sanken.osaka-u.ac.jp
keyword 機械特性，ダイアタッチ，接合技術，SiC パワー半導体
IEEE senior member
日本機械学会
エレクトロニクス実装学会
ものづくり技術（機械・電気電子・化学工学） / 材料力学、機械材料 /
ナノテク・材料 / 金属材料物性 /
Awards for Best Poster Presentations
Chuantong Chen 24th European Microelectronics & Packaging Conference (EMPC 2023) 2023年9月
第12回新化学技術研究奨励賞
公益社団法人新化学技術推進協会（JACI） 2023年6月
IEEE ICEP2023 Outstanding Technical Paper Award
2023年4月
「貴金属に関わる研究助成金」奨励賞
田中貴金属記念財団 2022年5月
「貴金属に関わる研究助成金」奨励賞
田中貴金属記念財団 2021年5月
「貴金属に関わる研究助成金」奨励賞
田中貴金属記念財団 2020年5月
IEEE CPMT Japan Chapter Young Award
Chuantong Chen IEEE EPS (Electronics Packaging Society) 2018年4月
優秀講演奨励賞
陳 伝とう 日本機械学会機械材料・材料加工部門 2012年7月
Decomposition and sintering behaviors of MOD-assisted Ag pastes for power electronics
Li Liu, Haojie Ma, Chuantong Chen, Zixuan Xu, Liting Nong, Yiwen Zou, Xiyu Xu, Xuanguo Wang, Zhiwen Chen
Materials Today Communications Vol. 45 p. 112265-112265 2025年4月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Enhanced microstructure and mechanical property of large-area nano-Ag joints by porous Cu foam at low temperature
Wei Liu, Lingzhu Xie, Haojie Ma, Chuantong Chen, Dawei Han, Qian Wang, Yiwen Zou, Zhiwen Chen, Li Liu
Journal of Alloys and Compounds Vol. 1021 p. 179696-179696 2025年4月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Accumulative roll 5 cycles forged Cu/Ag multilayered preforms for high-temperature die-attach interconnections
Canyu Liu, Chuantong Chen, Changqing Liu, Katsuaki Suganuma
Materials Characterization Vol. 221 p. 114779-114779 2025年3月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Low temperature Al/AlN joint by Ag sinter paste from 180 °C: Interface formation and joint reliability
Chuantong Chen, Li Liu, Fupeng Huo, Dongjin Kim, Sangmin Lee, Wanli Li, Katsuaki Suganuma
Ceramics International 2025年1月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Bonding of Non-planarized Fine-pitch (10 μm) Cu Pillar through Ag Cap
Zheng Zhang, Aiji Suetake, Akihiro Katsura, Ran Liu, Fupeng Huo, Rieko Okumura, Masahiko Nishijima, Chuantong Chen, Katsuaki Suganuma
IEEE Electron Device Letters p. 1-1 2025年 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Oxidation-free silver porous sheet bonding onto a bare copper substrate in air
Eunjin Jo, YehRi Kim, Sangmin Lee, Masahiko Nishijima, Chuantong Chen, Katsuaki Suganuma, Young-Bae Park, Dongjin Kim
Materials Letters Vol. 378 p. 137633-137633 2025年1月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Effect of Ni addition and bath temperature on electroless Cu microstructure in microvia preparation for HDI substrate
Zheng Zhang, Ming-Chun Hsieh, Masahiko Nishijima, Aiji Suetake, Hiroshi Yoshida, Rieko Okumuara, Chuantong Chen, Hiroki Seto, Kei Hashizume, Yuhei Kitahara, Haruki
Applied Surface Science Vol. 678 p. 161128-161128 2024年12月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Driving forces of solid-state Cu-to-Cu direct bonding suppressing the work-hardening loss by refill friction stir spot welding
Sangmin Lee, Seungyeop Baek, Seung-Joon Lee, Chuantong Chen, Masahiko Nishijima, Katsuaki Suganuma, Hiroshi Utsunomiya, Ninshu Ma, Ha-Young Yu, Dongjin Kim
Materials Science and Engineering: A Vol. 915 p. 147178-147178 2024年11月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Improved thermal shock reliability of Ag paste sintered joint by adjusted coefficient of thermal expansion with Ag-Si atomized particles addition
Wangyun Li, Chuantong Chen, Masahiko Nishijima, Minoru Ueshima, Hiroshi Nishikawa, Katsuaki Suganuma
Materials and Design Vol. 246 p. 113308-113308 2024年10月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Metastable phases of Ag–Si: amorphous Si and Ag-nodule mediated bonding
Koji S. Nakayama, Masahiko Nishijima, Yicheng Zhang, Chuantong Chen, Minoru Ueshima, Katsuaki Suganuma
Scientific Reports Vol. 14 No. 1 2024年9月3日 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Microstructure characteristics for improved thermal shock reliability of sintered Ag Al paste in SiC power module
Fupeng Huo, Chuantong Chen, Zheng Zhang, Yicheng Zhang, Aiji Suetake, Kazutaka Takeshita, Yoshiji Yamaguchi, Yashima Momose, Katsuaki Suganuma
Materials Characterization p. 114360-114360 2024年9月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Development of SiC Power Module Structure by Micron-Sized Ag-Paste Sinter Joining on Both Die and Heatsink to Low-Thermal-Resistance and Superior Power Cycling Reliability
Chuantong Chen, Aiji Suetake, Fupeng Huo, Dongjin Kim, Zheng Zhang, Ming-Chun Hsieh, Wanli Li, Naoki Wakasugi, Kazutaka Takeshita, Yoshiji Yamaguchi, Yashima Momose, Katsuaki Suganuma
IEEE Transactions on Power Electronics Vol. 39 No. 9 p. 10638-10650 2024年9月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Evaluating the Performance of Micro-Bump Flip-Chip Packaging Enhanced by Copper Paste
Ran Liu, Zheng Zhang, Masahiko Nishijima, Chuantong Chen, Hirokatsu Sakamoto, Akihiko Happoya, Katsuaki Suganuma
2024 25th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) p. 1-4 2024年8月7日 研究論文（国際会議プロシーディングス）
出版者・発行元：IEEE
Temperature and thickness-dependent silver hillock generation mechanism and surface morphology nature of direct plated silver layers onto copper substrates
YehRi Kim, Seoah Kim, Zheng Zhang, Chuantong Chen, Katsuaki Suganuma, Byeong Kwon Ju, Dongjin Kim
Journal of Alloys and Compounds Vol. 997 p. 174871-174871 2024年8月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Enhancing thermal-mechanical performance of micron Ag/ZrW2O8 nanorod die-attach paste with low thermal expansion
Yuxin Xu, Xiaoming Qiu, Suyu Wang, Fupeng Huo, Yutai Su, Long Xu, Ninshu Ma, Chuantong Chen, Katsuaki Suganuma
Journal of Alloys and Compounds Vol. 996 p. 174874-174874 2024年8月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Low-temperature Copper Sinter-joining Technology for Power Electronics Packaging: A Review
Yujian Wang, Dou Xu, Haidong Yan, Cai-Fu Li, Chuantong Chen, Wanli Li
Journal of Materials Processing Technology p. 118526-118526 2024年7月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Design of Ni-rGO reinforced Sn2.5Ag0.7Cu0.1Ce composite solder based on micro-alloying and composite principles: Microstructure and properties
Fupeng Huo, Chuantong Chen, Zheng Zhang, Yicheng Zhang, Aiji Suetake, Kazutaka Takeshita, Yoshiji Yamaguchi, Yashima Momose, Keke Zhang, Katsuaki Suganuma
Journal of Materials Research and Technology Vol. 31 p. 3591-3603 2024年7月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Self-assembled layer as an effective way to block copper diffusion into epoxy
Shuaijie Zhao, Chuantong Chen, Masahiko Nishijima, Motoharu Haga, Minoru Ueshima, Hirose Suzuki, Hiroto Takenaka, Katsuaki Suganuma
Materials Letters Vol. 367 p. 136589-136589 2024年7月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Development of Ag@Si composite sinter joining with ultra-high resistance to thermal shock test for SiC power device: Experiment validation and numerical simulation
Yang Liu, Chuantong Chen, Ye Wang, Zheng Zhang, Ran Liu, Minoru Ueshima, Ichiro Ota, Hiroshi Nishikawa, Masahiko Nishijima, Koji S. Nakayama, Katsuaki Suganuma
Composites Part B: Engineering Vol. 281 p. 111519-111519 2024年7月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Effects of high temperature and high humidity on the reliability of copper/epoxy bond
Shuaijie Zhao, Chuantong Chen, Masahiko Nishijima, Rieko Okumura, Motoharu Haga, Minoru Ueshima, Hirose Suzuki, Hiroto Takenaka, Katsuaki Suganuma
Applied Surface Science Vol. 660 p. 159970-159970 2024年7月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Interface regulation of micro-sized sintered Ag-10Al composite based on in-situ surface modification and enhanced microstructure stability in power electronic packaging
Fupeng Huo, Chuantong Chen, Zheng Zhang, Ye Wang, Aiji Suetake, Kazutaka Takeshita, Yoshiji Yamaguchi, Yashima Momose, Katsuaki Suganuma
Materials & Design Vol. 240 p. 112863-112863 2024年4月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Copper diffusion into epoxy under high temperature
Shuaijie Zhao, Chuantong Chen, Masahiko Nishijima, Motoharu Haga, Minoru Ueshima, Hirose Suzuki, Hiroto Takenaka, Katsuaki Suganuma
Materials Letters Vol. 361 p. 136157-136157 2024年4月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Effect of thermal-mechanical conditions on strength of silanized Al alloy/CFRTP hybrid joint made by thinning-controlled hot pressing
Weihao Li, Peihao Geng, Ninshu Ma, Chuantong Chen
Materials Today Communications Vol. 38 p. 108507-108507 2024年3月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Size effect of nickel-based single crystal superalloy revealed by nanoindentation with low strain rates
Xu Long, Ziyi Shen, Jiao Li, Ruipeng Dong, Ming Liu, Yutai Su, Chuantong Chen
Journal of Materials Research and Technology Vol. 29 p. 2437-2447 2024年3月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Investigation of the influence of aluminum surficial water on aluminum-plastic hybrids through a combined experimental and simulation approach
Shuaijie Zhao, Chuantong Chen, Hang Liang, Shuohan Wang, Fuminobu Kimura, Yusuke Kajihara
Applied Surface Science p. 159694-159694 2024年2月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Quantitative Elemental Characterization for Electroless Cu Plating Interface of Micro-via by ToF-SIMS
Masahiko Nishijima, Ming Chun Hsieh, Zhang Zheng, Rieko Okumuara, Aiji Suetake, Hiroyoshi Yoshida, Chuantong Chen, Hiroaki Seto, Yuhei Kitahara, Kei Hashizume, Katsuaki Suganuma
2024 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2024 p. 11-12 2024年 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Al heat affected zone-less resistance element welded lap joints of Al alloy and 1 GPa class steel: Transition of microstructure and fracture with heat transfer
Seungyeop Baek, Junyeong Kim, Taeyang Kwak, Taejin Lee, Hyun-chul Lee, Chuantong Chen, Peihao Geng, Ninshu Ma, Seung-Joon Lee, Dongjin Kim
Journal of Materials Research and Technology Vol. 28 p. 3541-3565 2024年1月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Toward defect-less and minimized work-hardening loss implementation of Al alloy/high-purity Cu dissimilar lap joints by refill friction stir spot welding for battery tab-to-busbar applications
Dongjin Kim, Seungyeop Baek, Masahiko Nishijima, Hyun-chul Lee, Peihao Geng, Ninshu Ma, Zheng Zhang, Hyunsu Park, Chuantong Chen, Seung-Joon Lee, Katsuaki Suganuma
Materials Science and Engineering: A p. 146089-146089 2024年1月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Controlling the thermal aging and Kirkendall void diffusion speed of sputtered silver interlayers in GaN power semiconductor packaging interfaces for in-wheel motor system integrations
