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安田　清和

Yasuda Kiyokazu

工学研究科　マテリアル生産科学専攻，講師

keyword ナノテクノロジー，バイオミメティクス，自己組織化，表面・界面，電子デバイス，炭素材料，ナノ粒子，複合材料，金属材料，電子材料，超音波，大気圧プラズマ，レーザープラズマ，レーザー，放射光，表面改質，レーザ加工，溶接，接合，実装工学，異種材料接合

学歴

  • 1986年04月 ～ 1988年03月，大阪大学，大学院工学研究科，溶接工学専攻
  • 1982年04月 ～ 1986年03月，大阪大学，工学部，溶接工学科

経歴

  • 2012年04月 ～ 継続中，大阪大学，大学院工学研究科，講師
  • 2020年04月 ～ 2023年03月，東海国立大学機構，名古屋大学ナショナルコンポジットセンター，招へい教員
  • 2017年04月 ～ 2020年03月，名古屋大学，ナショナルコンポジットセンター，招へい教員
  • 2009年04月 ～ 2012年03月，名古屋大学，大学院工学研究科，講師
  • 2005年 ～ 2009年，大阪大学，大学院工学研究科，講師
  • 2004年 ～ 2005年，大阪大学，大学院工学研究科，学内講師
  • 1997年 ～ 2004年，大阪大学，大学院工学研究科生産科学専攻，助手
  • 1988年 ～ 1997年，大阪大学，工学部生産加工工学科，助手

研究内容・専門分野

  • ナノテク・材料，金属生産、資源生産
  • ナノテク・材料，材料加工、組織制御
  • ナノテク・材料，複合材料、界面
  • ナノテク・材料，ナノマイクロシステム
  • ナノテク・材料，ナノバイオサイエンス
  • ナノテク・材料，ナノ材料科学
  • ナノテク・材料，構造材料、機能材料
  • ものづくり技術（機械・電気電子・化学工学），電子デバイス、電子機器
  • ナノテク・材料，薄膜、表面界面物性
  • 自然科学一般，半導体、光物性、原子物理

所属学会

  • 公益社団法人 日本金属学会
  • 一般社団法人 エレクトロニクス実装学会
  • 一般社団法人 レーザ加工学会
  • IEEE EPS (Electronics Packaging Society)
  • 一般社団法人 溶接学会
  • 炭素材料学会
  • 日本MRS
  • 一般社団法人 スマートプロセス学会
  • TMS (The Minerals, Metals & Materials Society)
  • IEEE EDS (Electron Devices Society)
  • 公益社団法人 応用物理学会

