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巽　裕章

Tatsumi Hiroaki

接合科学研究所，講師

tatsumi.jwri osaka-u.ac.jp

学歴

  • 2017年10月 ～ 2020年09月，大阪大学，工学研究科，マテリアル生産科学専攻
  • 2007年04月 ～ 2009年03月，大阪大学，工学研究科，マテリアル生産科学専攻
  • 2003年04月 ～ 2007年03月，大阪大学，工学部，マテリアル生産科学コース

経歴

  • 2021年11月 ～ 継続中，大阪大学，接合科学研究所，講師
  • 2017年10月 ～ 2021年10月，三菱電機株式会社，生産技術センター，専任
  • 2009年04月 ～ 2017年09月，三菱電機株式会社，生産技術センター

研究内容・専門分野

  • ナノテク・材料，複合材料、界面
  • ナノテク・材料，材料加工、組織制御
  • ナノテク・材料，構造材料、機能材料
  • ものづくり技術（機械・電気電子・化学工学），加工学、生産工学

所属学会

  • TMS
  • 日本材料学会
  • IEEE
  • スマートプロセス学会
  • 日本金属学会
  • エレクトロニクス実装学会
  • 溶接学会

論文

  • Transparent Liquid Ag-Based Complex for the Facile Preparation of Robust Sintered Ag Joints in Power Devices，Chuncheng Wang,Hiroaki Tatsumi,Liang Xu,Tao Zhao,Pengli Zhu,Rong Sun,Hiroshi Nishikawa，ACS Applied Electronic Materials，2024年03月26日，研究論文（学術雑誌）
  • A comparative numerical study of thermos-mechanical behavior among various IMC joints under thermal cycling condition，Xunda Liu,Hiroaki Tatsumi,Hiroshi Nishikawa，スマートプロセス学会誌，Vol. 13，No. 2，p. 83-89，2024年03月，研究論文（学術雑誌）
  • Quasi-direct Cu–Si3N4 bonding using multi-layered active metal deposition for power-module substrate，Hiroaki Tatsumi,Seongjae Moon,Makoto Takahashi,Takahiro Kozawa,Eiki Tsushima,Hiroshi Nishikawa，Materials & Design，2024年02月，研究論文（学術雑誌）
  • Interfacial reactions between In and Ag during solid liquid interdiffusion process，Xunda Liu,Fupeng Huo,Jianhao Wang,Hiroaki Tatsumi,Zhi Jin,Zhong Chen,Hiroshi Nishikawa，Surfaces and Interfaces，2024年02月，研究論文（学術雑誌）
  • Analysis of microstructures and fractures in Ag–In transient liquid phase bonded joints，Xunda Liu,Hiroaki Tatsumi,Jianhao Wang,Zhi Jin,Zhong Chen,Hiroshi Nishikawa，Materials Science and Engineering: A，2024年02月，研究論文（学術雑誌）
  • ロータス型ポーラス銅・はんだ複合構造を活用した高放熱モジュールの試作評価，巽 裕章,磯野 浩,平瀬 加奈,井手 拓哉,西川 宏，第30回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2024)論文集，p. 112-113，2024年01月，研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
  • 青色半導体レーザを用いた純銅リボンはんだ付中の温度分布と微細組織の評価，貴田 優希,巽 裕章,竹中 啓輔,佐藤 雄二,塚本 雅裕,西川 宏，第30回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2024)論文集，p. 49-53，2024年01月，研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
  • Sn-Bi-Zn-In合金の微細組織が変形挙動に及ぼす影響，中脇 啓貴,巽 裕章,Chih-han Yang,Shih-kang Lin,西川 宏，第30回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2024)論文集，p. 29-33，2024年01月，研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
  • Sn-Bi-Zn-In合金のBi含有量が微細組織と機械的特性に及ぼす影響，中脇 啓貴,巽 裕章,新田 隼也,Chih-han Yang,Shih-kang Lin,西川 宏，溶接学会論文集，Vol. 41，No. 4，2023年12月，研究論文（学術雑誌）
  • Impact of crystalline orientation on Cu-Cu solid-state bonding behavior by molecular dynamics simulations，Hiroaki Tatsumi,C.R. Kao,Hiroshi Nishikawa，Scientific Reports，Vol. 13，2023年12月，研究論文（学術雑誌）
  • Thermomechanical Properties of Zeta (Ag3In) Phase，Xunda Liu,Hiroaki Tatsumi,Zhi Jin,Zhong Chen,Hiroshi Nishikawa，Materials，Vol. 16，2023年11月，研究論文（学術雑誌）
  • Strength-enhanced Sn–In low-temperature alloy with surface-modified ZrO2 nanoparticle addition，Shunya Nitta,Hiroaki Tatsumi,Hiroshi Nishikawa，Journal of Materials Science: Materials in Electronics，2023年11月，研究論文（学術雑誌）
  • Fabrication and thermo-mechanical properties of Ag9In4 intermetallic compound，Xunda Liu,Hiroaki Tatsumi,Zhi Jin,Zhong Chen,Hiroshi Nishikawa，Intermetallics，Vol. 162，2023年11月，研究論文（学術雑誌）
  • Influence of Isothermal Aging on Microstructure and Shear Property of Novel Epoxy Composite SAC305 Solder Joints，Peng Zhang,Songbai Xue,Lu Liu,Jianhao Wang,Hiroaki Tatsumi,Hiroshi Nishikawa，Polymers，2023年10月20日，研究論文（学術雑誌）
  • Reliability-enhanced microscale Ag sintered joint doped with AlN nanoparticles，Jianhao Wang,Shogo Yodo,Hiroaki Tatsumi,Hiroshi Nishikawa，Materials Letters，Vol. 349，2023年10月，研究論文（学術雑誌）
  • 「Sn-In／ZrO2ナノ粒子複合合金金におけるナノ粒子表面の分散性への影響，新田 隼也、巽 裕章、西川 宏，第33回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2023)論文集，p. 355-358，2023年09月，研究論文（学術雑誌）
  • 青色半導体レーザを用いた純銅リボンはんだ付プロセスの短時間化，貴田 優希,巽 裕章,竹中 啓輔,佐藤 雄二,塚本 雅裕,西川 宏，第33回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2023)論文集，p. 291-294，2023年09月，研究論文（学術雑誌）