Dongjin Kim, Chuantong Chen, Sangmin Lee, Min-Su Kim, Katsuaki Suganuma
Corrosion Science Vol. 226 p. 111614-111614 2024年1月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Pressureless sinter-joining of micron-Ag flake pastes at 160 °C enabled by solvent and interface engineering
Wanli Li, Yitian Li, Yujian Wang, Yuncan Liu, Chuantong Chen, Jie Zhang, Haidong Yan
Journal of Materials Processing Technology Vol. 322 p. 118207-118207 2023年12月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Structural investigation of nanovoids around the interface of micro-vias by spherical aberration corrected scanning transmission electron microscopy
M.C. Hsieh, M. Nishijima, K. Jogo, Z. Zhang, R. Okumuara, H. Yoshida, C. Chen, A. Suetake, H. Honma, H. Seto, Y. Kitahara, K. Kita, K. Suganuma
Microelectronics Reliability Vol. 150 p. 115231-115231 2023年11月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Large area bare Cu-Cu interconnection using micro-Cu paste at different sintering temperatures and pressures
W.Y. Li, C.T. Chen, M. Ueshima, T. Kobatake, K. Suganuma
Microelectronics Reliability Vol. 150 p. 115105-115105 2023年11月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Influence of interfacial interaction on the reliability of the bond between encapsulation epoxy and copper substrate
Shuaijie Zhao, Chuantong Chen, Motoharu Haga, Minoru Ueshima, Hirose Suzuki, Hiroto Takenaka, Hidetoshi Hirahara, Jing Sang, Katsuaki Suganuma
Microelectronics Reliability Vol. 149 p. 115211-115211 2023年10月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Enhanced reliability for power modules via a new Ag/Si sinter joining strategy
Yang Liu, Chuantong Chen, Koji S. Nakayama, Minoru Ueshima, Takeshi Sakamoto, Naoe Takuya, Hiroshi Nishikawa, Katsuaki Suganuma
Advancing Microelectronics Vol. 2023 No. EMPC p. 242-244 2023年9月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Effect of nanosecond pulsed laser parameters on texturing formation of metallic surface: Experiment and modelling
Suyu Wang, Wenquan Wang, Yuxin Xu, Xinge Zhang, Chuantong Chen, Peihao Geng, Ninshu Ma
Journal of Materials Research and Technology Vol. 26 p. 7775-7788 2023年9月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Development of high thermal conductivity of Ag/diamond composite sintering paste and its thermal shock reliability evaluation in SiC power modules
Yuxin Xu, Xiaoming Qiu, Wangyun Li, Suyu Wang, Ninshu Ma, Minoru Ueshima, Chuantong Chen, Katsuaki Suganuma
Journal of Materials Research and Technology Vol. 26 p. 1079-1093 2023年9月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Large-scale bare Cu bonding by 10 μm-sized Cu–Ag composite paste in low temperature low pressure air conditions
Chuantong Chen, Shuaijie Zhao, Takuya Sekiguchi, Katsuaki Suganuma
Journal of Science: Advanced Materials and Devices Vol. 8 No. 3 p. 100606-100606 2023年9月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Die Attach for Microelectronic Packaging: Copper Paste Comparison Between Pressure and Pressureless Techniques
Ran Liu, Zheng Zhang, Masahiko Nishijima, Chuantong Chen, Akio Shimoyama, Hirokatsu Sakamoto, Akihiko Happoya, Katsuaki Suganuma
2023 24th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) p. 1-4 2023年8月8日 研究論文（国際会議プロシーディングス）
出版者・発行元：IEEE
Interfacial microstructures and corrosion behavior of tungsten heavy alloy/superalloy dissimilar joints: design, regulation and mechanism
Yuxin Xu, Xiaoming Qiu, Suyu Wang, Chuantong Chen, Fei Xing, Katsuaki Suganuma
Journal of Materials Research and Technology Vol. 25 p. 6323-6337 2023年7月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Effects of low melting point SnBi58 alloy on the properties of isotropic conductive adhesives
Weiwei Zhang, Zheng Zhang, Hao Liu, Jianqiang Wang, Fangcheng Duan, Ziwen Lv, Wentong Chen, Xinjie Wang, Mingyu Li, Chuantong Chen, Hongtao Chen
International Journal of Adhesion and Adhesives Vol. 125 p. 103419-103419 2023年7月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
A Novel Chiplet Integration Architecture Employing Pillar-Suspended Bridge with Polymer Fine-Via Interconnect
Yasuhiro Morikawa, Meiten Koh, Hiroyuki Hashimoto, Chuantong Chen, Ye Wang, Ichiro Kono, Shinji Wakisaka, Ken Ukawa, Takafumi Fukushima, Katsuaki Suganuma, Yoichiro Kurita
2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2023年5月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
出版者・発行元：
High reliability design Ag sinter joining on softened Ni-P /Pt/Ag metallization substrate during harsh thermal cycling
Chuantong Chen, Yang Liu, Wangyun Li, Fupeng Huo, Minoru Ueshima, Takehsi Sakamoto, Yukinori Oda, Katsuaki Suganuma
2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2023年5月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
出版者・発行元：
Effect of thermal condition on isothermal-pressing joined strength of silanized Al alloy/carbon fiber-reinforced polyamide-6
Weihao Li, Peihao Geng, Qian Wang, Ninshu Ma, Shuaijie Zhao, Chuantong Chen
Journal of Materials Research and Technology Vol. 24 p. 8035-8052 2023年5月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Development of micron-sized Cu–Ag composite paste for oxidation-free bare Cu bonding in air condition and its deterioration mechanism during aging and power cycling tests
Chuantong Chen, Dongjin Kim, Yang Liu, Takuya Sekiguchi, Yutai Su, Xu Long, Canyu Liu, Changqing Liu, Katsuaki Suganuma
Journal of Materials Research and Technology Vol. 24 p. 8967-8983 2023年5月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Gaussian filtering method of evaluating the elastic/elasto-plastic properties of sintered nanocomposites with quasi-continuous volume distribution
Yutai Su, Ziyi Shen, Xu Long, Chuantong Chen, Lehua Qi, Xujiang Chao
Materials Science and Engineering: A Vol. 872 p. 145001-145001 2023年5月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Effect of Aging and Thermal Shock on the Reliability of Silver Sintered Die Attach for SiC Power Devices
Wangyun Li, Chuantong Chen, Yang Liu, Minoru Ueshima, Takeshi Sakamoto, Katsuaki Suganuma
2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 2023年4月19日 研究論文（国際会議プロシーディングス）
出版者・発行元：
Rapid silver sinter joining technology for large area chips
Luobin Zhang, Chuantong Chen, Fupeng Huo, Wangyun Li, Katsuaki Suganuma
2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 2023年4月19日 研究論文（国際会議プロシーディングス）
出版者・発行元：
Study of Cu Micro-via by TOF-SIMS and STEM
Masahiko Nishijima, Ming-Chun Hsieh, Zhang Zheng, Aiji Suetake, Hiroshi Yoshida, Rieko Okumuara, Chuantong Chen, Hidekazu Homma, Koji Kita, Katsuaki Suganuma
2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 2023年4月19日 研究論文（国際会議プロシーディングス）
出版者・発行元：
Pattern Design of SiC-TEG Heater Chip with Uniform Temperature Distribution Applied in Power Module Packaging
Fupeng Huo, Ye Wang, Chuantong Chen, Peihao Geng, Luobin Zhang, Yoshiji Yamaguchi, Katsuaki Suganuma
2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 2023年4月19日 研究論文（国際会議プロシーディングス）
出版者・発行元：
A Novel and Cost-Effective Ag/Si Composited Paste With Highly Stable Microstructure Maintaince in Thermal Shock Cycles
Y. Liu, C. Chen, M. Ueshima, T. Sakamoto, T. Naoe, H. Nishikawa, K. Suganuma
2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 2023年4月19日 研究論文（国際会議プロシーディングス）
出版者・発行元：
Novel Al /AlN bonding by micro-sized Ag particles sinter joining in low temperature low pressure air conditions
Chuantong Chen, Yang Liu, Minoru Ueshima, Katsuaki Suganuma
2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 2023年4月19日 研究論文（国際会議プロシーディングス）
出版者・発行元：
Effect of Ni additive on electroless Cu quality for high density interconnect PCB substrate
Zheng Zhang, Ming-Chun Hsieh, Masahiko Nishijima, Aiji Suetake, Hiroshi Yoshida, Rieko Okumuara, Chuantong Chen, Hidekazu Homma, Koji Kita, Katsuaki Suganuma
2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 2023年4月19日 研究論文（国際会議プロシーディングス）
出版者・発行元：
Unveiling the damage evolution of SAC305 during fatigue by entropy generation
Xu Long, Ying Guo, Yutai Su, Kim S. Siow, Chuantong Chen
International Journal of Mechanical Sciences Vol. 244 p. 108087-108087 2023年4月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Statistical effects of pore features on mechanical properties and fracture behaviors of heterogeneous random porous materials by phase-field modeling
Yutai Su, Jiaqi Zhu, Xu Long, Liguo Zhao, Chuantong Chen, Changqing Liu
International Journal of Solids and Structures Vol. 264 p. 112098-112098 2023年3月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Improving bonding strength of Al/CFRTP hybrid joint through modifying friction spot joining tools
Peihao Geng, Hong Ma, Weihao Li, Kazuki Murakami, Qian Wang, Ninshu Ma, Yasuhiro Aoki, Hidetoshi Fujii, Chuantong Chen
Composites Part B: Engineering Vol. 254 p. 110588-11058 2023年2月 研究論文（学術雑誌）
Failure mechanisms of the bonded interface between mold epoxy and metal substrate exposed to high temperature
Shuaijie Zhao, Chuantong Chen, Motoharu Haga, Minoru Ueshima, Hidetoshi Hirahara, Jing Sang, Sung hun Cho, Tohru Sekino, Katsuaki Suganuma
Composites Part B: Engineering p. 110562-110562 2023年2月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Fine Pitch Micro Via Interconnection with Reliable Electroless/electric Cu plating Layers Combined with High Power DUV Picosecond Laser for Organic Substrates
Ming-Chun Hsieh, Zheng Zhang, Masahiko Nishijima, Aiji Suetake, Chuantong Chen, Hiroyoshi Yoshida, Wangyun Li, Rieko Okumura, Hidekazu Homma, Koji Kita, George Okada, Katsuaki Suganuma
2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) Vol. 2023-May p. 1381-1384 2023年 研究論文（国際会議プロシーディングス）
出版者・発行元：
Effect of Mg remelting and mechanical hooks of steel on the mechanical and fatigue responses of resistance element welded AZ31/DP780 joints: Experimental, FEM and thermodynamic calculation studies
Seungyeop Baek, Ninshu Ma, Jongho Song, Dong-Kyu Kim, Seung-Joon Lee, Chuantong Chen, Dongjin Kim
Journal of Materials Research and Technology Vol. 22 p. 1210-1237 2023年1月 研究論文（学術雑誌）
Chemical bonding of copper and epoxy through a thiol-based layer for post 5G/6G semiconductors
Shuaijie Zhao, Chuantong Chen, Motoharu Haga, Minoru Ueshima, Katsuaki Suganuma
Applied Surface Science Vol. 608 p. 155165-155165 2023年1月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Development of crack-less and deformation-resistant electroplated Ni/electroless Ni/Pt/Ag metallization layers for Ag-sintered joint during a harsh thermal shock
Yang Liu, Chuantong Chen, Zheng Zhang, Minoru Ueshima, Takeshi Sakamoto, Takuya Naoe, Hiroshi Nishikawa, Yukinori Oda, Katsuaki Suganuma