論文

  • レーザ支援焼結法による銅の低温直接接合，安田清和,高田侑希,岸田俊吾,張 毅楠,Jenn-Ming Song，銅と銅合金，Vol. 62，No. 1，p. 196-199，2023年08月，研究論文（学術雑誌）
  • Study on the SPCC and CFRTP Hybrid Joint Performance Produced with Additional Nylon-6 Interlayer by Ultrasonic Plastic Welding，Tai Wang,Kiyokazu Yasuda,Hiroshi Nishikawa，Polymers，Vol. 14，No. 23，p. 5235-5235，2022年12月01日，研究論文（学術雑誌）
  • Cu-Ag Nanocomposite Pastes for Low Temperature Bonding and Flexible Interlayer-Interconnections，Yin-Chi Lu,Wei-Hsun Liao,Ting-Jui Wu,Kiyokazu Yasuda,Jenn-Ming Song，Nanomaterials，Vol. 12，No. 23，p. 4241-4241，2022年11月29日，研究論文（学術雑誌）
  • Fabrication of micron-sized protrusions on metal surface for metal/polymer easy-disassembly joining by selective laser melting technology，Tai Wang,Kiyokazu Yasuda,Hiroshi Nishikawa，Materials & Design，Vol. 220，p. 110873-110873，2022年08月，研究論文（学術雑誌）
  • Optimization of Piezoresistive Strain Sensors Based on Gold Nanoparticle Deposits on PDMS Substrates for Highly Sensitive Human Pulse Sensing，Yu-Shun Su,Wei-Rong Yang,Wei-Wun Jheng,Watson Kuo,Shien-Der Tzeng,Kiyokazu Yasuda,Jenn-Ming Song，Nanomaterials，Vol. 12，No. 13，p. 2312-2312，2022年07月05日，研究論文（学術雑誌）
  • Biocompatibility and antimicrobial activity of copper(II) oxide hybridized with nano silicate platelets，Lalani Fernando,Wei-Ting Chen,Chung-Wei Lai,Fang-Yi Ye,Ping-Shan Lai,Jiang-Jen Lin,Kiyokazu Yasuda,Tsing-Tang Song,Jenn-Ming Song，Surface and Coatings Technology，Vol. 435，p. 128253-128253，2022年04月，研究論文（学術雑誌）
  • Hydrophilic nanoporous copper surface prepared by modified formic acid vapor treatment，Lap-Hong Chan,Kiyokazu Yasuda,Jenn-Ming Song,Tadatomo Suga，Surfaces and Interfaces，Vol. 28，p. 101620-101620，2022年02月，研究論文（学術雑誌）
  • Hollow iron submicron spheres with strong ferromagnetism，Pei-Kai Hsu,Shih-Yun Chen,Ji-Nan Cheng,Jenn-Ming Song,Kiyokazu Yasuda，Materials Letters，Elsevier BV，Vol. 308，p. 131121-131121，2022年02月，研究論文（学術雑誌）
  • Geometrical Effects on Ultrasonic Al Bump Direct Bonding for Microsystem Integration: Simulation and Experiments，Jun-Hao Lee,Pin-Kuan Li,Hai-Wen Hung,Wallace Chuang,Eckart Schellkes,Kiyokazu Yasuda,Jenn-Ming Song，Micromachines，Vol. 12，No. 7，p. 750-750，2021年06月26日，研究論文（学術雑誌）
  • Photonic Sintering of Composite Pastes with Copper Oxide Powders Using Different Light Sources，Wei-Han Cheng,Po-Hsiang Chiu,Yan-Jie Li,Ming-Tsang Lee,Kiyokazu Yasuda,Jenn-Ming Song，2021 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)，p. 11-12，2021年05月12日，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • Characterization of Additively Formed Copper Layer by Blue Laser-Sintered Copper Nanoparticles，K. Yasuda,Y. Takada,J.-M. Song，Proc. 2021 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)，p. 53-54，2021年05月12日，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • 低温焼結接合のための銅ナノ粒子への青色レーザ照射効果，高田侑希,安田清和,Jenn-Ming Song，第27回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，Vol. 27，p. 231-232，2021年02月，研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
  • Relationship between Nanomechanical Responses of Interfacial Intermetallic Compound Layers and Impact Reliability of Solder Joints，Jenn-Ming Song,Bo-Chang Huang,David Tarng,Chih-Pin Hung,Kiyokazu Yasuda，Nanomaterials，Vol. 10，No. 8，p. 1456-1456，2020年07月25日，研究論文（学術雑誌）
  • 異種材料接着・接合のための微細表面構造化，安田清和，高分子，Vol. 69，No. 2，p. 57-59，2020年02月，研究論文（学術雑誌）
  • 低温固相接合に向けた銅表面微細粗化と銅粒子霧化積層，高田 侑希,伊藤 智也,安田 清和，第２９回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集，Vol. 29，p. 23-26，2019年09月，研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
  • Laser metal bumping with SUS316L molten powder jet for steel / carbon fiber reinforced thermoplastics joint，K. Yasuda,Y. Uchida,R. Tamura,T. Hara,Y. Sato,M. Tsukamoto，Proc. the 8th International Congress on Laser Advanced Materials Processing (LAMP2019)，2019年09月，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • 微細システムインテグレーションのための超音波接合技術，安田清和，エレクトロニクス実装学会誌，Vol. 22，No. 5，p. 395-399，2019年08月
  • Ultrasonic Joining of Carbon Fiber Reinforced Thermoplastic and Ti Alloy，Rennosuke Tamura,Kiyokazu Yasuda，p. 135-138，2018年11月，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • 熱圧着による炭素繊維強化熱可塑性樹脂とマグネシウム合金の直接接合，安田 清和,川上 紘平，溶接学会全国大会講演概要集，Vol. 2018f，p. 424-425，2018年09月，研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
  • 縦振動超音波による炭素繊維強化熱可塑性樹脂とマグネシウム合金の直接接合，川上 紘平,安田 清和，溶接学会全国大会講演概要集，Vol. 2018f，p. 208-209，2018年09月，研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
  • 縦振動超音波によるアルミニウム合金と炭素繊維強化熱可塑性樹脂の接合，安田清和，超音波techno，Vol. 30，No. 4，p. 25-29，2018年08月，研究論文（その他学術会議資料等）
  • Creation and functional control of metal nanoparticle-polymer interface by laser plasma EUV light excitation，K. Yasuda,N. Tanaka,N. Wada,H. Nishimura，2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference, ICEP-IAAC 2018，p. 535-538，2018年06月06日，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • Laser Metal Bumping with SUS316L Molten Powder Jet by Blue Diode Laser for Steel / Carbon Fiber Reinforced Thermoplastics Joint，K. Yasuda,Y. Uchida,R. Tamura,T. Hara,Y. Sato,M. Tsukamoto，Technical Digest of the 3rd Smart Laser Processing Conference 2018，2018年04月，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • Surface Layer Modification of Metal Nanoparticle Supported Polymer by Irradiation of Laser-Driven Extreme Ultraviolet Light，N. Tanaka,R. Deguchi,N. Wada,K. Yasuda,A. Yogo,H. Nishimura，Springer Proceedings in Physics，Springer Science and Business Media, LLC，Vol. 202，p. 377-381，2018年，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • Carbon Fiber Reinforced Platform for Automotive Electronics，Yuki Uchida,Kiyokazu Yasuda，Proceedings of the IEEE CPMT Symposium Japan 2017，p. 155-156，2017年11月，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • 炭素繊維強化熱可塑性樹脂とチタン合金の超音波接合，田村廉之介,安田清和，溶接学会全国大会講演概要，Vol. 2017f，p. 128-129，2017年09月，研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
  • 炭素繊維強化熱可塑性樹脂とアルミニウム合金のマイクロ波接合，安田清和,西田 浩士，溶接学会全国大会講演概要，Vol. 101，p. 312-313，2017年09月，研究論文（その他学術会議資料等）
  • マイクロ波加熱によるアルミニウムとポリアミド樹脂の異種材料界面の分離特性，安田 清和，第２７回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集，Vol. 27，p. 263-266，2017年08月，研究論文（その他学術会議資料等）
  • 炭素繊維強化樹脂と鉄鋼の異種材料接合に関する研究，内田 裕己,安田 清和,平田 好則,浅井 知，金属学会2016年秋期講演大会概要集，2016年09月，研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
  • 自己復元性インタフェース材料のための生体接着表面の創出，安田 清和，第２６回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集，Vol. 26，p. 243-246，2016年09月，研究論文（その他学術会議資料等）
  • Biomimetic Welding Design for Aluminum Alloy and Carbon Fiber Reinforced Polymer，Kiyokazu Yasuda，Proc. The Ninth Pacific Rim International Conference on Advanced Materials and Processing (PRICM9)，p. 260-262，2016年08月，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • Biomimetic Welding Design for Aluminum Alloy and Carbon Fiber Reinforced Polymer，Kiyokazu Yasuda，Proc. The Ninth Pacific Rim International Conference on Advanced Materials and Processing (PRICM9)，p. 260-262，2016年08月，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • 金属/樹脂ハイブリッド構造のための縦振動超音波によるアルミニウム合金と炭素繊維強化熱可塑性樹脂の異種材接合，安田 清和,西田 浩士，溶接学会全国大会講演概要，一般社団法人 溶接学会，Vol. 98，p. 84-85，2016年04月，研究論文（その他学術会議資料等）
  • 金属/樹脂ハイブリッド構造のための縦振動超音波によるアルミニウム合金と炭素繊維強化熱可塑性樹脂の異種材接合，安田 清和,西田 浩士，溶接学会全国大会講演概要，一般社団法人 溶接学会，Vol. 98，p. 84-85，2016年04月，研究論文（その他学術会議資料等）
  • 機能性樹脂強化ソルダペースト中はんだ粒子のレーザー駆動ぬれの観察，北村 洪成,安田 清和，第22回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，Vol. 22，p. 439-440，2016年02月，研究論文（その他学術会議資料等）
  • 機能性樹脂強化ソルダペーストを用いたレーザー駆動マイクロアセンブリ，安田 清和，第22回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，Vol. 22，p. 303-306，2016年02月，研究論文（学術雑誌）
  • 機能性樹脂強化ソルダペースト中はんだ粒子のレーザー駆動ぬれの観察，北村 洪成,安田 清和，第22回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，Vol. 22，p. 439-440，2016年02月，研究論文（その他学術会議資料等）
  • 機能性樹脂強化ソルダペーストを用いたレーザー駆動マイクロアセンブリ，安田 清和，第22回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，Vol. 22，p. 303-306，2016年02月，研究論文（学術雑誌）
  • マイクロ波加熱による炭素繊維強化熱可塑性樹脂とアルミニウム合金の直接接合，西田 浩士,安田清和,平田好則，溶接学会全国大会講演概要，Vol. 97，p. 342-343，2015年09月，研究論文（その他学術会議資料等）
  • マイクロバンプ自己形成における不活性雰囲気リフロープロセスによるボイド低減効果，石田 三都輝,安田 清和，第２５回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集，エレクトロニクス実装学会，Vol. 25，p. 297-300，2015年09月，研究論文（その他学術会議資料等）
  • マイクロ波加熱による炭素繊維強化熱可塑性樹脂とアルミニウム合金の直接接合，西田 浩士,安田清和,平田好則，溶接学会全国大会講演概要，Vol. 97，p. 342-343，2015年09月，研究論文（その他学術会議資料等）
  • レーザープラズマ放射極端紫外光励起により形成したAuPdナノ粒子-PDMS界面のX線光電子分光分析，安田清和,田中のぞみ,増田将也,出口 亮,西村博明，第83回レーザ加工学会講演論文集，Vol. 83，2015年06月，研究論文（その他学術会議資料等）
  • レーザープラズマ放射極端紫外光励起により形成したAuPdナノ粒子-PDMS界面のX線光電子分光分析，安田清和,田中のぞみ,増田将也,出口 亮,西村博明，第83回レーザ加工学会講演論文集，Vol. 83，2015年06月，研究論文（その他学術会議資料等）