  • Comparative Study of Sn-based Solder Wettability on Aluminum Substrate，Jiahui Li,Hiroaki Tatsumi,Hiroshi Nishikawa，溶接学会論文集，Vol. 41，2023年07月，研究論文（学術雑誌）
  • Thermal conductivity and reliability reinforcement for sintered microscale Ag particle with AlN nanoparticles additive，Jianhao Wang,Shogo Yodo,Hiroaki Tatsumi,Hiroshi Nishikawa，Materials Characterization，Vol. 203，2023年07月，研究論文（学術雑誌）
  • The electromigration study of thin-film structured Sn3.5Ag and Ag using continuous observation and reliability enhancement approach，Zhi Jin,Fupeng Huo,Duy Le Han,Xunda Liu,Hiroaki Tatsumi,Y.C. Chan,Hiroshi Nishikawa，Thin Solid Films，Vol. 774，No. 7，2023年06月，研究論文（学術雑誌）
  • Failure Analysis of Joints Bonded by Ag-In Transient Liquid Phase Process during Shear Test，Xunda Liu,Hiroaki Tatsumi,Zhi Jin,Hiroshi Nishikawa，Proc. of 2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2023)，2023年04月，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • Significant Consumption of Ni-P Layer in Ni-P/Sn-0.7Cu Solder Joints during Thermomigration，Satoshi Oya,Hiroaki Tatsumi,Hiroshi Nishikawa，Proc. of 2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2023)，2023年04月，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • Microstructure and Property of Ag Sintered Joint Doping with AlN Nanoparticles，Jianhao Wang,Shogo Yodo,Hiroaki Tatsumi,Hiroshi Nishikawa，Proc. of 2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2023)，2023年04月，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • Interfacial Intermetallic Compounds of Bi2Te3/Cu Joint using SAC305 Solder and Nano-Ag Paste，Seongwoo Pak,Hiroaki Tatsumi,Jianhao Wang,Hiroshi Nishikawa，Proc. of 2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2023)，2023年04月，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • The Influence of Bi Content on Joint Properties using Sn-Bi-Zn-In Alloy，Hiroki Nakawaki,Hiroaki Tatsumi,Chih-han Yang,Shih-kang Lin,Hiroshi Nishikawa，Proc. of 2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2023)，2023年04月，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • Molecular Dynamics Simulation of Cu-Cu Solid-State Bonding under Various Bonding Parameters，Hiroaki Tatsumi,C.R. Kao,Hiroshi Nishikawa，Proc. of 2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2023)，2023年04月，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • 銀シートを用いた固相拡散接合の接合強度にシート内残留応力が及ぼす影響，淀 将悟、巽裕章、西川 宏，第29回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，p. 73-74，2023年01月，研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
  • 青色半導体レーザ照射条件が純銅リボンのはんだ付継手特性に与える影響，貴田 優希、巽 裕章、佐藤 雄二、塚本 雅裕、西川 宏，第29回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，p. 134-135，2023年01月，研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
  • Sn-Bi-Zn-In合金の機械的特性に及ぼすBi添加量の影響，中脇 啓貴、巽 裕章、Chih-han Yang、Shih-kang Lin、西川 宏，第29回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，p. 132-133，2023年01月，研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
  • 銀ナノ粒子ペースト焼結体のエレクトロマイグレーション現象における試験温度の影響，黒田 裕志、巽 裕章、西川 宏，第29回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，p. 90-93，2023年01月，研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
  • Mechanical properties of transient liquid phase bonded joints by using Ag-In sandwich structure，Xunda Liu,Zhi Jin,Hiroaki Tatsumi,Hiroshi Nishikawa，Proc. of 2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)，p. 71-75，2023年01月，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • Anisotropic highly conductive joints utilizing Cu-solder microcomposite structure for high-temperature electronics packaging，Tatsumi, H.,Nishikawa, H.，Materials and Design，Vol. 223，2022年09月，研究論文（学術雑誌）
  • 表面改質したZnO2ナノ粒子を添加したSn-In合金の作製と評価，新田 隼也,巽 裕章,西川 宏，第32回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES 2022)論文集，p. 199-202，2022年09月，研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