Materials and Design Vol. 224 p. 111389-111389 2022年12月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Online condition monitoring of solder fatigue in a clip-bonding SiC MOSFET power assembly via acoustic emission technique
Zheng Zhang, Chuantong Chen, Aiji Suetake, Hiroshi Ishino, Hirokazu Sampei, Takeshi Endo, Kazuhiko Sugiura, Kazuhiro Tsuruta, Katsuaki Suganuma
IEEE Transactions on Power Electronics 2022年10月 研究論文（学術雑誌）
Oxidation-enhanced bonding strength of Cu sinter joints during thermal storage test
Yue Gao, Jinting Jiu, Chuantong Chen, Katsuaki Suganuma, Rong Sun, Zhi-Quan Liu
Journal of Materials Science & Technology Vol. 115 p. 251-255 2022年7月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Influence of laser welding power on steel/CFRP lap joint fracture behaviors
Hongbo Xia, Yunwu Ma, Chuantong Chen, Jianhui Su, Chengsong Zhang, Caiwang Tan, Liqun Li, Peihao Geng, Ninshu Ma
Composite Structures Vol. 285 p. 115247-115247 2022年4月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Thermal fatigue behaviors of SiC power module by Ag sinter joining under harsh thermal shock test
Chuantong Chen, Hao Zhang, Jinting Jiu, Xu Long, Katsuaki Suganuma
China Welding (English Edition) Vol. 31 No. 1 p. 15-21 2022年3月25日 研究論文（学術雑誌）
Microstructural and interface geometrical influence on the mechanical fatigue property of aluminum/high-strength steel lap joints using resistance element welding for lightweight vehicles: experimental and computational investigation
Seungyeop Baek, Gun Yung Go, Jong Wook Park, Jongho Song, Hyun chul Lee, Seung Joon Lee, Sangmin Lee, Chuantong Chen, Min Su Kim, Dongjin Kim
Journal of Materials Research and Technology Vol. 17 p. 658-678 2022年3月1日 研究論文（学術雑誌）
Effects of rotation tool-induced heat and material flow behaviour on friction stir lapped Al/steel joint formation and resultant microstructure
Peihao Geng, Yunwu Ma, Ninshu Ma, Hong Ma, Yasuhiro Aoki, Huihong Liu, Hidetoshi Fujii, Chuantong Chen
International Journal of Machine Tools and Manufacture Vol. 174 p. 103858-103858 2022年3月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Constitutive, creep, and fatigue behavior of sintered Ag for finite element simulation of mechanical reliability: a critical review
Xu Long, Ying Guo, Yutai Su, Kim S. Siow, Chuantong Chen
Journal of Materials Science: Materials in Electronics Vol. 33 No. 5 p. 2293-2309 2022年1月10日 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Fatigue-Resistant of Ag Sinter Joining on Ni-P/Pd/Au Finished DBA Substrate with Thick Ni-P Layer During Thermal Shock Test
Chuantong Chen, Katsuaki Suganuma
ECS Transactions Vol. 108 No. 6 p. 21-26 2022年 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Reliability evaluation on Ag sintering die attach for SiC power modules during long-term thermal aging/cycling
Y. Liu, C. Chen, M. Ueshima, T. Sakamoto, T. Naoe, H. Nishikawa, K. Suganuma
2022 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2022 p. 49-50 2022年 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Micro-flake Ag paste sinter joining on bare DBA substrate for high temperature SiC power modules
Chuantong Chen, Zheng Zhang, Yang Liu, Katsuaki Suganuma
2022 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2022 p. 9-10 2022年 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Cracking-Less Heat-Resistant Electroless Ni-P Plating Film for Wide Bandgap Power Modules
Ming Chun Hsieh, Chuantong Chen, Aiji Suetake, Zheng Zhang, Katsuaki Suganuma, Ryuji Saito, Norihiko Hasegawa, Kei Hashizume, Kuniaki Otsuka
Proceedings - Electronic Components and Technology Conference Vol. 2022-May p. 1300-1303 2022年 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Ag die-attach paste modified by WC additive for high-temperature stability enhancement
Yang Liu, Chuantong Chen, Katsuaki Suganuma, Takeshi Sakamoto, Minoru Ueshima, Takuya Naoe, Hiroshi Nishikawa
Proceedings - Electronic Components and Technology Conference Vol. 2022-May p. 2153-2157 2022年 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Novel Ag salt paste for large area Cu-Cu bonding in low temperature low pressure and air condition
Chuantong Chen, Bowen Zhang, Katsuaki Suganuma, Takuya Sekiguchi
Proceedings - Electronic Components and Technology Conference Vol. 2022-May p. 1126-1132 2022年 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Real-time monitoring and diagnosis of die attach structure deterioration by using acoustic emission method
Zheng Zhang, Aiji Suetake, Chuantong Chen, Osamu Katayama, Hiroshi Ishino, Takeshi Endo, Kazuhiko Sugiura, Kazuhiro Tsuruta, Katsuaki Suganuma
2022 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONICS PACKAGING (ICEP 2022) p. 91-92 2022年 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Ag-Ag direct bonding via a pressureless, low-temperature, and atmospheric stress migration bonding method for 3D integration packaging
Zheng Zhang, Aiji Suetake, Ming-Chun Hsieh, Chuantong Chen, Hiroshi Yoshida, Katsuaki Suganuma
IEEE 72ND ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC 2022) p. 1409-1412 2022年 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Chemical bonding copper and epoxy through self-assembled layer
p. 123-124 2022年 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Robust bonding and microstructure behavior of aluminum/high-strength steel lap joints using resistance element welding process for lightweight vehicles: Experimental and numerical investigation
Seungyeop Baek, Jongho Song, Hyun-chul Lee, Seung-yeon Park, Kuk-Hyun Song, Sangmin Lee, Seung-Joon Lee, Chuantong Chen, Dongjin Kim
Materials Science and Engineering: A Vol. 833 p. 142378-142378 2022年1月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Interface-mechanical and thermal characteristics of Ag sinter joining on bare DBA substrate during aging, thermal shock and 1200W/cm2 power cycling tests
Chuantong Chen, Dongjin Kim, Zheng Zhang, Naoki Wakasugi, Yang Liu, Ming-Chun Hsieh, Shuaijie Zhao, Aiji Suetake, Katsuaki Suganuma
IEEE Transactions on Power Electronics Vol. 37 No. 6 p. 1-1 2022年 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Development of anti-oxidation Ag salt paste for large-area (35 × 35 mm2) Cu-Cu bonding with ultra-high bonding strength
Bowen Zhang, Chuantong Chen, Takuya Sekiguchi, Yang Liu, Caifu Li, Katsuaki Suganuma
Journal of Materials Science & Technology Vol. 113 p. 261-270 2022年1月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Porosity effect on fracture behavior of sintered silver nanoparticles by phase-field modeling
Jiaqi Zhu, Yutai Su, Chen Chuantong, Kim S. Siow, Ruitao Tang, Xu Long
2021 IEEE 23rd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) 2021年12月7日 研究論文（国際会議プロシーディングス）
出版者・発行元：
Reverse Analysis of Surface Strain in Elasto-Plastic Materials by Nanoindentation
Xu Long, Ziyi Shen, Changhen Lu, Qipu Jia, Cao Guan, Chuantong Chen, Haodong Wang, Ye Li
International Journal of Applied Mechanics 2021年11月30日 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Reliability of Ag Sinter-Joining Die Attach Under Harsh Thermal Cycling and Power Cycling Tests
Zheng Zhang, Chuantong Chen, Aiji Suetake, Ming-Chun Hsieh, Katsuaki Suganuma
Journal of Electronic Materials Vol. 50 No. 12 p. 6597-6606 2021年10月11日 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Failure investigation of a Ag sinter-joining SiC power device under harsh cycling conditions
Zheng Zhang, Chuantong Chen, Aiji Suetake, Tetsu Takemasa, Ming-Chun Hsieh, Yang Liu, Katsuaki Suganuma
ECS Transactions Vol. 104 No. 7 p. 93-100 2021年10月1日 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：The Electrochemical Society
The Ʃ3 twin dependence of thermo-mechanical fatigue of a polycrystalline high-purity Cu film
Dongjin Kim, Chanyang Choe, Chuantong Chen, Sangmin Lee, Seung-Joon Lee, Semin Park, Seungjun Noh, Katsuaki Suganuma
International Journal of Fatigue Vol. 150 p. 106331-106331 2021年9月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Modified Ni/Pd/Au-finished DBA substrate for deformation-resistant Ag–Au joint during long-term thermal shock test
Yang Liu, Chuantong Chen, Dongjin Kim, Zheng Zhang, Xu Long, Katsuaki Suganuma
Journal of Materials Science: Materials in Electronics Vol. 32 No. 15 p. 20384-20393 2021年7月10日 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Improved thermal cycling reliability of Ag sinter joining by optimized chip mounting speed and push depth
Tetsu Takemasa, Chuantong Chen, Katsuaki Suganuma
Journal of Materials Science: Materials in Electronics Vol. 32 No. 14 p. 19890-19900 2021年7月7日 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Fracture mechanism of microporous Ag-sintered joint in a GaN power device with Ti/Ag and Ni/Ti/Ag metallization layer at different thermo-mechanical stresses
Dongjin Kim, Sangmin Lee, Chuantong Chen, Seung-Joon Lee, Shijo Nagao, Katsuaki Suganuma
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE Vol. 56 No. 16 p. 9852-9870 2021年6月 研究論文（学術雑誌）
Pressureless and low-temperature sinter-joining on bare Si, SiC and GaN by a Ag flake paste
Zheng Zhang, Chuantong Chen, Aiji Suetake, Ming-Chun Hsieh, Aya Iwaki, Katsuaki Suganuma
Scripta Materialia Vol. 198 p. 113833-113833 2021年6月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Low temperature Cu sinter joining on different metallization substrates and its reliability evaluation with a high current density
Chuantong Chen, Aya Iwaki, Aiji Suetake, Kazuhiko Sugiura, Kiyoshi Kanie, Katsuaki Suganuma
Proceedings of the International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs Vol. 2021- p. 387-390 2021年5月30日 研究論文（国際会議プロシーディングス）
出版者・発行元：Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
Novel approach of die attach technology for SiC power module by pure Al thin film bonding
Chuantong Chen, Katsuaki Suganuma
2021 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2021 p. 99-100 2021年5月12日 研究論文（国際会議プロシーディングス）
出版者・発行元：Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
Pressureless and low temperature direct bonding on Si, SiC and GaN via Ag paste sinter-joining
Zheng Zhang, Chuantong Chen, Aiji Suetake, Ming-Chun Hsieh, Aya Iwaki, Katsuaki Suganuma
2021 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 2021年5月12日 研究論文（国際会議プロシーディングス）
出版者・発行元：IEEE
Interface reaction and evolution of micron-sized Ag particles paste joining on electroless Ni-/Pd-/Au-finished DBA and DBC substrates during extreme thermal shock test
Chuantong Chen, Zheng Zhang, Dongjin Kim, Tetsuya Sasamura, Yukinori Oda, Ming-Chun Hsieh, Aya Iwaki, Aiji Suetake, Katsuaki Suganuma