  • Biomimetic self-resilience materials design for tactile devices，K. Yasuda，ICEP-IAAC 2015 - 2015 International Conference on Electronic Packaging and iMAPS All Asia Conference，Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.，p. 153-156，2015年05月20日，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • Biomimetic Self-Resilience Materials Design for Tactile Devices，K. Yasuda，2015 International Conference on Electronic Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC)，IEEE，p. 153-156，2015年，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • Self-Linking Mechanism of Micro Solder Particles Dispersion in Liquidus Polymer，K. Yasuda,M. Ishida，2015 International Conference on Electronic Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC)，IEEE，p. 157-160，2015年，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • Self-Linking Mechanism of Micro Solder Particles Dispersion in Liquidus Polymer，K. Yasuda,M. Ishida，2015 International Conference on Electronic Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC)，IEEE，p. 157-160，2015年，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • Conformation Analysis of Solder Micro Particles in Resin Liquids for the Self-Forming Micro Bumping，Kiyokazu YASUDA，Proc. of the International Symposium on Visualization in Joining & Welding Science through Advanced Measurements and Simulation，Vol. 1，p. 200-201，2014年11月，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • Hierarchically-Organized Aluminum Surface Formed by Anode Oxidation for Direct Bonding on Polyphenylene Sulfide，Ryo SAITO,Kiyokazu YASUDA,Yoshinori HIRATA，Proc. of the International Symposium on Visualization in Joining & Welding Science through Advanced Measurements and Simulation，Vol. 1，p. 309-310，2014年11月，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • Effect of Surface Pretreatment of Patterned Substrates on the Formation of Micro Bumps by Hybrid System of Sn-Bi-Ag Solder Particles and Epoxy，Kiyokazu YASUDA,Mizuki ISHIDA,Yoshinori HIRATA，Proc. of the International Symposium on Visualization in Joining & Welding Science through Advanced Measurements and Simulation，Vol. 1，p. 311-312，2014年11月，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • Effect of Surface Pretreatment of Patterned Substrates on the Formation of Micro Bumps by Hybrid System of Sn-Bi-Ag Solder Particles and Epoxy，Kiyokazu YASUDA,Mizuki ISHIDA,Yoshinori HIRATA，Proc. of the International Symposium on Visualization in Joining & Welding Science through Advanced Measurements and Simulation，Vol. 1，p. 311-312，2014年11月，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • Hierarchically-Organized Aluminum Surface Formed by Anode Oxidation for Direct Bonding on Polyphenylene Sulfide，Ryo SAITO,Kiyokazu YASUDA,Yoshinori HIRATA，Proc. of the International Symposium on Visualization in Joining & Welding Science through Advanced Measurements and Simulation，Vol. 1，p. 309-310，2014年11月，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • Conformation Analysis of Solder Micro Particles in Resin Liquids for the Self-Forming Micro Bumping，Kiyokazu YASUDA，Proc. of the International Symposium on Visualization in Joining & Welding Science through Advanced Measurements and Simulation，Vol. 1，p. 200-201，2014年11月，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • Sn-Bi-Agはんだ粒子－エポキシ混合系によるマイクロバンプ形成に及ぼす パターン基板表面の前処理の効果，安田 清和，第２４回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集，Vol. 24，p. 307-310，2014年09月，研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
  • 自己復元性生体インタフェースのためのエラストマー材料の表面改質，安田 清和,黒田 健介,興戸 正純，第６３回高分子討論会予稿集，Vol. 63，No. 2，p. 6892-6893，2014年09月，研究論文（その他学術会議資料等）
  • 自己復元性生体インタフェースのためのエラストマー材料の表面改質，安田 清和,黒田 健介,興戸 正純，第６３回高分子討論会予稿集，Vol. 63，No. 2，p. 6892-6893，2014年09月，研究論文（その他学術会議資料等）
  • Sn-Bi-Agはんだ粒子－エポキシ混合系によるマイクロバンプ形成に及ぼす パターン基板表面の前処理の効果，安田 清和，第２４回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集，エレクトロニクス実装学会，Vol. 24，p. 307-310，2014年09月，研究論文（その他学術会議資料等）
  • Effect of Plasma Treatment on Resilience Properties of Natural Wrinkle Patterns，Kiyokazu Yasuda，The 15th IUMRS-International Conference in Asia (IUMRS-ICA 2014)，2014年08月，研究論文（その他学術会議資料等）
  • Effect of Plasma Treatment on Resilience Properties of Natural Wrinkle Patterns，Kiyokazu Yasuda，The 15th IUMRS-International Conference in Asia (IUMRS-ICA 2014)，2014年08月
  • 機能性樹脂強化ソルダペーストのぬれ拡がり現象についての観察，安田 清和，第20回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，Vol. 20，p. 161-164，2014年02月，研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
  • 機能性樹脂強化ソルダペーストのぬれ拡がり現象についての観察，安田 清和，第20回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，Vol. 20，p. 161-164，2014年02月，研究論文（学術雑誌）
  • Effect of surface roughening of aluminum plates on the strength of bonds formed between aluminum and polyphenylene sulfide by thermosonic bonding，Kiyokazu Yasuda,Ryo Saito，INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON INTERFACIAL JOINING AND SURFACE TECHNOLOGY (IJST2013)，IOP PUBLISHING LTD，Vol. 61，2014年，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • Effect of surface roughening of aluminum plates on the strength of bonds formed between aluminum and polyphenylene sulfide by thermosonic bonding，Kiyokazu Yasuda,Ryo Saito，INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON INTERFACIAL JOINING AND SURFACE TECHNOLOGY (IJST2013)，IOP PUBLISHING LTD，Vol. 61，2014年，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • Ultrasonic bonding of aluminum on polyphenylene sulfide，Kiyokazu Yasuda,Ryo Saito，Proceedings of International Symposium on Interfacial Joining and Surface Technology (IJST2013)，p. 39-40，2013年11月，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • Ultrasonic bonding of aluminum on polyphenylene sulfide，Kiyokazu Yasuda,Ryo Saito，Proceedings of International Symposium on Interfacial Joining and Surface Technology (IJST2013)，p. 39-40，2013年11月，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • 低圧プラズマによる自己復元性生体インタフェース材料の階層的表面改質，Kiyokazu Yasuda,Masafumi Hosoya，第23回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集，Vol. 23，p. 261-264，2013年09月，研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
  • 低圧プラズマによる自己復元性生体インタフェース材料の階層的表面改質，Kiyokazu Yasuda,Masafumi Hosoya，第23回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集，Vol. 23，p. 261-264，2013年09月，研究論文（その他学術会議資料等）
  • 金属／樹脂ハイブリッド構造のためのアルミニウムとポリフェニレンサルファイド樹脂間の異種材接合，齋藤 遼,安田清和,平田好則，溶接学会全国大会講演概要，一般社団法人 溶接学会，Vol. 93，p. 230-231，2013年08月，研究論文（その他学術会議資料等）
  • 金属／樹脂ハイブリッド構造のためのアルミニウムとポリフェニレンサルファイド樹脂間の異種材接合，齋藤 遼,安田清和,平田好則，溶接学会全国大会講演概要，一般社団法人 溶接学会，Vol. 93，p. 230-231，2013年08月，研究論文（その他学術会議資料等）
  • Microjoining by Means of Self-Formation of Melting Solder Bump Patterns in Thermo-Setting Resin，Kiyokazu Yasuda，Proceedings of the International Conference on Nanojoining and Microjoining 2012，p. 31-32，2012年12月，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • Microjoining by Means of Self-Formation of Melting Solder Bump Patterns in Thermo-Setting Resin，Kiyokazu Yasuda，Proceedings of the International Conference on Nanojoining and Microjoining 2012，p. 31-32，2012年12月，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • Dynamic Mechanical Behavior of Sn-Bi Lead-Free Solders by Tensile Test under High Strain Rate，Kiyokazu Yasuda,Yoshihiro Sakino,Ikuo Shohji,Tadashi Takemoto,Hiroshi Nishikawa，Proceedings of the International Symposium on Visualization in Joining & Welding Science Through Advanced Measurements and Simulation，Vol. 2，2012年11月，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • Dynamic Mechanical Behavior of Sn-Bi Lead-Free Solders by Tensile Test under High Strain Rate，Kiyokazu Yasuda,Yoshihiro Sakino,Ikuo Shohji,Tadashi Takemoto,Hiroshi Nishikawa，Proceedings of the International Symposium on Visualization in Joining & Welding Science Through Advanced Measurements and Simulation，Vol. 2，2012年11月，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • 添加合金微粒子による自己組織化接合・接着と異種材接合への応用，安田清和，Material Stage，技術情報協会，Vol. 12，No. 7，p. 40-44，2012年10月
  • 添加合金微粒子による自己組織化接合・接着と異種材接合への応用，安田清和，Material Stage，Vol. 12，No. 7，p. 40-44，2012年10月
  • 印刷性向上のための自己復元性生体インタフェース材料の階層的表面改質，安田 清和，第22回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集，Vol. 22，p. 73-74，2012年09月，研究論文（その他学術会議資料等）
  • Sn-Biはんだ粒子－シリコーン高分子混合系の自己形成プロセス -Sn-Biはんだ粒子の粒径分布がマイクロバンプ形状に及ぼす影響，安田清和，溶接学会全国大会公園概要-第91集-，一般社団法人 溶接学会，Vol. 91，p. 88-89，2012年09月，研究論文（その他学術会議資料等）
  • 表面エネルギーを活用した低温固相接合技術の開発，大島 正,高尾 尚史,伊藤 宏文,安田 清和，溶接学会全国大会公園概要-第91集-，一般社団法人 溶接学会，Vol. 91，p. 114-115，2012年09月，研究論文（その他学術会議資料等）
  • Characterization of Micro Solder Bumps Fabricated by the Self-Formation Process，Kiyokazu Yasuda，The 2nd East Asia Symposium on Technology of Welding and Joining，2012年09月，研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
  • Characterization of Micro Solder Bumps Fabricated by the Self-Formation Process，Kiyokazu Yasuda，The 2nd East Asia Symposium on Technology of Welding and Joining，2012年09月
  • 表面エネルギーを活用した低温固相接合技術の開発，大島 正,高尾 尚史,伊藤 宏文,安田 清和，溶接学会全国大会公園概要-第91集-，一般社団法人 溶接学会，Vol. 91，p. 114-115，2012年09月，研究論文（その他学術会議資料等）
  • Sn-Biはんだ粒子－シリコーン高分子混合系の自己形成プロセス -Sn-Biはんだ粒子の粒径分布がマイクロバンプ形状に及ぼす影響，安田清和，溶接学会全国大会公園概要-第91集-，Vol. 91，p. 88-89，2012年09月，研究論文（その他学術会議資料等）
  • 印刷性向上のための自己復元性生体インタフェース材料の階層的表面改質，安田 清和，第22回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集，Vol. 22，p. 73-74，2012年09月，研究論文（その他学術会議資料等）
  • Laser processing for strengthening of the self-restoring metal-elastomer interface on a silicone sheet，Kiyokazu Yasuda，J. Phys.: Conf. Ser.，Vol. 379，2012年08月，研究論文（学術雑誌）
  • 自己復元性を有する生体インタフェース材料のレーザ表面処理による配線形成，関戸規之,高井 治,安田清和，第18回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，Vol. 18，p. 323-326，2012年01月，研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
  • Sn-Biはんだ粒子－シリコーン混合系による自己形成マイクロバンプの形態解析，雨森則人,高井 治,安田清和，第18回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，Vol. 18，p. 103-106，2012年01月，研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