  • Highly efficient soldering of Sn-Ag-Cu solder joints using blue laser，Tatsumi, H.,Kaneshita, S.,Kida, Y.,Sato, Y.,Tsukamoto, M.,Nishikawa, H.，Journal of Manufacturing Processes，Vol. 82，p. 700-707，2022年08月，研究論文（学術雑誌）
  • Effect of isothermal aging on properties of In-48Sn and In-Sn-8Cu alloys，Duy Le Han,Hiroaki Tatsumi,Fupeng Huo,Hiroshi Nishikawa，Proc. of 2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC)，p. 2148-2152，2022年07月，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • Solid-state bonding behavior between surface-nanostructured Cu and Au: a molecular dynamics simulation，Tatsumi, H.,Kao, C.R.,Nishikawa, H.，Scientific Reports，Vol. 12，No. 1，2022年07月，研究論文（学術雑誌）
  • 銀ナノペースト焼結体のエレクトロマイグレーション現象評価，黒田 裕志,金 智,巽 裕章,西川 宏，第28回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，p. 313-314，2022年02月，研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
  • ダイアタッチ用表面微細構造Cuシートの提案，綿谷 一駿,朴 炳浩,巽 裕章,西川 宏，第28回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，p. 108-111，2022年02月，研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
  • レーザはんだ付におけるはんだ溶融挙動の観察と継手の特性評価，金下 征司,佐藤 雄二,巽 裕章,塚本 雅裕,西川 宏，第28回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，p. 84-87，2022年02月，研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
  • 酸化銀マイクロ粒子を用いた銀-アルミニウム接合の低温化，碓井 脩斗,松田 朋己,藤野 純司,巽 裕章,小椋 智,加柴 良裕,廣瀬 明夫，第28回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，p. 42-43，2022年02月，研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
  • Pressureless sinter joining of bare Cu substrates under forming gas atmosphere by surface-oxidized submicron Cu particles，Daiki Yamagiwa,Tomoki Matsuda,Hideki Furusawa,Kenji Sato,Hiroaki Tatsumi,Tomokazu Sano,Yoshihiro Kashiba,Akio Hirose，Journal of Materials Science: Materials in Electronics，Springer Science and Business Media LLC，2021年06月29日，研究論文（学術雑誌）
  • サブミクロン銅粒子を用いた無加圧接合における焼結プロセスの検討，山際大貴,松田朋己,巽裕章,佐野智一,加柴良裕,古澤秀樹,佐藤賢次,廣瀬明夫，Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics，Vol. 26th，2020年
  • Evaluation of Stiffness-Reduced Joints by Transient Liquid-Phase Sintering of Copper-Solder-Resin Composite for SiC Die-Attach Applications，Hiroaki Tatsumi,Adrian Lis,Hiroshi Yamaguchi,Yoshihiro Kashiba,Akio Hirose，IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology，Institute of Electrical and Electronics Engineers ({IEEE})，Vol. 9，No. 10，p. 2111-2121，2019年10月，研究論文（学術雑誌）
  • Deformation Behavior of Transient Liquid-Phase Sintered Cu-Solder-Resin Microstructure for Die-Attach，Hiroaki Tatsumi,Hiroshi Yamaguchi,Tomoki Matsuda,Tomokazu Sano,Yoshihiro Kashiba,Akio Hirose，Applied Sciences，{MDPI} {AG}，Vol. 9，No. 17，p. 3476-3476，2019年08月23日，研究論文（学術雑誌）
  • Reliability and Temperature Resistance of Solder–Metallic Mesh Composite Joints，Lis, A.,Tatsumi, H.,Matsuda, T.,Sano, T.,Kashiba, Y.,Hirose, A.，Journal of Electronic Materials，Vol. 48，No. 6，p. 3699-3712，2019年06月，研究論文（学術雑誌）
  • Evolution of Transient Liquid-Phase Sintered Cu–Sn Skeleton Microstructure During Thermal Aging，Applied Sciences，Vol. 9，No. 1，p. 157-157，2019年01月04日，研究論文（学術雑誌）
  • Bonding through novel solder-metallic mesh composite design，Materials & Design，2018年12月15日，研究論文（学術雑誌）
  • Novel solder-mesh interconnection design for power module applications，Adrian Lis,Hiroaki Tatsumi,Tomoki Matsuda,Tomokazu Sano,Yoshihiro Kashiba,Akio Hirose，Proceedings of the International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics (HiTEC)，Vol. 2018，No. HiTEC，p. 000057-000062，2018年05月，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • Transient Liquid Phase Sintering Using Copper-Solder-Resin Composite for High-Temperature Power Modules，Tatsumi H,Lis A,Monodane T,Yamaguchi H,Kashiba Y,Hirose A，Proceedings - Electronic Components and Technology Conference，Vol. 2018-May，p. 564-567，2018年
  • 銅-はんだ-樹脂複合材を用いた液相拡散焼結法によるパワーモジュール向けダイアタッチ技術，巽裕章,巽裕章,LIS Adrian,物種武士,山口博,加柴良裕,廣瀬明夫，マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集，一般社団法人 エレクトロニクス実装学会，Vol. 28th，No. 0，p. 237-240，2018年