Journal of Alloys and Compounds Vol. 862 p. 158596-158596 2021年5月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Online Thermal Resistance and Reliability Characteristic Monitoring of Power Modules With Ag Sinter Joining and Pb, Pb-Free Solders During Power Cycling Test by SiC TEG Chip
Dongjin Kim, Shijo Nagao, Chuantong Chen, Naoki Wakasugi, Yasuyuki Yamamoto, Aiji Suetake, Tetsu Takemasa, Tohru Sugahara, Katsuaki Suganuma
IEEE Transactions on Power Electronics Vol. 36 No. 5 p. 4977-4990 2021年5月 研究論文（学術雑誌）
Large-scale ceramic–metal joining by nano-grained Ag particles paste sintering in low-temperature pressure-less conditions
Chuantong Chen, Katsuaki Suganuma
Scripta Materialia Vol. 195 p. 113747-113747 2021年4月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Real-Time Acoustic Emission Monitoring of Wear-Out Failure in SiC Power Electronic Devices During Power Cycling Tests
Chanyang Choe, Chuantong Chen, Shijo Nagao, Katsuaki Suganuma
IEEE Transactions on Power Electronics Vol. 36 No. 4 p. 4420-4428 2021年4月 研究論文（学術雑誌）
Reliability Evaluation of Ag Sinter-Joining Die Attach Under a Harsh Thermal Cycling Test
Zheng Zhang, Chuantong Chen, Aiji Suetake, Ming-Chun Hsieh, Aya Iwaki, Katsuaki Suganuma
TMS 2021 150th Annual Meeting & Exhibition Supplemental Proceedings p. 701-708 2021年 論文集(書籍)内論文
Development of Solder Deterioration Diagnosis System of a Power Module via the Acoustic Emission Monitoring (AEM) Technique
Zheng Zhang, Aiji Suetake, Chuantong Chen, Hiroshi Ishino, Hirokazu Sampei, Takeshi Endo, Kazuhiko Sugiura, Kazuhiro Tsuruta, Katsuaki Suganuma
p. 179-182 2021年 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Low temperature SiC die-attach bonding technology by hillocks generation on Al sheet surface with stress self-generation and self-release
Chuantong Chen, Katsuaki Suganuma
Scientific Reports Vol. 10 No. 1 2020年12月1日 研究論文（学術雑誌）
Fracture mechanism and strength evaluation of Al5052/CFRP joint produced by coaxial one-side resistance spot welding
Sendong Ren, Yunwu Ma, Shuhei Saeki, Yoshiaki Iwamoto, Chuantong Chen, Ninshu Ma
Composite Structures Vol. 252 2020年11月15日 研究論文（学術雑誌）
Evaluation of high temperature reliability of SiC die attached structure with sinter micron-size Ag particles paste on Ni-P/Pd/Au plated substrates
Chuantong Chen, Zheng Zhang, Katsuaki Suganuma
2020 IEEE 8th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC) 2020年9月15日 研究論文（国際会議プロシーディングス）
出版者・発行元：
Thermal evaluation of metalized ceramic substrates for use in next-generation power modules toward international standardization
Naoki Wakasugi, Chuantong Chen, Kiyoshi Hirao, Shijo Nagao, Katsuaki Suganuma
2020 IEEE 8th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC) 2020年9月15日 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Effect of oxygen on microstructural coarsening behaviors and mechanical properties of Ag sinter paste during high-temperature storage from macro to micro
Chuantong Chen, Chanyang Choe, Dongjin Kim, Zheng Zhang, Xu Long, Zheng Zhou, Fengshun Wu, Katsuaki Suganuma
Journal of Alloys and Compounds Vol. 834 2020年9月5日 研究論文（学術雑誌）
Reactive wafer bonding with nanoscale Ag/Cu multilayers
Yu chen Liu, Shih kang Lin, Hao Zhang, Shijo Nagao, Chuantong Chen, Katsuaki Suganuma
Scripta Materialia Vol. 184 p. 1-5 2020年7月15日 研究論文（学術雑誌）
Robust bonding and thermal-stable Ag–Au joint on ENEPIG substrate by micron-scale sinter Ag joining in low temperature pressure-less
Chuantong Chen, Zheng Zhang, Qian Wang, Bowen Zhang, Yue Gao, Tetsuya Sasamura, Yukinori Oda, Ninshu Ma, Katsuaki Suganuma
Journal of Alloys and Compounds Vol. 828 2020年7月5日 研究論文（学術雑誌）
Advanced SiC power module packaging technology direct on DBA substrate for high temperature applications: Ag sinter joining and encapsulation resin adhesion
Chuantong Chen, Zheng Zhang, Katsuaki Suganuma
IEEE Electronic Components and Technology Conference Vol. 2020-June p. 1408-1413 2020年6月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
出版者・発行元：
3D pyramid-shape Ag plating assisted interface connection growth of sinter micron-sized Ag paste
Chuantong Chen, Yue Gao, Zhi Quan Liu, Katsuaki Suganuma
Scripta Materialia Vol. 179 p. 36-39 2020年4月 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：Elsevier BV
Strengthening of DBA substrate with Ni/Ti/Ag metallization for thermal fatigue-resistant Ag sinter joining in GaN power modules
Dongjin Kim, Chuantong Chen, Seung Joon Lee, Shijo Nagao, Katsuaki Suganuma
Journal of Materials Science: Materials in Electronics Vol. 31 No. 4 p. 3715-3726 2020年2月1日 研究論文（学術雑誌）
Bonding and High-Temperature Storage Performance of Die Attachment with Ag Paste Sintering on Bare Direct Bonding Aluminum (DBA) Substrate
Zheng Zhang, Chuangtong Chen, Dongjin Kim, Aiji Suetake, Shijo Nagao, Katsuaki Suganuma
Minerals, Metals and Materials Series p. 697-706 2020年 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Fatigue and Creep Properties of Sintered Ag Paste from Room Temperature to High Temperature
Chuantong Chen, Chanyang Choe, Aiji Suetake, Katsuaki Suganuma
Minerals, Metals and Materials Series p. 707-716 2020年 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Lifetime Prediction of a SiC Power Module by Micron/Submicron Ag Sinter Joining Based on Fatigue, Creep and Thermal Properties from Room Temperature to High Temperature
Chuantong Chen, Chanyang Choe, Dongjin Kim, Katsuaki Suganuma
Journal of Electronic Materials 2020年 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：Springer Science and Business Media LLC
Mechanical characteristics and fracture behavior of GaN/DBA die-attached during thermal aging: pressure-less hybrid Ag sinter joint and Pb–5Sn solder joint
Dongjin Kim, Chuantong Chen, Shijo Nagao, Katsuaki Suganuma
J. Mater. Sci-Mater. El. Vol. 31 No. 1 p. 587-598 2020年1月1日 研究論文（学術雑誌）
Well-Controlled Decomposition of Copper Complex Inks Enabled by Metal Nanowire Networks for Highly Compact, Conductive, and Flexible Copper Films
Bowen Zhang, Chuantong Chen, Wanli Li, Jeyun Yeom, Katsuaki Suganuma
Advanced Materials Interfaces Vol. 7 No. 1 2020年1月1日 研究論文（学術雑誌）
Micron-sized Ag flake particles direct die bonding on electroless Ni–P-finished DBC substrate: low-temperature pressure-free sintering, bonding mechanism and high-temperature aging reliability
Chuantong Chen, Zheng Zhang, Bowen Zhang, Katsuaki Suganuma,
J. Mater. Sci-Mater. El. Vol. 31 No. 2 p. 1247-1256 2020年1月1日 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：
Effect of W content in Co-W-P metallization on both oxidation resistance and resin adhesion
Tomohito Iwashige, Takeshi Endo, Kazuhiko Sugiura, Kazuhiro Tsuruta, Yuichi Sakuma, Yukinori Oda, Chuantong Chen, Shijo Nagao, Tohru Sugahara, Katsuaki Suganuma
Journal of Materials Science Vol. 55 No. 2 p. 644-659 2020年1月1日 研究論文（学術雑誌）
Interfacial oxidation protection and thermal-stable sinter Ag joining on bare Cu substrate by single-layer graphene coating
Chuantong Chen, Zheng Zhang, Dongjin Kim, Bowen Zhang, Masami Tanioku, Takao Ono, Kazuhiko Matsumoto, Katsuaki Suganuma
Applied Surface Science Vol. 497 p. 143797-143797 2019年12月15日 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：Elsevier BV
Measurement of heat dissipation and thermal-stability of power modules on DBC substrates with various ceramics by SiC Micro-heater chip system and ag sinter joining
Dongjin Kim, Yasuyuki Yamamoto, Shijo Nagao, Naoki Wakasugi, Chuantong Chen, Katsuaki Suganuma
Micromachines Vol. 10 No. 11 2019年11月1日 研究論文（学術雑誌）
Improvement of high-temperature thermal aging reliability of Ag–Au joints by modifying Ni/Au surface finish
Zheng Zhang, Chuantong Chen, Albert T. Wu, Katsuaki Suganuma
Journal of Materials Science: Materials in Electronics Vol. 30 No. 22 p. 20292-20301 2019年11月1日 研究論文（学術雑誌）
Necking growth and mechanical properties of sintered Ag particles with different shapes under air and N<inf>2</inf> atmosphere
Chuantong Chen, Jeyun Yeom, Chanyang Choe, Guiming Liu, Yue Gao, Zheng Zhang, Bowen Zhang, Dongjin Kim, Katsuaki Suganuma
Journal of Materials Science Vol. 54 No. 20 p. 13344-13357 2019年10月30日 研究論文（学術雑誌）
Development of high-strength and superior thermal shock-resistant GaN/DBA die attach structure with Ag sinter joining by thick Ni metallization
D. Kim, C. Chen, S. Noh, S. J. Lee, Z. Zhang, Y. Kimoto, T. Sugahara, K. Suganuma
Microelectronics Reliability Vol. 100-101 2019年9月 研究論文（学術雑誌）
Reliability analysis of sintered Cu joints for SiC power devices under thermal shock condition
Yue Gao, Shuhei Takata, Chuantong Chen, Shijo Nagao, Katsuaki Suganuma, Amir Sajjad Bahman, Francesco Iannuzzo
Microelectronics Reliability Vol. 100-101 2019年9月 研究論文（学術雑誌）
Enhancement of bonding strength in Ag sinter joining on Au surface finished substrate by increasing Au grain-size
Zheng Zhang, Chuantong Chen, Guiming Liu, Caifu Li, Seigo Kurosaka, Shijo Nagao, Katsuaki Suganuma
Applied Surface Science Vol. 485 p. 468-475 2019年8月15日 研究論文（学術雑誌）
Reliability analysis of sintered Cu joints under power cycle condition
Yue Gao, Chuantong Chen, Shijo Nagao, Katsuaki Suganuma, Amir Sajjad Bahman, Francesco Iannuzzo
2019年8月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Sinterability improvement of hybrid silver sinter joining paste by adding silver nanoparticles
Tomoya Egawa, Hao Zhang, Takanori Kobatake, Yasuyuki Akai, Chuantong Chen, Katsuaki Suganuma
2019 20th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2019 2019年8月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Sinter Ag joining on different metallization substrate and their high temperature reliability
Chuantong Chen, Dongjin Kim, Katsuaki Suganuma
2019 20th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2019 2019年8月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Microstructural and mechanical reliability of a GaN/DBA die-attached module with Ag sinter joining in harsh thermal environments
Dongjin Kim, Chuantong Chen, Katsuaki Suganuma
2019年8月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Effect of annealing Co-W-P metallization substrate onto its resin adhesion
Tomohito Iwashige, Takeshi Endo, Kazuhiko Sugiura, Kazuhiro Tsuruta, Yuichi Sakuma, Seigo Kurosaka, Yukinori Oda, Chuantong Chen, Shijo Nagao, Katsuaki Suganuma
Journal of Materials Science: Materials in Electronics Vol. 30 No. 14 p. 13247-13257 2019年7月30日 研究論文（学術雑誌）
CoW metallization for high strength bonding to both sintered Ag joints and encapsulation resins
Tomohito Iwashige, Takeshi Endo, Kazuhiko Sugiura, Kazuhiro Tsuruta, Yuichi Sakuma, Seigo Kurosaka, Yukinori Oda, Chuantong Chen, Shijo Nagao, Katsuaki Suganuma
Journal of Materials Science: Materials in Electronics Vol. 30 No. 12 p. 11151-11163 2019年6月30日 研究論文（学術雑誌）
Ag particles for sinter bonding: Flakes or spheres?