  • Surface Characterization of Resilience Sheet as a Packaging Material for the Metallic Ink Printing，Kiyokazu Yasuda，2012 2ND IEEE CPMT SYMPOSIUM JAPAN，IEEE，p. 239-242，2012年，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • Surface characterization of resilience sheet as a packaging material for the metallic ink printing，Kiyokazu Yasuda，2012 2nd IEEE CPMT Symposium Japan, ICSJ 2012，p. 239-242，2012年，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • Laser processing for strengthening of the self-restoring metal-elastomer interface on a silicone sheet，Kiyokazu Yasuda，INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON MATERIALS SCIENCE AND INNOVATION FOR SUSTAINABLE SOCIETY: ECO-MATERIALS AND ECO-INNOVATION FOR GLOBAL SUSTAINABILITY (ECO-MATES 2011)，IOP PUBLISHING LTD，Vol. 379，2012年，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • Sn-Biはんだ粒子－シリコーン混合系による自己形成マイクロバンプの形態解析，雨森則人,高井 治,安田清和，第18回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Vol.18, pp.103-106 (2012)，Vol. 18，p. 103-106，2012年01月，研究論文（学術雑誌）
  • 自己復元性を有する生体インタフェース材料のレーザ表面処理による配線形成，関戸規之,高井 治,安田清和，第18回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Vol. 18, pp. 323-326 (2012)，Vol. 18，p. 323-326，2012年01月，研究論文（学術雑誌）
  • Self-Assembly Process for Array Interconnects Pattern Using Solder/Polymer Hybrid Materials，Kiyokazu Yasuda，IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology，Vol. 1，No. 12，p. 1895-1900，2011年12月，研究論文（学術雑誌）
  • Micro Pattening of Self-restoring Substrates for Flexible MEMS，Kiyokazu Yasuda，13th International Conference on Electronics Materials and Packaging (EMAP2011)，2011年12月，研究論文（その他学術会議資料等）
  • Micro Pattening of Self-restoring Substrates for Flexible MEMS，Kiyokazu Yasuda，13th International Conference on Electronics Materials and Packaging (EMAP2011)，2011年12月
  • Self-Assembly Process for Array Interconnects Pattern Using Solder/Polymer Hybrid Materials，Kiyokazu Yasuda，IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY，IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC，Vol. 1，No. 12，p. 1895-1900，2011年12月，研究論文（学術雑誌）
  • Infrared Laser Micro Patterning of Silicone for the Fabrication of Bio-Interface Material，Noriyuki Sekido,Kiyokazu Yasuda,Osamu Takai，Proceedings of 15th International Conference on Thin Films (ICTF-15), CD-No. O-S6-18 (2011)，2011年11月，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • Influence of Viscosity of Silicone on Sn-Bi Bump Assembly by Self-Formation Process，Norihito Amemori,Kiyokazu Yasuda,Osamu Takai，Proceedings of 15th International Conference on Thin Films (ICTF-15), CD-No. P-S6-17 (2011)，2011年11月，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • Selective Printing Properties of Nickel Micro/Nano Particle Solution on Flexible Polymer Surface，Kiyokazu Yasuda，Proceedings of 15th International Conference on Thin Films (ICTF-15), CD-No. O-S6-05 (2011)，2011年11月，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • Self-Retoring Materials Processing for Metal-Elastomer Interface by Nickel Deposition on Silicone Sheet，Kiyokazu Yasuda，Proceedings of International Sympsium on Materials and Innovation for Sustainable Society (ECO-MATES 2011)，Vol. 1，p. 157-158，2011年11月，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • Self-Retoring Materials Processing for Metal-Elastomer Interface by Nickel Deposition on Silicone Sheet，Kiyokazu Yasuda，Proceedings of International Sympsium on Materials and Innovation for Sustainable Society (ECO-MATES 2011)，Vol. 1，p. 157-158，2011年11月，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • Selective Printing Properties of Nickel Micro/Nano Particle Solution on Flexible Polymer Surface，Kiyokazu Yasuda，Proceedings of 15th International Conference on Thin Films (ICTF-15), CD-No. O-S6-05 (2011)，2011年11月，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • Influence of Viscosity of Silicone on Sn-Bi Bump Assembly by Self-Formation Process，Norihito Amemori,Kiyokazu Yasuda,Osamu Takai，Proceedings of 15th International Conference on Thin Films (ICTF-15), CD-No. P-S6-17 (2011)，2011年11月，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • Infrared Laser Micro Patterning of Silicone for the Fabrication of Bio-Interface Material，Noriyuki Sekido,Kiyokazu Yasuda,Osamu Takai，Proceedings of 15th International Conference on Thin Films (ICTF-15), CD-No. O-S6-18 (2011)，2011年11月，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • Sn-Bi系粒子－シリコーン混合系による 低温マイクロバンプ形成技術，安田清和，第52回マイクロ接合研究委員会ソルダリング分科会資料，Vol. 52，2011年10月，研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
  • Self-Assembling Adhesive Bonding by Using Fusible Alloy Paste for Microelectronics Packaging，Kiyokazu Yasuda，Proceedings of the 10th International Symposium on Microelectronics and Packaging，Vol. 10，p. 249-251，2011年09月，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • 自己復元性を有する生体インタフェース材料の検討 ―基材表面処理が配線形成に及ぼす影響―，関戸則之,安田清和,高井 治，溶接学会全国大会講演概要第８９集，Vol. 89，p. 276-277，2011年09月，研究論文（その他学術会議資料等）
  • Sn-Bi合金粒子－シリコーン高分子混合系の自己形成プロセス ―高分子粘性がマイクロバンプの形成に及ぼす影響―，雨森則人,安田清和,高井 治，溶接学会全国大会講演概要第８９集，Vol. 89，p. 274-275，2011年09月，研究論文（その他学術会議資料等）
  • Self-Assembling Adhesive Bonding by Using Fusible Alloy Paste for Microelectronics Packaging，Kiyokazu Yasuda，Proceedings of the 10th International Symposium on Microelectronics and Packaging，Vol. 10，p. 249-251，2011年09月，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • SnAgCu系はんだの高速引張変形挙動に関する基礎的検討，安田清和,西川 宏，大阪大学接合科学研究所共同研究報告(2010年度），p. 211-212，2011年07月，研究論文（大学，研究機関等紀要）
  • Observation of Micro Solder Bump Replication Phenomena by High Speed CCD Camera，Kiyokazu Yasuda,Norihito Amemori,Osamu Takai，Proc. of International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 2011，p. 537-541，2011年04月，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • Mechanical and Electrical Properties of Self-Restoring Sheet Materials for Stretchable Circuits，Kiyokazu Yasuda,Noriyuki Sekido,Osamu Takai，Proc. of International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 2011，p. 981-985，2011年04月，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • はんだ-高分子ハイブリッド材によるマイクロ接続のための自己形成プロセス，安田清和，第２５回エレクトロニクス実装学会春季講演大会講演論文集，Vol. 25，p. 334-335，2011年03月，研究論文（その他学術会議資料等）
  • 自己復元性を有する生体インタフェース材料の電気・機械的特性の向上，関戸規之,安田清和,高井 治，第17回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，Vol. 17，p. 257-260，2011年02月，研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
  • Sn-Biはんだ粒子－シリコーン混合系による自己形成マイクロバンプの観察，雨森則人,安田清和,高井 治，第17回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，Vol. 17，p. 253-256，2011年02月，研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
  • Dynamic mechanical behavior of Sn-Ag-Cu lead-free solders by tensile test under high strain rate，Kiyokazu Yasuda,Yoshihiro Sakino,Ikuo Shoji,Tadashi Takemoto，Proceedings of the International Symposium on Visualization in Joining & Welding Science through Advanced Measurements and Simulation (Visual-JW2010)，p. 29-30，2010年11月，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • Smart Processing for Micro Interconnects by Self-Replication，Kiyokazu Yasuda，Proceedings of Materials Science and Technology (MS&T) 2010，p. 2743-2751，2010年10月，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • 可融金属フィラー・樹脂ハイブリッド材によるMEMS接合，安田清和，2010年度精密工学会秋季大会学術講演会講演論文集，p. 477-478，2010年09月，研究論文（その他学術会議資料等）
  • 自己復元性を有する生体インタフェース材料の電気・機械的評価，関戸規之,高井 治,安田清和，第２０回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集，Vol. 20，p. 207-210，2010年09月，研究論文（その他学術会議資料等）
  • 低融点はんだ－高分子混合系における巨視的自己形成プロセスの解析，雨森則人,高井 治,安田清和，第２０回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集，エレクトロニクス実装学会，Vol. 20，p. 223-226，2010年09月，研究論文（その他学術会議資料等）
  • Process Design of Self-Replication for Micro Bump Formation，Kiyokazu Yasuda，Proceedings of IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ2010)，p. 118-121，2010年08月，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • Process Design of Self-Replication for Micro Bump Formation，Kiyokazu Yasuda，Proceedings of IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ2010)，p. 118-121，2010年08月，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • 鉛フリーはんだの高速引張変形挙動に関する基礎的検討，安田清和,竹本 正，大阪大学接合科学研究所共同研究報告(2009年度），p. 222-223，2010年07月，研究論文（大学，研究機関等紀要）
  • Micro Bump Formation by Self-Replication Method，Kiyokazu Yasuda，Proc. International Conference on Electronics Packaging 2010 (ICEP2010)，p. 185-189，2010年04月，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • Dynamic mechanical behavior of Sn-Ag-Cu lead-free solders by tensile test under high strain rate，Kiyokazu Yasuda,Yoshihiro Sakino,Ikuo Shohji,Tadashi Takemoto，Transactions of JWRI，Vol. 39，No. 2，2010年02月，研究論文（大学，研究機関等紀要）
  • Visual Inspection of Soldering Joints by Neural Network with Multi-angle View and Principal Component Analysis，Michiya Matsushima,Naohiro Kawai,Hiroyuki Fujie,Kiyokazu Yasuda,Kozo Fujimoto，SERVICE ROBOTICS AND MECHATRONICS，SPRINGER-VERLAG LONDON LTD，p. 329-334，2010年，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • Self-Replicating Process for Micro Interconnect Array Pattern Using Solder/Polymer Hybrid Materials，Kiyokazu Yasuda，2010 PROCEEDINGS 60TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC)，IEEE，p. 1416-1421，2010年，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • 自己組織化実装法におけるソルダフィラー合一性に及ぼす酸化膜と樹脂の活性作用の影響，大田 皓之,戸屋 正雄,安田 清和,松嶋 道也,藤本 公三，電子情報通信学会論文誌 C，Vol. J92-C，No. 12，p. 833-841，2009年12月，研究論文（学術雑誌）