  • Impact of metallurgical and mechanical properties of sintered silver joints on die-attach reliability of high-temperature power modules，Tatsumi H,Kumada S,Fukuda A,Yamaguchi H,Kashiba Y，Journal of Microelectronics and Electronic Packaging，Vol. 13，No. 3，p. 121-127，2016年，研究論文（学術雑誌）
  • パワー半導体の高温動作を可能にするアセンブリ技術，藤野純司,坂元創一,柳本辰則,巽裕章,増森俊二，マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集，一般社団法人 エレクトロニクス実装学会，Vol. 26th，No. 0，p. 155-158，2016年
  • Packaging technologies for high-temperature power semiconductor modules，Hino, Y.,Yokomura, N.,Tatsumi, H.，Mitsubishi Electric Advance，Vol. 149，No. 1，2015年，研究論文（学術雑誌）
  • Impact of Metallurgical and Mechanical Properties of Sintered Silver Nanoparticles on Die-attach Reliability of High-temperature Power Modules，International Symposium on Microelectronics，2015年
  • 銀ナノ粒子焼結接合部の信頼性に及ぼす機械的特性の影響，巽裕章,熊田翔,福田敦,山口博,加柴良裕,加柴良裕，Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics，Vol. 21st，2015年
  • 高耐熱パワー半導体モジュールパッケージング要素技術，日野泰成,長谷川滋,山田浩司,巽裕章,横村伸緒,畑中康道，三菱電機技報，Vol. 88，No. 5，2014年
  • Interfacial bonding behavior between silver nanoparticles and gold substrate using molecular dynamics simulation，Ogura T,Nishimura M,Tatsumi H,Takahara W,Hirose A，Materials Transactions，Vol. 53，No. 12，p. 2085-2090，2012年，研究論文（学術雑誌）
  • Low Temperature Sintering Bonding Process Using Ag Nanoparticles Derived from Ag2O for Packaging of High-temperature Electronics，Akio Hirose,Naoya Takeda,Yosuke Konaka,Hiroaki Tatsumi,Yusuke Akada,Tomo Ogura,Eiichi Ide,Toshiaki Morita，THERMEC 2011, PTS 1-4，TRANS TECH PUBLICATIONS LTD，Vol. 706-709，p. 2962-+，2012年，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • Evaluation of Interfacial Bonding Utilizing Ag2O-Derived Silver Nanoparticles Using TEM Observation and Molecular Dynamics Simulation，The Open Surface Science Journal，2011年01月08日，研究論文（学術雑誌）
  • Effect of Particle Size on Bondability in Joining Using Silver Nanoparticles，Yosuke Konaka,Naoya Takeda,Hiroaki Tatsumi,Tomo Ogura,Eiichi Ide,Toshiaki Morita,Akio Hirose，Materials Science & Technology 2010 Conference (MS&T10)，2010年10月
  • 分子動力学シミュレーションを用いた銀ナノ粒子と基材金属との界面接合過程の検討，西村眞澄,小椋智,巽裕章,武田直也,小中洋輔,高原渉,廣瀬明夫，Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics，Vol. 16th(CD-ROM)，2010年
  • Interfacial Bonding Mechanism of Silver Metallo-organic Nanoparticles to Metal Substrates，Naoya Takeda,Hiroaki Tatsumi,Yusuke Akada,Tomo Ogura,Eiichi Ide,Toshiaki Morita,Akio Hirose，Materials Science & Technology 2009 Conference (MS&T09)，2009年10月
  • A novel metal-to-metal bonding process through in-situ formation of Ag nanoparticles using Ag2O microparticles，Akio Hirose,Hiroaki Tatsumi,Naoya Takeda,Yusuke Akada,Tomo Ogura,Eiichi Ide,Toshiaki Morita，Journal of Physics: Conference Series，Institute of Physics Publishing，Vol. 165，2009年，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • 酸化銀マイクロ粒子を用いた銀ナノ粒子その場生成による新接合法，武田直也,巽裕章,赤田裕亮,小椋智,井出英一,守田俊章,廣瀬明夫，Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics，Vol. 15th，2009年
  • Interfacial bonding mechanism using silver metallo-organic nanoparticles to bulk metals and observation of sintering behavior，Akada Y,Tatsumi H,Yamaguchi T,Hirose A,Morita T,Ide E，Materials Transactions，Vol. 49，No. 7，p. 1537-1545，2008年，研究論文（学術雑誌）
  • 銀ナノ粒子接合における界面接合機構の検討，赤田裕亮,巽裕章,山口拓人,廣瀬明夫,守田俊章,井出英一，Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics，社団法人溶接学会，Vol. 14th，p. 252-253，2008年
  • 複合型銀ナノ粒子を用いた高温対応接合プロセス-接合性に及ぼす炭酸銀の影響-，巽裕章,赤田祐亮,山口拓人,廣瀬明夫，Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics，Vol. 14th，2008年
  • Sintering Mechanism of Composite Ag Nanoparticles and its Application to Bonding Process-Effects of Ag(2)CO(3) Contents on Bondability to Cu-，Hiroaki Tatsumi,Yusuke Akada,Takuto Yamaguchi,Akio Hirose，ADVANCED MATERIALS AND PROCESSING，TRANS TECH PUBLICATIONS LTD，Vol. 26-28，p. 499-+，2007年，研究論文（国際会議プロシーディングス）
  • Sintering mechanism of composite Ag nanoparticles and its application to bonding process - Effects of Ag<inf>2</inf>CO<inf>3</inf> contents on bondability to Cu-，Tatsumi H,Akada Y,Yamaguchi T,Hirose A，Advanced Materials Research，Vol. 24-25，p. 499-502，2007年，研究論文（学術雑誌）

