之, 安田 清和, 藤本 公三
溶接学会全国大会講演概要 No. 75 p. 164-165 2004年8月20日
出版者・発行元：社団法人溶接学会
313 ニューラルネットワークによる電子デバイス実装部の視覚検査システムの構築(電子実装)
太田 邦夫, 安田 清和, 藤本 公三
溶接学会全国大会講演概要 No. 75 p. 170-171 2004年8月20日
出版者・発行元：社団法人溶接学会
314 光導波路実装基板の熱変形による伝搬損失評価(電子実装)
古澤 剛士, 安田 清和, 藤本 公三
溶接学会全国大会講演概要 No. 75 p. 172-173 2004年8月20日
出版者・発行元：社団法人溶接学会
312 電子部品実装基板の振動負荷解析(電子実装)
川合 有, 金 鐘〓, 安田 清和, 藤本 公三, 守屋 尚季
溶接学会全国大会講演概要 No. 75 p. 168-169 2004年8月20日
出版者・発行元：社団法人溶接学会
218 液滴の表面張力を用いたセルフアライメント挙動に関する研究
山田 隆行, 金 鍾〓, 安田 清和, 藤本 公三
溶接学会全国大会講演概要 No. 73 p. 116-117 2003年9月8日
出版者・発行元：社団法人溶接学会
231 プルアップ型セルフアライメント実装におけるアライメント挙動
金 鍾〓, 安田 清和, 藤本 公三
溶接学会全国大会講演概要 No. 70 p. 128-129 2002年3月24日
出版者・発行元：社団法人溶接学会
Fortran90/95による実践プログラミング
安田 清和, 水野 正隆, 小野 英樹
大阪大学出版会 2014年3月28日
ISBN: 4872594738
最先端メディカルエンジニアリング
馬場嘉信他
名古屋大学メディカルエンジニアリング編集委員会 2013年3月
異種材料一体化のための最新技術～溶接・接着剤・一体成型・加飾～
中田一博他
2012年1月
Ultrasonic Welding of Composites and Surface-structured Metals - Utilization of Chemical and Laser Micro Structuring -
Kiyokazu Yasuda
International Materials Applications & Technologies Conference (IMAT2023), Detroit 2023年10月16日
Ultrasonic Joining of Surface-Structured Metals and Reinforced Composites
Kiyokazu Yasuda
International Forum on Welding Technology 2023 (IFWT 2023), Shenzhen 2023年6月28日
Nano-Modified Metal Bonding to Advanced Polymers for Automotive Systems
Kiyokazu Yasuda
International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT2018), Oct. 24-26 Taipei 2018年10月25日
Dynamic mechanical behavior of Sn-Ag-Cu lead-free solders by tensile test under high strain rate
Yasuda Kiyokazu, Sakino Yoshihiro, Shoji Ikuo, Takemoto Tadashi
Transactions of JWRI Vol. 39 No. 2 p. 360-361 2010年12月
リフローモードぬれ性試験における微細電子材料のぬれ挙動の解析とぬれ性評価
安田 清和