  • Solder Filler Motion Driven by Interfacial Tension in Self-Organization Assembly Process，Kiyokazu Yasuda，J. Solid Mechanics and Materials Engineering，The Japan Society of Mechanical Engineers，Vol. 3，No. 12，p. 1356-1362，2009年12月，研究論文（学術雑誌）
  • Filler Motion Dynamics in Resin for Flip Chip Micro Interconnects，K. Ohta,K. Fujimoto,M. Matsushima,K. Yasuda，Proc. International Conference on Electronics Packaging 2009 (ICEP2009)，p. 939-942，2009年04月，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • 熱履歴によるはんだ接合部の振動負荷に対する寿命劣化，松嶋 道也,江草 稔,獅子原 祐樹,安田 清和,藤本 公三，エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集，一般社団法人エレクトロニクス実装学会，Vol. 23，p. 188-189，2009年
  • Movement of solder fillers because of the unevenness of interfacial tension in self-organization assembly process，Koushi Ohta,Kiyokazu Yasuda,Michiya Matsushima,Kozo Fujimoto，Journal of Physics: Conference Series，Institute of Physics Publishing，Vol. 165，2009年，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • Effect of Fluxing Activation on the Formation of Bubbles in Self-Organization Joining (invited)，Kiyokazu Yasuda,Masao Toya,Michiya Matsushima,Kozo Fujimoto，Proceedings of 8th International Welding Symposium，Vol. 8，2008年11月，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • The effects of thermal environmental stress and residualstress on the reliability of BGA solder joints，Michiya Matsushima,Minoru Egusa,Kiyokazu Yasuda,Kozo Fujimoto，Proceedings of 8th International Welding Symposium，Vol. 8，2008年11月，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • Visual Inspection of Soldering Joints by Neural Network with Multi-angle View and Principal Component Analysis，Michiya Matsushima,Naohiro Kawai,Hiroyuki Fujie,Kiyokazu Yasuda,Kozo Fujimoto，Proceedings of the 7th International Conference on Machine Automation，Vol. 7，p. 305-310，2008年09月，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • 可融金属微粒子含有樹脂による自己組織化導電性接着(招待講演)，安田清和，日本接着学会第４６回年次大会講演要旨集，p. 163-166，2008年06月，研究論文（その他学術会議資料等）
  • Effect of specimen size and aging on tensile properties of Sn-Ag-Cu lead-free solders，Ikuo Shohji,Tsutomu Osawa,Takashige Matsuki,Yoshiharu Kariya,Kiyokazu Yasuda,Tadashi Takemoto，MATERIALS TRANSACTIONS，JAPAN INST METALS，Vol. 49，No. 5，p. 1175-1179，2008年05月，研究論文（学術雑誌）
  • Effect of Bubble Generation on Self-Organization Joining，K. Yasuda,S. Motoshige,M. Matsushima,K. Fujimoto，Smart Processing Technology，Vol. 2，p. 75-78，2008年03月，研究論文（学術雑誌）
  • Effect of Ni Nano-Particles Addition in Sn-Bi Solder on Cu/Cu Thin Film Joint，K. Yasuda,S. Miyazako,M. Matsushima,K. Fujimoto，Smart Processing Technology，Vol. 2，p. 107-110，2008年03月，研究論文（学術雑誌）
  • Effect of aging on tensile properties of low-melting lead-free solders evaluated by micro size specimens，I. Shohji,T. Osawa,T. Matsuki,Y. Kariya,K. Yasuda,T. Takemoto，Smart Processing Technology，Vol. 2，p. 99-102，2008年03月，研究論文（学術雑誌）
  • 微小試験片による各種鉛フリーはんだの引張特性評価，大澤 勉,荘司郁夫,松木孝樹,苅谷,義治,安田清和,竹本正，第１４回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，Vol. 14，p. 115-118，2008年02月，研究論文（学術雑誌）
  • 自己組織化実装法におけるソルダ微粉の流動メカニズム，大田皓之,戸屋正雄,元重真市,安田清和,藤本公三，第１４回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，Vol. 14，p. 207-212，2008年02月，研究論文（学術雑誌）
  • 自己組織化実装法における樹脂の活性度と実装性の関係，戸屋正雄,大田皓之,安田清和,藤本公三，第１４回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，Vol. 14，p. 201-206，2008年02月，研究論文（学術雑誌）
  • 鉛フリーはんだ実装部の熱環境下の振動負荷に対する信頼性評価，松嶋道也,浜野寿之,安田清和,藤本公三，信学技法，一般社団法人電子情報通信学会，Vol. 107，No. 425，p. 117-122，2008年01月，研究論文（その他学術会議資料等）
  • Estimation of thermal fatigue resistance of Sn-Bi (-Ag) and Sn-Ag-Bi-Cu lead-free solders using strain rate sensitivity index，Kiyokazu Yasuda,Ikuo Shohji,Tadashi Takemoto，ADVANCED WELDING AND MICRO JOINING / PACKAGING FOR THE 21ST CENTURY，TRANS TECH PUBLICATIONS LTD，Vol. 580-582，p. 221-+，2008年，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • Effect of micro structure in fuel cell electrode on concentration of species in reaction layer，Masahiko Sugimura,Kiyokazu Yasuda,Michiya Matsushima,Kozo Fujimoto，ADVANCED WELDING AND MICRO JOINING / PACKAGING FOR THE 21ST CENTURY，TRANS TECH PUBLICATIONS LTD，Vol. 580-582，p. 151-154，2008年，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • Bended Interconnection using Graded Index Optical Waveguide for High Speed Optical Communication，Kiyokazu Yasuda,Kunio Ota,Michiya Matsushima,Kozo Fujimoto，ESTC 2008: 2ND ELECTRONICS SYSTEM-INTEGRATION TECHNOLOGY CONFERENCE, VOLS 1 AND 2, PROCEEDINGS，IEEE，Vol. 2，p. 963-967，2008年，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • Characterization for Dynamic Micro Wetting of Lead-Free Solder Paste，Kiyokazu Yasuda，ESTC 2008: 2ND ELECTRONICS SYSTEM-INTEGRATION TECHNOLOGY CONFERENCE, VOLS 1 AND 2, PROCEEDINGS，IEEE，Vol. 2，p. 1349-1352，2008年，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • Influence of die adhesion properties on delamination of stacked chip interconnection encapsulated in plastic package，Shinji Takei,Masaaki Koyama,Tomoaki Goto,Kiyokazu Yasuda，Proceedings of the IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology (IEMT) Symposium，2008年，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • Observation of solder fillers coalescence in resin for development of self-organization assembly process，Koushi Ohta,Masao Toya,Kiyokazu Yasuda,Michiya Matsushima,Kozo Fujimoto，Proceedings of the IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology (IEMT) Symposium，Vol. 8，2008年，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • Effect of micro structure in fuel cell electrode on concentration of species in reaction layer，Masahiko Sugimura,Kiyokazu Yasuda,Michiya Matsushima,Kozo Fujimoto，ADVANCED WELDING AND MICRO JOINING / PACKAGING FOR THE 21ST CENTURY，TRANS TECH PUBLICATIONS LTD，Vol. 580-582，p. 151-154，2008年，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • Estimation of thermal fatigue resistance of Sn-Bi (-Ag) and Sn-Ag-Bi-Cu lead-free solders using strain rate sensitivity index，Kiyokazu Yasuda,Ikuo Shohji,Tadashi Takemoto，ADVANCED WELDING AND MICRO JOINING / PACKAGING FOR THE 21ST CENTURY，TRANS TECH PUBLICATIONS LTD，Vol. 580-582，p. 221-+，2008年，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • Effect of Aging on Tensile Properties of Low-Melting Lead-Free Solders Evaluated by Micro Size Specimens，Ikuo Shohji,Tsutomu Osawa,Takashige Matsuki,Yoshiharu Kariya,Kiyokazu Yasuda,Tadashi Takemoto，Proc. 2nd International Symposium on Smart Processing Technology，2007年11月，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • 鉛フリーはんだ実装部の温度環境下における振動負荷に対する信頼性評価，松嶋道也,浜野寿之,安田清和,藤本公三，電子情報通信学会論文誌 C，一般社団法人電子情報通信学会，Vol. J90-C，No. 11，p. 807-813，2007年11月，研究論文（学術雑誌）
  • 自己組織化実装法による導電路形成過程の数値解析，大田皓之,戸屋正雄,元重真市,安田清和,藤本公三，第１７回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集，Vol. 17，p. 59-62，2007年09月，研究論文（その他学術会議資料等）
  • 低融点金属フィラーによる自己組織化接合，安田清和，関西ワークショップ2007，2007年07月，研究論文（その他学術会議資料等）
  • 樹脂/可融金属微粉混合系の選択的ぬれによる自己組織化接合法，安田清和，日本溶接協会 平成19年度（2007年度）第１回 貴金属ろう部会 技術委員会 先端材料接合委員会資料，2007年07月，研究論文（その他学術会議資料等）
  • Estimation of Thermal Fatigue Resistance of Sn-Bi(-Ag) and Sn-Ag-Bi-Cu Lead-Free Solders using Strain Rate Sensitivity Index，Kiyokazu Yasuda,Ikuo Shohji,Tadashi Takemoto，Proc. International Welding/Joining Conference-Korea 2007，Koean Welding and Joining Society (KWJS)，p. 94-95，2007年05月，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • Effect of Micro Structure in Fuel Cell Electrode on Concentration of Species in Reaction Layer，Masahiko Sugimura,Kiyokazu Yasuda,Michiya Matsushima,Kozo Fujimoto，International Welding/Joining Conference-Korea 2007，Korean Welding and Joining Society (KWJS)，Vol. 580-582，p. 68-69，2007年05月，研究論文（その他学術会議資料等）
  • 光・電子デバイス実装によるシステムインテグレーション，藤本公三,安田清和，21世紀COEプログラム「構造・機能先進材料デザイン研究拠点の形成」平成18年度成果報告書，p. 83-88，2007年03月，研究論文（大学，研究機関等紀要）
  • 携帯用小型燃料電池の構造最適化設計，杉村昌彦,安田清和,松嶋道也,藤本公三，21世紀COEプログラム「構造・機能先進材料デザイン研究拠点の形成」平成18年度成果報告書，p. 163-164，2007年03月，研究論文（大学，研究機関等紀要）
  • 振動負荷疲労寿命に及ぼす熱負荷による組織変化の影響，福田恭平,松嶋道也,安田清和,藤本公三，第１３回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，Vol. 13，p. 309-314，2007年02月，研究論文（学術雑誌）
  • 製造プロセスに起因する界面粗さを考慮した光導波路の伝搬損失解析，木村晃也,安田清和,松嶋道也,藤本公三，第１３回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，Vol. 13，p. 147-152，2007年02月，研究論文（学術雑誌）
  • 直接メタノール型燃料電池における反応の高効率化に及ぼす電極構造の影響，杉村昌彦,安田清和,松嶋道也,藤本公三，第１３回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，Vol. 13，p. 91-96，2007年02月，研究論文（学術雑誌）
  • 自己組織化実装プロセスにおける金属液滴の合一挙動に関する解析，山下 潤,大田皓之,安田清和,松嶋道也,藤本公三，第１３回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，Vol. 13，p. 55-60，2007年02月，研究論文（学術雑誌）
  • Numerical analysis of self-organizing interconnection process by 3 dimensional flow dynamics，Koushi Ohta,Kiyokazu Yasuda,Michiya Matsushima,Kozo Fujimoto，ADVANCES IN NANOMATERIALS AND PROCESSING, PTS 1 AND 2，TRANS TECH PUBLICATIONS LTD，Vol. 124-126，p. 543-+，2007年，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • Self-Organizing Interconnection Process in Electronics Packaging，Kiyokazu Yasuda,Koushi Ohta,Masao Toya,Michiya Matsushima,Kozo Fujimoto，BK21 Korea University-Osaka University Workshop on Advanced Device and Materials，2007年01月
  • 樹脂内部へのマイクロ光造形を想定した光実装のシミュレーションと損失評価，中村匡利,安田清和,松嶋道也,藤本公三，第１６回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集，Vol. 16，p. 275-278，2006年10月，研究論文（学術雑誌）