Jeyun Yeom, Shijo Nagao, Chuantong Chen, Tohru Sugahara, Hao Zhang, Chanyang Choe, Cai Fu Li, Katsuaki Suganuma
Applied Physics Letters Vol. 114 No. 25 2019年6月24日 研究論文（学術雑誌）
Alloying and Embedding of Cu-Core/Ag-Shell Nanowires for Ultrastable Stretchable and Transparent Electrodes
Bowen Zhang, Wanli Li, Masaya Nogi, Chuantong Chen, Yang Yang, Tohru Sugahara, Hirotaka Koga, Katsuaki Suganuma
ACS Applied Materials and Interfaces Vol. 11 No. 20 p. 18540-18547 2019年5月22日 研究論文（学術雑誌）
Effect of substrate preheating treatment on thermal reliability and micro-structure of Ag paste sintering on Au surface finish
Zheng Zhang, Chuantong Chen, Katsuaki Suganuma, Seigo Kurosaka
Proceedings - Electronic Components and Technology Conference Vol. 2019-May p. 474-478 2019年5月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Low temperature low pressure solid-state porous Ag bonding for large area and its high-reliability design in die-attached power modules
Chuantong Chen, Dongjin Kim, Zhenghong Wang, Zheng Zhang, Yue Gao, Chanyang Choe, Katsuaki Suganuma
Ceramics International Vol. 45 No. 7 p. 9573-9579 2019年5月 研究論文（学術雑誌）
Direct bonding with Ni-P finished DBC substrate with sinter Ag micro-sized particles
Chuantong Chen, Zheng Zhang, Takuya Misaki, Shijo Nagao, Katsuaki Suganuma
2019 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2019 p. 61-64 2019年4月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Fully embedded CuNWs/PDMS conductor with high oxidation resistance and high conductivity for stretchable electronics
Bowen Zhang, Wanli Li, Yang Yang, Chuantong Chen, Cai Fu Li, Katsuaki Suganuma
Journal of Materials Science Vol. 54 No. 8 p. 6381-6392 2019年4月 研究論文（学術雑誌）
Low-temperature and pressureless sinter joining of Cu with micron/submicron Ag particle paste in air
Zheng Zhang, Chuantong Chen, Yang Yang, Hao Zhang, Dongjin Kim, Toru Sugahara, Shijo Nagao, Katsuaki Suganuma
Journal of Alloys and Compounds Vol. 780 p. 435-442 2019年4月 研究論文（学術雑誌）
Reliability Evaluation of SiC Power Module with Sintered Ag Die Attach and Stress-Relaxation Structure
Kazuhiko Sugiura, Tomohito Iwashige, Kazuhiro Tsuruta, Chuantong Chen, Shijo Nagao, Tsuyoshi Funaki, Katsuaki Suganuma
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology Vol. 9 No. 4 p. 609-615 2019年4月 研究論文（学術雑誌）
Thermal stability improvement of sintered Ag die-attach materials by addition of transition metal compound particles
Kazuhiko Sugiura, Tomohito Iwashige, Kazuhiro Tsuruta, Chuantong Chen, Shijo Nagao, Tohru Sugahara, Katsuaki Suganuma
Applied Physics Letters Vol. 114 No. 16 p. 161903-1-1619034 2019年4月 研究論文（学術雑誌）
Long-term reliability of GaN/DBA die-attached module with Ag sinter paste and with high temperature solder
Dongjin Kim, Zheng Zhang, Yukiharu Kimoto, Chuantong Chen, Seongjun Noh, Katsuaki Suganuma
EMAP 2018 - 2018 20th International Conference on Electronic Materials and Packaging 2019年3月5日 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Die attach module by Cu sheet interconnect for high temperature applications
Chuantong Chen, Dongjin Kim, Zheng Zhang, Katsuaki Suganuma
EMAP 2018 - 2018 20th International Conference on Electronic Materials and Packaging 2019年3月5日 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Improvement of the Bond Strength of Ag Sinter-Joining on Electroless Ni/Au Plated Substrate by a One-Step Preheating Treatment
Chuantong Chen, Zheng Zhang, Chanyang Choe, Dongjin Kim, Seungjun Noh, Toru Sugahara, Katsuaki Suganuma
Journal of Electronic Materials Vol. 48 No. 2 p. 1106-1115 2019年2月15日 研究論文（学術雑誌）
Microstructure and mechanical properties of sintered Ag particles with flake and spherical shape from nano to micro size
Chuantong Chen, Katsuaki Suganuma
Materials and Design Vol. 162 p. 311-321 2019年1月15日 研究論文（学術雑誌）
In situ TEM observation of sintered Ag die-attach layer with added tungsten carbide particles while heating to high temperature
Kazuhiko Sugiura, Tomohito Iwashige, Kazuhiro Tsuruta, Chuantong Chen, Shijo Nagao, Tohru Sugahara, Katsuaki Suganuma
Japanese Journal of Applied Physics Vol. 58 No. 10 2019年 研究論文（学術雑誌）
GaN micro-heater chip for power cycling of die attach modules with Ag sinter joint and high temperature solder
Dongjin Kim, Shijo Nagao, Chuantong Chen, Yasuyuki Yamamoto, Naoki Wakasugi, Yukiharu Kimoto, Tetsu Takemasa, Tohru Sugahara, Katsuaki Suganuma
PCIM Europe Conference Proceedings p. 1024-1029 2019年 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Highly reliable package using Cu particles sinter paste for next generation power devices
Yue Gao, Chuantong Chen, Shijo Nagao, Katsuaki Suganuma, Amir Sajjad Bahman, Francesco Ia Nnuzzo
PCIM Europe Conference Proceedings p. 1036-1039 2019年 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Thermal conductivity and interface thermal resistance evaluation of DBC/DBA in power die attach modules
Chuantong Chen, Naoki Sato, Tetsuro Ogushi, Shijo Nagao, Katsuaki Suganuma
PCIM Europe Conference Proceedings p. 879-883 2019年 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Sintering Cu paste on Cu plates with different metallization
Shuhei Takata, Chuantong Chen, Yue Gao, Katsuaki Suganuma
PCIM Europe Conference Proceedings p. 1030-1035 2019年 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Ag sinter joining technology for different metal interface (Au, Ag, Ni, Cu, Al) in wide band gap power modules
C. Chen, K. Suganuma
ECS Transactions Vol. 92 No. 7 p. 147-156 2019年 研究論文（国際会議プロシーディングス）
出版者・発行元：The Electrochemical Society
高熱伝導材料の熱伝導率測定精度向上のための不確かさ要因の考察
佐藤 直樹, 大串 哲朗, 若杉 直樹, 竹下 一毅, 陳 伝彤, 長尾 至成, 菅沼 克昭
エレクトロニクス実装学会誌 Vol. 22 No. 2 p. 164-171 2019年 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：一般社団法人エレクトロニクス実装学会
Thermal shock reliability of a GaN die-attach module on DBA substrate with Ti/Ag metallization by using micron/submicron Ag sinter paste
Dongjin Kim, Chuantong Chen, Chun Pei, Zheng Zhang, Shijo Nagao, Aiji Suetake, Tohru Sugahara, Katsuaki Suganuma
Japanese Journal of Applied Physics Vol. 58 No. SB p. SBBD15-1-SBBD15-8 2019年 研究論文（学術雑誌）
Novel copper particle paste with self-reduction and self-protection characteristics for die attachment of power semiconductor under a nitrogen atmosphere
Yue Gao, Wanli Li, Chuantong Chen, Hao Zhang, Jinting Jiu, Cai Fu Li, Shijo Nagao, Katsuaki Suganuma
Materials and Design Vol. 160 p. 1265-1272 2018年12月15日 研究論文（学術雑誌）
Improvement in bonding strength of Ag sinter joining on gold surface finished substrates by increasing the gold grain size
Zheng Zhang, Chuangtong Chen, Seigo Kurosaka, Katsuaki Suganuma
2018 IEEE 20th Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2018 p. 22-25 2018年12月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Thermal Shock Performance of DBA/AMB Substrates Plated by Ni and Ni–P Layers for High-Temperature Applications of Power Device Modules
Chanyang Choe, Chuantong Chen, Seungjun Noh, Katsuaki Suganuma
Materials Vol. 11 No. 12 p. 2394-1-2394-11 2018年11月28日 研究論文（学術雑誌）
Bonding technology using cold-rolled Ag sheet in die-attachment applications
Seungjun Noh, Chanyang Choe, Chuantong Chen, Hao Zhang, Katsuaki Suganuma
2018 International Power Electronics Conference, IPEC-Niigata - ECCE Asia 2018 p. 1598-1601 2018年10月22日 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Heat-resistant packaging technology for wide bandgap power devices and thermal reliability testing
K. Suganuma, H. Zhang, S. Nagao, C. Chen, T. Sugahara, A. Shimoyama, A. Suetake
2018 International Power Electronics Conference, IPEC-Niigata - ECCE Asia 2018 No. 8507900 p. 142-147 2018年10月22日 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Thermal shock reliability of GaN die-attached on DBA with Ag sinter paste
Dongjin Kim, Chuantong Chen, Zheng Zhang, Shijo Nagao, Aiji Suetake, Nagao Shijo, Katsuaki Suganuma, Chun Pei
Proceedings - 2018 19th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2018 p. 93-96 2018年10月2日 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Effect of temperature on electrochemical corrosion of Zn-30Sn lead-free solder
Zhenghong Wang, Zelin Yang, Shenbo Zeng, Gong Zhang, Jianchun Liu, Chuantong Chen, Katsuaki Suganuma
Proceedings - 2018 19th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2018 p. 10-14 2018年10月2日 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Effect of oxygen on Ag sintering technology with low temperature pressureless
Chuantong Chen, Chanyang Choe, Zheng Zhang, Shijo Nagao, Katsuaki Suganuma
Proceedings - 2018 19th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2018 p. 15-18 2018年10月2日 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Printed wire interconnection using Ag sinter paste for wide band gap power semiconductors
Seungjun Noh, Chanyang Choe, Chuantong Chen, Hao Zhang, Katsuaki Suganuma
Journal of Materials Science: Materials in Electronics Vol. 29 No. 17 p. 15223-15232 2018年9月1日 研究論文（学術雑誌）
Large-area die-attachment by silver stress migration bonding for power device applications
Seungjun Noh, Hao Zhang, Jeyun Yeom, Chuantong Chen, Caifu Li, Katsuaki Suganuma
Microelectronics Reliability Vol. 88-90 p. 701-706 2018年9月 研究論文（学術雑誌）
Influence of thermal exposure upon mechanical/electrical properties and microstructure of sintered micro-porous silver
Chanyang Choe, Seungjun Noh, Chuantong Chen, Dongjin Kim, Katsuaki Suganuma
Microelectronics Reliability Vol. 88-90 p. 695-700 2018年9月 研究論文（学術雑誌）
Development of thermal shock-resistant of GaN/DBC die-attached module by using Ag sinter paste and thermal stress relaxation structure
Dongjin Kim, Chuantong Chen, Aiji Suetake, Chanyang Choe, Tohru Sugahara, Shijo Nagao, Katsuaki Suganuma
Microelectronics Reliability Vol. 88-90 p. 779-787 2018年9月 研究論文（学術雑誌）
Corrosion mechanism of Zn-30Sn high-temperature, lead-free solder in neutral NaCl solution
Zhenghong Wang, Chuantong Chen, Jianchun Liu, Gong Zhang, Katsuaki Suganuma
Corrosion Science Vol. 140 No. 1 p. 40-50 2018年8月1日 研究論文（学術雑誌）
出版者・発行元：Elsevier Ltd
Solid porous Ag–Ag interface bonding and its application in the die-attached modules
Chuantong Chen, Katsuaki Suganuma
Journal of Materials Science: Materials in Electronics Vol. 29 No. 15 p. 13418-13428 2018年8月1日 研究論文（学術雑誌）
Low-stress design of bonding structure and its thermal shock performance (− 50 to 250 °C) in SiC/DBC power die-attached modules
Chuantong Chen, Zheng Zhang, Dongjin Kim, Katsuaki Suganuma
Journal of Materials Science: Materials in Electronics Vol. 29 No. 16 p. 14335-14346 2018年8月1日 研究論文（学術雑誌）
Effect of porosity on the mechanical properties of sintered porous Ag: micro-compression experiments and simulations
Chuantong Chen, Chun Pei, Shijo Nagao, Katsuaki Suganuma