MISC

  • Bonding strength of ENIG joint using micro-sized Ag particles with submicron ceramic particles，Jianhao Wang,Shogo Yodo,Hiroaki Tatsumi,Hiroshi Nishikawa，TMS2024 Annual Meeting & Exhibition,，2024年03月，研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
  • Tensile strength of Sn-In Eutectic Solder with Surface Modified ZrO2 Nanoparticles，Shunya Nitta,Hiroaki Tatsumi,Hiroshi Nishikawa，The Advanced Materials Research Grand Meeting (MRM2023/IUMRS-ICA2023), Kyoto, Japan，2023年12月，研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
  • Enhanced Thermal Conductivity in Micro Composite Structure Joints Utilizing Porous Cu Sheets，Hiroaki Tatsumi,Hiroshi Nishikawa，The 5th International Conference on Nanojoining and Microjoining (NMJ 2023), Leipzig, Germany，2023年11月，研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
  • Sn-Bi-Zn-In合金の延性改善の検討，中脇 啓貴,巽 裕章,Chih-han Yang,Shih-kang Lin,西川 宏，2023年度 スマートプロセス学会 学術講演会, 大阪大学 中之島センター，2023年11月，研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
  • Synthesis of macroporous microspheres through a thermal decomposition in water vapor and its application to nanoparticle collection，Takahiro Kozawa,Hiroaki Tatsumi,Hiroshi Nishikawa，The 3rd International Symposium on Design & Engineering by Joint Inverse Innovation for Materials Architecture (DEJI2MA-3), Tokyo，2023年10月，研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
  • 異種材料接合部の界面理解に向けた密度汎関数理論計算，巽 裕章、新田 隼也、伊藤 篤史、高山 有道、西川 宏，プラズマシミュレーターシンポジウム２０２３ (PSS2023), オンライン，2023年09月，研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
  • Effect of Cu Addition on Mechanical Properties of In-Sn Alloy Before and After Isothermal Aging，Hiroshi Nishikawa,Han Le Duy,Hiroaki Tatsumi，TMS2023 152nd Annual Meeting Exhibition, San Diego，2023年03月，研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
  • Thermal and Mechanical Evaluation of Anisotropic Cu-Solder Composite Joint on High Temperature Storage，Hiroaki Tatsumi,Hiroshi Nishikawa，TMS2023 152nd Annual Meeting Exhibition, San Diego，2023年03月，研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
  • Nano-materials and nano-structures for assembly of power electronics devises，Hiroaki Tatsumi，Nano- & Micro-Joining (NMJ) Virtual Meeting, オンライン，2023年01月，研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
  • Comparative Study of Sn-based Solder Wettability and Interfacial Reactions on Aluminum Substrate，Jiahui Li,Hiroaki Tatsumi,Hiroshi Nishikawa，Visual-JW 2022, 大阪，2022年11月，研究発表ペーパー・要旨（国際会議）
  • 表面改質したZrO2ナノ粒子を添加したSn-In共晶はんだの機械的特性と接合強度，新田 隼也、巽 裕章、西川 宏，2022年度 スマートプロセス学会 学術講演会, 大阪，2022年11月，研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
  • マイクロサイズ銀粒子ペーストへのセラミック粒子添加による接合部の耐熱性向上，淀 将悟、巽 裕章、西川 宏，第31回 2022JIEPワークショップ, 川崎，2022年10月，研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
  • 100℃での銀ナノペースト焼結体のエレクトマイグレーション現象評価，黒田 裕志,巽 裕章,西川 宏，実装フェスタ関西2022, 大阪，2022年07月，研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
  • 100℃での銀ナノペースト焼結体のエレクトマイグレーション現象評価，黒田 裕志,巽 裕章,西川 宏，実装フェスタ関西2022, 大阪，2022年07月，研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）
  • サブミクロン銅粒子を用いた無加圧焼結接合，山際 大貴,松田 朋己,巽 裕章,佐野 智一,加柴 良裕,廣瀬 明夫,古澤 秀樹,佐藤 賢次，溶接学会全国大会講演概要，一般社団法人 溶接学会，Vol. 2019，No. 0，p. 110-111，2019年
  • 銀焼結接合層の微細形態が接合強度に及ぼす影響，中西 浩平,松田 朋己,佐野 智一,廣瀬 明夫,LIS Adrian,加柴 良裕,巽 裕章，溶接学会全国大会講演概要，一般社団法人 溶接学会，Vol. 2017，No. 0，p. 120-121，2017年
  • 銀ナノ粒子を用いた焼結接合部の冷熱衝撃サイクル試験における信頼性評価，巽 裕章,熊田 翔,横村 伸緒,日野 泰成,加柴 良裕，溶接学会全国大会講演概要，一般社団法人 溶接学会，Vol. 2014，No. 0，p. 104-105，2014年
  • 銀ナノ粒子接合における接合性に及ぼす粒径と加圧条件の検討，小中 洋輔,巽 裕章,武田 直也,小椋 智,井出 英一,守田 俊章,廣瀬 明夫，溶接学会全国大会講演概要，一般社団法人 溶接学会，Vol. 2010，No. 0，p. 170-170，2010年
  • 酸化銀マイクロ粒子を用いた銀ナノ粒子その場生成による低温接合プロセス，武田 直也,巽 裕章,赤田 裕亮,小椋 智,井出 英一,守田 俊章,廣瀬 明夫，溶接学会全国大会講演概要，一般社団法人 溶接学会，Vol. 2009，No. 0，p. 103-103，2009年
  • 酸化銀マイクロ粒子を用いたナノ粒子その場生成による接合プロセスの開発，巽 裕章,武田 直也,赤田 裕亮,小椋 智,井出 英一,守田 俊章,廣瀬 明夫，溶接学会全国大会講演概要，一般社団法人 溶接学会，Vol. 2008，No. 0，p. 447-447，2008年
  • 複合型ナノ粒子の焼成機構及び接合プロセスへの適用:炭酸銀含有量が接合性に及ぼす影響，巽 裕章,赤田 裕亮,山口 拓人,廣瀬 明夫，溶接学会全国大会講演概要，一般社団法人 溶接学会，Vol. 2007，No. 0，p. 124-124，2007年