  • ソルダフィラー含有樹脂の流動が自己組織化接合に与える効果の実験的検証，戸屋正雄,安田清和,松嶋道也,藤本公三，第１６回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集，Vol. 16，p. 335-338，2006年10月，研究論文（学術雑誌）
  • エレクトロニクス実装の基礎，安田清和，経済産業省 産学連携製造中核人材育成事業 "実践型パイロットプログラム(OJE)によるものづくり高度人材育成"－生産技術(ものづくり分野)中核人材育成－専門力向上プログラムテキスト, 2006 Oct.，2006年10月
  • ソルダフィラー含有樹脂の流動が自己組織化接合に与える効果の実験的検証，戸屋正雄,安田清和,松嶋道也,藤本公三，第１６回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集，Vol. 16，p. 335-338，2006年10月，研究論文（学術雑誌）
  • Numerical Analysis of Self-Organizing Interconnection Process by 3 Dimensional Flow Dynamics，Koushi Ohta,Kiyokazu Yasuda,Michiya Matsushima,Kozo Fujimoto，Proceedings of IUMRS-ICA-2006，Vol. 124-126，No. PART 1，p. 543-546，2006年09月，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • Effects of Resin Flow Caused by Chip Lowering on Self-Organizing Interconnection Process，Koushi Ohta,Masao Toya,Kiyokazu Yasuda,Michiya Matsushima,Kozo Fujimoto，Proceedings of IUMRS-ICA-2006，2006年09月，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • 高温環境下における鉛フリーはんだBGA接合部の振動疲労寿命，松嶋道也,古澤剛士,福田恭平,江草稔,安田清和,藤本公三，高温学会誌，一般社団法人 スマートプロセス学会 （旧高温学会），Vol. 32，No. 4，p. 219-225，2006年07月，研究論文（学術雑誌）
  • 直接メタノール型燃料電池最適化設計のためのアノード電極拡散層構造の数値解析的検討，杉村昌彦,松嶋道也,安田清和,藤本公三，第１３回燃料電池シンポジウムプロシーディングス，Vol. 13，p. 313-315，2006年05月，研究論文（その他学術会議資料等）
  • Integrated design of embedded optical interconnect for direct laser process，K. Yasuda,K. Ota,M. Nakamura,A. Kimura,M. Matsushima,K. Fujimoto，Proceedings of the Fourth International Congress on Laser Advanced Materials Processing (LAMP2006)，2006年05月，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • Integrated design of embedded optical interconnect for direct laser process，K. Yasuda,K. Ota,M. Nakamura,A. Kimura,M. Matsushima,K. Fujimoto，Proceedings of the Fourth International Congress on Laser Advanced Materials Processing (LAMP2006)，2006年05月，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • 次世代電子システムインテグレーションの研究 －MARS法３次元２相流解析に基づく自己組織化実装プロセスの分析－，安田清和,藤本公三，21世紀COEプログラム「構造・機能先進材料デザイン研究拠点の形成」平成17年度成果報告書，p. 27-28，2006年03月，研究論文（大学，研究機関等紀要）
  • 次世代電子システムインテグレーションの研究 －MARS法３次元２相流解析に基づく自己組織化実装プロセスの分析－，安田清和,藤本公三，21世紀COEプログラム「構造・機能先進材料デザイン研究拠点の形成」平成17年度成果報告書，p. 27-28，2006年03月，研究論文（大学，研究機関等紀要）
  • 熱ストレスを考慮した振動負荷の累積損傷評価，古澤剛士,江草稔,松嶋道也,安田清和,藤本公三,中島宏晃,浜野寿之，第１２回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，Vol. 12，p. 265-270，2006年02月，研究論文（学術雑誌）
  • Sn/In合金薄膜によるCu/Cu接合における界面特性に関する研究，西澤福太郎,谷口克己,安田清和,松嶋道也,後藤友彰,藤本公三，第１２回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，Vol. 12，p. 377-380，2006年02月，研究論文（学術雑誌）
  • MARS法３次元2相流解析に基づく自己組織化実装プロセスの分析，大田皓之,安田清和,松嶋道也,藤本公三，第１２回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，Vol. 12，p. 381-386，2006年02月，研究論文（学術雑誌）
  • グレーデッド型導波路を用いたチップ間光通信システムの伝搬損失評価，太田邦夫,中村匡利,安田清和,松嶋道也,藤本公三，第１２回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，Vol. 12，p. 455-460，2006年02月，研究論文（学術雑誌）
  • Sn/In合金薄膜によるCu/Cu接合における界面特性に関する研究，西澤福太郎,谷口克己,安田清和,松嶋道也,後藤友彰,藤本公三，第１２回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，Vol. 12，p. 377-380，2006年02月，研究論文（学術雑誌）
  • 熱ストレスを考慮した振動負荷の累積損傷評価，古澤剛士,江草稔,松嶋道也,安田清和,藤本公三,中島宏晃,浜野寿之，第１２回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，Vol. 12，p. 265-270，2006年02月，研究論文（学術雑誌）
  • BGAはんだ接合部の温度サイクル負荷におけるチップ発熱の影響，江草 稔,松嶋 道也,福田 恭平,中浦 正貴,安田 清和,藤本 公三，溶接学会全国大会講演概要，一般社団法人 溶接学会，Vol. 2006，p. 203-203，2006年
  • Influence of resin viscosity and filler volume on self-organized micro interconnection，K Yasuda,K Ohta,K Fujimoto，ADVANCED STRUCTURAL AND FUNCTIONAL MATERIALS DESIGN, PROCEEDINGS，TRANS TECH PUBLICATIONS LTD，Vol. 512，p. 367-372，2006年，研究論文（学術雑誌）
  • Interface Properties of Thin Film Bonding by Low Melting Point Metal for MEMS devices，Kiyokazu Yasuda,Katsumi Taniguchi,Tomoaki Goto,Michiya Matsushima,Kozo Fujimoto，IEMT 2006: 31ST INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONICS MANUFACTURING AND TECHNOLOGY，IEEE，p. 328-+，2006年，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • Design of the Anode Electrode Structure for the Micro Direct Methanol Fuel Cell by using the Numerical Analysis of Fuel Flow，Masahiko Sugimura,Kiyokazu Yasuda,Michiya Matsushima,Kozo Fujimoto，Proceedings of the 1st European Fuel Cell Technology and Applications Conference，Vol. 2005，2005年12月，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • Estimation of thermal fatigue resistances of Sn-Ag and Sn-Ag-Cu lead-free solders using strain rate sensitivity index，Shohji, I,K Yasuda,T Takemoto，MATERIALS TRANSACTIONS，JAPAN INST METALS，Vol. 46，No. 11，p. 2329-2334，2005年11月，研究論文（学術雑誌）
  • 微細周期構造を有する光導波路システム実設計のための損失評価，木村 晃也,安田 清和,松嶋 道也,藤本 公三，第15回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集，エレクトロニクス実装学会，Vol. 15，p. 289-292，2005年10月，研究論文（学術雑誌）
  • 鉛フリーはんだBGA接合部の振動負荷寿命への熱サイクル負荷の影響，松嶋 道也,川合 有,福田 恭平,安田 清和,藤本 公三，第15回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集，Vol. 15，p. 109-112，2005年10月，研究論文（学術雑誌）
  • Numerical Study of the Self-Interconnection Assembly Method Using Resin Containing Solder Fillers，Koushi Ohta,Kiyokazu Yasuda,Michiya Matsushima,Kozo Fujimoto，Proc. of the 2005 International Conference on Solid State Devices and Materials，p. 566-567，2005年09月，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • Computational Fluid Dynamics Considering Influence of Anode Electrode Structure for Micro Direct Methanol Fuel Cell Design，M. Sugimura,K. Yasuda,N. Nakao,M. Matsushima,K. Fujimoto，Proceedings of the International Fuel Cell Workshop (2005)，p. 288-293，2005年09月，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • Novel interconnection method using electrically conductive paste with fusible filler，JM Kim,K Yasuda,K Fujimoto，JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS，SPRINGER，Vol. 34，No. 5，p. 600-604，2005年05月，研究論文（学術雑誌）
  • 鉛フリーはんだのデータベース化に向けて，安田清和，溶接技術，産報出版，Vol. 53，No. 4，p. 69-74，2005年04月
  • 416 直接メタノール型燃料電池の電極構造最適化に関する研究(マイクロ接合)，杉村 昌彦,安田 清和,藤本 公三，溶接学会全国大会講演概要，社団法人溶接学会，No. 76，p. 190-191，2005年03月22日
  • Adhesive joining process and joint property with low melting point filler，K Yasuda,JM Kim,K Fujimoto，JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING，ASME-AMER SOC MECHANICAL ENG，Vol. 127，No. 1，p. 12-17，2005年03月，研究論文（学術雑誌）
  • Resin self-alignment processes for self-assembly systems，JM Kim,K Yasuda,K Fujimoto，JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING，ASME-AMER SOC MECHANICAL ENG，Vol. 127，No. 1，p. 18-24，2005年03月，研究論文（学術雑誌）
  • Adhesive joining process and joint property with low melting point filler，K Yasuda,JM Kim,K Fujimoto，JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING，ASME-AMER SOC MECHANICAL ENG，Vol. 127，No. 1，p. 12-17，2005年03月，研究論文（学術雑誌）
  • 低融点金属フィラー含有樹脂による自己組織化実装 －粘性混相流体のプロセスシミュレーション－，安田清和,大田皓之,藤本公三，第11回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，Vol. 11，p. 239-244，2005年02月，研究論文（学術雑誌）
  • 低融点金属フィラー含有樹脂による自己組織化実装 －自己組織化のプロセス支配因子の実験的検証－，山田隆行,山下潤,安田清和,藤本公三，第11回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，Vol. 11，p. 245-250，2005年02月，研究論文（学術雑誌）
  • 熱・振動複合環境下における信頼性評価に関する研究，川合有,福田恭平,安田清和,藤本公三，第11回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，Vol. 11，p. 319-324，2005年02月，研究論文（学術雑誌）
  • 低融点金属薄膜によるCu/Cu接合の界面特性に関する研究，谷口克己,石川正宏,後藤友彰,安田清和,藤本公三，第11回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，Vol. 11，p. 425-428，2005年02月，研究論文（学術雑誌）
  • ニューロ視覚検査システムにおける追加学習に関する研究，御園生直樹,太田邦夫,安田清和,藤本公三，第11回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，Vol. 11，p. 385-390，2005年02月，研究論文（学術雑誌）
  • 熱・振動複合環境下における信頼性評価に関する研究，川合有,福田恭平,安田清和,藤本公三，第11回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，Vol. 11，p. 319-324，2005年02月，研究論文（学術雑誌）
  • 低融点金属フィラー含有樹脂による自己組織化実装 －自己組織化のプロセス支配因子の実験的検証－，山田隆行,山下潤,安田清和,藤本公三，第11回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，Vol. 11，p. 245-250，2005年02月，研究論文（学術雑誌）
  • 低融点金属フィラー含有樹脂による自己組織化実装 －粘性混相流体のプロセスシミュレーション－，安田清和,大田皓之,藤本公三，第11回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，Vol. 11，p. 239-244，2005年02月，研究論文（学術雑誌）
  • Propagation loss evaluation of optical transmission/interconnect system with grating structure，Akiya Kimura,Kiyokazu Yasuda,Michiya Matsushima,Kozo Fujimoto，EMAP 2005: International Symposium on Electronics Materials and Packaging，IEEE，p. 125-128，2005年，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • Isotropic conductive adhesives with fusible filler particles，JM Kim,K Yasuda,K Fujimoto，JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS，MINERALS METALS MATERIALS SOC，Vol. 33，No. 11，p. 1331-1337，2004年11月，研究論文（学術雑誌）
  • Cu/Cu Direct Bonding using Thin Film of Low-Melting-Point Metals for Electronic Devices，Kiyokazu YASUDA,Kozo FUJIMOTO,Katsumi TANIGUCHI,Tomoaki GOTO，Proc. of International Conference on New Frontiers of Process Science and Engineering in Advanced Materials (PSEA’04)，p. 221-226，2004年11月，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • ニューラルネットワークを用いたはんだ接合部の欠陥検出，太田邦夫,御園生直樹,安田清和,藤本公三，第14回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集，p. 81-84，2004年10月，研究論文（学術雑誌）
  • 熱ひずみを考慮した光導波路の伝播損失解析，古澤剛士,安田清和,藤本公三，第14回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集，エレクトロニクス実装学会，Vol. 14，p. 325-328，2004年10月，研究論文（学術雑誌）