2018年7月
Metallization technology of SiC power module in high temperature operation
Tomohito Iwashige, Kazuhiko Sugiura, Takeshi Endo, Kazuhiko Tsuruta, Yuichi Sakuma, Seigo Kurosaka, Yukinori Oda, Chuantong Chen, Shijo Nagao, Katsuaki Suganuma
2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference, ICEP-IAAC 2018 p. 371-374 2018年6月6日 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Ag joint bonding technology for bare copper substrate in low temperature, pressureless and air condition
Zheng Zhang, Chuantong Chen, Hao Zhang, Shijo Nagao, Katsuaki Suganuma
2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference, ICEP-IAAC 2018 p. 55-58 2018年6月6日 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Effect of pre-Annealing of Au metallization structure on the bonding performance with low temperature pressureless sintering Ag
Chuantong Chen, Zheng Zhang, Shijo Nagao, Katsuaki Suganuma, Tomohito Iwashige, Kazuhiko Sugiura, Kazuhiro Tsuruta
2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference, ICEP-IAAC 2018 p. 116-120 2018年6月6日 研究論文（国際会議プロシーディングス）
AE evaluation of GaN die-attach on DBC substrate,
C. Y. Choe, S. J. Noh, C. Chen, S. Nagao, K. Suganuma
2018年6月 研究論文（その他学術会議資料等）
High-temperature reliability of low-temperature and pressureless micron Ag sintered joints for die attachment in high-power device
Hao Zhang, Chuantong Chen, Jinting Jiu, Shijo Nagao, Katsuaki Suganuma
Journal of Materials Science: Materials in Electronics Vol. 29 No. 10 p. 8854-8862 2018年5月1日 研究論文（学術雑誌）
Electrochemical Behavior of Sn-9Zn-xTi Lead-Free Solders in Neutral 0.5M NaCl Solution
Zhenghong Wang, Chuantong Chen, Jinting Jiu, Shijo Nagao, Masaya Nogi, Hirotaka Koga, Hao Zhang, Gong Zhang, Katsuaki Suganuma
Journal of Materials Engineering and Performance Vol. 27 No. 5 p. 2182-2191 2018年5月1日 研究論文（学術雑誌）
Bonding technology based on solid porous Ag for large area chips
Chuantong Chen, Seungjun Noh, Hao Zhang, Chanyang Choe, Jinting Jiu, Shijo Nagao, Katsuaki Suganuma
Scripta Materialia Vol. 146 p. 123-127 2018年3月15日 研究論文（学術雑誌）
High-temperature reliability of sintered microporous Ag on electroplated Ag, Au, and sputtered Ag metallization substrates
Chuantong Chen, Katsuaki Suganuma, Tomohito Iwashige, Kazuhiko Sugiura, Kazuhiro Tsuruta
Journal of Materials Science: Materials in Electronics Vol. 29 No. 3 p. 1785-1797 2018年2月1日 研究論文（学術雑誌）
Effect of electroplated Au layer on bonding performance of Ag pastes
Taikun Fan, Hao Zhang, Panju Shang, Caifu Li, Chuantong Chen, Jianxin Wang, Zhiquan Liu, Hao Zhang, Katsuaki Suganuma
Journal of Alloys and Compounds Vol. 731 No. 15 p. 1280-1287 2018年1月15日 研究論文（学術雑誌）
Thermal Stability of Silver Paste Sintering on Coated Copper and Aluminum Substrates
Chun Pei, Chuantong Chen, Katsuaki Suganuma, Guicui Fu
Journal of Electronic Materials Vol. 47 No. 1 p. 811-819 2018年1月1日 研究論文（学術雑誌）
Heat-resistant die-attach with cold-rolled Ag sheet
Seungjun Noh, Chanyang Choe, Chuantong Chen, Katsuaki Suganuma
Applied Physics Express Vol. 11 No. 1 2018年1月 研究論文（学術雑誌）
Packaging material technology for wide band gap power devices and its performance/reliability evaluation
K. Suganuma, N. Sato, A. Suetake, C. Choe, T. Sugahara, S. Nagao, C. Chen
ECS Transactions Vol. 86 No. 12 p. 17-22 2018年 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Printed Wiring for High-Power Electric Devices by Using Ag-sinter paste
Seungjun Noh, Chuantong Chen, Shijo Nagao, Katsuaki Suganuma
International Symposium on Microelectronics Vol. 2017 No. 1 p. 000093-000096 2017年10月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Thermal effect on material properties of sintered porous silver during high temperature ageing
Chanyang Choe, Seungjun Noh, Chuantong Chen, Toshiyuki Ishina, Shijo Nagao, Katsuaki Suganuma
18th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2017 p. 1492-1496 2017年9月19日 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Solvent effect on pressureless and low-temperature sintering of Ag paste for die-attachment in high-power devices
Hao Zhang, Chuantong Chen, Jinting Jiu, Katsuaki Suganuma
18th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2017 p. 624-627 2017年9月19日 研究論文（国際会議プロシーディングス）
出版者・発行元：Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
Corrosion process study of Zn-30Sn high-temperature lead-free solder
Zhenghong Wang, Gong Zhang, Chuantong Chen, Katsuaki Suganuma
18th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2017 p. 1254-1257 2017年9月19日 研究論文（国際会議プロシーディングス）
出版者・発行元：Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
Printable and Flexible Copper-Silver Alloy Electrodes with High Conductivity and Ultrahigh Oxidation Resistance
Wanli Li, Dawei Hu, Lingying Li, Cai Fu Li, Jinting Jiu, Chuantong Chen, Toshiyuki Ishina, Tohru Sugahara, Katsuaki Suganuma
ACS Applied Materials and Interfaces Vol. 9 No. 29 p. 24711-24721 2017年7月26日 研究論文（学術雑誌）
Effect of size and shape of Ag particles for mechanical properties of sintered Ag joints evaluated by micro-compression test
Chuantong Chen, Shijo Nagao, Tohru Sugahara, Hao Zhang, Jinting Jiu, Katsuaki Suganuma, Tomohito Iwashige, Kazuhiko Sugiura, Kazuhiro Tsuruta
2017 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2017 p. 130-134 2017年6月5日 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Microstructural homogeneity of sintered Ag joint after pressureless sintering process
Hao Zhang, Chuantong Chen, Jinting Jiu, Shijo Nagao, Katsuaki Suganuma
2017 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2017 p. 122-124 2017年6月5日 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Silver sinter joining for WBG die-attach
Katsuaki Suganuma, Shijo Nagao, Toru Sugahara, Hao Zhang, Chuantong Chen, Toshiyuki Ishina, Jinting Jiu
2017 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2017 p. 90-93 2017年6月5日 研究論文（国際会議プロシーディングス）
First failure point of a SiC power module with sintered Ag die-attach on reliability tests
Kazuhiko Sugiura, Tomohito Iwashige, Kazuhiro Tsuruta, Chuantong Chen, Shijo Nagao, Hao Zhang, Tohru Sugahara, Katsuaki Suganuma
2017 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2017 p. 97-100 2017年6月5日 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Macroscale and microscale fracture toughness of microporous sintered Ag for applications in power electronic devices
Chuantong Chen, Shijo Nagao, Katsuaki Suganuma, Jinting Jiu, Tohru Sugahara, Hao Zhang, Tomohito Iwashige, Kazuhiko Sugiura, Kazuhiro Tsuruta
Acta Materialia Vol. 129 No. 1 p. 41-51 2017年5月1日 研究論文（学術雑誌）
Metal-paste sintering die-attach for high temperature power devices
S. Nagao, H. Zhang, C. Chen, A. Shimoyama, K. Suganuma
2017年4月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Bonding technology for large area by silver stress migration bonding
S. Noh, C. Chen, T. Ishina, S. Nagao, K. Suganuma
2017年4月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Mechanical Deformation of Sintered Porous Ag Die Attach at High Temperature and Its Size Effect for Wide-Bandgap Power Device Design
Chuantong Chen, Shijo Nagao, Hao Zhang, Jinting Jiu, Tohru Sugahara, Katsuaki Suganuma, Tomohito Iwashige, Kazuhiko Sugiura, Kazuhiro Tsuruta
Journal of Electronic Materials Vol. 46 No. 3 p. 1576-1586 2017年3月1日 研究論文（学術雑誌）
Highly reliable and highly conductive submicron Cu particle patterns fabricated by low temperature heat-welding and subsequent flash light sinter-reinforcement
Wanli Li, Hao Zhang, Yue Gao, Jinting Jiu, Cai-Fu Li, Chuantong Chen, Dawei Hu, Yusuke Goya, Yutao Wang, Hirotaka Koga, Shijo Nagao, Katsuaki Suganuma
JOURNAL OF MATERIALS CHEMISTRY C Vol. 5 No. 5 p. 1155-1164 2017年2月 研究論文（学術雑誌）
Thermal Fatigue Behavior of Silicon-Carbide-Doped Silver Microflake Sinter Joints for Die Attachment in Silicon/Silicon Carbide Power Devices
Hao Zhang, Chuantong Chen, Shijo Nagao, Katsuaki Suganuma
Journal of Electronic Materials Vol. 46 No. 2 p. 1055-1060 2017年2月1日 研究論文（学術雑誌）
タングステン化合物粒子添加によるAg焼結接合材料の熱安定性の向上
杉浦 和彦, 岩重 朝仁, 河合 潤, 鶴田 和弘, Chuantong Chen, 長尾 至成, Hao Zhang, 菅原 徹, 菅沼 克昭
エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 Vol. 31 No. 0 p. 178-179 2017年
出版者・発行元：一般社団法人エレクトロニクス実装学会
Highly reliable and highly conductive submicron Cu particle patterns fabricated by low temperature heat-welding and subsequent flash light sinter-reinforcement
Wanli Li, Hao Zhang, Yue Gao, Jinting Jiu, Cai Fu Li, Chuantong Chen, Dawei Hu, Yusuke Goya, Yutao Wang, Hirotaka Koga, Shijo Nagao, Katsuaki Suganuma
Journal of Materials Chemistry C Vol. 5 No. 5 p. 1155-1164 2017年 研究論文（学術雑誌）
Prominent interface structure and bonding material of power module for high temperature operation
Kazuhiko Sugiura, Tomohito Iwashige, Jun Kawai, Kazuhiro Tsuruta, Chuantong Chen, Shijo Nagao, Hao Zhang, Tohru Sugahara, Katsuaki Suganuma, Seigo Kurosaka, Yuichi Sakuma, Yukinori Oda
Proceedings of the International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs p. 491-494 2017年 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Electrochemical behavior of Zn-xSn high-temperature solder alloys in 0.5 M NaCl solution
Zhenghong Wang, Chuantong Chen, Jinting Jiu, Shijo Nagao, Masaya Nogi, Hirotaka Koga, Hao Zhang, Gong Zhang, Katsuaki Suganuma
Journal of Alloys and Compounds Vol. 716 No. 5 p. 231-239 2017年 研究論文（学術雑誌）
Self-healing of cracks in Ag joining layer for die-attachment in power devices
Chuantong Chen, Shijo Nagao, Katsuaki Suganuma, Jinting Jiu, Hao Zhang, Tohru Sugahara, Tomohito Iwashige, Kazuhiko Sugiura, Kazuhiro Tsuruta
Applied Physics Letters Vol. 109 No. 9 2016年8月29日 研究論文（学術雑誌）
Low-Stress Design for SiC Power Modules with Sintered Porous Ag Interconnection
Chuantong Chen, Shijo Nagao, Hao Zhang, Tohru Sugahara, Katsuaki Suganuma, Tomohito Iwashige, Kazuhiko Sugiura, Kazuhiro Tsuruta
Proceedings - Electronic Components and Technology Conference Vol. 2016-August p. 2058-2062 2016年8月16日 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Dry-growth of silver single-crystal nanowires from porous Ag structure
Chuantong Chen, Shijo Nagao, Jinting Jiu, Hao Zhang, Tohru Sugahara, Katsuaki Suganuma
Applied Physics Letters Vol. 108 No. 26 p. 1-5 2016年6月27日 研究論文（学術雑誌）
A novel mechanism of silver microflakes sinter joining
Hao Zhang, Shijo Nagao, Shih Kang Lin, Emi Yokoi, Chuantong Chen, Katsuaki Suganuma
China Semiconductor Technology International Conference 2016, CSTIC 2016 p. 1-3 2016年5月2日 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Investigation of continuous deformation behavior around initial yield point of single crystal copper by using micro scale torsion test