特許・実用新案・意匠

  • 熱交換器の製造方法、空気調和機の製造方法、熱交換器および空気調和機，浅間 晃司,巽 裕章，特許第7442682号，JP2021043699，出願日:2021年11月29日，登録日:2024年02月22日
  • 三次元造形装置および三次元造形体の製造方法，田中 啓祐,巽 裕章,今井 智也,丸小 恭諒，特許第7414639号，特願2020-089902，出願日:2020年05月22日，登録日:2024年01月05日
  • 薄板状接合部材の製造方法、半導体装置の製造方法、ならびに、電力変換装置の製造方法，大谷 一誓,巽 裕章,澤田 準平，特許第7412532号，JP2021005430，出願日:2021年02月15日，登録日:2023年12月28日
  • ヒートシンクおよび半導体モジュール，吉瀬 幸司,玄田 裕美,巽 裕章,森田 大輔，特許第7106013号，JP2019034818，出願日:2019年09月04日，登録日:2022年07月14日
  • ヒートシンクおよび半導体モジュール，巽裕章,他，特許第7106013号，登録日:2022年07月
  • ろう付接合体、ろう付方法、及び、ろう材，浅間 晃司,巽 裕章,山口 博，特許第6742536号，WO2019-098157，JP2018041841，出願日:2018年11月12日，登録日:2020年07月30日
  • ろう付接合体、ろう付方法、及び、ろう材，浅間 晃司,巽 裕章,山口 博，特許第6742536号，特願2019-554205，出願日:2018年11月12日，登録日:2020年07月30日
  • 半導体装置および半導体装置の製造方法，巽 裕章,熊田 翔,鈴木 修,川端 大輔，特許第6632686号，特願2018-203877，出願日:2018年10月30日，登録日:2019年12月20日
  • 熱処理装置、熱処理方法、レーザアニール装置、および、レーザアニール方法，物種 武士,川瀬 祐介,湊 忠玄,竹野 祥瑞,永山 貴久,南竹 春彦,金田 和徳,巽 裕章，特許第6585279号，WO2017-154597，JP2017006868，出願日:2017年02月23日，登録日:2019年09月13日
  • 熱処理装置、熱処理方法、レーザアニール装置、および、レーザアニール方法，物種 武士,川瀬 祐介,湊 忠玄,竹野 祥瑞,永山 貴久,南竹 春彦,金田 和徳,巽 裕章，特許第6585279号，特願2018-504360，出願日:2017年02月23日，登録日:2019年09月13日
  • 電力用半導体装置の製造方法および電力用半導体装置，熊田 翔,藤野 純司,巽 裕章，特許第6206021号，特願2013-189653，出願日:2013年09月12日，登録日:2017年09月15日
  • 半導体素子の基板への接合方法，木本 信義,庄野 友陵,巽 裕章，特許第6147176号，特願2013-249085，出願日:2013年12月02日，登録日:2017年05月26日
  • 半導体装置および半導体装置の製造方法，巽 裕章,林 建一,熊田 翔，特許第6143687号，WO2017-002793，特願2013-003164，出願日:2013年01月11日，登録日:2017年05月19日
  • 半導体装置および半導体装置の製造方法，巽 裕章,熊田 翔,庄野 友陵,木本 信義，特許第6143687号，特願2014-028118，出願日:2014年02月18日，登録日:2017年05月19日
  • 電力用半導体装置、および電力用半導体装置の製造方法，熊田 翔,内海 茂,巽 裕章,藤野 純司，特許第6129107号，特願2014-065059，出願日:2014年03月27日，登録日:2017年04月21日
  • 電力用半導体装置の製造方法，熊田 翔,林 建一,巽 裕章,園田 宏貴,石山 祐介，特許第6120685号，特願2013-121438，出願日:2013年06月10日，登録日:2017年04月07日
  • 半導体装置の製造方法，大津 健嗣,荒木 健,巽 裕章，特許第5642317号，WO2013-141149，特願2014-506190，出願日:2013年03月15日，登録日:2014年11月07日
  • 半導体装置の製造方法，大津 健嗣,荒木 健,巽 裕章，特許第5642317号，特願2014-506190，出願日:2013年03月15日，登録日:2014年11月07日
  • 半導体装置の製造方法および接合治具，前田 晃,山田 朗,大津 健嗣,井高 志織,巽 裕章，特許第5636720号，特願2010-085210，出願日:2010年04月01日，登録日:2014年10月31日
  • 半導体装置とその製造方法，大津 健嗣,楠 卓,荒木 健,巽 裕章，特許第5627789号，WO2013-018504，特願2013-526793，出願日:2012年07月06日，登録日:2014年10月10日
  • 半導体装置とその製造方法，大津 健嗣,楠 卓,荒木 健,巽 裕章，特許第5627789号，特願2013-526793，出願日:2012年07月06日，登録日:2014年10月10日
  • ろう付接合体、ろう付方法、及び、ろう材，浅間 晃司,巽 裕章,山口 博，WO2019-098157，JP2018041841，出願日:2018年11月12日
  • 半導体装置及び電力変換装置並びに半導体装置の製造方法，巽 裕章，WO2018-199259，JP2018017062，出願日:2018年04月26日
  • 熱処理装置、熱処理方法および半導体装置の製造方法，物種 武士,川瀬 祐介,南竹 春彦,巽 裕章,金田 和徳，WO2018-142958，JP2018001452，出願日:2018年01月18日
  • 熱処理装置、熱処理方法、レーザアニール装置、および、レーザアニール方法，物種 武士,川瀬 祐介,湊 忠玄,竹野 祥瑞,永山 貴久,南竹 春彦,金田 和徳,巽 裕章，WO2017-154597，JP2017006868，出願日:2017年02月23日
  • 半導体装置および半導体装置の製造方法，巽 裕章,熊田 翔,鈴木 修,川端 大輔，WO2017-002793，JP2016069099，出願日:2016年06月28日
  • 半導体素子の接合方法及び半導体素子接合用シート状積層緩衝材，阿龍 恒,横村 伸緒,巽 裕章,山▲崎▼ 浩次,松本 紀久,荒木 健，WO2016-159070，JP2016060376，出願日:2016年03月30日
  • 半導体装置の製造方法，大津 健嗣,荒木 健,巽 裕章，WO2013-141149，JP2013057366，出願日:2013年03月15日