  • Interfacial Microstructure and Joint Properties of Copper Direct Bond Inserted by the Thin Film of Indium，Katsumi TANIGUCHI,Tomoaki GOTO,Kiyokazu YASUDA,Kozo FUJIMOTO，Proc. 2004 International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM 2004)，p. 282-283，2004年09月，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • New process of self-organized interconnection in packaging using conductive adhesive with low melting point filler，K Yasuda,JM Kim,M Yasuda,K Fujimoto，JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS PART 1-REGULAR PAPERS SHORT NOTES & REVIEW PAPERS，INST PURE APPLIED PHYSICS，Vol. 43，No. 4B，p. 2277-2282，2004年04月，研究論文（学術雑誌）
  • Self-Organized ACP Interconnection Using Wetting Property of Fusible Fillers (Session Invite)，Kiyokazu YASUDA,Jong-Min KIM,Masahiro YASUDA,Kozo FUJIMOTO，Proc. International Conference on Electronics Packaging (2004 ICEP)，p. 125-140，2004年04月，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • The effect of reduction capability of resin material on the solder wettability for electrically conductive adhesives (ECAs) assembly，JM Kim,K Yasuda,M Yasuda,K Fujimoto，MATERIALS TRANSACTIONS，JAPAN INST METALS，Vol. 45，No. 3，p. 793-798，2004年03月，研究論文（学術雑誌）
  • Formation of a self-interconnected joint using a low-melting-point alloy adhesive，K Yasuda,JM Kim,M Yasuda,K Fujimoto，MATERIALS TRANSACTIONS，JAPAN INST METALS，Vol. 45，No. 3，p. 799-805，2004年03月，研究論文（学術雑誌）
  • 低融点金属フィラー含有樹脂による自己組織化接合プロセス，安田真大,金錘珉,安田清和,藤本公三，第10回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，No. 10，p. 183-188，2004年02月，研究論文（学術雑誌）
  • In薄膜によるCu/Cu直接接合の界面特性に関する研究，谷口克己,下田将義,片倉英明,後藤友彰,山田利典,安田清和，第10回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，No. 10，p. 225-230，2004年02月，研究論文（学術雑誌）
  • New electrically conductive adhesives filled with low-melting-point alloy fillers，JM Kim,K Yasuda,M Rito,K Fujimoto，MATERIALS TRANSACTIONS，JAPAN INST METALS，Vol. 45，No. 1，p. 157-160，2004年01月，研究論文（学術雑誌）
  • Thermo-mechanical damage analysis of through-hole formation by laser drilling for 3D opto-electronic device assembly，K Yasuda,M Kobayashi,K Fujimoto，FIFTH INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON LASER PRECISION MICROFABRICATION，SPIE-INT SOC OPTICAL ENGINEERING，Vol. 5662，p. 621-626，2004年，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • In薄膜によるCu/Cu直接接合プロセス，谷口克己,下田将義,片倉英明,後藤友彰,山田利典,安田清和,藤本公三，第13回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集，Vol. 13，p. 172-175，2003年10月，研究論文（学術雑誌）
  • Resin Self-Alignment Processes for Assembly of Microelectronic and Optoelectronic Devices，Jong-Min KIM,Kiyokazu YASUDA,Kozo FUJIMOTO，Proc. of 3rd International IEEE Conference on Polymers and Adhesives in Microelectronics and Photonics，Vol. 3，p. 17-22，2003年10月，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • Adhesive Joining Process and Joint Property with Low Melting Point Filler，Kiyokazu YASUDA,Jong-Min KIM,Kozo FUJIMOTO，Proc. of 3rd International IEEE Conference on Polymers and Adhesives in Microelectronics and Photonics，Vol. 3，p. 5-10，2003年10月，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • New Process of Self-organzied Interconnection in Packaging by Conductive Adhesive with Low Melting Point Filler，Kiyokazu YASUDA,Jong-Min KIM,Masahiro YASUDA,Kozo FUJIMOTO，Proc. of the 2003 International Conference on Solid State Devices and Materials，p. 390-391，2003年09月，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • Joining Mechanism and Joint Property by Polymer Adhesive with Low Melting Alloy Filler，Kiyokazu YASUDA,Jong-Min KIM,Masahiro RITO,Kozo FUJIMOTO，Proc. International Conference on Electronics Packaging (2003 ICEP)，p. 149-154，2003年04月，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • レーザリフローソルダリング工法の要因分析とレーザ照射条件による温度プロファイル制御，渡辺 鎮,犬塚健治,櫻井道雄,安田真大,安田清和,藤本公三，第58回レーザ加工学会論文集，p. 57-62，2003年03月，研究論文（その他学術会議資料等）
  • 低融点合金薄膜による無フラックス直接接合とその界面特性に関する研究，山田利典,赤水秀明,安田清和,藤本公三,池見和尚,渡邉裕彦,松村慶一，第９回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，Vol. 9，p. 103-108，2003年02月，研究論文（学術雑誌）
  • 低融点金属フィラー含有樹脂によるデバイス実装プロセス，利藤正浩,金錘珉,安田清和,藤本公三，第９回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，Vol. 9，p. 115-120，2003年02月，研究論文（学術雑誌）
  • 液状樹脂の表面張力を用いたセルフアライメントプロセスにおけるアライメント挙動，金錘珉,安田清和,藤本公三，第９回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，Vol. 9，p. 489-494，2003年02月，研究論文（学術雑誌）
  • 低融点合金薄膜による無フラックス直接接合とその界面特性に関する研究，山田利典,赤水秀明,安田清和,藤本公三,池見和尚,渡邉裕彦,松村慶一，第９回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，Vol. 9，p. 103-108，2003年02月，研究論文（学術雑誌）
  • Thermal analysis and quality prediction of via hole drilled on Si device by short pulse laser，K Yasuda,M Yasuda,K Fujimoto，THIRD INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON LASER PRECISION MICROFABRICATION，SPIE-INT SOC OPTICAL ENGINEERING，Vol. 4830，p. 79-84，2003年，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • Wetting and Spreading Properties of Lead Free Solder on Copper Substrate by Back-Plane YAG Laser Irradiation，Kiyokazu Yasuda,Mitsuhiro Okune,Shuji Nakata，Proc. Designing of International Structures in Advanced Materials and their Joints，p. 710-715，2002年11月，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • ３次元デバイス創成のためのレーザ貫通孔加工における熱伝導解析，安田真大,安田清和,藤本公三，第12回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集，エレクトロニクス実装学会，Vol. 12，p. 427-430，2002年10月，研究論文（学術雑誌）
  • 3-D Highly Precise Self-Alignment Process Using Surface Tension of Liquid Resin Material，Jong-Min KIM,Kiyokazu YASUDA,Young-Eui SHIN,Kozo FUJIMOTO，IEICE TRANSACTIONS on Electronics，Vol. E85-C，No. 7，p. 1491-1498，2002年07月，研究論文（学術雑誌）
  • 表面エネルギを評価指標としたはんだ付ブリッジの発生メカニズム -第２報-，古本敦司,吉野 睦,杉浦光宏,安田清和，エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，Vol. 8，p. 323-326，2002年01月，研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
  • 液体表面張力によるセルフアライメントプロセスにおけるプロセス設計に関する研究，金錘珉,安田清和,藤本公三，第８回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，Vol. 8，p. 97-102，2002年01月，研究論文（学術雑誌）
  • 樹脂接続における接合部特性の評価に関する研究，太田祐介,安田清和,藤本公三,西川和宏,八木能彦,大谷博之，第８回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，Vol. 8，p. 169-174，2002年01月，研究論文（学術雑誌）
  • 自己組織化によるナノ構造創成に関する研究，根来和彦,安田清和,藤本公三，第８回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，Vol. 8，p. 375-380，2002年01月，研究論文（学術雑誌）
  • Highly precise positioning method by pull-up model self-alignment process using liquid surface tension，Jong-Min Kim,Kiyokazu Yasuda,Kozo Fujimoto,Shuji Nakata，Yosetsu Gakkai Ronbunshu/Quarterly Journal of the Japan Welding Society，Japan Welding Society，Vol. 20，No. 3，p. 346-354，2002年，研究論文（学術雑誌）
  • 液体表面張力によるセルフアライメントプロセスにおけるプロセス設計に関する研究，金錘珉,安田清和,藤本公三，第８回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，Vol. 8，p. 97-102，2002年01月，研究論文（学術雑誌）
  • Geometry and Force Analysis of Molten Solder Surface in Microsoldering，Kiyokazu Yasuda,Kozo Fujimoto,Shuji Nakata，Proc. of the 7th International Syposium of Japan Welding Society，p. 1295-1300，2001年11月，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • 3-Dimensional Geometry and Force Analysis of Solder Meniscus on Surface Mount Device Model，Kiyokazu Yasuda,Kozo Fujimoto，Proc. of 2001 International Brazing & Soldering Conference，2001年10月，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • ソルダペーストから浸せき銅リード材への伝熱現象とそのぬれ挙動の解析，安田清和,赤水秀明,藤本公三,仲田周次，第７回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，Vol. 7，p. 357-362，2001年02月，研究論文（学術雑誌）
  • リフロー現象のIn-situ観察に基づくぬれ挙動の実験的検討，安田清和,赤水秀明,藤本公三,仲田周次，第７回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，Vol. 7，p. 363-368，2001年02月，研究論文（学術雑誌）
  • 表面エネルギを評価指標としたはんだ付ブリッジの発生メカニズム，古本敦司,吉野 睦,杉浦光宏,安田清和，第７回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，Vol. 7，p. 369-372，2001年02月，研究論文（学術雑誌）
  • リフロー現象のIn-situ観察に基づくぬれ挙動の実験的検討，安田清和,赤水秀明,藤本公三,仲田周次，第７回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，Vol. 7，p. 363-368，2001年02月，研究論文（学術雑誌）
  • Numerical analysis of meniscus geometry and wetting force for wettability evaluation in reflow-mode wetting balance test，K Yasuda,T Kitada,K Fujimoto,S Nakata，MICRO MATERIALS, PROCEEDINGS，DDP GOLDENBOGEN SIGURD GOLDENBOGEN，Vol. 3，p. 430-433，2000年，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • Evaluation of wettability for microelectronic materials by reflow-mode wetting balance test，K Yasuda,H Akamizu,K Fujimoto,S Nakata，TWENTY SIXTH IEEE/CPMT INTERNATIONAL ELECTRONICS MANUFACTURING TECHNOLOGY SYMPOSIUM, PROCEEDINGS，IEEE，p. 247-252，2000年，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • 微細電子材料のぬれ性評価における動的ぬれ挙動の解析，安田清和,植田充彦,藤本公三,仲田周次，第３回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，Vol. 3，p. 243-248，1997年02月，研究論文（学術雑誌）
  • 日本における溶接の展望（1995--1～12）III-4マイクロ接合，安田清和，溶接学会誌，Vol. 65，No. 5，p. 410-412，1996年07月
  • 日本における溶接の展望（1995--1～12）III-4マイクロ接合，安田清和，溶接学会誌，Vol. 65，No. 5，p. 410-412，1996年07月
  • 微細電子材料の濡れ性評価における濡れ曲線解析，安田清和,多田公則,赤坂英和,仲田周次，第２回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，Vol. 2，p. 89-94，1996年02月，研究論文（学術雑誌）
  • 微細電子材料の濡れ性評価法とその問題点，安田清和,多田公則,赤坂英和,仲田周次，第２回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，Vol. 2，p. 95-100，1996年02月，研究論文（その他学術会議資料等）
  • 日本における溶接の展望（1994－1～12）III-4マイクロ接合，安田清和，溶接学会誌，Vol. 64，No. 5，p. 361-363，1995年07月
  • 日本における溶接の展望(1993-1～12)III-4 マイクロ接合，安田清和，溶接学会誌，JAPAN WELDING SOCIETY，Vol. 63，No. 5，p. 359-405，1994年07月
  • Characterization of Thin Film Substrate Interface made by Ionized Cluster Beam Deposition，Kiyokazu YASUDA,Shuji NAKATA,Kazumichi MACHIDA,Youichi HASHIMOTO，Proc. the 5th International Syposium of the Japan Welding Society，1990年04月，研究論文（国際会議プロシーディングス）