Kozo Koiwa, Nobuyuki Shishido, Chuantong Chen, Masaki Omiya, Shoji Kamiya, Hisashi Sato, Masahiro Nishida, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Toshiaki Suzuki, Takeshi Nokuo
Scripta Materialia Vol. 111 p. 94-97 2016年1月15日 研究論文（学術雑誌）
Evaluation of adhesion energy and its correlation to apparent strength for Cu/SiN interface in copper damascene interconnect structures
S. Kamiya, C. Chen, N. Shishido, M. Omiya, K. Koiwa, H. Sato, M. Nishida, T. Suzuki, T. Nakamura, T. Nokuo, T. Suzuki
2015 IEEE International Interconnect Technology Conference and 2015 IEEE Materials for Advanced Metallization Conference, IITC/MAM 2015 p. 151-153 2015年11月10日 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Specimen size effect on elastic-plastic strength evaluation of interface between thin films
Chuantong Chen, Kozo Koiwa, Nobuyuki Shishido, Shoji Kamiya, Masaki Omiya, Hisashi Sato, Masahiro Nishida, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Takeshi Nokuo, Tadahiro Nagasawa
Engineering Fracture Mechanics Vol. 131 p. 371-381 2014年12月1日 研究論文（学術雑誌）
Evaluation for interface strength fluctuations induced by inhomogeneous grain structure of Cu line in LSI Interconnects
Chuantong Chen, Nobuyuki Shishido, Shoji Kamiya, Kozo Koiwa, Hisashi Sato, Masaki Omiya, Masahiro Nishida, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Takeshi Nokuo, Toshiaki Suzuki
Microelectronic Engineering Vol. 120 p. 52-58 2014年5月25日 研究論文（学術雑誌）
Experimental and numerical evaluation of interfacial adhesion on Cu/SiN in LSI interconnect structures
Masaki Omiya, Kozo Koiwa, Nobuyuki Shishido, Shoji Kamiya, Chuantong Chen, Hisashi Sato, Masahiro Nishida, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Toshiaki Suzuki, Takeshi Nokuo
Microelectronics Reliability Vol. 53 No. 4 p. 612-621 2013年4月 研究論文（学術雑誌）
Macroscopic and microscopic interface adhesion strength of copper damascene interconnects
N. Shishido, S. Kamiya, C. Chen, H. Sato, K. Koiwa, M. Omiya, M. Nishida, T. Suzuki, T. Nakamura, T. Nokuo, T. Suzuki
Proceedings of the 2013 IEEE International Interconnect Technology Conference, IITC 2013 p. 1-4 2013年 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Specimen size effect of interface strength distribution induced by grain structure of Cu line
Chuantong Chen, Nobuyuki Shishido, Kozo Koiwa, Shoji Kamiya, Hisashi Sato, Masahiro Nishida, Masaki Omiya, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Toshiaki Suzuki, Takeshi Nokuo
Nihon Kikai Gakkai Ronbunshu, A Hen/Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers, Part A Vol. 79 No. 799 p. 354-358 2013年 研究論文（学術雑誌）
OS2406 半導体デバイス配線構造における局所付着強度分布の統計的評価の試み(OS24-2 三次元積層半導体チップにおけるシリコン貫通ビア/微細金属接合技術と強度信頼性,OS-24 三次元積層半導体チップにおけるシリコン貫通ビア/微細金属接合技術と強度信頼性)
陳 傳, 長澤 忠広, 野久尾 毅, 宍戸 信之, 松本 悟, 神谷 庄司, 佐藤 尚, 西田 政弘, 大宮 正毅, 鈴木 貴志, 中村 友二
M&M材料力学カンファレンス Vol. 2011 No. 0 p. _OS2406-1_-_OS2406-3_ 2011年
出版者・発行元：一般社団法人 日本機械学会
104 集積回路配線用銅薄膜の付着強度評価における試験片寸法の効果(OS1.電子デバイス・電子材料と計算力学(1),OS・一般セッション講演)
宍戸 信之, 長澤 忠広, 陳 傅〓, 神谷 庄司, 大宮 正毅, 佐藤 尚, 西田 政弘, 鈴木 貴志, 中村 友二, 野久尾 毅
計算力学講演会講演論文集 Vol. 2011 No. 0 p. 9-11 2011年 研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
出版者・発行元：一般社団法人 日本機械学会
Interface toughness evaluation with specimens fabricated by focused ion beam for micro scale devices and packages
Nobuyuki Shishido, Satoru Matsumoto, Chuantong Chen, Hisashi Sato, Masaki Omiya, Shoji Kamiya, Masahiro Nishida, Takeshi Nokuo, Tadahiro Nagasawa, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura
ASME 2011 Pacific Rim Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Systems, InterPACK 2011 Vol. 1 p. 425-+ 2011年 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Micro-scale evaluation of interface strength on the patterned structures in LSI interconnects
Shoji Kamiya, Hisashi Sato, Masahiro Nishida, Chuantong Chen, Nobuyuki Shishido, Masaki Omiya, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Takeshi Nokuo, Tadahiro Nagasawa
AIP Conference Proceedings Vol. 1300 p. 33-38 2010年 研究論文（国際会議プロシーディングス）
Agメタライゼーション層を用いた3次元集積化用低温・低圧Cuバンプ接合方法
ZHANG Zheng, 末武愛士, LIU Ran, 西嶋雅彦, 奥村理恵子, 加賀美紀子, CHEN Chuantong, 瀬戸寛生, 橋爪佳, 長谷川典彦, 吉田竜士, 岩本由香, 長村治紀, 菅沼克昭
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 Vol. 33rd 2023年
先端半導体サブストレート技術の信頼性課題と評価技術
菅沼克昭, HSIEH Ming-chun, ZHANG Zheng, 西嶋雅彦, 末武愛司, CHEN Chuantong, LI Wangyun, 吉田浩芳
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol. 29th 2023年
省エネルギの切り札ワイドバンドギャップ・パワー半導体の実装
菅沼 克昭, 陳 伝トウ
エレクトロニクス実装学会誌 Vol. 24 No. 5 p. 369-372 2021年
出版者・発行元：一般社団法人エレクトロニクス実装学会
Micromorphology analysis of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder under compression in wide ranges of temperature and strain rate
Junmeng Xu, Chuantong Chen, Xu Long
2020 IEEE 22ND ELECTRONICS PACKAGING TECHNOLOGY CONFERENCE (EPTC) p. 312-315 2020年
高濃度WドーピングによるCo-W-Pめっき膜の酸化耐性と樹脂密着性の向上
岩重 朝仁, 遠藤 剛, 杉浦 和彦, 鶴田 和弘, 佐久間 裕一, 小田 幸典, 陳 伝トウ, 長尾 至成, 菅原 徹, 菅沼 克昭
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 Vol. 29 p. 283-286 2019年9月12日
出版者・発行元：エレクトロニクス実装学会
アルミ張りセラミック基板表面のNiスパッタリングによるGaNチップ銀焼結接合構造の冷熱衝撃耐性の向上
金 東辰, Chen Chuantong, 長尾 至成, 菅沼 克昭
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 Vol. 29 p. 197-200 2019年9月12日
出版者・発行元：エレクトロニクス実装学会
定常熱勾配法による実装基板材料の熱特性評価に関する基礎研究
佐藤 直樹, 若杉 直樹, 陳 伝トウ, 長尾 至成, 菅沼 克昭
エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 Vol. 32 No. 0 p. 47-50 2018年
出版者・発行元：一般社団法人エレクトロニクス実装学会
高温モジュール向けメタライズ技術
岩重 朝仁, 鶴田 和弘, 佐久間 裕一, 黒坂 成吾, 小田 幸典, 陳 伝トウ, 長尾 至成, 菅沼 克昭, 杉浦 和彦, 遠藤 剛
エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 Vol. 32 p. 64-66 2018年
出版者・発行元：一般社団法人エレクトロニクス実装学会
銀マイクロフレークの焼結特性評価
廉 済胤, 李 財富, 陳 伝トウ, 張 昊, 長尾 至成, 菅沼 克昭
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 Vol. 28 p. 257-260 2018年
出版者・発行元：一般社団法人 エレクトロニクス実装学会
焼結した銀に対する金基板の熱処理の影響
張 政, 陳 伝トウ, 長尾 至成, 菅沼 克昭
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 Vol. 28 p. 241-244 2018年
出版者・発行元：一般社団法人 エレクトロニクス実装学会
次世代パワー半導体の開発・評価と実用化
陳 伝彤, 菅沼 克昭
エヌ・ティー・エス 2022年2月
ISBN: 9784860437671
パワー半導体の接合技術の現状と今後ーSiCに対応する新しい材料の実装技術
陳 伝彤, 菅沼 克昭
日刊工業新聞社 2022年2月
金属ナノ粒子、微粒子の合成、調製と最新応用技術
陳伝彤, 菅沼克昭
株式会社技術情報協会 2021年10月
Ag焼結接合による異種材接合によるパワーモジュール構造の新展開 (特集 最近のデバイス・装置の技術開発)
陳 伝彤, 菅沼 克昭
化学工業社ケミカルエンジニヤリング 65(8), 475-483, 2020-08 2020年12月
自己修復・形状記憶材料の開発と応用事例
陳 伝彤, 菅沼 克昭
株式会社技術情報協会 2020年3月
SiC power module design and assembly: building in performance, robustness and reliability
Chuantong Chen, Katsuaki Suganuma
The Institution of Engineering and Technology (IET) Publishing
Effect of substrate preheating treatment on thermal reliability and micro-stutructure of Ag paste sintering on Au surface finish
Zheng Zhang, Chuantong Chen, Seigo Kurosaka, Katsuaki Suganuma
IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2019, Las Vegas, Nevada USA). 2019年6月
Thermal conductivity and interface thermal resistance evaluation of DBC/DBA in power die attach modules
Chuantong Chen, N. Sato, T. Ogushi, Shijo Nagao, Katsuaki Suganuma
International Exhibition and Conference for Power Electronics, Intelligent Motion, Renewable Energy and Energy Management, (PCIM Europe Conference 2019, Nuremberg, Germany). 2019年5月
High reliability package using Cu particles paste for next generation power device
Yue Gao, Chuantong Chen, Katsuaki Suganuma, A. S. Bahman, F. Iannuzzo
International Exhibition and Conference for Power Electronics, Intelligent Motion, Renewable Energy and Energy Management, (PCIM Europe Conference 2019, Nuremberg, Germany). 2019年5月
Thermal characteristic evaluation of GaN micro-heater chip for power cycling test of Ag sinter joint in die attach modules by numerical simulation
Dongjin Kim, Shijo Nagao, Chuantong Chen, Y. Yamamoto, N.Wakasugi, Y. Kimoto, T. Takemasa, T.Sugahara, Katsuaki Suganuma
International Exhibition and Conference for Power Electronics, Intelligent Motion, Renewable Energy and Energy Management, (PCIM Europe Conference 2019, Nuremberg, Germany) 2019年5月
Sintering copper paste on copper plates with different metallization, International Exhibition and Conference for Power Electronics
S. Takata, Chuantong Chen, Yue Gao, Katsuaki Suganuma
Intelligent Motion, Renewable Energy and Energy Management, (PCIM Europe Conference 2019, Nuremberg, Germany). 2019年5月
Direct bonding with Ni-P finished DBC substrate with sinter Ag micro-sized particles
Chuantong Chen, Zheng Zhang, T. Misaki, Shijo Nagao, Katsuaki Suganuma
IEEE International Conference on Electronics Packaging (ICEP 2019, Nigata, Japan) 2019年4月
Long-term reliability of GaN/DBA die-attached module with Ag sinter paste and with high temperature solder
Dongjin Kim, Zheng Zhang, Y. Kimoto, Chuantong Chen, S. Noh, Katsuaki Suganuma
20th IEEE International Conference on Electronic Materials and Packaging (EMAP2018, Hongkong, China). 2018年12月
Die attach module by Cu sheet interconnect for high temperature applications
Chuantong Chen, Dongjin Kim, Zheng Zhang, Katsuaki Suganuma
20th IEEE International Conference on Electronic Materials and Packaging (EMAP2018, Hongkong, China). 2018年12月
Effect of oxygen on Ag sintering technology with low temperature pressureless
Chuantong Chen, Chanyang Choe, Zheng Zhang, Shijo Nagao, Katsuaki Suganuma
20th IEEE International Conference on Electronic Packaging technology (ICEPT2018, Shanghai, China) 2018年8月
Thermal shock reliability of GaN die-attached on DBA with Ag sinter paste
Dongjin Kim, Chuantong Chen, Chun Pei, Zheng Zhang, Shijo Nagao, A. Suetake, T. Sugahara, Katsuaki Suganuma
20th IEEE International Conference on Electronic Packaging technology (ICEPT2018, Shanghai, China) 2018年8月
Effect of temperature on electrochemical corrosion of Zn-30Sn lead-free solder
Zhenghong Wang, Zelin Yang, Shenbo Zeng, Gong Zhang, Jinting Liu, Chuantong Chen, Katsuaki Suganuma
20th IEEE International Conference on Electronic Packaging technology (ICEPT2018, Shanghai, China) 2018年8月
Large area bonding technology by using solid porous Ag in die-attached modules
Chuantong Chen, Chanyang choe, Katsuaki Suganuma
14th International ceramics congress(CIMTEC 2018) 2018年6月5日
Effect of porosity on the mechanical properties of sintered porous Ag: micro-compression experiments and simulations
Chuantong Chen, Chun Pei, Shijo Nagao, Katsuaki Suganuma
The Sixth International Indentation Workshop (IIW6) 2018年6月2日
Improvement in bonding strength of Ag sinter joining on ENIG substrates by increasing grain size of immersion gold layer
Zheng Zhang, Chuantong Chen, Seigo. Kurosaka, Katsuaki Suganuma
IEEE Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2018) 2018年5月
Ag joint bonding technology for bare copper substrate in low temperature pressureless and air condition
Zheng Zhang, Chuantong Chen, Hao Zhang, Jinting Jiu, Shijo Nagao, Katsuaki Suganuma
IEEE International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC2018, Mei, Japan) 2018年4月