  • 半導体装置とその製造方法，大津 健嗣,楠 卓,荒木 健,巽 裕章，WO2013-018504，JP2012067314，出願日:2012年07月06日
  • 熱伝導接合構造、熱伝導接合方法、該熱伝導接合構造を有するヒートシンク、並びに該熱伝導接合構造を有する半導体装置，井手 拓哉,村上 政明,沼田 富行,巽 裕章，特願2022-133874，出願日:2022年08月25日
  • 接合材と接合方法および半導体装置の製造方法，大谷 一誓,巽 裕章，特願2021-183801，出願日:2021年11月11日
  • 半導体装置用基板、半導体装置用基板の製造方法および接合材，浅間 晃司,巽 裕章，特願2021-164589，出願日:2021年10月06日
  • 三次元造形装置および三次元造形物の製造方法，巽 裕章,山口 博,久米井 康志,今井 智也,田中 啓祐，特願2021-027585，出願日:2021年02月24日
  • 三次元造形装置、三次元造形物の製造方法、三次元造形装置の制御方法および制御プログラム，今井 智也,巽 裕章,田中 啓祐，特願2020-170627，出願日:2020年10月08日
  • 半導体装置、半導体装置の製造方法及び電力変換装置，藤野 純司,林 啓,石川 悟,巽 裕章,伊波 康太，特願2020-142301，出願日:2020年08月26日
  • 三次元造形装置及び三次元物体の製造方法，巽 裕章,今井 智也,田中 啓祐,藤本 哲也，特願2020-141142，出願日:2020年08月24日
  • 三次元造形装置および三次元造形物の製造方法，巽 裕章,今井 智也,田中 啓祐，特願2020-092669，出願日:2020年05月27日
  • ろう材、ろう付方法及びろう付構造体，浅間 晃司,巽 裕章,山口 博，特願2020-091301，出願日:2020年05月26日
  • 三次元造形装置および三次元造形物の製造方法，今井 智也,丸小 恭諒,田中 啓祐,巽 裕章，特願2020-089463，出願日:2020年05月22日
  • 三次元造形装置および三次元造形体の製造方法，田中 啓祐,巽 裕章,今井 智也,丸小 恭諒，特願2020-089902，出願日:2020年05月22日
  • 接合体及び接合体の製造方法，巽 裕章,田中 啓祐,今井 智也,笠木 伸吾，特願2019-088786，出願日:2019年05月09日
  • 半導体装置、電力変換装置、および半導体装置の製造方法，巽 裕章，特願2018-097556，出願日:2018年05月22日
  • 熱処理方法および熱処理装置，物種 武士,川瀬 祐介,南竹 春彦,金田 和徳,浅間 晃司,巽 裕章，特願2017-197393，出願日:2017年10月11日
  • 半導体装置および半導体装置の製造方法，巽 裕章,熊田 翔,鈴木 修,川端 大輔，特願2018-203877，出願日:2018年10月30日
  • 電力用半導体装置，熊田 翔,巽 裕章，特願2017-043416，出願日:2017年03月08日
  • 電力用半導体装置，内田 祥久,柳本 辰則,巽 裕章,菊池 正雄，特願2016-156100，出願日:2016年08月09日
  • 半導体装置及び半導体装置の製造方法，巽 裕章,熊田 翔,藤野 純司,川端 大輔，特願2016-129536，出願日:2016年06月30日
  • ろう付装置，堀 貴博,物種 武士,巽 裕章,唐田 行庸,廣中 伸吾，特願2016-086645，出願日:2016年04月25日
  • 半導体装置及びその製造方法，熊田 翔,巽 裕章，特願2015-249559，出願日:2015年12月22日
  • 半導体装置，巽 裕章,熊田 翔,庄野 友陵,木本 信義，特願2017-058563，出願日:2017年03月24日
  • 電力用半導体装置、および電力用半導体装置の製造方法，熊田 翔,内海 茂,巽 裕章,藤野 純司，特願2014-065059，出願日:2014年03月27日
  • 半導体装置および半導体装置の製造方法，巽 裕章,熊田 翔,庄野 友陵,木本 信義，特願2014-028118，出願日:2014年02月18日
  • 半導体素子の基板への接合方法，木本 信義,庄野 友陵,巽 裕章，特願2013-249085，出願日:2013年12月02日
  • 電力用半導体装置の製造方法および電力用半導体装置，熊田 翔,藤野 純司,巽 裕章，特願2013-189653，出願日:2013年09月12日
  • 電力用半導体装置の製造方法および電力用半導体装置，熊田 翔,林 建一,巽 裕章,園田 宏貴,石山 祐介，特願2013-121438，出願日:2013年06月10日
  • 半導体装置および半導体装置の製造方法，巽 裕章,林 建一,熊田 翔，特願2013-003164，出願日:2013年01月11日
  • リード端子およびこれを用いた半導体装置，巽 裕章,林 建一,大津 健嗣，特願2011-279295，出願日:2011年12月21日
  • 半導体素子、半導体装置および半導体装置の製造方法，巽 裕章,生田 裕也，特願2010-289883，出願日:2010年12月27日
  • 半導体装置の製造方法および接合治具，前田 晃,山田 朗,大津 健嗣,井高 志織,巽 裕章，特願2010-085210，出願日:2010年04月01日
  • 熱交換器の製造方法、空気調和機の製造方法、熱交換器および空気調和機，巽 裕章，特許第7442682，出願日:2024年02月
  • 三次元造形装置および三次元造形体の製造方法，巽 裕章，特許第7414639，出願日:2024年01月
  • 薄板状接合部材の製造方法、半導体装置の製造方法、ならびに、電力変換装置の製造方法，巽 裕章，特許第7412532，出願日:2023年12月
  • 熱伝導接合構造、熱伝導接合方法、該熱伝導接合構造を有するヒートシンク、並びに該熱伝導接合構造を有する半導体装置，巽裕章,他，特願112127353，出願日:2023年07月
  • 熱伝導接合構造、熱伝導接合方法、該熱伝導接合構造を有するヒートシンク、並びに該熱伝導接合構造を有する半導体装置，巽裕章,他，特願PCT/JP2023/018545，出願日:2023年05月
  • 熱界面構造及び該熱界面構造の形成方法，巽裕章,他，特願2023-066481，出願日:2023年04月
  • 熱伝導接合構造、熱伝導接合方法、該熱伝導接合構造を有するヒートシンク、並びに該熱伝導接合構造を有する半導体装置，巽裕章,他，特願2022-133874，出願日:2022年08月