MISC

  • 高フルエンスEUV光による材料表面改質 (短波長量子ビーム発生と応用)，田中 のぞみ,安田 清和,出口 亮,和田 直,余語 覚文,西 博明，レーザー学会研究会報告 = Reports on topical meeting of the Laser Society of Japan，レーザー学会，Vol. 16，No. 70，p. 1-5，2016年12月15日
  • Sn-Biはんだ-シリコーン高分子混合系における自己形成プロセスの解析，安田 清和,雨森 則人,高井 治，溶接学会全国大会講演概要，Vol. 87，p. 348-349，2010年08月18日
  • Micro Bump Formation by Self-Replication Method，Proc. International Conference on Electronics Packaging 2010 (ICEP2010), pp.185-189，p. 185-189，2010年
  • Self-Replicating Process for Micro Interconnect Array Pattern Using Solder/Polymer Hybrid Materials，Proc. 60th Electronic Components & Technology Conference 2010 (ECTC2010) pp.1416-1421，p. 1416-1421，2010年
  • Process Design of Self-Replication for Micro Bump Formation，Proceedings of IEEE CPMT Symposium Japan (10th VLSI Packaging Workshop in Japan)，p. 118-121，2010年
  • Analysis of Macroscopic Self-Organization Process in the Hybrid System on Low Melting Point Solder and Polymeric Materials，Proc. of the 20th Microelectronics Symposium，p. 223-226，2010年
  • 自己復元性を有する生体インタフェース材料の電気・機械的評価，関戸 規之,高井 治,安田 清和，マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集，エレクトロニクス実装学会，Vol. 20，p. 207-210，2010年
  • Smart Processing for Micro Interconnects by Self-Replication，Proceedings of Materials Science and Technology (MS&T) 2010，p. 2743-2751，2010年
  • Dynamic mechanical behavior of Sn-Ag-Cu lead-free solders by tensile test under high strain rate，Proceedings of the International Symposium on Visualization in Joining & Welding Science through Advanced Measurements and Simulation (Visual-JW2010)，Vol. 2，p. 29-30，2010年
  • Filler Motion Dynamics in Resin for Flip Chip Micro Interconnects，Proc. International Conference on Electronics Packaging 2009 (ICEP2009), pp.939-942，p. 939-942，2009年
  • Solder Filler Motion Driven by Interfacial Tension in Self-Organization Assembly Process，YASUDA Kiyokazu，Journal of Solid Mechanics and Materials Engineering，The Japan Society of Mechanical Engineers，Vol. 3，No. 12，p. 1356-1362，2009年
  • 直接メタノール型燃料電池の効率に及ぼす電極および流路構造の影響，杉村 昌彦,安田 清和,松嶋 道也，マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集，エレクトロニクス実装学会，Vol. 17，p. 231-234，2007年09月13日
  • 金属フィラー含有樹脂の側方流動が自己組織化接合にもたらす効果の実験的検証，戸屋 正雄,安田 清和,松嶋 道也,藤本 公三，溶接学会全国大会講演概要 = PREPRINTS OF THE NATIONAL MEETING OF J.W.S.，Vol. 79，p. 408-409，2006年09月01日
  • 樹脂内部へのマイクロ光造形を想定した3次元光導波路のモデリングと損失評価，中村 匡利,安田 清和,松嶋 道也,藤本 公三，溶接学会全国大会講演概要 = PREPRINTS OF THE NATIONAL MEETING OF J.W.S.，Vol. 79，p. 418-419，2006年09月01日
  • BGAはんだ接合部の温度サイクル負荷におけるチップ発熱の影響，江草 稔,松嶋 道也,安田 清和,藤本 公三,FUKUDA Kyohei,NAKAURA Masaki，溶接学会全国大会講演概要 = PREPRINTS OF THE NATIONAL MEETING OF J.W.S.，Vol. 79，p. 420-421，2006年09月01日
  • 128 グレーティングを含む光伝送システムの伝搬損失評価(エレクトロニクス実装)，木村 晃也,安田 清和,松嶋 道也,藤本 公三，溶接学会全国大会講演概要，社団法人溶接学会，No. 77，p. 58-59，2005年08月20日
  • 127 振動負荷環境下におけるBGAはんだ接合部の塑性ひずみと結晶粒粗大化に関する研究(エレクトロニクス実装)，福田 恭平,松嶋 道也,安田 清和,藤本 公三，溶接学会全国大会講演概要，社団法人溶接学会，No. 77，p. 56-57，2005年08月20日
  • 132 Sn-In薄膜によるCu/Cu接合の界面特性に関する研究(環境配置プロセス)，谷口 克己,後藤 友彰,西洋 福太郎,安田 清和,藤本 公三，溶接学会全国大会講演概要，社団法人溶接学会，No. 77，p. 66-67，2005年08月20日
  • 124 自己組織化実装のプロセス因子が与える影響及びフィラーの挙動観察についての研究(エレクトロニクス実装)，山下,安田 清和,松嶋 道也,藤本 公三，溶接学会全国大会講演概要, 2005-9，社団法人溶接学会，Vol. 77，p. 50-51，2005年
  • 310 電子実装における自己組織化プロセスの流体解析(電子実装)，大田 皓之,安田 清和,藤本 公三，溶接学会全国大会講演概要，社団法人溶接学会，No. 75，p. 164-165，2004年08月20日
  • 313 ニューラルネットワークによる電子デバイス実装部の視覚検査システムの構築(電子実装)，太田 邦夫,安田 清和,藤本 公三，溶接学会全国大会講演概要，社団法人溶接学会，No. 75，p. 170-171，2004年08月20日
  • 314 光導波路実装基板の熱変形による伝搬損失評価(電子実装)，古澤 剛士,安田 清和,藤本 公三，溶接学会全国大会講演概要，社団法人溶接学会，No. 75，p. 172-173，2004年08月20日
  • 312 電子部品実装基板の振動負荷解析(電子実装)，川合 有,金 鐘〓,安田 清和,藤本 公三,守屋 尚季，溶接学会全国大会講演概要，社団法人溶接学会，No. 75，p. 168-169，2004年08月20日
  • 218 液滴の表面張力を用いたセルフアライメント挙動に関する研究，山田 隆行,金 鍾〓,安田 清和,藤本 公三，溶接学会全国大会講演概要，社団法人溶接学会，No. 73，p. 116-117，2003年09月08日
  • 231 プルアップ型セルフアライメント実装におけるアライメント挙動，金 鍾〓,安田 清和,藤本 公三，溶接学会全国大会講演概要，社団法人溶接学会，No. 70，p. 128-129，2002年03月24日

著書

  • Fortran90/95による実践プログラミング，安田 清和,水野 正隆,小野 英樹，大阪大学出版会，ISBN:4872594738，2014年03月28日
  • 最先端メディカルエンジニアリング，馬場嘉信他，名古屋大学メディカルエンジニアリング編集委員会，2013年03月
  • 異種材料一体化のための最新技術～溶接・接着剤・一体成型・加飾～，中田一博他，2012年01月

受賞

  • Best Paper Award of Visual-JW2014，Joining and Welding Research Institute/JWS，2014年11月
  • JIEP Poster Award of ICEP2010，JIEP，2010年05月
  • Best Poster Award of RAMM & ASMP 2009，School of Materials & Mineral Resources Engineering (SMMRE) USM，2009年06月
  • Best Paper Award of MES2007，JIEP，2008年09月
  • Best Paper Award of IEEE IEMT2006，IEEE CPMT，2006年11月
  • Outstanding Technical Paper Award of ICEP2003，JIEP，2004年04月
  • 溶接学会論文賞，溶接学会，2003年04月

講演・口頭発表等

  • Nano-Modified Metal Bonding to Advanced Polymers for Automotive Systems，Kiyokazu Yasuda，International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT2018), Oct. 24-26 Taipei，2018年10月25日