Bonding Technology Using Cold-Rolled Ag Sheet in Die-Attachment Applications,
S. Noh, C. Choe, Chuantong Chen, Hao Zhang, Katsuaki Suganuma
IEEE International Power Electronics Conference (IPEC-Niigata 2018, Japan) 2018年4月
Heat-resistant packaging technology for wide bandgap power devices and thermal reliability testing
Katsuaki Suganuma, Hao Zhang, Shijo Nagao, Chuantong Chen, T. Sugahara, A. Shimoyama, A. Suetake
IEEE International Power Electronics Conference (IPEC-Niigata 2018, Japan) 2018年4月
Effect of pre-annealing of Au metallization structure on the bonding performance with low temperature pressureless sintering Ag
Chuantong Chen, Zheng Zhang, Shijo Nagao, Katsuaki Suganuma, Tomohito Iwashige, Kazuhiko Sugiura, Kazuhiro Tsuruta
IEEE International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC2018, Mei, Japan). 2018年4月
Sinter Joining of GaN Die on DBA/DBC Substrates and Their Thermal Stability
C. Choe, C. Chen, A. Suetake, N. Kagami, S. Nagao, T. Ishina, I. Narita, S. Kurosaka, K. Suganuma
Materials Science and Technology Annual Meeting (MS&T 2017). 2017年10月8日
Thermal Effect on Material Properties of Sintered Porous Silver During High Temperature Ageing
Chanyang Choe, Seungjun Noh, Chuantong Chen, Toshiyuki Ishina, Shijo Nagao, Katsuaki Suganuma
18th IEEE International Conference on Electronic Packaging Technology (Harbin, China, 2017). 2017年8月
Solvent Effect on Pressureless and Low-Temperature Sintering of Ag Paste for Die-Attachment in High-Power Devices
Hao Zhang, Chuantong Chen, Jinting Jiu, Katsuaki Suganuma
18th IEEE International Conference on Electronic Packaging Technology (Harbin, China, 2017). 2017年8月
Corrosion Process Study of Zn-30Sn High-Temperature Lead-Free Solder
Zhenghong Wang, Gong Zhang, Chuantong Chen, Katsuaki Suganuma
18th IEEE International Conference on Electronic Packaging Technology (Harbin, China, 2017). 2017年8月
Prominent Interface Structure and Bonding Material of Power Module for High Temperature Operation
Kazuhiko Sugiura, Tomohito Iwashige, Jun Kawai, Kazuhiro Tsuruta, Chuantong Chen, Shijo Nagao, Hao Zhang, Tohru Sugahara, Katsuaki Suganuma
29th IEEE International Symposium on Power Semiconductor Devices and IC's (Sapporo, Japan, 2017) 2017年8月
Bonding technology with the sintered Ag particles and its mechanical properties for high temperature power device applications,
C. Chen, K. Suganuma
Collaborative Conference on Materials Research (CCMR 2017) 2017年6月26日
Printed Wiring for High-Power Electric Devices by Using Ag-sinter paste
Seungjun Noh, Chanyang Choe, Chuantong Chen, Shijo Nagao, Katsuaki Suganuma
Proceedings of International Symposium on Microelectronics (North Carolina, USA, 2017) 2017年6月
Bonding technology for large area by silver stress migration bonding
S. Noh, C. Chen, T. Ishina, S. Nagao, K. Suganuma
International Welding & Joining Conference - Korea 2017 (IWJC2017) 2017年4月12日
Effect of Size and Shape of Ag Particles for Mechanical Properties of Sintered Ag Joining Evaluated by Micro-Compression Test
Chuantong Chen, Shijo Nagao, Tohru Sugahara, Hao Zhang, Jinting Jiu, Katsuaki Suganuma, Tomohito Iwashige, Kazuhiko Sugiura, Kazuhiro Tsuruta
IEEE International Conference on Electronics Packaging (Yamagata, Japan, 2017) 2017年4月
Microstructural Homogeneity of Sintered Ag Joint After Pressureless Sintering Process
Hao Zhang, Chuantong Chen, Jinting Jiu, Katsuaki Suganuma
IEEE International Conference on Electronics Packaging (Yamagata, Japan, 2017) 2017年4月
Silver Sinter Joining for WBG Die-Attach
Katsuaki Suganuma, Shijo Nagao, Tohru Sugahara, Hao Zhang, Chuantong Chen, Toshiyuki Ishina, Jinting Jiu
IEEE International Conference on Electronics Packaging (Yamagata, Japan, 2017) 2017年4月
First Failure Point of a SiC Power Module with Sintered Ag Die-Attach on Reliability Tests
Kazuhiko Sugiura, Tomohito Iwashige, Kazuhiro Tsuruta, Chuantong Chen, Shijo Nagao, Hao Zhang, Tohru Sugahara, Katsuaki Suganuma
IEEE International Conference on Electronics Packaging (Yamagata, Japan, 2017) 2017年4月
Low-Stress Design for SiC Power Modules with Sintered Porous Ag Interconnection
Chuantong Chen, Shijo Nagao, Hao Zhang, Tohru Sugahara, Katsuaki Suganuma, Tomohito Iwashige, Kazuhiko Sugiura, Kazuhiro Tsuruta
IEEE Electronic Components and Technology Conference (Las Vegas, NV, 2016) 2016年6月
A Novel Mechanism of Silver Microflakes Sinter Joining
Hao Zhang, Shijo Nagao, Shih-kang Lin, Emi Yokoi, Chuantong Chen, Katsuaki Suganuma
IEEE China Semiconductor Technology International Conference (Shanghai, China, 2016) 2016年6月
Evaluation of Adhesion Energy and Its Correlation to Apparent Strength for Cu/SiN Interface in Copper Damascene Interconnect Structures
Shoji Kamiya, Chuantong Chen, Nobuyuki Shishido, Masaki Omiya, Kozo Koiwa, Hisashi Sato, Masahiro Nishida, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Takeshi Nokuo, Tadahiro Nagasawa
IEEE International Interconnect Technology Conference (Grenoble, France, 2015) 151-154. 2015年7月
Macroscopic and Microscopic Interface Adhesion Strength of Copper Damascene Interconnects
Nobuyuki Shishido, Shoji Kamiya, Chuantong Chen, Kozo Koiwa, Hisashi Sato, Masaki Omiya, Masahiro Nishida, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Takeshi Nokuo, Tadahiro Nagasawa
IEEE International Interconnect Technology Conference (Kyoto, Japan, 2013) 2013年8月
Interface Toughness Evaluation with Specimens Fabricated by Focused Ion Beam for Micro Scale Devices and Packages
Nobuyuki Shishido, Satoru Matsumoto, Chuantong Chen, Hisashi Sato, Masaki Omiya, Shoji Kamiya, Masahiro Nishida, Takeshi Nokuo, Tadahiro Nagasawa, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura
ASME Pacific Rim Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Systems (Portland, USA, 2011) 2011年6月
Micro-Scale Evaluation of Interface Strength on the Patterned Structures in LSI Interconnects
Shoji Kamiya, Hisashi Sato, Masahiro Nishida, Chuantong Chen, Nobuyuki Shishido, Masaki Omiya, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Takeshi Nokuo, Tadahiro Nagasawa
11th International Workshop on Stress-Induced Phenomena in Metallization (Bad Schandau, Germany, 2010) 2010年6月
⾦属シート
陳 伝トウ
出願日:2023/04/18
ランプヒーターを用いたパワーサイクル装置
陳 伝トウ, 末武愛士, 張政
出願日:2022/04/18
焼結材、金属焼結材、焼結材の製造方法、及び接合体の製造方法
関口 卓也, 陳伝トウ, 菅沼 克昭
出願日:2021/10/25
接合構造体及びその製造方法
陳伝トウ, 菅沼克昭, 張政
出願日:2020/10/09
接合構造体の製造方法、及び接合構造体
菅沼克昭, 陳伝トウ, 張政
出願日:2019/04/23
金属製部材の接合方法、金属製部材接合体及び回路基板
関口 卓也, 菅沼 克昭, 李 万里, 陳伝トウ
出願日:2018/02/24
接合材、接合材の製造方法および接合構造体の作製方法
菅沼克昭, 陳伝彤, 石名 敏之, 盧 承俊
出願日:2018/02/23
半導体検査装置及び半導体検査方法
菅沼克昭, 長尾至成, 陳伝彤, 崔チャンヤン, 竹下一毅, 若杉 直樹
出願日:2018/02/21
銀ナノワイヤの製造方法
岩重朝仁, 杉浦和彦, 菅沼克昭, 陳伝トウ, 長尾至成, 酒金亭
出願日:2016/04/29
Bonding member, method for producing bonding member and method for producing bonding structure
K Suganuma, C. Chen, T Ishina, NOH Seungjun, C Chanyang
Bonding structure production method and bonding structure
K Suganuma, C Chen, Z Zhang
Bonding member, method for producing bonding member and method for producing bonding structure
K Suganuma, C Chen, T Ishina, NOH Seungjun, C Chanyang
電子部品接合方法
陳伝トウ, 小内山英世, 小林幸司
試験装置
陳伝トウ, 末武愛士, 張政
金属焼結接合用めっき皮膜及びその製造方法、並びに、半導体実装基板
謝 明君, 菅沼 克昭, 陳伝トウ, 張 政, 末武 愛士, 瀬戸 寛生, 橋爪 佳, 長村 治紀
低温焼結性接合用材料および接合構造体
上島 稔, 劉洋, 陳伝トウ
合金粉末含有組成物、及び半導体装置
陳伝トウ, 劉 洋, 直永 卓也, 上島 稔, 坂本 健志
合金粉末、合金ペースト、及び半導体装置
陳伝トウ, 中山 幸仁, 直永 卓也, 上島 稔, 坂本 健志
金属製部材接合体
菅沼 克昭, 李 万里, 陳伝トウ, 関口 卓也
劣化診断方法および劣化診断装置
柳田 憲史, 増澤 高志, 及能 敬暁, 玉置 斉, 中尾 禎子, 陳伝トウ, 菅沼克昭
放熱構造体の製造方法
陳伝トウ, 小林 幸司
パワー半導体接合材 ミクロン粒子活用で低コスト化
2024年7月
ＳｉＣパワーモジ ュール、１００℃ の低減冷却可能に －阪大ヤマト科学 が銀焼結接合実装 技
2021年7月
Low temperature Al/AlN joint by Ag sinter paste from 180 °C: Interface formation and joint reliability
Chen Chuantong, Liu Li, Huo Fupeng, Kim Dongjin, Lee Sangmin, Li Wanli, Suganuma Katsuaki
Ceramics International Vol. 51 No. 12 p. 16061-16072 2025年4月24日
Effect of Ni addition and bath temperature on electroless Cu microstructure in microvia preparation for HDI substrate
Zhang Zheng, Hsieh Ming Chun, Nishijima Masahiko, Suetake Aiji, Yoshida Hiroshi, Okumuara Rieko, Chen Chuantong, Seto Hiroki, Hashizume Kei, Kitahara Yuhei, Nagamura Haruki, Suganuma Katsuaki
Applied Surface Science Vol. 678 2024年12月30日
Microstructure characteristics for improved thermal shock reliability of sintered Ag Al paste in SiC power module
Huo Fupeng, Chen Chuantong, Zhang Zheng, Zhang Yicheng, Suetake Aiji, Takeshita Kazutaka, Yamaguchi Yoshiji, Momose Yashima, Suganuma Katsuaki
Materials Characterization Vol. 217 2024年11月1日
Development of Ag@Si composite sinter joining with ultra-high resistance to thermal shock test for SiC power device: Experiment validation and numerical simulation
Liu Yang, Chen Chuantong, Wang Ye, Zhang Zheng, Liu Ran, Ueshima Minoru, Ota Ichiro, Nishikawa Hiroshi, Nishijima Masahiko, Nakayama Koji S., Suganuma Katsuaki
Composites Part B: Engineering Vol. 281 2024年7月15日
Design of Ni-rGO reinforced Sn2.5Ag0.7Cu0.1Ce composite solder based on micro-alloying and composite principles: Microstructure and properties
Huo Fupeng, Chen Chuantong, Zhang Zheng, Zhang Yicheng, Suetake Aiji, Takeshita Kazutaka, Yamaguchi Yoshiji, Momose Yashima, Zhang Keke, Suganuma Katsuaki
Journal of Materials Research and Technology Vol. 31 p. 3591-3603 2024年7月1日
Investigation of the influence of aluminum surficial water on aluminum-plastic hybrids through a combined experimental and simulation approach
Zhao Shuaijie, Chen Chuantong, Liang Hang, Wang Shuohan, Kimura Fuminobu, Kajihara Yusuke
Applied Surface Science Vol. 656 2024年5月1日
Study of Cu Micro-via by TOF-SIMS and STEM
Nishijima Masahiko, Hsieh Ming Chun, Zheng Zhang, Suetake Aiji, Yoshida Hiroshi, Okumuara Rieko, Chen Chuantong, Homma Hidekazu, Kita Koji, Suganuma Katsuaki
2023 International Conference on Electronics Packaging p. 151-152 2023年5月23日
Real-Time acoustic emission monitoring of wear-out failure in sic power electronic devices during power cycling tests
Choe Chanyang, Chen Chuantong, Nagao Shijo, Suganuma Katsuaki
IEEE Transactions on Power Electronics Vol. 36 No. 4 p. 4420-4428 2021年4月1日
Evaluation of high temperature reliability of SiC die attached structure with sinter micron-size Ag particles paste on Ni-P/Pd/Au plated substrates
Chen Chuantong, Zhang Zheng, Suganuma Katsuaki
Proceedings - 2020 IEEE 8th Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC 2020 2020年9月15日
Thermal evaluation of metalized ceramic substrates for use in next-generation power modules toward international standardization
Wakasugi Naoki, Chen Chuantong, Hirao Kiyoshi, Nagao Shijo, Suganuma Katsuaki
Proceedings - 2020 IEEE 8th Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC 2020 2020年9月15日