受賞

  • Mate2024優秀論文賞，中脇 啓貴,巽 裕章,Chih-han Yang,Shih-kang Lin,西川 宏，(一社)スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会、(一社)溶接学会 マイクロ接合研究委員会，2024年01月
  • Mate2020 優秀発表賞，山際大貴，スマートプロセス学会，2020年02月
  • 生産システム本部長表彰，三菱電機株式会社，2020年
  • 生産技術センター長表彰，三菱電機株式会社，2019年
  • 生産システム本部長表彰，三菱電機株式会社，2016年
  • 48th International Symposium on Microelectronics (IMAPS2015) "Best of Track" and "Best of Session" Outstanding Paper Award，Hiroaki Tatsumi，International Microelectronics Assembly & Packaging Society，2015年10月
  • パワーデバイス製作所長表彰，三菱電機株式会社，2015年
  • ICEP2009 Outstanding Technical Paper Award，2010年04月
  • 奨学賞，巽 裕章，溶接学会，2009年04月
  • Mate2008優秀論文賞，赤田裕亮,巽裕章,山口拓人,廣瀬明夫,守田俊章,井出英一，溶接学会，2008年02月
  • 奨学賞，巽 裕章，溶接学会，2007年04月

講演・口頭発表等

  • Molecular Dynamics Simulation of Cu-Cu Solid-State Bonding Behavior，Hiroaki Tatsumi，The 2023 Materials Research Society-Taiwan International Conference (2023 MRSTIC)，2023年11月
  • High-Thermal-Performance Power Semiconductor Module using Solder/Copper Composite Joints，Hiroaki Tatsumi，The 3rd International Symposium on Design & Engineering by Joint Inverse Innovation for Materials Architecture (DEJI2MA-3)，2023年10月

学術貢献

  • 令和5年度エネルギー需給構造高度化基準認証推進事業費 省エネルギー等国際標準開発（国際標準分野（新規対応分野））半導体デバイス向け焼結型接合材料に関する国際標準化」焼結型接合材料国際標準化研究委員会 幹事，2023年 ～ 継続中
  • スマートプロセス学会 学術企画運営委員会 委員，2022年05月24日 ～ 継続中
  • はんだ・微細接合部会微細接合技術委員会 幹事，日本溶接協会，2022年04月01日 ～ 継続中
  • スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会 電子デバイス実装研究委員会 幹事，2022年04月01日 ～ 継続中
  • 第30回エレクトロニクス実装におけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム 実行委員，(一社)スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会、(一社)溶接学会 マイクロ接合研究委員会，2023年 ～ 2024年
  • 第29回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム実行委員，(一社)スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会、(一社)溶接学会 マイクロ接合研究委員会，2022年 ～ 2023年